JPS58178272A - 磁気センサ− - Google Patents
磁気センサ−Info
- Publication number
- JPS58178272A JPS58178272A JP57062091A JP6209182A JPS58178272A JP S58178272 A JPS58178272 A JP S58178272A JP 57062091 A JP57062091 A JP 57062091A JP 6209182 A JP6209182 A JP 6209182A JP S58178272 A JPS58178272 A JP S58178272A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance
- semiconductor integrated
- integrated circuit
- circuit section
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、使用温度範囲の広い、高感度のハイブリッド
型磁気センサーに関するものである。
型磁気センサーに関するものである。
外部磁束密度の増減より、出力をオン・オフする無接点
スイッチとして広く使われているセンサーに、スイッチ
タイプホールICがある。
スイッチとして広く使われているセンサーに、スイッチ
タイプホールICがある。
ホールICは、シリコンホール素子を外部磁場に対する
センサーとし、同じシリコン基板にその他の回路部を一
体に集積化したICである。そのため、ホールICは、
本質的に磁場に対する感度が低く、使用する磁石のバラ
ツキ、磁石とセンサーとの距離に対する影響等を強く受
け、誤動作し易すい欠点があった。
センサーとし、同じシリコン基板にその他の回路部を一
体に集積化したICである。そのため、ホールICは、
本質的に磁場に対する感度が低く、使用する磁石のバラ
ツキ、磁石とセンサーとの距離に対する影響等を強く受
け、誤動作し易すい欠点があった。
かかるホールICの欠点を解消するため、低磁束密度に
対して、高感度のセンサーである強磁性磁気抵抗素子(
以下単にMR素子という)をセンサーとし、該MR素子
と、差動増幅回路部、シュミットトリガ−回路部及び出
力回路部等を含む半導体集積回路素子とを一体にしてワ
ンパッケージに組込み、いわゆるハイブリッドIC型と
した磁気センサーが提案される。
対して、高感度のセンサーである強磁性磁気抵抗素子(
以下単にMR素子という)をセンサーとし、該MR素子
と、差動増幅回路部、シュミットトリガ−回路部及び出
力回路部等を含む半導体集積回路素子とを一体にしてワ
ンパッケージに組込み、いわゆるハイブリッドIC型と
した磁気センサーが提案される。
本発明は、単にハイブリッドIC型センサーとしただけ
では使用可能な温度範囲がきわめて狭い欠点があること
に鑑み、これを改良したものであるO 以下図面に従って本発明の一実施例を詳細に説明する。
では使用可能な温度範囲がきわめて狭い欠点があること
に鑑み、これを改良したものであるO 以下図面に従って本発明の一実施例を詳細に説明する。
第1図は本案磁気センサーの一構成例を示すブロックダ
イヤグラムである。1はM R素子(強磁性磁気抵抗素
子)、2はMR素子lとブリッジを構成する拡散抵抗、
3はMR素子1と拡散抵抗2の出力が差動形式で印加さ
れる差動増幅回路部、4は増幅回路部3の出力が印加さ
れて動作する/ユミットトリガー回路部、5は出力回路
部で、上述の2〜5は例えば単一のンリコン基板に集積
化され半導体集積回路素子6として構成される。そして
、MR素子lとこの半導体集積回路素子6は、M R素
子蒸着用の基板等を兼用して一体に組込捷れ、符号7に
示されるようにワンパッケージ化してハイブリッドIC
型センサーとされる。8はVcc電圧を供給する電源端
子、9はアース(グランド)に接続されるもう一方の電
源端子、10は出力回路部5から導出される信号出力端
子である。
イヤグラムである。1はM R素子(強磁性磁気抵抗素
子)、2はMR素子lとブリッジを構成する拡散抵抗、
3はMR素子1と拡散抵抗2の出力が差動形式で印加さ
れる差動増幅回路部、4は増幅回路部3の出力が印加さ
れて動作する/ユミットトリガー回路部、5は出力回路
部で、上述の2〜5は例えば単一のンリコン基板に集積
化され半導体集積回路素子6として構成される。そして
、MR素子lとこの半導体集積回路素子6は、M R素
子蒸着用の基板等を兼用して一体に組込捷れ、符号7に
示されるようにワンパッケージ化してハイブリッドIC
型センサーとされる。8はVcc電圧を供給する電源端
子、9はアース(グランド)に接続されるもう一方の電
源端子、10は出力回路部5から導出される信号出力端
子である。
差動増幅回路部30入力は、図示のように、プリフジを
構成する各磁気抵抗素子エレメントIa。
構成する各磁気抵抗素子エレメントIa。
lb(MR素子1)の中点部11と拡散抵抗エレメント
2a、 2b (拡散抵抗2)の中点部12からとられ
る。
2a、 2b (拡散抵抗2)の中点部12からとられ
る。
このような構成からなる磁気センサーは、低い磁場に対
する感度が秀れている反面、MR素子lの抵抗変化率淋
74が小さく2%〜6%程度であり、しかも小さな磁場
変化で飽和するため、使用可能な温度範囲が極めて狭い
欠点がある。これは、抵抗ブリッジを構成するMR素子
1と拡散抵抗2との温度係数が不一致である点に由来し
ている。
する感度が秀れている反面、MR素子lの抵抗変化率淋
74が小さく2%〜6%程度であり、しかも小さな磁場
変化で飽和するため、使用可能な温度範囲が極めて狭い
欠点がある。これは、抵抗ブリッジを構成するMR素子
1と拡散抵抗2との温度係数が不一致である点に由来し
ている。
すなわち、常温で、差動増幅回路部3の入力(中点部1
1.12)の電圧が、磁場がない場合で完全に一致して
いても、温度が変化した場合、抵抗の温度係数が相違す
るため、中点部Ifと12の間に磁場が全くない状態に
おいても不平衝電圧を生じるためである。
1.12)の電圧が、磁場がない場合で完全に一致して
いても、温度が変化した場合、抵抗の温度係数が相違す
るため、中点部Ifと12の間に磁場が全くない状態に
おいても不平衝電圧を生じるためである。
本案では、かかる不都合を改良するため、MR素子1の
温度係数を補償する手段として、半導体集積回路素子6
のチップ内に、正の温度係数を有するイオンインブラン
ティジョン法による抵抗13゜14を形成し、MR素子
1との合成抵抗によりMR素子1側のブリッジも拡散抵
抗2と同じ温度係数をもつようにしている。
温度係数を補償する手段として、半導体集積回路素子6
のチップ内に、正の温度係数を有するイオンインブラン
ティジョン法による抵抗13゜14を形成し、MR素子
1との合成抵抗によりMR素子1側のブリッジも拡散抵
抗2と同じ温度係数をもつようにしている。
周知のように、MR素子lの温度係数は、第2図に示す
とおり、定電圧駆動法では −3,500pp圧賢慴の負の温度係数を有する。一方
拡散抵抗2は、第3図に示すとおり、ベース拡散の/−
ト抵抗が200°4]の場合には、+L g00pp門
先の正の温度係数を有する。捷だ、ICのエピタキシャ
ル層内に作成したイオンインブランティジョン法による
抵抗13.14は、第4図に明らかなように、平均濃度 C−1018〜101017ajO/cdノ抵抗テハ+
5,000〜+6,000pPm/。の温度係数金有す
る。温度補償用抵抗としてこのイオンインプラ/ティ7
ヨン法による抵抗13.14を用いれば、MR素子1と
の合成抵抗(Ia、 lb、 13.14からなる)の
温度係数は刊、500〜+2.000pP”ワiとなり
、エレメント2a、2bからなる拡散抵抗2の温度係数
と等しくできる。
とおり、定電圧駆動法では −3,500pp圧賢慴の負の温度係数を有する。一方
拡散抵抗2は、第3図に示すとおり、ベース拡散の/−
ト抵抗が200°4]の場合には、+L g00pp門
先の正の温度係数を有する。捷だ、ICのエピタキシャ
ル層内に作成したイオンインブランティジョン法による
抵抗13.14は、第4図に明らかなように、平均濃度 C−1018〜101017ajO/cdノ抵抗テハ+
5,000〜+6,000pPm/。の温度係数金有す
る。温度補償用抵抗としてこのイオンインプラ/ティ7
ヨン法による抵抗13.14を用いれば、MR素子1と
の合成抵抗(Ia、 lb、 13.14からなる)の
温度係数は刊、500〜+2.000pP”ワiとなり
、エレメント2a、2bからなる拡散抵抗2の温度係数
と等しくできる。
温度係数の異なる抵抗2a、 2bと13.14は、同
一シリコン基板上に不純物濃度CBを変えることにより
容易に作成できる。
一シリコン基板上に不純物濃度CBを変えることにより
容易に作成できる。
以上のように本発明は、強磁性磁気抵抗素子と一体に組
込む、その他回路の半導体集積回路素子に、磁気抵抗素
子と拡散抵抗との間の温度補償を行なうイオンプランテ
ィジョン法による抵抗を形成するものであり、簡単な構
成で、使用温度範囲の広い高感度で実用価値の高いハイ
ブリッド型磁気センサーが提供できる。
込む、その他回路の半導体集積回路素子に、磁気抵抗素
子と拡散抵抗との間の温度補償を行なうイオンプランテ
ィジョン法による抵抗を形成するものであり、簡単な構
成で、使用温度範囲の広い高感度で実用価値の高いハイ
ブリッド型磁気センサーが提供できる。
第1図は本発明の一実施例を示すブロックダイヤグラム
、第2図は強磁性磁気抵抗素子の温度特性を示す図、第
3図1は拡散抵抗の温度特性を示す図、第4図はイオン
インプランティンコン法による抵抗の温度特性を示す図
である。 1・・・MR素子(強磁性磁気抵抗素子)、2・・・拡
散抵抗、3・・・差動増幅回路部、4・・・シュミット
トリガ−回路部、5・・・出力回路部、6・・・半導体
装置回路素子、13−14・・・イオンインブランチ(
y−)法による抵抗。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦 (他2名)第1図 第31゛1l −tcpo o too
200 zo。 rじC] 第4図
、第2図は強磁性磁気抵抗素子の温度特性を示す図、第
3図1は拡散抵抗の温度特性を示す図、第4図はイオン
インプランティンコン法による抵抗の温度特性を示す図
である。 1・・・MR素子(強磁性磁気抵抗素子)、2・・・拡
散抵抗、3・・・差動増幅回路部、4・・・シュミット
トリガ−回路部、5・・・出力回路部、6・・・半導体
装置回路素子、13−14・・・イオンインブランチ(
y−)法による抵抗。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦 (他2名)第1図 第31゛1l −tcpo o too
200 zo。 rじC] 第4図
Claims (1)
- 1、強磁性磁気抵抗素子と、該磁気抵抗素子とブリッジ
を構成する拡散抵抗、前記磁気抵抗素子と拡散抵抗の出
力が差動形式で印加される差動増幅回路部、該回路部の
出力が印加されて動作するシュミットトリガ−回路部及
び出力回路部等を含む半導体集積回路素子とをワンパッ
ケージに組込みハイブリッドIC型センサーとしてかつ
、前記半導体集積回路素子のブリッジ構成部に、前記磁
気抵抗素子と拡散抵抗との間の温度補償を行なうイオン
インプランティンコン法による抵抗を形成してなること
を特徴とする磁気−゛ンサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57062091A JPS58178272A (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | 磁気センサ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57062091A JPS58178272A (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | 磁気センサ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58178272A true JPS58178272A (ja) | 1983-10-19 |
Family
ID=13190032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57062091A Pending JPS58178272A (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | 磁気センサ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58178272A (ja) |
-
1982
- 1982-04-13 JP JP57062091A patent/JPS58178272A/ja active Pending
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