JPH0126332B2 - - Google Patents

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JPH0126332B2
JPH0126332B2 JP56065264A JP6526481A JPH0126332B2 JP H0126332 B2 JPH0126332 B2 JP H0126332B2 JP 56065264 A JP56065264 A JP 56065264A JP 6526481 A JP6526481 A JP 6526481A JP H0126332 B2 JPH0126332 B2 JP H0126332B2
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JP
Japan
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adhesive
resin
weight
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prepreg
Prior art date
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Expired
Application number
JP56065264A
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English (en)
Other versions
JPS57181856A (en
Inventor
Tetsuzo Nakai
Shoji Kato
Tetsuaki Suzuki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Products Co Ltd filed Critical Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority to JP56065264A priority Critical patent/JPS57181856A/ja
Publication of JPS57181856A publication Critical patent/JPS57181856A/ja
Publication of JPH0126332B2 publication Critical patent/JPH0126332B2/ja
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、化学めつき用積層板の製造方法に関
し、より詳しくは、特殊接着剤を使用して一体成
形した、金属密着性・はんだ耐熱性のすぐれた、
化学めつき用積層板の製造方法に関する。 従来、積層板の表面に化学めつきをする場合、
積層板表面に接着性向上剤、例えばブタジエン系
樹脂の溶剤希釈溶液を、浸漬、ロールコートある
いは刷毛塗りなどの方法により塗布乾燥した後、
化学めつき処理を行つている。ところがこの方法
では、溶剤の不均一な蒸発や、蒸発過程での樹脂
の凝集などにより、しわやまだらを生じて平滑な
表面面を得ることが困難であつた。また別の方法
として、所望枚数積層した熱硬化性樹脂プリプレ
グの上に、離型フイルムを載置して成形し、得ら
れた積層板に化学めつきする方法が行われている
が、積層板表面が鏡面状になり、化学めつき処理
前に溶剤による膨潤処理を行う必要があり、その
ため金属の密着強度が著しく低下していた。さら
に他の方法として、離型フイルム上に一般的接着
剤の接着剤層を形成させ、接着剤層をプリプレグ
を積層一体化する方法も行われているが、従来の
接着剤は一体化するのに不適当で、化学めつきに
より得られた金属層付積層板を印刷回路板として
用いた場合、密着強度・はんだ耐熱性の面で信頼
性が低いという欠点があつた。 本発明者らは、化学めつき用積層板の上記欠点
を改良するために、積層板表面のめつき用接着剤
皮膜およびその形成法について鋭意検討した結
果、板表面にあたるプリプレグに、特殊接着剤を
塗布乾燥させた接着剤層付プリプレグを用いれ
ば、積層板を化学めつきにより印刷回路板とした
場合、密着強度、はんだ耐熱性及び電気特性の面
で十分な信頼性を有する積層板を得ることがで
き、しかも安価に製造できることを見出した。 即ち、本発明は、(a)熱硬化性樹脂プリプレグの
少くとも一面に、接着剤樹脂成分中30〜60重量%
のブタジエンニトリルラバー、接着剤樹脂成分中
60〜10重量%のキシレン樹脂、接着剤樹脂成分中
10〜30重量%のエポキシ樹脂、硫黄及びジシアン
ジアミドかからなる接着剤を塗布乾燥して、半硬
化状態の接着剤層を形成せしめ、(b)別に準備重畳
した熱硬化性樹脂プリプレグの少くとも一面に、
(a)の接着剤層付プリプレグを、接着剤層が表面と
なるように重ね、離型フイルムを用い、加熱加圧
して一体化成形し、得られた成形品から離型フイ
ルムを除去することを特徴とする化学めつき用積
層板の製造方法である。 本発明の積層板の基本となる、(b)の熱硬化性樹
脂プリプレグは、エポキシ樹脂、フエノール樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等を、積層板
用基材の紙、ガラスクロス等に含浸乾燥させたプ
リプレグである。 接着剤層を形成せしめる(a)の熱硬化性樹脂プリ
プレグは、通常(b)の熱硬化性樹脂プリプレグと同
種、同一のものを用うるが、異種又は別のものを
用いてもよい。 本発明に用いる(a)の特殊な接着剤は、第1成分
としてプタジエンニトリルラバーを用いる。これ
はアクリルニトリルとブタジエンとの共重合、あ
るいはこの二成分系に例えばアクリル酸のような
第3成分を加えて共重合させたものである。この
ようなブタジエンニトリルラバーの市販品として
は、例えばニポール1042(日本ゼオン社製商品
名)、ハイカー1072(グツドリツチ社製商品名)な
どがある。このブタジエンニトリルラバーの使用
量は、めつき金属層の密着力、耐熱性及び電気特
性を考慮して、接着剤樹脂分(第1〜第3成分の
合計量)中30〜60重量%となるように適宜選択で
きる。 接着剤の第2成分であるキシレン樹脂は、キシ
レンとホルムアルデヒドとを触媒の存在下に反応
させ、フエノール変性した樹脂で、ニカノール
(三菱ガス化学社製商品名)などが市販されてい
る。めつき金属層の熱時の密着力、電気絶縁性を
考慮して、接着剤樹脂分中60〜10重量%使用する
のが好ましい。 第3成分であるエポキシ樹脂としては、ビスフ
エノール型エポキシ樹脂、エポキシ変性フエノー
ル樹脂、脂環状エポキシ樹脂などがあげられ、め
つき金属層の密着力、耐熱性を考慮すれば、使用
量として接着剤樹脂分中10〜30重量%とするのが
よい。さらに架橋剤として硫黄及びジシアンジア
ミドを添加することにより、耐熱性の向上が認め
られる。 本発明において接着剤成分として上記のブタジ
エンニトリルラバー、キシレン樹脂、エポキシ樹
脂、硫黄及びジシアンジアミドからなる組成で充
分その目的を達成し得るが、さらにこれに微粉末
の酸化ケイ素を添加すれば、この積層板を化学め
つきによる金属層付印刷回路板として用いた場
合、はんだ耐熱性が著しく向上することを見出し
た。酸化ケイ素の混合比は、前記接着剤樹脂分
100重量部当り5〜20重量部の範囲が好ましい。
5重量部未満ではその添加効果が得られないし、
一方20重量部を超えては化学めつきに適した接着
剤皮膜が形成され難くなると共に種々の特性に悪
影響を及ぼす。 以上の如き接着剤を適宜溶剤に希釈した溶液を
表面にあたるプリプレグに塗布乾燥して、半硬化
状態の30〜60μ厚さ程度の接着層を形成させる。
この接着剤は積層用樹脂としても適当であるか
ら、プリプレグ両面に塗布されても差支えない。
この接着剤層付プリプレグは、別に準備重畳した
プリプレグの少くとも一面に、接着剤層が表面と
なるように重ね、離型フイルムを用い、プリプレ
グの積層成形条件に従い加熱加圧して一体化成形
し、得られた成形品から離型フイルムを剥離除去
して化学めつき用積層板を得る。このように、接
着剤層は積層成形と同時に形成できる。 本発明の方法によれば、加工が容易で安価に製
造でき、製造された積層板は化学めつきに適し、
化学めつきをした印刷回路板は密着強度、はんだ
耐熱性及び電気特性の面で優れたものが得られ
る。 次に実施例を示す。以下に部とあるのは重量部
を意味する。 実施例 1 ブタジエンニトリルラバー90部、エポキシ樹脂
55部をメチルエチルケトン500部、トルエン200部
に膨潤溶解した溶液に、キシレン樹脂55部、硫黄
1部、ジシアンジアミド2.5部、硬化促進剤0.09
部及び微粉末ケイ素20部を添加し、十分にかく拌
混合し、接着剤溶液を調製した。該接着剤溶液
を、紙基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥してなるプ
リプレグの両面に、塗布厚さが30〜60μになるよ
うに、ロール法により塗布乾燥して接着剤層付プ
リプレグを作つた。次に基材に紙を用いエポキシ
樹脂を含浸させたプリプレグを8枚重ね、この上
下面に上記接着剤層付プリプレグを各々一枚を重
ね、ポリプロピレンフイルムを離型としてその上
に重ね、150℃・100Kg/cm2で90分間加熱加圧して
一体化成形して、1.6mm厚さの成形品を得た。表
面のポリプロピレンフイルムを剥離除去した積層
板を、50℃のクロム硫酸溶液(無水クロム酸75
g、濃硫酸300ml、水700mlからなる)中に7分間
浸漬し、親水化後活性化処理及び化学めつき処理
を順次施して、厚さ約0.5μの銅めつき層を設け、
さらに電気めつきを施して約35μに肉盛した。 上述の銅めつき層を設けた積層板について、
JIS C―6481印刷回路用銅張積層板試験法に準じ
て引きはがし強さ、はんだ耐熱性及び電気的特性
の試験を行なつた。試験結果は、プリプレグ及び
接着剤の組成とともに第1表に示す。 実施例 2 ブタジエンニトリルラバー100部、エポキシ樹
脂50部をメチルエチルケトン500部、トルエン200
部に膨潤溶解した溶液に、キシレン樹脂50部、ジ
シアンジアミド2部、硫黄1部、硬化促進剤
(BDMA)0.01部及び微粉末酸化ケイ素20部を添
加し、十分にかく拌混合し、接着剤溶液を調製し
た。該接着剤溶液を、別に準備した、フエノール
系樹脂(プリプレグの樹脂含有量50重量%)を含
浸乾燥したプリプレグの両面に、塗布厚さ30〜
60μになるように塗布乾燥して接着剤層付フエノ
ール系プリプレグを得た。 次に紙基材にフエノール樹脂を含浸させたプリ
プレグを8枚重ね、この上下面に上記接着剤層付
プリプレグを各1枚を重ね、ポリプロピレンフイ
ルムを離型フイルムとして用い、160℃・150Kg/
cm2Γ60分間加熱加圧して一体化成形し、1.6mm厚
さの成形品を得た。成形品表面のポリプロピレン
フイルムを剥離除去した積層板について、実施例
1と同様に銅めつき層を設け、試験を行つた結果
を第1表に示す。 実施例 3〜6 実施例1における接着剤組成のうち、微粉末酸
化ケイ素の添加量を変えた接着剤溶液を調製し、
実施例1と同様にして紙基材エポキシ樹脂プリプ
レグの両面に塗布乾燥して接着剤層付プリプレグ
を得た。 得た接着剤層付プリプレグを用い、実施例1と
同様にして積層板を得、銅めつき層を設け、試験
を行つた結果を第1表に示す。
【表】
【表】 上表から明らかなように、本発明方法によつて
製造された積層板の化学めつき製品は優れた接着
強度、はんだ耐熱性及び電気特性を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (a) 熱硬化性樹脂プリプレグの少くとも一面
    に、接着剤樹脂成分中30〜60重量%のブタジエ
    ンニトリルラバー、接着剤樹脂成分中60〜10重
    量%のキシレン樹脂、接着剤樹脂成分中10〜30
    重量%のエポキシ樹脂、硫黄及びジシアンジア
    ミドかからなる接着剤を塗布乾燥して、半硬化
    状態の接着剤層を形成せしめ、 (b) 別に準備重畳した熱硬化性樹脂プリプレグの
    少くとも一面に、(a)の接着剤層付プリプレグ
    を、接着剤層が表面となるように重ね、離型フ
    イルムを用い、加熱加圧して一体化成形し、得
    られた成形品から離型フイルムを除去すること
    を特徴とする化学めつき用積層板の製造方法。 2 (a)の接着剤が、ブタジエンニトリルラバー、
    キシレン樹脂、エポキシ樹脂、硫黄及びジシアン
    ジアミドからなる成分100重量部当り、微粉末酸
    化ケイ素5〜20重量部を含む特許請求の範囲第1
    項記載の製造方法。
JP56065264A 1981-05-01 1981-05-01 Manufacture of laminated plate for chemical plating Granted JPS57181856A (en)

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JP56065264A JPS57181856A (en) 1981-05-01 1981-05-01 Manufacture of laminated plate for chemical plating

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JPS57181856A JPS57181856A (en) 1982-11-09
JPH0126332B2 true JPH0126332B2 (ja) 1989-05-23

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JPS6260877A (ja) * 1985-09-11 1987-03-17 Toshiba Chem Corp 化学メツキ用積層板

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JPS57181856A (en) 1982-11-09

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