JPS58183246A - 感光性樹脂版材 - Google Patents

感光性樹脂版材

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JPS58183246A
JPS58183246A JP6547782A JP6547782A JPS58183246A JP S58183246 A JPS58183246 A JP S58183246A JP 6547782 A JP6547782 A JP 6547782A JP 6547782 A JP6547782 A JP 6547782A JP S58183246 A JPS58183246 A JP S58183246A
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JP
Japan
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intermediate layer
weight
photosensitive resin
parts
polyvinyl acetate
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Pending
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JP6547782A
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English (en)
Inventor
藤川 淳一
樫尾 重虎
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Toray Industries Inc
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Toray Industries Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は1部分ケン化ポリ酢酸ビニルと光重合性モノマ
から成ることを特徴とする水現像可能な感光性樹脂版材
に関するものである。
感光性樹脂版材は金線基板に感光性樹脂層を接着した形
態で使用されることが多い。この際には。
感光性樹脂層と金属基板の接着のために適当な中間層を
設けるのが普通であり、この中間層の組成は感光層の組
成と金属°基板の性質によって決定される。
最近、水で現像可能な感光性樹脂版材として部分ケ/化
ポリ酢酸ビニルを基体ポリマとし、これにエチレン性不
飽和結合を有する光重合性モノマを配合することによっ
て感光性を付与したものが使用されている。この感光性
樹脂層と金属基板を接着するために色々の方法が提案さ
れている。
金属基板と部分ケン化ポリ酢酸ビニル系感光性樹脂層の
間に中間層として水溶性高分子のみから成る層を設ける
方法が提案されている(例えば特公昭46−42450
)。この方法では、中間層が全く三次元化されていない
ために、中間層の耐水性が不十分であり、過剰現像時に
レリーフが脱落するトラブルが発生する。
このような欠点を改良するために、中間層に部分ケン化
ポリ酢酸ビニルとβ−ヒドロキシエチルメタクリレート
から成る組成物を使用する系が提案されている(例えば
米国特許3,877.939)。この場合には、中間層
自体が光重合するので一定の耐水性が付与される。しか
しながら、光重合成分が単官能のメタアクリレートであ
るので光硬化後の架橋密度が不足しているために過剰現
像時に中間層が膨潤して金属基板からハク離するトラブ
ルが発生する。
中間層の過剰現像時のハク離トラブルを解決する方法と
して中間層を2層構造とし、金属基板に接する下層に耐
水性の良いエチレン−ビニルアルコール共重合体から成
る層を設け、その上に部分ケン化ポリ酢酸ビニルとアル
デヒドや酸塩化ジルコニウムなどの部分ケン化ポリ酢酸
ビニル自体を架橋させる成分を配合した層を設ける方法
が提案されている(例えば特開昭52−128701 
)。この場合にも、過剰洗い出しを行なうと中間層の上
下層間で・・り離が発生するトラブルが見られることが
ある。
本発明者らは、このような問題のない感光性樹脂版材に
ついて鋭意検討した結果、以下に述べる本発明に到達し
た。
すなわち本発明は、金属基板上にケン化度60〜99モ
ル−0部分ケン化ポリ酢酸ビニルとエチレン性不飽和結
合を有する光重合性モノマとを含む感光性樹脂層を設け
てなる感光性樹脂版材において、金属基板と感光性樹脂
層との間に1次のA。
BおよびC成分からなる組成物を熱硬化して得られる中
間層が設けられてなることを特徴とする感光性樹脂版材
に関するものである。
A:ケン化度40モル%以上の完全ケン化または部分ケ
ン化ポリ酢酸ビニル    100重量部B:エボキシ
樹脂      5〜100重量部C:フェノール樹脂
     5〜100重量部本発明の感光性樹脂版材は
金属基板と感光性樹脂層との間に設けられる中間層にそ
の特色があり。
中間層は上記A、BおよびC成分からなる組成物を熱硬
化することによシ得られる。
以下、中間層を形成する各成分について説明する。
A成分として用いられるケン化ポリ酢酸ビニルは、ケン
化度40モルチ以上であることが必要である。ケン化度
が40モルチ未満であると、感光層の基体ポリマである
ケン化度60〜99モルチの部分ケン化ポリ酢酸ビニル
との親和性が乏しいために中間層と感光層の間に十分な
接着力を得ることができない。重合度については任意の
ものが使用可能であるが、基板への塗工性の面などから
は重合度400〜3000のものが好ましい。
A成分のケン化ポリ酢酸ビニルとして、エチレンオキサ
イドの反応させて側鎖に一〇 −CH2−CH2−結合
を導入したものや、アリルスルホン酸などの他成分を少
量共重合したものも含まれる。また。
2種類以上のものを併用することも可能である。
B成分はエポキシ樹脂であり、ここで使用されるエポキ
シ樹脂とは1分子内に2個以上のオキシラン環を有する
もので、ビスフェノール系、脂環族系等公知のエポキシ
樹脂を広く使用できる。例を挙げると次のようなもので
ある。
(1)  ビスフェノールA、テトラブロモビスフェノ
ールA、テトラブロモビスフェノールA−ビス(ヒドロ
キシエ0チルエーテル)、ビスフェノールF、レゾルシ
ノールフェノールノボラック、クレゾール゛ノボラツタ
などのフェノール類のグリシジルエーテル (11)  ブタンジオール、ポリエチレングリコール
。
ポリプロピレングリコール、ジブロモネオペンチルグリ
コール、などアルコール類のグリシジルエーテル (Il+)  フタル酸、インフタル酸、テトラヒドロ
フタル酸などのカルボン酸類のグリシジルエステル OV)  5.4−エポキシンクロヘキンルメチル−6
,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート。
ビニルシクロヘキセンジオキサイド。
2−(5,4−エポキシシクロへキシル−5,5−スピ
ロ−3,4−エポキシ)シクロヘキサ/−メタ−ジオキ
サン、ビス(ろ、4−エポキンシクロヘキシル)アジペ
ートなどのいわゆる脂環型エボキンド これらのなかでも特に1分子量が2000以下で。
エポキシ当量が1000以下のエポキシ樹脂が、熱硬化
後の中間層の架橋密度が十分に高くなるために良好な耐
水性が得られるので好ましく用いられる。エポキシ樹脂
はケン化ポリ酢酸ビニルの良溶媒である水または水とア
ルコールの混合溶媒には溶解しない場合が多いが、A成
分のケン化度40モルチ以上のケン化ポリ酢酸ビニルと
併用するとケン化ポリ酢酸ビニルが懸濁剤となって、こ
れらの貧溶媒中でもエマルジョン状態と、なって分散さ
せうる。エポキシ樹脂の化学構造によっては、水溶性ま
たはアルコール可溶性となシうるので、それらの場合に
は容易に完全溶液状態とすることも可能である。
B成分のエポキシ樹脂の使用量は、A成分のケン化ポリ
酢酸ビニル100重量部に対して5〜1001 重量部
の範囲で使用することができる。エポキシ4  樹脂の
添加量が1部以下であると、熱硬化後の架橋密度が不足
するために中間層の耐水性が不足しで、過剰現像時に中
間層自体が水中に溶出したり著しい膨潤を起こす。添加
量が100重量部を越えると熱硬化後の架橋密度が過剰
となるために、感光性樹脂層との接着力が不足すること
が多い。以上のような理由から、゛エポキシ樹脂の添加
量はA成分のケン化ポリ酢酸ビニル100重量部に対し
て5〜100重量部の範囲にあることが必要であシ。
好ましくは10〜80重量部である。B成分として2種
類以上のものを併用することも可能である。
C成分のフェノール樹脂としては、フェノール。
クレゾール、キシレノール、2核または多核のフェノー
ル化合物などの芳香族フェノール類とホルムアルデヒド
を反応させて得られる樹脂が使用可能である。フェノー
ル樹脂には、ホルムアルデヒド過剰で反応させて得られ
るレゾール型とフェノール過剰で反応させて得られるノ
ボラック型があるが、ともに使用可能である。また0分
子量なども任意のものを使用することができる。フェノ
ール化脂もA成分のケン化ポリ酢酸ビニルの良溶媒であ
る水には不溶であるが、°B酸成分エポキシ樹脂と同じ
ようにA成分が懸濁剤となって分散することが可能であ
る。
C成分のフェノール樹脂の使用量は、A成分のケン化ポ
リ酢酸ビニル100重量部に対して5〜100重量部の
範囲にあることが必要である。フェノール樹脂は5B成
分のエポキシ樹脂の硬化触媒の役割りと、中間層と金属
基板の間の接着力を高める役割りを果たしている。した
がって、C成分の添加量が、A成分100重量部に対し
て5重量部以下であると、エポキシ樹脂の硬化が不十分
となって中間層の耐水性が不足することや、金属基板 
′への接着力が低下するなどの問題が発生する。C成分
の使用量が100重量部以上になると、フェノール樹脂
自体は感光性樹脂層との接着力を低下させる傾向がある
ために、感光層と接着が不十分となる。そのため、印刷
中にレリニフが中間層との間で・・り離するなどの問題
が発生する。以上のような理由から、C成分のフェノー
ル樹脂の使用量は、A成分のケン化ポリ酢酸ビニル10
0重量部に対して、5〜100重量部の範囲にあること
が必要成分として2種類以上のものを使用することも可
能である。
中間層用組成物中に、B成分の熱硬化を助ける触媒とし
て通常使用さ°れるエポキシ樹脂硬化剤をC成分と併用
することもできる。そのようなエポキシ硬化剤としては
、脂肪族アミン、芳香族アミン、ポリアミド樹脂、アミ
ン塩、カルボン酸またはその無水物などである。また、
中間層中に、シリカゾルのような無機物、顔料、染料、
界面活性剤、消泡剤、紫外線吸収剤、ノ・レーション防
止剤などの微量成分を添加することも可能である。
上記の組成物から中間層は、たとえば次のようにして形
成される。
まず、A、BおよびC成分を水とアルコールの混合溶剤
中に分散させコロイド状分散液を調製した後に、金属基
板上に約2〜50μ程度の乾燥膜厚となるように塗装装
置などを用いて塗布する。
その後120i以上の温度をか、けて溶媒を除去すると
同時に熱硬化を行わせて、エポキシ樹脂による耐水性が
発現する。この際に、フェノール樹脂はエポキシ樹脂の
硬化触媒の役割りを果たす。フェノール樹脂はさらに中
間層と金属基板の接着力を増す役割りも果たす。感光層
との接着力は、中間層中のA成分であるケン化度40モ
ルチ以上のケン化ポリ酢酸ビニルと感光性樹脂層の基体
ポリマであるケン化度60〜99モルチの部分ケン化ポ
リ酢酸ビニルとの親和性によって発現される。
本発明で使用される金属基板としては、スチール、アル
ミニウム、銅、亜鉛などの基材が使用される。基板は、
板状のもの以外に円筒状のものなども使用される。金属
基板はそのまま使用することもできるが、リン酸処理、
クロメート処理、エツチング処理、砂目立て処理などの
表面処理を行なったものや、亜鉛メッキ、クロムメッキ
などのメッキを行なったものも使用可能である。また。
金属基板の防錆性を高めるために、金属基板の表面にエ
ポキシ系などの防錆塗料を塗布したものも使用すること
ができる。
これらの金属基板の上に中間層を形成するには中間層組
成物溶液をロールコータ、グラビアコータ、カーテンフ
ローコータ、スプレーなどの適当な方法で所定厚さに金
属基板上に塗布した後に。
120℃以上の温度で乾憧および熱硬化反応を行なわし
める。乾燥条件は、使用する溶媒および必要とされる中
間層のキュア程度によシ決定される。
このようにして金属基板上に形成された中間層上に感光
性樹脂層を形成することにより9本発明の感光性樹脂版
材が得られる。
ここで使用される感光性樹脂層は、ケン化度60〜99
モルチの部分ケン化ポリ酢酸ビニルを基体ポリマとし、
これにエチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマを
配合した水現像可能な感光性樹脂組成物から形成される
。
基体ポリマとして使用される部分ケン化ポリ酢酸ビニル
のケン化度は、60〜99モルチであることが必要であ
る。すなわち;ケン化度が60モルチ未満であると水へ
の溶解性が著しく乏しくなる。また、ケン化度100%
の場合にも水可溶性が失なわれる。重合度は任意のもの
が使用可能であるが1重合度200〜2000のものが
好ましく用いラレる。また1部分ケン化ポリ酢酸ビニル
にエチレンオキサイドを反応させて側鎖に一〇 −CH
2−CH2−結合番導入したものや、不飽和カルボン酸
や、不飽和アルデヒド、N−メチロール(メタ)アクリ
ルアミド、不飽和エポキシなどをポリマに反応させて、
側鎖または末端に不飽和基を導入した部分ケン化ポリ酢
酸ビニルも水可溶性を失なわない範囲であれば含まれる
。また、ケン化度や重合度の異なる2種類以上の部分ケ
ン化ポリ酢酸ビニルを混合して使用することも可能であ
る。
この基体ポリマに配合するエチレン性不飽和基を有する
光重合性モノマは、基体ポリマに対して一定程度の相溶
性のあるものは全て使用可能である。そのような光重合
性モノマとしては、β−ヒドロキシエチル(メタ)アク
リレート、β−ヒドロキングロピル(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、
トリメチロールプロパントリ (メタ)アクリレート、
ぺ/タエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタ
エリスリトールトリ (メタ)アクリレート。
グリセロール(メタ)アクリレート、クリセロールジ(
メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)ア
クリレ一番トなどのポリエチレングリコールジ(メタ)
アクリレート、プロピレンクリコールジ(メタ)アクリ
レートなどのポリプロピレングリコールジ(メタ)アク
リレート、ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ブ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオベンチ
ルグリコールジ(メタ)アクリレート、多価グリジルエ
ーテルと(メタ)アクリル酸の付加反応によって生成さ
れる多価(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)ア
クリレートとアミン、カルボン酸。
アルコールなどの活性水素を有する化合物の付加反応で
生成する多価(メタ)アクリレート、アクリルアミド、
ダイア七トンアクリルアミド、メチレンビスアクリルア
ミド、トリアクリルホルマールなどである。
基体ポリマである部分ケン化ポリ酢酸ビニルと光重合性
モノマの相溶性を助けるために高沸点のアルコール類を
添加することも可能である。そのような化合物としては
、エチレングリコール、ジエチレングリコール、フロピ
レンゲリコール、トリエチレングリコール、ブタンジオ
ール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン
、テトラメチロールエタン、グリセリン、ジグリセリン
などが挙げられる。
上記の感光性樹脂組成物の光重合を速やかに行なわせる
ために光増感剤を添加することができる。
このような光増感剤は公知のもの全てが使用可能である
。例えば、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、アントラ
キノ7類、ベンジル類、アセトフェノン類、ジアセチル
類などが挙げられる。
感光性樹脂組成物の耐熱安定性を増すために公知の熱重
合禁止剤は全て使用することができる。
そのような禁止剤としては、フェノール類、ノ・イI 
 ドロキノン類、カテコール類などが挙げられる。
′  また、界面活性剤や消泡剤、顔料、染料、紫外線
吸収剤、トレージョン防止剤などの微量成分を添加する
ことも可能である。
上記の感光性樹脂組成物から感光性樹脂層を形成するに
は公知の方法を用いることが全て可能である。例えば、
感光性樹脂組成物溶液を中間層上に流延し、乾燥装置で
首謀を除去する方法や、乾式製膜で感光性樹脂組成物シ
ートを作り、この7−4を中間層に熱ラミネートする方
法が可能である。また、感光性樹脂組成物を溶媒を含ま
ないか。
少量含有する状態で押し出し法で中間層上に吐出して成
型することも可能である。
本発明の中間層を介して金属基板に裏打ちされた感光性
樹脂版材の露光は、ポジティブまたはネガティブの原図
フィルムを感光性樹脂層表面に密着させた後に、高圧水
銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ケミカル
灯などの活性光線露光装置で行なわれる。この際に、原
図フィルムの透明部分を通して活性光線が照射された部
分のみが光硬化する。
露光の終った版材は、中性水を現像液とするスプレ式ま
たはブラシ式の現像装置で、未硬化部分を現像水中に溶
出除去することによって行なわれる。中間層の表面が露
出した時点が現像の終了である。このようにして、中間
層で金属基板と強固に接着されたレリーフが形成される
。
本発明の中間層はA、B、Cの各成分が共存することに
よって、耐水性と接着性を十分に発現するものである。
すなわち、A成分のケン化度40モルチのケン化ポリ酢
酸ビニルは、ケ/化度60〜99モル−0部分ケン化ポ
リ酢酸ビニルを基体ポリマとする感光性樹脂層との接着
力を発現する役割りを果たす。B成分のエポキシ樹脂は
、C成分のフェノール樹脂の触媒作用によって反応し三
次元構造を形成して中間層に耐水性を与え、同時に金属
基板への接着性を高める。C成分のフェノール樹脂は、
B成分の硬化反応の触媒作用を果たすと同時に金属基板
への接着性を高める。以上のように、A、ByCの3成
分が組み合されることによって中間層の耐水性、感光層
との接着性、金属基板への接着性が全て実用的に十分な
レベルとなるものである。この点において、従来提案さ
れていた。中間層組成物よりもすぐれたものである。
この中間層で金属基板と結合された版材は、凸版材とし
て使用される場合に最もその効果を発揮するが、平版材
、グラビア印刷用版材などの凹版材、フォトレジストに
適用することも可能である。
以下に実施例において0本発明をさらに具体的に説明す
る。
実施例1 感光性樹脂組成物溶液を次のようにして調製した。まず
、ケン化度88モルチ1重合度1000の部分ケン化ポ
リ酢酸ビニル100重量部を、200重量部の水に常温
で溶解した。これに、光重合性モノマとしてβ−ヒドロ
キシエチルメタクリレート90重量部とエチレングリコ
ールジアクリレート8重量部を添加し、光増感剤として
ペンゾインイソグロビルエーテル2重量部、熱重合禁止
剤としてハイドロキノンモノメチルエーテル01重量部
を添加して室温で十分に攪拌して溶解させた。
このようにして得られた感光性樹脂組成物の水溶液を、
厚さ100μのポリエステルフィルム上に流延し、60
℃のオーブンで6時間乾燥することによって水分を完全
に除去した。
次いで、ポリエステルフィルムをハク離スルことによっ
て厚さ700μの感光性シートを得た。
中間層用の組成物溶液を次のような手順で調製した。ま
ず、ケン化度80モルチ9重合度9000部分ケ/化ポ
リ酢酸ビニル100重量部を、エタノール/水=60/
40(重量比)・の混合溶媒300重量部中[70℃で
溶解した。この溶液中に1分子量約380.エポキシ当
量的190のエポキシ樹脂である“エピコート828″
 (シェル化学■製品)の20wt%キシレン/エチル
セロソルブ=50150(重量比)溶液を80重量部お
よびノボラック型の7エノール樹脂である“ナショナル
キンレン樹脂X−1″ (松下電工■製品)の20 w
t%メタノール/水=70150(重量比)溶液100
重量部を添加して室温で十分に攪拌した。得られた原液
は、粘度約2ボイズのエマルジョンであった。
このエマルジョンは7日間経時しても沈降が認められず
、安定な分散状態であることがわかった。
このようにして得られた中間層用溶液を、厚さ240μ
のクロムメッキ鋼板上に乾燥後の厚さが10μとなるよ
うにロールコータで塗布した後K。
250℃のオーブンに4分間通して溶媒を除去すると同
時に中間層のキュ゛アを行なった。水を含浸させ布で中
間層を100回ラビングテストを行なったが、中間層表
面には全く変化がなく十分な耐水性のあることがわかっ
た。
以上のようにして中間層を設けた基板上に、先に得られ
た感光性シートの表面にエチレングリコールを薄く塗布
した面を中間層と接するように110℃で熱ラミネート
した。中間層と感光層の接着力は1砲/■以上で、実用
上十分であることを確認した。
このようにして、中間層でクロムメッキ鋼板基板と接着
された全厚950μの版材の感光層表面にテスト用ネガ
フィルム(直径200μ、600μ。
400μ独立点、および幅50p’、70μの細線あI
))を真空−着して高圧水銀灯で2分間露光した。
次いで、中性水を入れたスプレ式現像装置で5分間現像
して非露光部の中間層が露出した時点で現像を終了した
。この時点で直径200μ独立点1幅50μ細線が再現
していることを確認した。次いで、さらに6分間の過剰
現像を行なったところ。
直径200μ独立点0幅50μの細線とも依然として再
現されていることがわかり、この中間層は過剰現像に耐
えるだけのレリーフとの接着力を有することが確認され
た。
過剰現像を行なった版材を使って印刷テストを行なった
が、印刷中にレリーフがハク離するトラブルもなく、実
用上十分な接着力があることがわかった。
実施例2 中間層用組成物溶液を次のような手順で調製した。まず
、ケン化度95モル%1重合度15000部分ケン化ポ
リ酢酸ビニル100重量部を、エタノール/水=3D/
70(重量比)の混合溶媒400重量部に7°0℃で溶
解した。この溶°液中に1分子量約900.エポキシ当
量的475のエポキシ樹脂でアル゛エビコー)1001
” (シェル化学■製)の20 wt% M B K溶
液を50重量部、およびレゾール型の7エノール樹脂で
ある°スミライトレジンPR−175″ (住友ベーク
ライト@製品)の20wt%メタノール溶液を60重量
部添加して室温で十分攪拌してエマルジョン溶液を得た
。
この溶液を、厚さ500μのアルミニウム基板上に乾燥
膜厚が20μとなるようにカーテン70−コータで塗装
し、180℃のオープンに8分間通して溶媒を除去する
とともにキュアを行なった。実施例1と同じように中間
層の耐水性テストを行ない、十分な耐水性のあることを
確認した。
感光性樹脂用組成物溶液を次のようにして調製した。ま
ず、ケン化度75モルチ9重合度800の部分ケン化ポ
リ酢酸ビニル100重量部をエタノール/水=5015
0(重量比)の混合溶媒180重量部中に70℃で溶解
した。次いで、光重合性モノマとしてプロビレ/グリコ
ールジグリシジルエーテルジアクリレート70重量部、
このモノマと部分ケン化ポリ酢酸ビニルの相溶性を補助
するためにトリメチロールプロパンを28重量部を添加
し、光増感剤としてジメチルベンジルケタール2重量部
、熱重合禁止剤として・・イドロキノンを0005重量
部添加して十分に攪拌溶解した。
このようにして得られた感光性樹脂組成物溶液を、先に
得られた中間層つきアルミニウム基板の中間層上に乾燥
膜厚が410μとなるように流延した。これを60℃の
オープンに3時間入れて溶媒を除去してアルミニウム基
板に裏打ちされた全厚730μの版材を成型した。感光
層と中間層の間の接着力は11Q+/a11以上あるこ
とを確認した。
以上のようにして得られた版材に、実施例1と同じテス
トネガフィルムを真空密着してケミカル灯からの活性光
線を5分間照射した。次いで、中性水を入れたブラシ式
現像装置で2分間かけて現像した。この時点で全ての画
像が再現されていることを確認してから、さらに1分間
の過剰現像を行なったが、この際にも全ての画像が再現
していI  ることを確認した。この版材で印刷テスト
を行なったが、レリーフのハク離トラブルは全く発生し
なかった。
実施例3 中間層用組成物溶液を次のような手順で調製した。まず
、ケン化度76モルチ1重合度600の部分ケン化ポリ
酢酸ビニル100重量部を、エタノール/水−60/4
0(重量比)の混合溶媒350重量部に溶解した。この
溶液中に1分子量約470゜エホキシ当量約250のエ
ポキシ樹脂である°エピコート834″、(シェル化学
特製品)の2 D wt%キシレン/エチルセロソルブ
= 50150 (ii重量比溶液を70重量部、ノボ
ラック型のフェノール樹脂である“スミライトレジンP
 R−5160″ (住人ベークライト■製品)の20
 wt%メタノール/水=90/10(重量比)溶液1
00重量部を添加して室温で十分に攪拌してエマルジョ
ン溶液を得た。
厚さ250μのクロムメッキ鋼板上に、エポキシ系防錆
塗料である”カンコー)SJ−1518”(関西ペイン
ト■製品)を乾燥膜厚2μになるようにロールコータで
塗布し、250℃のオープンに2分間通して乾燥および
キュアを行なった。この上に、先に得られた中間層用組
成物のエマルジョン溶液をロールコータで乾燥膜厚8μ
となるように塗布し、250℃のオープンに3分間通し
て乾燥とキュアを行なった。キュアした中間層の耐水性
は十分でアシ、中間層と下塗りの防錆塗膜間の接着力も
1砲/伽以上あることを確認した。
このようにして得られた中間層つきクロムメッキ鋼板上
に、実施例2と同じ感光性樹脂溶液を。
乾燥後の膜厚が690μとなるように流延し、60℃の
オープンに4時間入れて乾燥して全厚950μの版材を
得た。感光層と中間層の接着力もIkg/■以上あり、
実用上問題のないレベルであった。
この版材について、実施例1と同じように露光。
現像を行なって刷版を得た。得られた刷版の印刷テスト
の結果、レリーフノヘク離など、のトラブルの発生しな
いことを確認した。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属基板上にケン化度60〜99モルチの部分ケ
    ン化ポリ酢酸ビニルとエチレン性不飽和結合を有する光
    重合性モノマとを含む感光性樹脂層を設けてなる感光性
    樹脂版材において、金属基板と感光性樹脂層との間に9
    次のA、B、およびC成分からなる組成物を熱硬化して
    得られる中間層が設けられてなることを特徴とする感光
    性樹脂版材。 A:ケン化度40モルチ以上の完全ケン化または部分ケ
    ン化ポリ酢酸ビニル    100重量部B:エボキシ
    樹脂      5〜100重量部C:フェノール樹脂
         5〜100重量部
JP6547782A 1982-04-21 1982-04-21 感光性樹脂版材 Pending JPS58183246A (ja)

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