JPS58198532A - 硬化性組成物 - Google Patents

硬化性組成物

Info

Publication number
JPS58198532A
JPS58198532A JP8282882A JP8282882A JPS58198532A JP S58198532 A JPS58198532 A JP S58198532A JP 8282882 A JP8282882 A JP 8282882A JP 8282882 A JP8282882 A JP 8282882A JP S58198532 A JPS58198532 A JP S58198532A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
salt
irradiation
group
aromatic
cured
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8282882A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0413374B2 (ja
Inventor
Kazuhiko Morio
和彦 森尾
Hisashi Murase
久 村瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Adeka Corp
Original Assignee
Asahi Denka Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Denka Kogyo KK filed Critical Asahi Denka Kogyo KK
Priority to JP8282882A priority Critical patent/JPS58198532A/ja
Publication of JPS58198532A publication Critical patent/JPS58198532A/ja
Publication of JPH0413374B2 publication Critical patent/JPH0413374B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Polyethers (AREA)
  • Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はエネルギー線の照射及び/又は比較的低温の加
熱により深部まで硬化し得るカチオン重合性組成物に関
するものである。
特に本発明は無機質充填剤が含まれた比較的厚みのある
系でもエネルギー線の照射でR都連完全硬化できる硬化
性組成物に関するものである。
カチオン1合性物質、たとえばエポキシ樹脂の光重合は
物性が優れていることから注目され、ルイス酸の芳香族
ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホ
ニウム塩、芳香族スルホキソニウム塩等が硬化用感光性
オニウム塩とし℃知られている(たとえば米国特許第5
794574号、%開f850−151994号、同5
0−151997号、同s o −tssds。
号・、同52−5089?号、同56−8428号、同
56−149402号など〕。
しかしながらこれら公知のオニウム塩を使用した場合、
5ootクロン以上の厚みを持つ場合には実用的な紫外
線照射時間たとえば60秒以内KR部まで硬化させるこ
とができず、無榛質充横剤が含まれている場合にはより
急くなる欠点を持っている。この欠点を改良する為忙芳
香族スルホニウム虐の特殊なものを用いる方法(%−昭
!14−55420号)、エポキシ樹脂用の熱硬化剤を
併用してエネルギー線で表面を、次いで加熱忙より内部
を各々硬化する方法(特開昭54−17979号、同5
7−122号、同56−55129号)、鋼塩忙より硬
化を促進する方法(%開昭56−24927号)が提案
されているが、2■以上の厚さのものを実用的な紫外線
照射時間内で硬化するのは困−であったり、硬化物の物
性に間廟があっていずれも実用的でない。
本発明の目的は実用的な時間内のエネルギー線の照射及
び/又は比較的低温の加熱で比較的厚みのある場合も完
全に硬化し得るカチオン重合硬化性組成物を提供するこ
と忙ある。
本発明の硬化性組成物は必須の構成成分として、 (Il  カチオン重合性物質と、 (11エネルギー線の照射によりルイス酸を発生する非
求核性陰イオンの芳香族オニウム塩の有効−社と、 (1)#IIKよりルイス酸を発生する非求核性港イオ
ンの有機スルホニウム塩の有効1 とを含有する。
本発明に用(・られるカチオン重合性物質<11として
は、酸重合性又は酸硬化性有機物質、とりわけエポキシ
樹脂が好ましく用いられる。
本発明九使用されるエポキシ樹脂とは従来公知の芳香族
エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹
脂が挙げられる。ここで芳香族エポキシ樹脂として%虻
好ましいものは、少なくとも1個の芳香族核を有する多
flフェノール又はそのアルキレンオキサイド付加体の
ポリグリシジルエーテルであって1例えばビスフェノー
ルA又はそのアルキレンオキナイド付加体とエピクロル
ヒドリンとの反応によって製造されるグリシジルエーテ
ル、エポキシノボラック樹脂が挙げられる。また脂肪族
エポキシ樹脂として%に好ましいものとし℃は少なくと
も1個の脂環族環を有する多価アルプールのポリグリシ
ジルエーテル又はシクロヘキセン又はシクロペンテン環
含有化合物を過酸化水素、過酸等の過当な酸化剤でエポ
キシ化すること忙よって得られるシクロヘキセンオキサ
イド又はシクロペンテンオキサイド含有化合物がある。
ポリグリシジルx −、rルの代表例としては、水素&
脆とスフエノールA又はそのアルキレンオキ1イド付加
体とエピクロルヒドリンとの反応によって製造されるグ
リシジルエーテルが挙げられる。
さらに脂肪族エポキシ樹脂として%KtFfましいもの
は脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド
付加物のポリグリシジルエーテルがあり、その代表例と
しては、1,6−ヘキサンジオールのジグリシジルエー
テル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、ポリエチ
レングリコールのジグリシジルエーテル、ポリフロピレ
ンゲリコールのジグリシジルエーテル、エチレングリコ
ール、フロピレンゲリコール、グリセリン等の脂肪族多
価アルコールに1種又は21以上のアルキレンオキ1イ
ド(エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド)をイ
ツ加することにより得られるポリエーテルポリオールの
号zリグリシジルエーテルが挙げられる。さらに脂肪族
高級アルコールのモノグリシジルエーテルやフェノール
、クレゾール又はこれらにフルキレンオキサイドを付加
することKより侍られるポリエーテルアルコールのモノ
グリシジルエーテル等も希釈剤として配合する参かでき
る。
本発明のカチオン1合性物質として使用可能゛なその他
の酸1合性または酸硬化性有機物質とし℃はエピスルフ
ィド樹脂、環状エーテノ1、ラクトン、オルガノシリコ
ーン環状体、ビニルエーテル、フェノール/ホルムアル
デヒド横腹等の有機物質が挙げられる。かかるカチオン
重合性物質は単独或いは二種以上の混合物とし″C便用
できる。
本発明に使用される鴎イオンが非求核性鴎イオンであり
、エネルギー線の照射によりルイス酸な発生することが
可能な感エネルギー線芳香族オニウム塩(IIは下記の
一般式〔1′Jで表わされる。
〔ム〕九B)−[1) (式中Aは感エネルギー性有41!基を含む&換オニウ
ム構造を示し、またBは非求核性の陰イオンを示す、) 上記非求核性鴎イオンBとして好ましいものは一般式 (式中MはB、P、8b 、 A@ 、 F@ 、 A
/ # Cu 。
TL 、 01 、 Zn 、 Bnから選ばれる原子
、qftハロゲン原子、■は1〜60餐数〕 で示される陰イオンであり、ガえはテトラフルオロボレ
ー) (BF4) %ヘキサフルオロホスフェー) (
PF6) 、ヘキサフルオロア□ンチモネート(sby
、) 、ヘキすクロoアンチーモネート(sbct6)
、ヘキサフルオpアルセネート(ムmF6)  等が争
けられる。
さら忙一般式MQI1.OH(式中麗、Q、■は上記に
同じ)で示される陰イオンも用いることができる。さら
に他の非求核性市イオンとしては過塩素酸イオン(01
04)、)リフルオロメチル亜硫酸イオン(at、so
’、) 、フルオロスルホン酸イオン(R80;)、)
ルエンスルホン酸陰イオン、トリニトロペンセンスルホ
ン酸陰イオン等が挙ケラれる。
これらの5ち%K 8bF6及び5br5(oH)が深
部硬化性に優れ工いる。一般式(1)中ムは、感エネル
ギー線構造を有するオニウム塩の陽イオン構成部分であ
り、エネルギー線の照射により効率よく分解するもので
ある。望ましい構造を有するものは数多く発見されてい
るが、なかでも、特開昭50−158680号、同50
−15199+6号等に記載の芳香族ハロニウム塩、同
50−151997号、同゛□52−50899号、同
56−55420号、同56〜8428号、同56−1
49402号等に記載の■ム族芳香族オニウム塩(芳香
族スルホニウム塩、オキソスルホニウム塩など)、同5
r)−158698号等に記載のマム族芳香族オニウム
塩等が好ましいO また本発明の組成物を塗料等の薄膜の硬化に応用し、よ
り物性の優れた血膜V得ようという郷の目的には、たと
えば性分1@49−170401’FK記載の芳香族ジ
アゾニウム塩を使用したり、さらにジチオリウム塩、チ
オピリリウム塩なども有効に用いられる。
さらにこれらの陽イオン部分Aを構成することのできる
オニウム塩は特開v855−125105号勢に記載の
ビス−オエラム塩またはトリス−オニウム塩等の形をし
ていてもよい。
本発明の目的に特に好ましいものは、芳香族(オキソ)
スルホニウム塩と芳香族ヨードニウム塩であり、とりわ
け芳香族スルホニウム塩が効果的である。
本発明のもう一つの1*な構成部分である娼イオンが非
求核性である感熱性有機スルホニウム塩(ailは(1
1150℃以下の温度でエポキシ樹脂等の存在下活性化
しカチオン重合を引き起こすことができるスルホニウム
塩から選択される。
また他の条件として必ずしも必須ではないが本発明の1
的を有効に達するためkは(2)240fリミクロン以
上400ミリミクロン以Ff)波長領賊忙大きな紫外吸
収を実質的に有しないことと、(3)感熱分解の活性化
エネルギーが17乃至20kcal/mol・以上であ
ることが好ましい。
上記の条件を満足する感熱性スルホニウム塩(璽)とし
て好ましいものは脂肪族スルホニウム塩から選択された
特殊な有機基を有するものであり、F記の一般式〔ので
表わすことができる。
ここでR4,R,は同−又は相異なる置換又は非置換の
脂肪族又は脂S族基でR,、R2は環を形成していても
よく、また基中に不飽和結合、アルコキシ基、ニトロ基
、ハ四ゲン基、水酸基、カルボキシル基、エステル基、
エーテル基、シアノ基、カルボニル基、スルホン基、チ
オニーデル基等の官能基を含むことができる。
Yはイオウ原子に対してa位又はI位に電子吸引性官能
基を有する脂肪族性の基であり、一般式〔桐又は〔4〕
でボされるものが好ましい。
3 − a −x        (s) 4 ここでR3−R6は水素原子、r11p!又は非置換の
脂肪族ムからj!!択される基でR1とR4又はR5と
16は同一でも異なつ℃いてもよい。Xは電子吸引性の
i能基である。
ここで「電子吸引性官能基」と称するのは、@接した炭
素原子の電子KvIc引性作引火作用よすものであり、
かかる基にはニトロ基、シアノ基、アルケニル基、アル
キニル基、カルホキシル基、カルボニルl 水tlk基
、エステル基、スルホン基、ハロゲン基等が含まれる。
このうち%に好ましいものはYが少なくとも1個の脂肪
族基でwIL換されたアリル基または三級の脂肪族基で
あり、次の一般式(5]又は〔6〕で表わされる基を有
するものである。
1 ’11 −0−R1,(す ’12 (ここでR7〜B、。は水素原子または置換または非I
ll換の脂肪族基、好ましくはアルキル基であり、R7
−R9の5ち少なくとも1個は置換または非置換の脂肪
族基、好ましくはアルキル基であることが必要である。
また”11〜R1,は置換または非置換の脂肪族基、好
ましくはアルキル基から選択される。) また、場合によっては深部硬化能が多少減少されること
もあるか、!は置換または非IM!のベンジル基があっ
てもよい。尚、Bは一般式(1と同じ意味を持つ。
こうしたスルホニウム塩は比較的容易に合成され、例え
ば対応するスルフィドを活性のA〜・アルキルノ1ライ
ドと反応させ)・ロゲン陰イオンを有するスルホニウム
塩を合成し、しかる彼処HMQm、 NaMQm、 K
MQI、 18.MQm (M 、 Q 、 mは上記
に同じ]等の試薬により陰イオン交換を東施し【も得ら
れるし、あるいは直接的にスルフィドにトリエチルオキ
ソニウムテトラフルオロボレートのごときメールワイン
賦桑を反応さセることKより好収率で合成することも可
能である。
また三級の脂肪族基をスルフィドと反応させる場合は対
応するアルコールを出発物置として酸性条件下で反応を
行いスルホニウム塩を得ることができる。
本発明の組成物はカチオン亀合性物質(xllooが 重量部に対して陰イオヘ非氷核性、隘イオンでありエネ
ルギー@照射によりルイス酸を発生することが5J能な
感エネルギー線芳香族オニウム塩(1+を0.01乃至
4重量部含有する。1麿以上の深部硬化の際には最高1
乃至2)、1部、好ましくは硬化性を損なわない範囲で
できるだけ少産を使用することにより光透過性を凝める
方向で巌珈量を決定するのがよい。總イオンが非求核性
の感熱性有機スルホニウム塩(2)の使用量は上記(1
) 100重J11fK対して0.05〜10JiJi
部の範囲で含有することができる。本発明の感熱性スル
ホニウム塩(2)は感エネルギー線芳香族オニウム塩(
1)を分解させるに必賛な光透過性を損ないにくいため
、その使用量は比較的広い範囲で決定することが可能で
ある。
本発明の組成物はもし所望ならば無機負充亭剤を含有す
ることができる。代表的な充填剤の例とし℃はシリカ、
!ルク、透明石英粉、白土、ガラス、ガラス繊維、水利
アルミナ、アスベスト、パライト、冨母粉末、などが挙
げられる。
また、金、−などの導電性微粒子でもよい。無情實九礪
剤の量は、従来の光カチオンム合糸ではカナ121合性
有機物貢(1) 1o o重量部に対して高々15〜g
oa1部までしが使用す−ることができなかったか、本
発明の組成物中では、さら忙広い範囲で使用することが
できる。好ましい無機質充填剤の蓋は0〜50031部
、好ましくは0〜2001iji部である。
本発明の組成物は様々なII!塗装物乃至成型む器など
に、塗布、含浸、注入した@:にエネルギー線を照射及
び/又は加熱して硬化上しめることかできる。
適当なエネルギー線としては感光性オニウム塩の分解な
酵発するエネルギーを有する吃りいかなるものであって
もよいが、好ましくは高・低圧水銀ランプ、キセノンラ
ンプ、殺綱灯、レーザー光、太陽幻などから得られる2
、000 X乃至7,000ムの波長を有する電m波エ
ネルキ二や電子線、X線、放射線等の^エネルギー線を
使用する。
エネルギー線への暴紬はエネルギー線の種類、強度や本
発明の組成物中の種類、鳳、厚みなどKよって異なるが
、通常は10秒から2分程度でも十分である。
本発明の組成物の硬化に際し、加熱は必ずしも必要でな
いことが多いが、場合によつ℃は単独に加熱のみでも硬
化を行うことも可能であり光のあたらない部分も硬化せ
しめることができることからその応用範囲は広い。ある
いはエネルギー線の照射の前、同時または後に加熱を併
用することによって有効により完全な硬化を行うことが
できる。加熱を単独九行う場合は50〜150℃の温t
:軛囲で数秒から数分の後に硬化せしめることができる
。またエネルギー線を併用し、その照射に先だって加熱
を行う場合は80℃以下の温度処しておくのが好ましい
。エネルギー線を利用し硬化物を得、その後に加熱を行
うことにより完全硬化を行う場合は100〜200℃の
範−に数秒から数時間の範囲に保つことも有効である。
エネルギー線と同時に加熱を行いたいときは、熱線、対
流加熱、誘導加熱やその他の加熱方法を併用してもよい
が多くの場合エネルギー線として熱線を伴う太陽灯のご
ときランプを利用することによつ℃も十分目的が達せら
れる。
本発明の組成物には、さらにカチオン嵌合を損なわない
範囲で稀釈のための溶剤や改質のための非反応性の樹脂
やグレボリマーを配合することができる。また例えば鬼
気物性を改良する目的などのため有機カルボン酸や酸無
水物を使用したり、あるいはゴム弾性をもたせるなどの
目的でポリオールやその他の5′J!l!I性グレポリ
マーを混合するのもよい。
本発明の組成物はさらに拳料、染料、増■剤、難燃剤、
静電防止剤、ゲル化防止剤、密−性改良剤、流れ轟−整
剤、界面活性剤、酸化防止剤、増感剤などと混合しCも
用いられる。これらの添加剤の1は機能と硬化性のバラ
ンスで決められるが、こうした組成物は金属、木拐、ゴ
ム、プラスチックス、ガラス、七うミクク製品4GK使
用することかできる。
本発明の具体的な用途としては、ガえば塗料、インキ、
接着剤、成形材料、注型材料、ガラス繊維含浸テープ、
パテ、目止め剤などが挙げらオlる。またエポキシ樹脂
は電気特性が優れることから各!Ii亀気用材料にも使
用することができ、コンデンナー、抵抗、発光ダイオー
ド、半導体、プリント基板、トランス、モーフ、−線、
太陽電池、リレー、スイッチやその他の電気・電子部品
などにも応用することができる。また透明性に優れるこ
とから各樵光学用途にも使用できる。
本発明の組成物は常温において可使時間が長く、短時間
の加熱またはエネルギー線の照射の単独、または両者を
併用することKより、短時間に硬化し、従来技術では達
し得なかった#部硬化、無機充填剤の存在下での深部硬
化を可能にし、またより物性の優れた硬化物も与えるこ
とかできる。
本発明の効果は実用的な時間内のエネルギー線の照射及
び/又は比較的低温の加熱で比較的厚みのある場合も完
全に硬化し得るカチオンシ合硬化性組成物を提供したこ
とKある。
本発明の効呆を具体的に列記すると以下の通りである。
(1)5−以上の厚みでも実用的に硬化できる。
(2:  無機質光櫓刑が多量に混合された5ms以上
の厚みのものも実用的に硬化できる。
(31感熱型の−Fi機スルホニウム塩は感光型の芳香
族オニウム塩の硬化を阻害しない(たとえばBF、・ア
ミン錯体は硬化阻l!な起こす)。
(4)  可使時間が淡い。
(51透明性か良い。
(6)  物性が良い。
以下実施例によって本発明の有効性を史に具体的に説明
するが本発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に
制約されるものではない。
実施例1 %開昭55−125104号の方法を用いて^1 ビス−[4−(ジフェニルスルホニオ)フェニルフスル
フィドビスクロライドを得、水sa中HPF、、 KA
sF、、またはNa15bF、と塩交換を行5ことによ
り、それぞれ対応する非求核性の陰イオンを有する感光
性スルホニウム塩A・2PF4t^・2^IF6゜^・
28bF6を得た(以下陽イオン構成部分、Ml」ちビ
ス−(<−(ジフェニルスルホニオ)フェニル〕スルフ
ィドをムとして表記する)。この感光性スルホニウム塩
を使用し下記の基本配合−1を得た。
セロキサイド 2021 (ダイセル#脂環式エボキサイ)’)   100 1
Ji@A−2AIF、               
  0.41.1mこの組成物を直径5011のアルミ
カップに組成物の厚みが4腸になるようにとり土部15
(IIの距離から50 W / (IIIの*度の高圧
水銀灯で照射せしめた。50秒間の照射では組成物は低
粘藏のdtfであった。6部0秒照射すること罠より表
面に軟かり薄膜の生成がみられたが内部は未硬化のまま
であった。さらに硬化性を高める目的でム・20F、 
f:増産qていったが表面の膜の厚さと硬直がやや増加
するだけで内部は未硬化のままであった。ム・2ムsF
、のnを減らすと薄膜の生成も見られなかった。ところ
かこの基本配合−1に感熱性スルホニウム塩としてプレ
ニル・テトラメチレンスルホニウム・ヘキすフルオロア
ンチモネートをo、sl、11部加えた配合物は、同様
の照射条件下30秒で#部まで硬化し、シヨアD硬度8
5以上の硬い硬化−が得られた。fたム・2ムgF4を
0.2に1部に減らして感熱性スルホニウム塩0.5J
k1部加えた配合も一様処深部まで硬化した。
実施例2 シリカ及びメルクを用いて下記の基本配合−1を得た。
セロキサイド2021   100  重量部A−28
bF、            0.21klliiシ
リカ充填剤      50 &置部タルク充填剤  
    50Jk1部この配合物を厚さ4■になるよう
にアルミカップにとり、15(Imの距離から80w/
(至)の高圧水銀灯を用いて45秒間照射したところ表
面は硬化したが深部は未硬化のままであった。しかし実
施H1の感熱性スルホニウム塩’tO,4h、174部
加えた配合物は深部まで十分に峡化し、強固な固型物を
与えた。
実施例5 実施例10基本配合−1にシリカ光堆剤70東倉部と実
施例1に記載した感熱性スルホニウム塩を添加した配合
物は同様の照射条件で深部まで硬化し強固な固型物を与
えた。
実施例4 次の基本配合−厘をJIliIJIl!した。
IP−4100(旭電化胸ビスフェノールム型エポキサ
イド)    100j[i1部A−281)F2O,
IJi量部 この配合物を実施例1と同様にアルミカップにとり、紫
外線照射を50秒間行うこと虻より犀さ4鵬の円板を得
た。一方この配合物にさらに実施例1と同様の感熱性ス
ルホニウム塩0.2部を加え照射して同じく犀さ4■の
円板V得た。
内省をメチルエチルケトン中に一昼夜浸せきしたところ
前者の円板は完全に崩壊していたか後者の円板はもとの
ままであった。また基本配合−璽において感光性スルホ
ニウム塩ム・5by6  の量を0.4重量部に増加し
たものも同様に馴馴した。さらに1.0jlj1部以上
に増量した配合物は深部の硬化K f111題があった
。感熱性スルホニウム塩を加えた配合物は室温下階が[
で少なくとも3ケ月以上安定であった。
実施例5 実施例4で得た2つの円板をtaott##fli4の
加熱処理を行ってから粉砕し、D13G−2i差走査熱
l計(パーキンエルマー製〕でカラス転移温度を測定し
たところ感熱性スルホニウム橿を混合しない誓合は70
℃、混合した配合は140℃をボした。
実施例6 トリフェニルスルホニウムへキナフルオロアンチモネー
ト0.11jllSとセロキサイド100m、it部か
らなる配、金物を実施例10条件Fで硬化して厚さ1m
の円板を得た。この硬化物tメチルエチルケトン中忙、
15時間浸せきした恢ム童変化な14足したところ7%
以上のに菫増が児られた。この配合物に実施例1の感熱
性スルホニウム塩を0.21Jl1部加えた配合物は1
量増が0.4%以下であった。
実施例7 下記の基本配合−■を調製した。
セロキサイド2021   100 1量部^・2PF
、          1.5重蓋部シリコン系界面活
性剤       0.5重蓋部こり配合物をアル電テ
ストパネル(o、3■#)[10μ■ 塗布したものは
80W/鋤の水銀ランプ2灯のもとに毎分501&のス
ピードで通過してタンクフリーの状態にせしめることが
できた。この配合物に感熱性スルホニウム塩としてクロ
チル・テトラメチレンスルホニウム・ヘキサフルオロア
ルセネートを5重量部混合した配合物は150℃以下の
加熱及び紫外線硬化のどちらでも硬化せしめることがで
きた。また得られた配合物は室温下Ili所で3ケ月以
上安定であり、2sの触媒を混合したことにより、硬化
性、物性は改良されこそすれ互いに@影響を与えること
はなかった。ところが上記基本配合−■にエポキシ樹脂
の潜在性カチオン1合触媒の代表例として知られるBF
、・モノエチルアンン錯体を311部混合した配合は配
合物の′に、硬化性及び物性を著しく阻害した。また配
合物のポットライフは室温下暗所で1週間以内であった
実施例8 トリフェニルスルホニウム・ヘキサフルオロアルセネー
ト1.53 mis、クロチル・テトラメチレンスルホ
ニウム・ヘキすフルオロアンチモネートO,S )縫部
、セロキサイド2021100h量部からなる配合は藁
温下暗所で少なくとも6ケ月以上安定な無溶鋼低粘j[
組成物を与えた。配合物の150’Cのゲルタイムは5
0秒以内また光硬化性はsol、/mの水嫁灯を10秒
以内照射することによって硬化することができた。この
ままでもたとえはステーターコイル等の含浸用ワニスと
して使用すれば表向を紫外線照射により硬化ゼしめるこ
とによりタレ防止を行い光照射が不可能な部分は熱硬化
により硬化させることができる。またさらに5J撓性熱
衝撃性等を与えたい場合はポリオール、a]撓性エポキ
シ、可撓性Im!無水物等を加えることKより爽埃する
ことができる。
実施例9 セロキサイド2021 100重量部、A・28b−0
,1重量部、クロチル・テトラメチレンスルホニウム・
ヘキナフルオロアンチモネー) 0.!Sムls、フェ
ノール系酸化防止剤1ム量部を含むへ″1合物は紫外4
I照射VIk160℃1時間の後加熱により透明性(透
過aI9%以上)に優れた硬化物を与えた。この硬化物
は120℃500時間以上の経時変化後も透過率85%
以上を珠っていた。この配合物は発光ダイオードの刺止
や光9二用途に応用することができる。
出願人代理人  古  谷     馨手続補正書(自
発) 昭和57年6月25日 特許庁長音 若杉和夫 殿 1 事件の表示 特願昭57−828211号 2 発明の名称 硬化性組成物 5 補正をする者 事件との関係  特許出願人 (0!581旭電化工業株式会社 4代理人 明細書の発明の詳細な説明の― とは反応の機構を正確に配達するものではない)」(1
)  同11頁4行「・・・・・・・・・・・脂肪族性
の基」の次K「又は三級の脂肪族性の基」を挿入 (1)同11頁う行「〔3〕又は〔4〕」をr [!5
] 。
〔4〕又は〔6〕」と訂正 (1)  同2az11行1tlJを[yo*jと訂正

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 t (1)  カチオン重合性物質と、(1)  エネ
    ルギー線の照射によりルイス酸な発生する非求核性陰イ
    オンの芳香族オニウム塩の有効量と、 (1)熱によりルイス酸を発生する非求幀性陰イオンの
    有機スルホニウム塩の有効量 とを必須の成分として含有する硬化性組成物。 & 芳香族オニウム塩が芳香族スルホニウム塩である特
    許請求の範囲第1項記載の硬化性組成物。 本 有機スルホニウム塩が脂肪族性のスルホニウム塩で
    ある%r+請求の範囲M1g4記載の硬化性組成物。
JP8282882A 1982-05-17 1982-05-17 硬化性組成物 Granted JPS58198532A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8282882A JPS58198532A (ja) 1982-05-17 1982-05-17 硬化性組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8282882A JPS58198532A (ja) 1982-05-17 1982-05-17 硬化性組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58198532A true JPS58198532A (ja) 1983-11-18
JPH0413374B2 JPH0413374B2 (ja) 1992-03-09

Family

ID=13785253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8282882A Granted JPS58198532A (ja) 1982-05-17 1982-05-17 硬化性組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58198532A (ja)

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60188425A (ja) * 1984-03-08 1985-09-25 Toagosei Chem Ind Co Ltd カチオン重合方法
JPS62263293A (ja) * 1986-05-12 1987-11-16 株式会社日本触媒 洗浄剤組成物
JPH01185384A (ja) * 1988-01-19 1989-07-24 Nitto Denko Corp 粘着剤薄層展開物の貼着構造
WO1989007620A1 (fr) * 1988-02-19 1989-08-24 Asahi Denka Kogyo K.K. Preparation a base de resine pour le modelage optique
JPH01213304A (ja) * 1988-02-19 1989-08-28 Asahi Denka Kogyo Kk 光学的造形用樹脂組成物
US5434196A (en) * 1988-02-19 1995-07-18 Asahi Denka Kogyo K.K. Resin composition for optical molding
WO1995023174A1 (en) * 1994-02-24 1995-08-31 New Japan Chemical Co., Ltd. Epoxy resin, process for producing the same, and photocurable resin composition and powder coating resin composition both containing said resin
US6218482B1 (en) 1994-02-24 2001-04-17 New Japan Chemical Co., Ltd. Epoxy resin, process for preparing the resin and photo-curable resin composition and resin composition for powder coatings containing the epoxy resin
JP2002097443A (ja) * 2000-09-21 2002-04-02 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料並びに接続体
JP2002302537A (ja) * 2001-04-03 2002-10-18 Ricoh Co Ltd インクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物及びインクジェットヘッド製造方法
JP2003234017A (ja) * 1993-07-29 2003-08-22 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
US6780898B2 (en) 2000-01-26 2004-08-24 Sony Chemicals Corporation Adhesive composition
JP2006199778A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、回路接続用接着剤及びこれを用いた回路接続方法、接続体
JP2007162019A (ja) * 1993-07-29 2007-06-28 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
JP2008296557A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Mazda Motor Corp 接着接合部材及び該部材の製造方法
JP2008296556A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Mazda Motor Corp 接着接合部材及び該部材の製造方法
JP2009242465A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Mazda Motor Corp 接合組立品の製造方法および接合組立品の製造装置
JP2011111556A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、回路接続材料、接続体及び回路部材の接続方法、並びに半導体装置
JP2012022795A (ja) * 2010-07-12 2012-02-02 Yokohama Rubber Co Ltd:The 導電性組成物および太陽電池セル
JP2012041544A (ja) * 2011-09-28 2012-03-01 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着剤及びこれらを用いた回路接続方法、接続体
JP2012046756A (ja) * 2011-09-28 2012-03-08 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着剤及びこれらを用いた回路接続方法、接続体
JP2012046757A (ja) * 2011-09-28 2012-03-08 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着剤及びこれらを用いた回路接続方法、接続体
JP2013095881A (ja) * 2011-11-02 2013-05-20 Furukawa Electric Co Ltd:The 接着剤組成物、半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールの製造方法
JP2018041079A (ja) * 2016-09-06 2018-03-15 住友化学株式会社 偏光板及びその製造方法

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60188425A (ja) * 1984-03-08 1985-09-25 Toagosei Chem Ind Co Ltd カチオン重合方法
JPS62263293A (ja) * 1986-05-12 1987-11-16 株式会社日本触媒 洗浄剤組成物
JPH01185384A (ja) * 1988-01-19 1989-07-24 Nitto Denko Corp 粘着剤薄層展開物の貼着構造
WO1989007620A1 (fr) * 1988-02-19 1989-08-24 Asahi Denka Kogyo K.K. Preparation a base de resine pour le modelage optique
JPH01213304A (ja) * 1988-02-19 1989-08-28 Asahi Denka Kogyo Kk 光学的造形用樹脂組成物
US5434196A (en) * 1988-02-19 1995-07-18 Asahi Denka Kogyo K.K. Resin composition for optical molding
JP2003234017A (ja) * 1993-07-29 2003-08-22 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
JP2007162019A (ja) * 1993-07-29 2007-06-28 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
WO1995023174A1 (en) * 1994-02-24 1995-08-31 New Japan Chemical Co., Ltd. Epoxy resin, process for producing the same, and photocurable resin composition and powder coating resin composition both containing said resin
US6218482B1 (en) 1994-02-24 2001-04-17 New Japan Chemical Co., Ltd. Epoxy resin, process for preparing the resin and photo-curable resin composition and resin composition for powder coatings containing the epoxy resin
US6780898B2 (en) 2000-01-26 2004-08-24 Sony Chemicals Corporation Adhesive composition
JP2002097443A (ja) * 2000-09-21 2002-04-02 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料並びに接続体
JP2002302537A (ja) * 2001-04-03 2002-10-18 Ricoh Co Ltd インクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物及びインクジェットヘッド製造方法
JP2006199778A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、回路接続用接着剤及びこれを用いた回路接続方法、接続体
JP2008296557A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Mazda Motor Corp 接着接合部材及び該部材の製造方法
JP2008296556A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Mazda Motor Corp 接着接合部材及び該部材の製造方法
JP2009242465A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Mazda Motor Corp 接合組立品の製造方法および接合組立品の製造装置
JP2011111556A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、回路接続材料、接続体及び回路部材の接続方法、並びに半導体装置
JP2012022795A (ja) * 2010-07-12 2012-02-02 Yokohama Rubber Co Ltd:The 導電性組成物および太陽電池セル
JP2012041544A (ja) * 2011-09-28 2012-03-01 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着剤及びこれらを用いた回路接続方法、接続体
JP2012046756A (ja) * 2011-09-28 2012-03-08 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着剤及びこれらを用いた回路接続方法、接続体
JP2012046757A (ja) * 2011-09-28 2012-03-08 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着剤及びこれらを用いた回路接続方法、接続体
JP2013095881A (ja) * 2011-11-02 2013-05-20 Furukawa Electric Co Ltd:The 接着剤組成物、半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールの製造方法
JP2018041079A (ja) * 2016-09-06 2018-03-15 住友化学株式会社 偏光板及びその製造方法
WO2018047728A1 (ja) * 2016-09-06 2018-03-15 住友化学株式会社 偏光板及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0413374B2 (ja) 1992-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4684671A (en) Energy beam curable composition
JPH0413374B2 (ja)
US6777460B2 (en) Curing agents for cationically curable compositions
CA1185739A (en) Photocurable compositions including a cationically polymerizable material, a dialkyl phenacyl sulfonium salt photoinitiator and a sensitizer
EP1092740B1 (en) Ultraviolet curable resin compositions having enhanced shadow cure properties
EP1087262B1 (en) Energy-ray curing resin composition
US6008266A (en) Photosensitive reworkable encapsulant
JPH055006A (ja) カチオン重合性有機材料組成物および当該組成物の安定化法
JP5059634B2 (ja) 液状硬化性組成物およびその硬化物
EP0276716A2 (en) UV curable epoxy resin compositions with delayed cure
DE69015791T2 (de) UV-härtbare Polymere, die eine Epoxysilanolverbindung enthalten.
JP2001002760A (ja) エネルギー線遮蔽物含有樹脂のエネルギー線照射による樹脂硬化組成物、及び硬化方法
JPH06345726A (ja) 新規スルホニウム塩化合物および重合開始剤
JPH0689109B2 (ja) 光重合性脂環式エポキシ組成物の硬化促進法
JP2001342240A (ja) エポキシ樹脂組成物
WO1992008745A1 (fr) Composition a base de matiere organique polymerisable par voie cationique et stabilisation de cette composition
JPH0237924B2 (ja) Netsukokaseisoseibutsu
JPH0330616B2 (ja)
JPS6084303A (ja) 導電性樹脂組成物
JPH08283320A (ja) カチオン重合性有機材料組成物および当該組成物の安定化法
JPH07173279A (ja) 硬化物の製造方法
JPS60203628A (ja) 光重合性組成物
JPH0841116A (ja) 光重合開始剤、これを含有するエネルギー線硬化性組成物及びその硬化物
JPS61211366A (ja) 熱硬化性およびエネルギ−線硬化性を兼備えたカチオン重合性樹脂組成物
JP3402520B2 (ja) エネルギー線硬化性組成物及びその硬化物