JPS58190894A - エピタキシヤル結晶成長装置 - Google Patents

エピタキシヤル結晶成長装置

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JPS58190894A
JPS58190894A JP7185182A JP7185182A JPS58190894A JP S58190894 A JPS58190894 A JP S58190894A JP 7185182 A JP7185182 A JP 7185182A JP 7185182 A JP7185182 A JP 7185182A JP S58190894 A JPS58190894 A JP S58190894A
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reaction tube
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JP7185182A
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Kenji Maruyama
研二 丸山
Michiharu Ito
伊藤 道春
Mitsuo Yoshikawa
吉河 満男
Tomoshi Ueda
知史 上田
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B19/00Liquid-phase epitaxial-layer growth
    • C30B19/06Reaction chambers; Boats for supporting the melt; Substrate holders
    • C30B19/063Sliding boat system

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (a)  発明の技術分野 本発明はエピタキシャル結晶成長装置の改良に関するも
のである。
(至)技術の背景 ・□ 赤外線検知素子のような光電変換素子の形成材料
として、一般に水銀、カドミウム、テルル(Hg化合物
半導体結晶が用いられている。
このような化合物半導体結晶を素子形成に部会が良いよ
うに大面積でしかも薄層の状態で得るようにするため、
大面積の結晶が得やすいテ7レル化カドミウム(CdT
e)ノ基板上にHill!:t zo(1zTe(7)
結晶層をスライディング法を用いだ液相エピタキシャル
成長方法で形成している。
(0)従来技術と問題点 このような液相エピタキシャル成長方法に用いる従来の
装置を第1図に示す。
図示するように従来の液相エピタキシャル成長装置にお
いては、水素(Hg)ガス雰囲気内の反応管l内には設
置台2上に設置されたカーボンよりなる支持台3とその
上をスライドして移動するスライド部材4とよりなる液
相エピタキシャ)V成長用治具5が設置されている。
そしてこの支持台8にはCdTeの基板6が埋設されて
おり、またスライド部材4の液だめ7内には基板上に形
成すべきHg 1−xcdxTeの結晶層の材一方該反
応管l内には支持台8とスライド部材4よりなる面相エ
ピタキシAr )し成長用治具5より所定の距離を隔て
て基板−トに形成すべきHg1−xcdx’rθの結晶
層のうち易蒸発性成分のHg9を収容した収容容器IO
が設けられており、これ等のエピタキシャル成長治具す
および収容容8310を加熱する加熱炉11が反応管l
の周囲に設けられている。
ここで従来は加熱炉IOの温度は、エピタキシャル 定の600℃近傍の温度になるように調節し・収容容器
lOを加熱する温度は該容器10が占める寸法の範囲に
わたって260tEの一定の温度になるように調節して
いる。
このようにしてスフイド部材4の液だめ内のE(gl−
xCdxTθの材料7が溶lilALだ時点でスライド
部材4を矢印へ方向にスフイドさせて移動し、基板16
七に液だめ6を静置してから工ビタキシャp成長治具5
が占める寸法の部分の加熱炉11の温度を局部的に約t
ty分の温度勾配で低下させ基板5玉にHgx zcd
xTeのエピタキシャル層を形成している。そしてHg
1 z(MzTeの結晶−を形成する材料のうち易蒸発
性のHgを収容容器9よりH2ガヌのキャリアガスを用
いて反応管1に飽和させることで液だめ6内のHg1 
、(Cdx’re 7の材料より易蒸発性のHgが蒸発
するのを防止して、基板上に形成されるHgt−XCd
zTeの結晶層の組成が変動するのを防止するようにし
ている。
ところでこのような従来の装置においては易蒸発性のH
gを収容する収容容器が占める寸法(約5nの長さ)の
全域にわたって温度が均一になるよう調節する必要があ
り,このように収容容器の寸法の全域にわたって精度良
く加熱炉の温度を制御することは非常に困難である。
そのため従来の装置を用いた場合では収容容器lOより
蒸発するHgの蒸気圧が所定の直に制御できず、したが
って基板上に形成される結晶層の組成が均一にならない
不都合を生じている。
(■ 発明の目的 本発明は上述した欠点を除去し、前述した収容容器10
より蒸発するHgの蒸気圧が一定になるような面相エピ
タキシャル成長装置の提供を目的とするものである。
(θ)@明の構成 かかる目的を達成するだめの本発明の液相エピタキシャ
ル成長装置は、一部を局部的に細く絞り、該絞った箇所
に寵みを設けた反応管内の前記卸1く絞った箇所を挾ん
で法板に広lする結晶成長用の治具と、基板上に形成す
べき結晶軸の材料の易蒸発性成分の収容容器とをそれぞ
れ設け、更に前記謹みの部分の加熱温度が易蒸発性成分
の収容容器の加熱温度より低l晶になるようにした加熱
炉を反応管の周囲に設けたことを特徴とするものである
(0 発明の実施例 以下図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明す
る。第2図は本発明の液相エピタキシャル成長装置を示
す概略図である。
図示するように本発明に用いる石英製の反応管21は所
定の位置Bで細く絞られて形成されてい外に、内径を測
くするような別のリング部材を挿入して形成しても良い
。そしてこの細く絞られた箇所には基板トに形成すべき
結晶−のうち易蒸発性の成分のE(g 2 2 Aを収
容する窪み28を設けている。またこの軸く絞った箇所
を挾むようにして水銀22Bを収容する収容容器24と
釘に設置台25上に設置して直方体形状のカーボンより
なる支持台26とそのとをスライドするスフイド部材2
7よりなるエピタキシャル成長用治具28を設けである
そしてこの支持台26の凹所にはCdoPeの基板29
を埋設し、スライド部材の液だめ80にはHgi 1−
XcdX’reの材料81を収容した状態で反応管21
内にH2ガスを導入しながら加熱炉82の温度を温度分
布線図88の温度分布になるようにして加熱する。温度
分布線図88に示すように水銀収容容器24の部分の温
度は265℃の温度に、水銀を収容する窪み28の箇所
の温度はそれより約lθ℃程低い255℃に、またエピ
タキシャル成長治具2832の温度をi1周節する。
このようにしてスライド部利27の液だめ80内のI(
gl−)(CdzTeの材料81が充分溶融した時点で
スライド部材27を矢印Cの方向にスライドさせて基板
29ヒに故だめ80を静置させる。
その後このエピタキシャル成1逮治具28の部分の温度
が1℃/分の、41+ &で+It ’l”するように
加熱炉82の温度を低下させて基板、ににHg 1−z
cd、y、Teの結晶−を形成する。
この状態で水銀収容容器24よりHgのキャリアガスに
よって運ばれるE(gの蒸或はその水銀収容容器24よ
り2’C低い温度で制御されている窪み23内に凝固し
て液状の水銀となって入り込み、この水銀の蒸気圧によ
って水銀収容容器24より蒸発した水銀の蒸気圧が制御
されるようになる。
つまり加熱炉の横方向の寸法で寸法の小さい水銀を収容
する窪み28はt温度を正確に制御するのは比較的容易
であり、この温度を正確に制御するこ□とで反応管糸内
のf(gの飽和蒸気圧を所定の鎖に制御するようにした
ものである。
つ筐り開管式の反応管に2いて易蒸発性のHgを収容す
る容器を二つ設け、Z温度制御をしやすい容積の小さい
容器の温度の方を温度制御がし難い容積の大きい谷然の
温度より低温度に精密vc制御し、しかる後、大きい容
器より蒸発してくるHgの蒸気の反応管内の飽和蒸気圧
を小さい容器より蒸発してくるHgの蒸気の飽和蒸気圧
で制御するようにしたものである。
このようにすれば反応管内のl(gの占める蒸気圧が品
精度に正確に制御されるため、基板上に形成されるHg
l 1cdXTθの結晶−が組成変動の生じなく安定に
形成される。
■ 発明の効果 以上述べたように本発明のエピタキシャル結晶成長装置
1tvcよれば高信頼度の組成の安定したエピタキシャ
ル結晶が得られる。
また以■の実施例の池に本発明の装置はHg以外の曲の
易蒸発性の成分を含む化自物半導体結晶を液1目エピタ
キシャル法にて形成する場合に通用できることは勿論で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の面相エビタギシャ/L/戎長装置を示す
概略図、第2図は本う^明に係る液相エピタキシャル成
長装置Wをnくす概略図である。 図において、l、21は反応管、2.25は設けCdT
eノ基板、7.80はY1¥だめ、8,81はHgi 
、(Cd)(Toの材料、9. 22A、  22Bは
ug、to。 24は水銀収容容器、11.82は加熱炉、28は窪み
、88はl温度分布線図、A、Cはスフイド方向を示す
矢印、■3は細く絞る置所を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一部を局部的に細く絞り、該絞った箇所に窪みを設けた
    反応管内の前記細く絞った箇所を挾んで基板に対する結
    晶成長用の治具と基板上に形成すべき結晶層の材料の易
    蒸発性成分の収容容器とをそれぞれ設け、更に前記窪み
    の部分の加熱温度が易蒸発性成分の収容容器の加熱温度
    より低温になるようにした加熱炉を反応管の周囲に設け
    たことを特徴とするエピタキシャル結晶成長装置。
JP7185182A 1982-04-28 1982-04-28 Epitakisharuketsushoseichosochi Expired - Lifetime JPH0249278B2 (ja)

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