JPS6084303A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6084303A JPS6084303A JP19216783A JP19216783A JPS6084303A JP S6084303 A JPS6084303 A JP S6084303A JP 19216783 A JP19216783 A JP 19216783A JP 19216783 A JP19216783 A JP 19216783A JP S6084303 A JPS6084303 A JP S6084303A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cationic polymerization
- polymerization catalyst
- heat
- energy
- energy ray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は活性エネルギー線硬化型4電性樹脂組成物に関
する。詳しくは必須成分としてエネルギー線硬化性カチ
オン重合住有磯物貢、4屯性粉末、エネルギー線感受性
カチオ:/ N @ I>!Ir媒及び熱感受性カチオ
ン重合触媒を含有することを0徴とする活性エネルギー
綜硬化型4 亀i’l: 1刺脂組成物に関するもので
ある。
する。詳しくは必須成分としてエネルギー線硬化性カチ
オン重合住有磯物貢、4屯性粉末、エネルギー線感受性
カチオ:/ N @ I>!Ir媒及び熱感受性カチオ
ン重合触媒を含有することを0徴とする活性エネルギー
綜硬化型4 亀i’l: 1刺脂組成物に関するもので
ある。
一般に導電性樹脂組成物はエポキシ樹脂、アルキッド樹
脂、フェノール樹脂のごとき熱硬化性樹脂に銀、銅など
の金属粉や炭A粉を4屯11付与剤として配合し℃使用
されているが、これらの熱硬化性樹脂の硬化には高温度
下で長時間の加熱な必要とし、たとえば通常でも、12
0〜200℃で60分ないし数時間を要する。これらの
加熱乾燥条件ではフェノール、エポキシ。
脂、フェノール樹脂のごとき熱硬化性樹脂に銀、銅など
の金属粉や炭A粉を4屯11付与剤として配合し℃使用
されているが、これらの熱硬化性樹脂の硬化には高温度
下で長時間の加熱な必要とし、たとえば通常でも、12
0〜200℃で60分ないし数時間を要する。これらの
加熱乾燥条件ではフェノール、エポキシ。
ポリエステルなどの絶縁基板の劣化、熱変形/′、Cど
を起こし不都合であるばかりでな(、熱エネルギー効串
及び作業性が極めて悪いという欠点がある。このような
現状から最近尋゛亀性宿脂組成物のバインダーに紫外線
硬化型樹脂を用いて速硬化性導電性樹脂組成物を得よう
との試みがなされている。しかしながらこれらの紫外線
硬化型導電性樹脂組成物では炭素粉、銀粉などの導゛亀
性付与剤を含有するため紫外線の透過性が著しく低下し
て硬化が充分に進まなかったり。
を起こし不都合であるばかりでな(、熱エネルギー効串
及び作業性が極めて悪いという欠点がある。このような
現状から最近尋゛亀性宿脂組成物のバインダーに紫外線
硬化型樹脂を用いて速硬化性導電性樹脂組成物を得よう
との試みがなされている。しかしながらこれらの紫外線
硬化型導電性樹脂組成物では炭素粉、銀粉などの導゛亀
性付与剤を含有するため紫外線の透過性が著しく低下し
て硬化が充分に進まなかったり。
特にある程度の厚い塗膜では表面層のみが硬化し塗膜の
内部や基板に近い部分は未硬化のま〜の状態で残るとい
う不都合が生じる。また、高度の導′亀性が要求される
用途に用いる場合には4軍性金、属微粉末を組成物全体
の7Q〜9Qwt%程度使用する必要があり、その金属
微粉末のしゃ弊作用のため紫外線吸収による重合反応が
著しく阻害されて充分な硬化乾燥が行なわれない。
内部や基板に近い部分は未硬化のま〜の状態で残るとい
う不都合が生じる。また、高度の導′亀性が要求される
用途に用いる場合には4軍性金、属微粉末を組成物全体
の7Q〜9Qwt%程度使用する必要があり、その金属
微粉末のしゃ弊作用のため紫外線吸収による重合反応が
著しく阻害されて充分な硬化乾燥が行なわれない。
本発明はかかる従来のエネルギー線硬化型導電性樹脂患
成物が有する種々の欠点を解消するために鋭意検討の結
果、完成されたものである。
成物が有する種々の欠点を解消するために鋭意検討の結
果、完成されたものである。
本発明の目的は、多量の導電性粉末を含有し、かつ比較
的厚みのある塗膜の場合に於ても実用的なエネルギー線
照射及び/又は比較的低温で短時間の加熱で充分に硬化
し得るエネルギー庫硬化型導電性樹脂組成物を提供する
ことにある。
的厚みのある塗膜の場合に於ても実用的なエネルギー線
照射及び/又は比較的低温で短時間の加熱で充分に硬化
し得るエネルギー庫硬化型導電性樹脂組成物を提供する
ことにある。
本発明の導電性樹脂組成物は必須成分として。
(alエネルギー線線化化性カチオン重合性化合物質価
)導電性粉末、(0)エネルギー線感受性カチオン重合
触媒及び(dl熱感受性カチオン患金融媒を含有させた
ものである。即ち1本発明の導電性14脂組成物は重合
開始剤としてエネルギー線感受性カチオン重合触媒と熱
感受性カチオン重@触媒を併用することにより、活性エ
ネルギー線により開始されるカチオン重合反応と活性エ
ネルギー線からの輻射熱線あるいは比較的低温でかつ短
時間の加熱により開始されるカチオン重合反応を併行し
て行なわせしめ、紫外線などの活性エネルギー線の透過
性の不十分な塗を良内部も短時間で充分硬化できる様に
したものである。
)導電性粉末、(0)エネルギー線感受性カチオン重合
触媒及び(dl熱感受性カチオン患金融媒を含有させた
ものである。即ち1本発明の導電性14脂組成物は重合
開始剤としてエネルギー線感受性カチオン重合触媒と熱
感受性カチオン重@触媒を併用することにより、活性エ
ネルギー線により開始されるカチオン重合反応と活性エ
ネルギー線からの輻射熱線あるいは比較的低温でかつ短
時間の加熱により開始されるカチオン重合反応を併行し
て行なわせしめ、紫外線などの活性エネルギー線の透過
性の不十分な塗を良内部も短時間で充分硬化できる様に
したものである。
本発uA組成物の構成要素となるエネルギー凱硬化性カ
チオン重合性有機物質(alとはエネルギー線感受性カ
チオン重合触媒の存在下、エネルギー線照射により高分
子化又は架橋反応するカチオン重合性化合物で1例えば
エポキシ化合物。
チオン重合性有機物質(alとはエネルギー線感受性カ
チオン重合触媒の存在下、エネルギー線照射により高分
子化又は架橋反応するカチオン重合性化合物で1例えば
エポキシ化合物。
環状エーテル化合物、」黄状うクトン化合物、環状アセ
タール化合物、環状チオエーテル化合物、スビロオルン
エステル化合物、ビニル化合物などの181又は271
以上の混合物からなるものである。かかるカチオン重合
性化合物の中でも1分子中に少(とも1個以上のエポキ
シ基を有する化合物は好ましいものであり1例えば従来
公知の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂。
タール化合物、環状チオエーテル化合物、スビロオルン
エステル化合物、ビニル化合物などの181又は271
以上の混合物からなるものである。かかるカチオン重合
性化合物の中でも1分子中に少(とも1個以上のエポキ
シ基を有する化合物は好ましいものであり1例えば従来
公知の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂。
脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。ここで芳香族エポキ
シ樹脂として好ましいものは、少くとも1個の芳香核を
有する多価フェノール又はそのアルキレンオキサイド付
加体のポリグリシジルエーテルであって、例えばビスフ
ェノール八又はそのアルキレンオキサイド付加体とエビ
クロルビドリンとの反応によって製造されるグリシジル
エーテル、エポキシノボランク樹脂が挙げられる。また
脂環族エポキシ樹脂として好ましいものとしては少くと
も1個の脂環族環を有する多価アルコールのポリグリシ
ジルエーテル又はシクロヘキセ/又はシクロペンテン環
含有化合物を過酸化水素、過蛾等の適当な酸化剤でエポ
キシ化することによって得られるフクロヘキセ/オキサ
イド又はシクロペンテンオキサイド含有化合物が挙げら
れる。脂環族エポキシ樹脂の代表例としては水素添加ビ
スフェノールAシフリシジルエーテル、3,4−エポキ
シシクロヘキシルメチル−5,4−エボキシンクロヘキ
サンカルボキシレー)、2−(3,4−エポキシシクロ
へキシル−5,5−スピロ−3,4−エポキシ)シクロ
ヘキサンーメタージオキナン、ビス(3,4−エポキシ
シクロヘキシルメチル)アシ、< −ト。
シ樹脂として好ましいものは、少くとも1個の芳香核を
有する多価フェノール又はそのアルキレンオキサイド付
加体のポリグリシジルエーテルであって、例えばビスフ
ェノール八又はそのアルキレンオキサイド付加体とエビ
クロルビドリンとの反応によって製造されるグリシジル
エーテル、エポキシノボランク樹脂が挙げられる。また
脂環族エポキシ樹脂として好ましいものとしては少くと
も1個の脂環族環を有する多価アルコールのポリグリシ
ジルエーテル又はシクロヘキセ/又はシクロペンテン環
含有化合物を過酸化水素、過蛾等の適当な酸化剤でエポ
キシ化することによって得られるフクロヘキセ/オキサ
イド又はシクロペンテンオキサイド含有化合物が挙げら
れる。脂環族エポキシ樹脂の代表例としては水素添加ビ
スフェノールAシフリシジルエーテル、3,4−エポキ
シシクロヘキシルメチル−5,4−エボキシンクロヘキ
サンカルボキシレー)、2−(3,4−エポキシシクロ
へキシル−5,5−スピロ−3,4−エポキシ)シクロ
ヘキサンーメタージオキナン、ビス(3,4−エポキシ
シクロヘキシルメチル)アシ、< −ト。
ビニルシクロヘキセ/ジオキサイド、4−ビニルエポキ
シシクロヘキサン、ビス(5,4−エポキシ−6−メチ
ルシクロヘキシルメチル)アジペー)、5.4−エポキ
シ−6−メチルシクロへ# シpv −3,4−エボキ
シ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチ
ン/ビス(3,4−エポキシシクロヘキサン〕、ジシク
ロペンタジエンジエボキサイド、エチレングリコールの
シ(3,4−エポキシシクロへキシルメチ/L/)ニー
グル、エチレンビス(5,4−エポキシシクロヘキサン
カルボキシレート)、エポキシへキサヒドロフタル酸ジ
オクチル、エポキシへキサヒドロフタル酸ジー2−エチ
ルヘキシルなどが挙げられる。
シシクロヘキサン、ビス(5,4−エポキシ−6−メチ
ルシクロヘキシルメチル)アジペー)、5.4−エポキ
シ−6−メチルシクロへ# シpv −3,4−エボキ
シ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチ
ン/ビス(3,4−エポキシシクロヘキサン〕、ジシク
ロペンタジエンジエボキサイド、エチレングリコールの
シ(3,4−エポキシシクロへキシルメチ/L/)ニー
グル、エチレンビス(5,4−エポキシシクロヘキサン
カルボキシレート)、エポキシへキサヒドロフタル酸ジ
オクチル、エポキシへキサヒドロフタル酸ジー2−エチ
ルヘキシルなどが挙げられる。
さらに脂肪族エポキシ樹脂として好ましいものは脂肪族
多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物の
ポリグリシジルエーテル。
多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物の
ポリグリシジルエーテル。
脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル。
グリシジルアクリレートやグリシジルメクアクリレート
のホモポリマー、コポリマーなどがあり、その代表例と
しては1,4−プクンジオールのジグリシジルエーテル
、1,6−ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル、
グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロール
プロパンのトリグリシジルエーテル、ポリエチレングリ
コールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコ
ールのジグリシジルエーテル、エチレングリコール、プ
ロピレングリコール、グリセリン等の脂肪族多価アルコ
ールに1種又は2種以上のアルキレンオキサイドを付加
することにより得られるポリエーテルポリオールのポリ
グリシジルエーテル、脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジ
ルエステルが挙げられる。さらに脂肪族高級アルコール
のモノグリシジルエーテルやフェノール、クレゾール、
ブチルフェノール又はこれらにアルキレンオキサイドを
付加することにより得られるポリエーテルアルコールの
モノグリシジルエーテル、高級脂肪酸のグリシジルエス
テル、エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸ブチル
、エポキシステアリン酸オクチN、エポキシ化アマニ油
、エポキシ化ポリブタジェン等が挙げられる。
のホモポリマー、コポリマーなどがあり、その代表例と
しては1,4−プクンジオールのジグリシジルエーテル
、1,6−ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル、
グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロール
プロパンのトリグリシジルエーテル、ポリエチレングリ
コールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコ
ールのジグリシジルエーテル、エチレングリコール、プ
ロピレングリコール、グリセリン等の脂肪族多価アルコ
ールに1種又は2種以上のアルキレンオキサイドを付加
することにより得られるポリエーテルポリオールのポリ
グリシジルエーテル、脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジ
ルエステルが挙げられる。さらに脂肪族高級アルコール
のモノグリシジルエーテルやフェノール、クレゾール、
ブチルフェノール又はこれらにアルキレンオキサイドを
付加することにより得られるポリエーテルアルコールの
モノグリシジルエーテル、高級脂肪酸のグリシジルエス
テル、エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸ブチル
、エポキシステアリン酸オクチN、エポキシ化アマニ油
、エポキシ化ポリブタジェン等が挙げられる。
エポキシ化合物以外のカチオン重合性有機物質の例とし
てはトリメチレンオキシド、5.5−ジメチルチェタン
、3,5−ジクロロメチルオ中セクンなどのオキセタン
化合物:テトラヒドロフラン、2,3−ジメチルテトラ
ヒドロ7ランのようなオキシラン化合物;トリオキサ/
、1゜6−シオキシラン、1,5.6−トリオキサ/シ
クロオクタンのような環状アセタール化合物;β−プロ
ピオラクトン、!−カプロラクトンのような環状ラクト
ン化@物;エチレンスルフィド。
てはトリメチレンオキシド、5.5−ジメチルチェタン
、3,5−ジクロロメチルオ中セクンなどのオキセタン
化合物:テトラヒドロフラン、2,3−ジメチルテトラ
ヒドロ7ランのようなオキシラン化合物;トリオキサ/
、1゜6−シオキシラン、1,5.6−トリオキサ/シ
クロオクタンのような環状アセタール化合物;β−プロ
ピオラクトン、!−カプロラクトンのような環状ラクト
ン化@物;エチレンスルフィド。
1.2−フロピレンスルフィド、チオエヒクロロヒドリ
ンのようなチイラン化合物;1,3−グロビンスルフィ
ド、5,3−ジメチルチェタンのようなチェクン化合物
:エチレングリコールジビニルエーテル、ポリアルキレ
ングリコールジビニルエーテル、アルキルビニルエーテ
ル、6,4−シヒドロピラ/−2−メチル(3,4−ジ
ヒドロビラン−2−カルボキシレート)のようなビニル
エーテル化合物:エポキシ化合物とラクトンとの反応に
よって得られるスピロオルソエステル化合物;ビニルシ
クロヘキサン、インプチレ/、ポリブタジェンのような
エチレン付不飽相化合物及び上記化合物の誘導体が挙げ
られる。
ンのようなチイラン化合物;1,3−グロビンスルフィ
ド、5,3−ジメチルチェタンのようなチェクン化合物
:エチレングリコールジビニルエーテル、ポリアルキレ
ングリコールジビニルエーテル、アルキルビニルエーテ
ル、6,4−シヒドロピラ/−2−メチル(3,4−ジ
ヒドロビラン−2−カルボキシレート)のようなビニル
エーテル化合物:エポキシ化合物とラクトンとの反応に
よって得られるスピロオルソエステル化合物;ビニルシ
クロヘキサン、インプチレ/、ポリブタジェンのような
エチレン付不飽相化合物及び上記化合物の誘導体が挙げ
られる。
これらのカチオン重合性化合物は単独あるいは2種以上
のものを所望の性能に応じて配合して使用することがで
きる。
のものを所望の性能に応じて配合して使用することがで
きる。
本発明で使用する導゛成性粉末(b)としては、銀。
白金、金、銅、ニッケル、アルミニウム、パラジューム
、鉄、スズ、鉛、亜鉛、モリブデン等の導電性金属粉末
およびそれらの合金の粉末。
、鉄、スズ、鉛、亜鉛、モリブデン等の導電性金属粉末
およびそれらの合金の粉末。
鉄、銅、ニッケル、亜鉛、スズ、鉛、アルミニウム等の
安価な導電性金属粉末を金、銀等の貴金属で被覆したも
の、カーボンブラック、ア七チレンプラック、黒鉛、グ
ラファイト、フェライト、グラフトカーボン等の炭素微
粉末/、cどを挙げることができる。その他、炭素微粉
末、ガラス粉末、グラスファイバー等の表面を金、銀等
の高導電性金属で被覆したものなどがある。
安価な導電性金属粉末を金、銀等の貴金属で被覆したも
の、カーボンブラック、ア七チレンプラック、黒鉛、グ
ラファイト、フェライト、グラフトカーボン等の炭素微
粉末/、cどを挙げることができる。その他、炭素微粉
末、ガラス粉末、グラスファイバー等の表面を金、銀等
の高導電性金属で被覆したものなどがある。
これらの導電性粉末は要求される導電性や用途などによ
り単独あるいは混合して使用することができ、導′1性
微粉末の種類、形状、大きさは本組成物の使用目的に応
じて適宜選択しうる。
り単独あるいは混合して使用することができ、導′1性
微粉末の種類、形状、大きさは本組成物の使用目的に応
じて適宜選択しうる。
本発明で使用するエネルギー線感受性カチオン重合触媒
(0)とはエネルギー線照射によりカチオン重合を開始
させる物質を放出することが可能な化合物であり、特に
好ましいものは照射により重合開始能のあるルイス酸を
放出するオニウム塩である複塩の一群のものである。/
J)かる化合物の代表的なものは一般式〔R11R2b
R5oR4,Z〕+1〔MXn−1−ml−1nC式中
カチオンはオニウムであり。
(0)とはエネルギー線照射によりカチオン重合を開始
させる物質を放出することが可能な化合物であり、特に
好ましいものは照射により重合開始能のあるルイス酸を
放出するオニウム塩である複塩の一群のものである。/
J)かる化合物の代表的なものは一般式〔R11R2b
R5oR4,Z〕+1〔MXn−1−ml−1nC式中
カチオンはオニウムであり。
2はS、 Se、 Te、 P、 As、 Sb、Bi
、 O,ハロゲン(たとえばI、 Br、 Cl )
、 HミNであり、R1゜R2,R3,R’ は同一で
も異なっていてもよい有機の基である。a、b、c、d
はそれぞれ0〜3の整数であってa + b +a
+dは2の価数に弄しい。Mはハロゲン化物錯体の中心
原子である金属又は半金ノ・4 (metalloid
)であり、 B、 P、 As。
、 O,ハロゲン(たとえばI、 Br、 Cl )
、 HミNであり、R1゜R2,R3,R’ は同一で
も異なっていてもよい有機の基である。a、b、c、d
はそれぞれ0〜3の整数であってa + b +a
+dは2の価数に弄しい。Mはハロゲン化物錯体の中心
原子である金属又は半金ノ・4 (metalloid
)であり、 B、 P、 As。
Sb、 Fe’、 Sn、 Bi、 AI!、 Oa、
In、 Ti、 Zn、 Sc、V。
In、 Ti、 Zn、 Sc、V。
Or、 Mn、 Co 4である。Xはハロゲン℃あり
。
。
mはハロゲン化物錯体イオンの正味の゛電荷であr+、
nハロゲン化物 錯体イオン中のハロゲン原子の数であ
る。〕で表わされる。
nハロゲン化物 錯体イオン中のハロゲン原子の数であ
る。〕で表わされる。
上記一般式の陰イオンMxn+mの具体例とじてはテト
ラフルオロボレート(BF4− ) 、ヘキサフルオロ
ホスフェ−) (py、−) 、ヘキサフルオロアンチ
モネー) (SbF6−) 、ヘキサフルオロホスフェ
−) (A51F″″)、ヘキサクロロアンチモネート
Cf3b016”)等が挙げられる。
ラフルオロボレート(BF4− ) 、ヘキサフルオロ
ホスフェ−) (py、−) 、ヘキサフルオロアンチ
モネー) (SbF6−) 、ヘキサフルオロホスフェ
−) (A51F″″)、ヘキサクロロアンチモネート
Cf3b016”)等が挙げられる。
さらに一般式MXn(OR)″ の陰イオンも用いるこ
とができる。また、その他の1衾イオンとしては過塩素
酸イオン(atO,−) 、)リフルオロメチル亜硫e
lR’tオン(OF、SO,−) 、フルオロスルホン
酸イオン(FSCI’)、)ルエンスルホン酸陰イ第7
% トリニトロベ/ゼンスルホン蹟陰イオン等が挙げら
れる。
とができる。また、その他の1衾イオンとしては過塩素
酸イオン(atO,−) 、)リフルオロメチル亜硫e
lR’tオン(OF、SO,−) 、フルオロスルホン
酸イオン(FSCI’)、)ルエンスルホン酸陰イ第7
% トリニトロベ/ゼンスルホン蹟陰イオン等が挙げら
れる。
このようなオニウム塩の中でも特に芳香族オニウム塩を
カチオン重合触媒として使用するのが特に有効であり、
なかでも特開昭50−151996号、特開昭50−1
58680号公報等に記載の芳香族ハロニウム塩、特開
昭50−151997号、特開昭52−50899号、
特開昭56−55420号、特開昭55−125105
号公報等に記載のVIA族芳香族オニウム塩、特開昭5
0−158698号公報等に記載のVA族芳香族オニウ
ム塩、特開昭56−8428号、特開昭56−1494
02号1%開昭57−192429号公報等に記載のオ
キシスルホキソニウム塩、特公昭49−17040号公
報等に記載の芳香族ジアゾニウム塩、米国特許@415
9655号明#JHF等に記載のチオピリリウム塩等が
好ましい。
カチオン重合触媒として使用するのが特に有効であり、
なかでも特開昭50−151996号、特開昭50−1
58680号公報等に記載の芳香族ハロニウム塩、特開
昭50−151997号、特開昭52−50899号、
特開昭56−55420号、特開昭55−125105
号公報等に記載のVIA族芳香族オニウム塩、特開昭5
0−158698号公報等に記載のVA族芳香族オニウ
ム塩、特開昭56−8428号、特開昭56−1494
02号1%開昭57−192429号公報等に記載のオ
キシスルホキソニウム塩、特公昭49−17040号公
報等に記載の芳香族ジアゾニウム塩、米国特許@415
9655号明#JHF等に記載のチオピリリウム塩等が
好ましい。
かかるカチオン重合触媒にはベンゾフェノン、ペンシイ
/イソプロピルエーテル、チオキサントンなどの光増感
剤を併用することもできる。
/イソプロピルエーテル、チオキサントンなどの光増感
剤を併用することもできる。
本発明組成物のもう一つの主要な構成女索となる熱感受
性カチオン重合触媒(dJは(11150℃以下の温度
でカチオン重合性有機物質の存在下で活性化しカチオン
重合を引き起こすことができるオニウム塩から選択され
る。また、その他の条件として必ずしも必須ではないが
本発明の目的を有効に達成するためには(21260m
μ以 (上400mμ以下の波長領域に大ぎな紫外線吸
収を実質的に有しないこと、(3)感熱分解の活性化エ
ネルギーが11〜20 Kcal/mole 以上であ
ることが好ましい。
性カチオン重合触媒(dJは(11150℃以下の温度
でカチオン重合性有機物質の存在下で活性化しカチオン
重合を引き起こすことができるオニウム塩から選択され
る。また、その他の条件として必ずしも必須ではないが
本発明の目的を有効に達成するためには(21260m
μ以 (上400mμ以下の波長領域に大ぎな紫外線吸
収を実質的に有しないこと、(3)感熱分解の活性化エ
ネルギーが11〜20 Kcal/mole 以上であ
ることが好ましい。
上記の条件を満足する熱感受性オニウムLHとして好ま
しいものは脂肪族スルホニウム塩がら選択された特殊な
有峻基を有するものであり。
しいものは脂肪族スルホニウム塩がら選択された特殊な
有峻基を有するものであり。
下記の一般式(Ilで表わすことができる。
ここでR1,R2は同−又は相異なるia洟又は非置換
の脂肪族又は脂珈族基でR,、R2!工遣を形成してい
てもよ(、また基中に不飽相結合、アルコキシ基、ニト
ロ基、ハロゲン基、水酸基。
の脂肪族又は脂珈族基でR,、R2!工遣を形成してい
てもよ(、また基中に不飽相結合、アルコキシ基、ニト
ロ基、ハロゲン基、水酸基。
カルボキシル基、エステル基、エーテル基、シアノ基、
カルボニル基、スルホン縞、チオニーtル基等の官能基
を含むことができる。Yはイオン原子に対して6位又は
β位に亀子吸引性a走基を有する脂肪族性の基であり、
久の一般式用又は(ホ)で示されるものが好ましい。
カルボニル基、スルホン縞、チオニーtル基等の官能基
を含むことができる。Yはイオン原子に対して6位又は
β位に亀子吸引性a走基を有する脂肪族性の基であり、
久の一般式用又は(ホ)で示されるものが好ましい。
■
R4
(ITJ (ホ)
ここでR3−R6は水素原子、置換又は非置換の脂肪族
基から選択され″る基でR6とR4又はR5とR6は同
一でも異なっていてもよい。Y/は電子吸引性の官能基
である。
基から選択され″る基でR6とR4又はR5とR6は同
一でも異なっていてもよい。Y/は電子吸引性の官能基
である。
ここで「電子吸引性官能基」と称するのは隣ノ妾した炭
素原子の′電子に吸引性作用を及ぼすものであり、かか
る基にはニトロ基、シアノ基。
素原子の′電子に吸引性作用を及ぼすものであり、かか
る基にはニトロ基、シアノ基。
アルケニル基、アルキニル基、カルボキシル基。
カルボニル基、水酸基、エステル基、スルホン75、ハ
ロ)y’ン植等が含筐れる。このうち特に好ましいもの
はYが少(とも1個の脂肪族基で置換されたアリル基又
は三級の脂肪族基である。
ロ)y’ン植等が含筐れる。このうち特に好ましいもの
はYが少(とも1個の脂肪族基で置換されたアリル基又
は三級の脂肪族基である。
また、陰イオンAは金属ハロゲン化物から選択されるハ
ロゲン含有錯イオン、例えばBF4″。
ロゲン含有錯イオン、例えばBF4″。
pF6−、 sbp、−、5bat6−、 AIIF、
−、5by5CoH)−専が好ましい。さらに他の陰イ
オンとしては、atom。
−、5by5CoH)−専が好ましい。さらに他の陰イ
オンとしては、atom。
a゛v3so、−、yso;等が挙げられる。
こうしたスルホニウム塩は比較的容易に合成され1例え
ば対応するスルフィドを活性の高いアルキルハライドと
反応させノへロゲン陰イオンを有するスルホニウム塩を
合成し、しかる後にHMQIn、 N!LMQm、 k
MQm、 NH4MQ、 (式中MはB、P。
ば対応するスルフィドを活性の高いアルキルハライドと
反応させノへロゲン陰イオンを有するスルホニウム塩を
合成し、しかる後にHMQIn、 N!LMQm、 k
MQm、 NH4MQ、 (式中MはB、P。
8b、 As、 Fe、 A/、 Cu、 Ti、 c
d、 Zn、 Sn から選ばれる原子、Qはハロゲン
原子、mは1〜6の整数)等の試薬により陰イオン交換
を実施しても得られるし、あるいは直接的にスルフィド
にトリエヂルオキシニウムテトラフルオロボレートのご
ときメールワイン試薬を反応させることにより好収率で
合成することも可能である。また三級の脂肪族基をスル
フィドと反応させる場合は対応するアルコールを出発物
置として酸性条件下で反応を行7よいスルホニウム塩を
得ることができる。
d、 Zn、 Sn から選ばれる原子、Qはハロゲン
原子、mは1〜6の整数)等の試薬により陰イオン交換
を実施しても得られるし、あるいは直接的にスルフィド
にトリエヂルオキシニウムテトラフルオロボレートのご
ときメールワイン試薬を反応させることにより好収率で
合成することも可能である。また三級の脂肪族基をスル
フィドと反応させる場合は対応するアルコールを出発物
置として酸性条件下で反応を行7よいスルホニウム塩を
得ることができる。
本発明の組成物の組成比は要求性能に応じて広範に変化
させることができる。例えばエネルギー綜硬化性カチオ
ン重合性荷磯物’jg(al l 00M量部に対して
導電性粉末(bJは3〜600重量部、好ましくは5〜
400 M孟部、エネルギー線感受性カチオン重合触媒
(0)は0.01〜10重世部、好ましくは0.05〜
5重量部、熱感受性カチオン重合触媒(dlは0.03
〜10M量部、好ましくは0.05〜7M量部の範囲で
含有することができる。
させることができる。例えばエネルギー綜硬化性カチオ
ン重合性荷磯物’jg(al l 00M量部に対して
導電性粉末(bJは3〜600重量部、好ましくは5〜
400 M孟部、エネルギー線感受性カチオン重合触媒
(0)は0.01〜10重世部、好ましくは0.05〜
5重量部、熱感受性カチオン重合触媒(dlは0.03
〜10M量部、好ましくは0.05〜7M量部の範囲で
含有することができる。
本発明組成物は本発明の効果を損わない限り。
前述記載のカチオン重合性有機物質以外のアクリル系樹
脂、ポリエステル系樹脂等の6種改質用樹脂、顔料、染
料等の着色剤1泊泡剤、レベリング剤、 :l’、j粘
剤、難燃11す、酸化防止剤等の各種Mllll添加剤
リンリカラス粉等の充てん剤などを適量配合して使用す
ることができる。
脂、ポリエステル系樹脂等の6種改質用樹脂、顔料、染
料等の着色剤1泊泡剤、レベリング剤、 :l’、j粘
剤、難燃11す、酸化防止剤等の各種Mllll添加剤
リンリカラス粉等の充てん剤などを適量配合して使用す
ることができる。
本発明組成物は各種の絶縁基材や成型容器などに塗布、
含浸、注入した後にエネルギー線を照射及び/又は加熱
して硬化せしめることができる。
含浸、注入した後にエネルギー線を照射及び/又は加熱
して硬化せしめることができる。
本発明組成物を架梼硬化する際に使用する活性エネルギ
ー線としては紫外線、電子線−xfti−放射線あるい
は高周波等があり、これらのうちでも1800〜600
0Aの波長を有する紫外線が経済的に好ましく、その光
源としては高・低圧水銀ランプ、キ七ノンランプ、ナト
リウムランプ、殺菌灯、アルカリ金属ランプ、賽光ラン
プ、レーザー光等が使用できる。また、厚みを有する塗
膜、シート等の成型品では高エネルギーの電子線照射に
よる方法で優位に本発明の目的を達成することができる
。
ー線としては紫外線、電子線−xfti−放射線あるい
は高周波等があり、これらのうちでも1800〜600
0Aの波長を有する紫外線が経済的に好ましく、その光
源としては高・低圧水銀ランプ、キ七ノンランプ、ナト
リウムランプ、殺菌灯、アルカリ金属ランプ、賽光ラン
プ、レーザー光等が使用できる。また、厚みを有する塗
膜、シート等の成型品では高エネルギーの電子線照射に
よる方法で優位に本発明の目的を達成することができる
。
本発明組成物の硬化に際しては例えば空冷式高圧水銀ラ
ンプの照射では水銀う/プかもの輻射熱線を活用できる
ので、新たな加熱は必ずしも必要でないことが多いが、
あまり熱線が発生しない活性エネルギー照射装置4では
活性エネルギー線照射の前、同時にまたは後に加熱をυ
F用することにより完全な硬化反応をより効果的に行な
うこと、ができる。また1本発明組成物の硬性 化はン占ズしエネルギー線を照射すること7よく、場合
によっては単独に加熱のみで硬化を行なうことも可能で
あり、50〜150℃の温度範囲で数秒から数分程度で
硬化せしめることができる。
ンプの照射では水銀う/プかもの輻射熱線を活用できる
ので、新たな加熱は必ずしも必要でないことが多いが、
あまり熱線が発生しない活性エネルギー照射装置4では
活性エネルギー線照射の前、同時にまたは後に加熱をυ
F用することにより完全な硬化反応をより効果的に行な
うこと、ができる。また1本発明組成物の硬性 化はン占ズしエネルギー線を照射すること7よく、場合
によっては単独に加熱のみで硬化を行なうことも可能で
あり、50〜150℃の温度範囲で数秒から数分程度で
硬化せしめることができる。
従来の熱硬化性4電性樹脂組成物では高温度で長時間の
加熱を必要とするのに対し、本発明の組成物はエネルギ
ー線硬化による速硬化性の特慮を生かしつつ、そのエネ
ルギー線の透過しにくい塗膜の深層部分は比較的低温で
かつ短時間に熱反応できる様にしたもので、全体として
速硬化性で作業性を著しく改善でさると同時に、基材に
対する密着性、町と5性、゛心気特性等の諸物件及び基
材の熱変形、劣化などを改善できる。
加熱を必要とするのに対し、本発明の組成物はエネルギ
ー線硬化による速硬化性の特慮を生かしつつ、そのエネ
ルギー線の透過しにくい塗膜の深層部分は比較的低温で
かつ短時間に熱反応できる様にしたもので、全体として
速硬化性で作業性を著しく改善でさると同時に、基材に
対する密着性、町と5性、゛心気特性等の諸物件及び基
材の熱変形、劣化などを改善できる。
本発明の具体的な用途としては1例えば導電性塗料、専
゛屯性インキ、4電性)〆着剤、心磁波ジートル用塗料
、導電性フィルムシート、磁気遮蔽用塗料、導電性の圧
型・成型材料及び含浸材料などが挙げられる。特にエポ
キシ樹脂は心気特性に俊れていることがら′電気回路用
グリ/ト基板、チップ、コンデンサー、抵抗体、4電素
子、スイッチ、モーターなどの谷、1ii1′屯気、−
子部品の分野に適用℃きる。
゛屯性インキ、4電性)〆着剤、心磁波ジートル用塗料
、導電性フィルムシート、磁気遮蔽用塗料、導電性の圧
型・成型材料及び含浸材料などが挙げられる。特にエポ
キシ樹脂は心気特性に俊れていることがら′電気回路用
グリ/ト基板、チップ、コンデンサー、抵抗体、4電素
子、スイッチ、モーターなどの谷、1ii1′屯気、−
子部品の分野に適用℃きる。
以下、実施例によって本発明の代表的な例について更に
具体的に説明するが1本発明は以下の実施例によって制
約されるものではない。的中「部」は重量部を意味する
。
具体的に説明するが1本発明は以下の実施例によって制
約されるものではない。的中「部」は重量部を意味する
。
実施例1
3.4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート75部、トリメチ
ロールプロパントリグリシジルエーテル25部、シリコ
ーン系界面活性剤0.5部をよ(混合して均一な樹脂と
する。この樹脂100部に対してエネルギー線感受性カ
チオンffi金融mとしてトリフェニルスルホニウムへ
キサフルオロアンチモネー) 0−71!IVS、熱感
受性カチオン重合触媒としてプレニルテトラメチレンス
ルホニクムヘキサフルオロアンチモネート0.7部をよ
く混合して均一なエネルギー線硬化型樹脂組成物を得た
。この組成物40部に扁平状銀粉60部を加え充分均一
になる様に分散して粘調なペースト状の導電性樹脂組成
物を得た。これを絶縁基板上にスクリーン印刷法で厚さ
20μに印刷し、80 W / 0/1にの水銀灯照射
装置を使って照射距@13市下で40秒照射し硬化させ
た。潜られた硬化塗膜は深層部分も充分硬化しておりシ
ート抵抗100mΩ 、鎖車硬度5H,クロスカットテ
ープ剥離試験100/100であった。
キシシクロヘキサンカルボキシレート75部、トリメチ
ロールプロパントリグリシジルエーテル25部、シリコ
ーン系界面活性剤0.5部をよ(混合して均一な樹脂と
する。この樹脂100部に対してエネルギー線感受性カ
チオンffi金融mとしてトリフェニルスルホニウムへ
キサフルオロアンチモネー) 0−71!IVS、熱感
受性カチオン重合触媒としてプレニルテトラメチレンス
ルホニクムヘキサフルオロアンチモネート0.7部をよ
く混合して均一なエネルギー線硬化型樹脂組成物を得た
。この組成物40部に扁平状銀粉60部を加え充分均一
になる様に分散して粘調なペースト状の導電性樹脂組成
物を得た。これを絶縁基板上にスクリーン印刷法で厚さ
20μに印刷し、80 W / 0/1にの水銀灯照射
装置を使って照射距@13市下で40秒照射し硬化させ
た。潜られた硬化塗膜は深層部分も充分硬化しておりシ
ート抵抗100mΩ 、鎖車硬度5H,クロスカットテ
ープ剥離試験100/100であった。
実施例2
34−エポキシシクロヘキシルメチル−6,4−エポキ
シシクロヘキサンカルボキシレート30部、ビス(3,
4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート60部
、クレジルグリシジルエーテル10部、シリコーン系界
面活性剤1部をよ(混合して均一な樹脂とする。この・
1シ1脂100部に対して工坏ルギー線感受性カチオン
M 金融Bとしてビス−(4−(ジフェニルスルホニオ
)フェール〕スルフイドビスジヘキサフルオロアンチモ
ネート1部、熱感受性カチオンチ 重合触媒としてクロ47′″トラメチレンスルホニウム
へキサフルオロア/チ七ネート0.5部をよく混合して
均一な組成物を得た。この組成物40部に扁平状銀粉4
5部及び球状#扮15部を加え充分均一になる様に分散
して粘調なペースト状の導電性樹脂組成物とし、これを
ポリイミドフィルム基板上にスクリーン印刷法で厚さ2
0μに印刷して、80 W /rmの水銀灯j(6射装
置下で30秒照射して硬化させた。得られた硬化塗膜は
シート抵抗150mΩ、鉛筆硬度2H。
シシクロヘキサンカルボキシレート30部、ビス(3,
4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート60部
、クレジルグリシジルエーテル10部、シリコーン系界
面活性剤1部をよ(混合して均一な樹脂とする。この・
1シ1脂100部に対して工坏ルギー線感受性カチオン
M 金融Bとしてビス−(4−(ジフェニルスルホニオ
)フェール〕スルフイドビスジヘキサフルオロアンチモ
ネート1部、熱感受性カチオンチ 重合触媒としてクロ47′″トラメチレンスルホニウム
へキサフルオロア/チ七ネート0.5部をよく混合して
均一な組成物を得た。この組成物40部に扁平状銀粉4
5部及び球状#扮15部を加え充分均一になる様に分散
して粘調なペースト状の導電性樹脂組成物とし、これを
ポリイミドフィルム基板上にスクリーン印刷法で厚さ2
0μに印刷して、80 W /rmの水銀灯j(6射装
置下で30秒照射して硬化させた。得られた硬化塗膜は
シート抵抗150mΩ、鉛筆硬度2H。
クロス力ットデープ剥離試験1007100であった。
塗繰面を外側あるいは内聞にして180°折曲げテスト
でも塗膜になんら1部傷がなく充分な可とう性ならびに
付M往を有していることが認められた。
でも塗膜になんら1部傷がなく充分な可とう性ならびに
付M往を有していることが認められた。
実施例6
実施例1に於いて硬化条件とし−C*銀灯で5秒間の短
時間照射を行なった後、150℃で2分間加熱硬化した
硬化塗膜も水銀灯単独で硬化した硬化塗膜もはy同様の
糸膜性11ヒな示した。
時間照射を行なった後、150℃で2分間加熱硬化した
硬化塗膜も水銀灯単独で硬化した硬化塗膜もはy同様の
糸膜性11ヒな示した。
実施例4
54−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エボキ
シシクロヘキサンカルボキシンート50部、ビニルシク
ロヘキセンジオキサイド50部、シリコーン系界面活性
剤1部をよく混合して均一の樹脂とする。この樹脂10
0部に対してエネルギー線感受性カチオン重合触媒とシ
テトリフェニルスルホニウムへキサフルオロアンデモネ
金融1部、熱感受性カチオン重合触媒としてプレニルテ
ト2メチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモネー
ト0.5部ヲよ(混合して均一なエネルギー線硬化性樹
脂組成物を得た。この組成物45部に導電性粉末として
グラファイト55部をロールミルで充分均−になる様に
混合し導電性樹脂組成物を得た。これを絶縁基板上に2
0μになる様にスクリーン印刷し120W/@の高圧水
銀灯下で60秒間紫外線照射したところソート抵抗35
0Ωの硬化塗膜が得られた。また、耐薬品性も優れてい
た。
シシクロヘキサンカルボキシンート50部、ビニルシク
ロヘキセンジオキサイド50部、シリコーン系界面活性
剤1部をよく混合して均一の樹脂とする。この樹脂10
0部に対してエネルギー線感受性カチオン重合触媒とシ
テトリフェニルスルホニウムへキサフルオロアンデモネ
金融1部、熱感受性カチオン重合触媒としてプレニルテ
ト2メチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモネー
ト0.5部ヲよ(混合して均一なエネルギー線硬化性樹
脂組成物を得た。この組成物45部に導電性粉末として
グラファイト55部をロールミルで充分均−になる様に
混合し導電性樹脂組成物を得た。これを絶縁基板上に2
0μになる様にスクリーン印刷し120W/@の高圧水
銀灯下で60秒間紫外線照射したところソート抵抗35
0Ωの硬化塗膜が得られた。また、耐薬品性も優れてい
た。
実施例5
実施例4に於いて、硬化条件として高圧水銀灯による紫
外線照射の代りに電子線照射装置により150KeVの
加速晟圧の電子線を15 Mradの線量に照射したと
ころ、紫外線照射による硬化とはy同様の導電性塗膜が
得られた。
外線照射の代りに電子線照射装置により150KeVの
加速晟圧の電子線を15 Mradの線量に照射したと
ころ、紫外線照射による硬化とはy同様の導電性塗膜が
得られた。
比較例1
実施例1に於いて導電性組成物の熱感受注カチオン重合
触媒プレニルテト2メチレンスルホニウムヘキサフルオ
ロアンチモネートのみを除いた組成の導電性樹脂組成物
を、JIMした。このエネルギー線硬化型導電性樹脂組
成物を絶縁基板上に印刷し、実施例1と同様の硬化条件
で紫外線を照射したが塗膜の表面部分のみは硬化し塗膜
の深層部分は充分に硬化しなかった。さらに紫外線照射
を60秒間行なったが塗膜内部は硬化しなかった。
触媒プレニルテト2メチレンスルホニウムヘキサフルオ
ロアンチモネートのみを除いた組成の導電性樹脂組成物
を、JIMした。このエネルギー線硬化型導電性樹脂組
成物を絶縁基板上に印刷し、実施例1と同様の硬化条件
で紫外線を照射したが塗膜の表面部分のみは硬化し塗膜
の深層部分は充分に硬化しなかった。さらに紫外線照射
を60秒間行なったが塗膜内部は硬化しなかった。
比較例2
実施例4に於いて導電性組成物の熱感受性カチオン重合
触媒プレニルテトラメチレンスルホニウムヘキサフルオ
ロアンチモネートのみを除いた組成の導電性樹脂組成物
を調整した。これを実施例4と同様に絶縁基板上に印刷
し、紫外線照射したが塗膜の誠層部分は充分に硬化しな
かった。
触媒プレニルテトラメチレンスルホニウムヘキサフルオ
ロアンチモネートのみを除いた組成の導電性樹脂組成物
を調整した。これを実施例4と同様に絶縁基板上に印刷
し、紫外線照射したが塗膜の誠層部分は充分に硬化しな
かった。
比較例3
フェノール樹脂10部、エポキシ樹脂20部。
ブタノール15部、キジロール15部、アセチび
レンズ2フ220部及グラファイト20部より△
なる熱硬化型導電性組成物を得た。この組成物を絶縁基
板上にスクリーン印刷により厚さ20μに印刷し、15
0℃で5時間熱硬化したところシート抵抗300Ωの導
電塗膜がfoられた。
板上にスクリーン印刷により厚さ20μに印刷し、15
0℃で5時間熱硬化したところシート抵抗300Ωの導
電塗膜がfoられた。
出願人代理人 古 谷 馨
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 必須成分として、(a)エネルギー憩硬化性カチオ
ン重合性有機物質、(b)導電性粉末、(0)エネルギ
ー線感受性カチオン重合触媒及び(、il熱感受性カチ
オン重合触媒を含有することを特徴とする導電性樹脂組
成物。 2、(al成分のエネルギー線硬化性カチオン重合性有
機物質がエポキシ基含有化合物である特許請求の範囲第
1項記載の導電性樹脂組成物。 5、(c)成分のエネルギー線感受注カチオン重合触媒
がエネルギー線を受けてルイス酸を放出することができ
る芳香族オニウム塩である特許請求の範囲第1項又は第
2項に記載の導電性樹脂組成物。 4、(a)成分の熱感受性カチオン重合触媒が熱により
ルイス酸を放出することが℃きる有(幾スルホニウム塩
である特許請求の範囲第1墳〜5項のいずれか一項に記
載の導電性、iV1脂岨成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19216783A JPS6084303A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19216783A JPS6084303A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6084303A true JPS6084303A (ja) | 1985-05-13 |
| JPH0559931B2 JPH0559931B2 (ja) | 1993-09-01 |
Family
ID=16286797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19216783A Granted JPS6084303A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6084303A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61103906A (ja) * | 1984-10-27 | 1986-05-22 | Kamemizu Kagaku Kogyo Kk | レ−ザ−光照射による導電性樹脂の硬化方法 |
| WO1997042638A1 (de) * | 1996-05-06 | 1997-11-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur elektrisch leitenden verklebung |
| US5932297A (en) * | 1995-12-06 | 1999-08-03 | Kansai Paint Co., Ltd. | Method for formation of coating film |
| JP2001002760A (ja) * | 1999-04-23 | 2001-01-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | エネルギー線遮蔽物含有樹脂のエネルギー線照射による樹脂硬化組成物、及び硬化方法 |
| EP1832636A1 (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-12 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Anisotropic conductive adhesive |
| JP2008056821A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Nitta Gelatin Inc | 紫外線硬化性樹脂組成物およびその用途 |
| US7754824B2 (en) * | 2005-05-03 | 2010-07-13 | Delphi Technologies, Inc. | Dendritic polyol, cycloaliphatic epoxy resin and cationic initiator |
| JP2011111557A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続材料、接続体及び回路部材の接続方法、並びに半導体装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002109959A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Toppan Forms Co Ltd | 導電ペースト |
| JP5286649B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2013-09-11 | Dic株式会社 | 導電性膜の製造方法、導電性インキ |
-
1983
- 1983-10-14 JP JP19216783A patent/JPS6084303A/ja active Granted
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61103906A (ja) * | 1984-10-27 | 1986-05-22 | Kamemizu Kagaku Kogyo Kk | レ−ザ−光照射による導電性樹脂の硬化方法 |
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| JP2011111557A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続材料、接続体及び回路部材の接続方法、並びに半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0559931B2 (ja) | 1993-09-01 |
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