JPS58199547A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS58199547A
JPS58199547A JP57081440A JP8144082A JPS58199547A JP S58199547 A JPS58199547 A JP S58199547A JP 57081440 A JP57081440 A JP 57081440A JP 8144082 A JP8144082 A JP 8144082A JP S58199547 A JPS58199547 A JP S58199547A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tab
resin
lead frame
package
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57081440A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Kanno
利夫 管野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57081440A priority Critical patent/JPS58199547A/ja
Publication of JPS58199547A publication Critical patent/JPS58199547A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/411—Chip-supporting parts, e.g. die pads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
    • H10W72/07551—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はレジンモールド型パッケージを有する半導体装
置に使用するリードフレームに関するものである。
一般に、この種の半導体装置の製造に用いられるリード
フレームは、第１図に示すように、そのリードフレーム
１のほぼ中央部に半導体ペレット３１に取り付けるため
のタブ２な有し、ペレット取付後に該半導体ペレット３
のポンディングパッドをリードフレーム１のインナーリ
ード部４とワイヤ５でボンディンダ接続し、アウターリ
ード部（外部リード端子）６に導通させている。その後
、リードフレーム１のタブ２．インナーリード部４およ
び半導体ベレット３等はレジンモールド型パッケージ７
で封止される。
このようなレジンモールド型パッケージ７を有する半導
体装置、特に大容量ＭＯ８メモリの如き半導体装置では
、タブ２０寸法、とりわけ長手方向すなわちタブ吊り用
リード８の方向への寸法ｐ（第２図）がかなり長いもの
となる。したがって、このリードフレームを用いた半導
体装置の場合においては、レジンモールド型パッケージ
７に対して温度ストレスが繰返し加わった場合、リード
フレーム１のタブ２の材料たとえば４２７０イとパッケ
ージ７のレジンとの間の熱膨張差に起因して。
該タブ２の端部で歪応力が最大となり、第１図に示すよ
うにレジンクラック９が発生するおそれがある。このよ
うなレジンクラック９の発生原因は。
タブ２とパッケージ７との界面の接着強度が弱いため、
タブ２とパッケージ７どの熱膨張差による歪応力に耐え
られず、特にタブ２の端部でその傾向が顕著になること
にあると考えられる。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、耐温
度ストレス性な向上させ、レジンクラックの発生を防止
することのできるリードフレームな提供することにある
。
この目的を達成するため、本発明は、リードフレームの
タブの側面を凹凸形状に形成し、タブとレジンとの接着
強度を増大させることを特徴とするものである。
以下１本発明な図面に示す実施例にしたがって詳細に説
明する。
第３図は本発明によるリードフレームの一実施例な示す
部分平面図である。
この実施例においては、リードフレームのタブ２の長手
方向両側面には、角形の凹凸部１０Ａが打抜き等により
形成されている。この凹凸部１０Ａは、このリードフレ
ームを第１図に示す如くレジンモールドした時にレジン
モールド型パッケージ７のレジンとタブ２との界面の接
着強度な太き（し、耐温度ストレス性を向上基せるため
に形成されたものである。
すなわち５本実施例によれば、リードフレーム１のタブ
２がレジンモールド型パッケージ７内に封入された時、
パッケージ７のレジンがタブ２０角形の凹凸部１０Ａの
中に入り込むので、レジンとタブ２との接着面積が大き
くなり、レジンの硬化後にはパッケージ７のレジンとタ
ブ２の凹凸部１０Ａとが互いに強固に結合し合い、レジ
ンとタブ２との接着強度は大巾に増大する。
その結果、牛導体装置がレジン封止後に繰返し温度スト
レスを受けても、タブ２の端部におけるレジンクラック
の発生は防止され、品質向上により信頼性が増すことに
なる。
第４図は本発明によるリードフレームの他の１つの実施
例を示す部分平面図である。
本実施例においては、リードフレームのタブ２の長手方
向両側面にギザギザ状（鋸歯状）の凹凸部１０Ｂを打抜
き等により形成したものである。
この実施例では、このギザギザ状の凹凸部１０Ｂにおい
てタブ２どレジンとの接着面積が増大し、タブ２とパッ
ケージ７どの接着強度が大きくなる。
その結果、タブ２とレジンとの熱膨張差圧よる歪応力が
加わっても、タブ２の端部におけるパッケージ７にレジ
ンクラックが発生するという問題な排除できる。
なお、タブ２０両側面の凹凸部の形状は前記した実施例
の他に任意の形状とすることが可能である。
以上説明したよ５に、本発明によれば、タブとレジンの
接着強度を増大させることができ、耐温度ストレス性を
向上させ、パッケージのレジンクラックの発生を防止す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明を適用できるレジンモールド型中導体装
置の断面図、 第２図は従来のリードフレームのタブの部分平面図、 第３図は本発明によるリードフレームの一実施例を示す
タブの部分平面図。 第４図は本発明の他の１つの実施例な示す部分平面図で
ある。 １・・・ＩＪ　−ト７レーム、２・・・タブ、３・・・
牛導体ヘレット、４・・・インナーリード部、５・・・
ワイヤ、６・・・アウターリード部、７・・・レジンモ
ールド型パッケージ、８・・・タブ吊り用リード、９・
・・レジンクラック、ＩＯＡ・・・角形の凹凸部、１０
Ｂ・・・ギザギザ状（鋸歯状）の凹凸部。 代理人　弁理士　　薄　１）利　、幸り；、−ｊ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レジンモールド型パッケージを有する半導体装置に用い
    るリードフレームにおいて、タブの側面を凹凸形状に形
    成したことを特徴とするリードフレーム。
JP57081440A 1982-05-17 1982-05-17 リ−ドフレ−ム Pending JPS58199547A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57081440A JPS58199547A (ja) 1982-05-17 1982-05-17 リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57081440A JPS58199547A (ja) 1982-05-17 1982-05-17 リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58199547A true JPS58199547A (ja) 1983-11-19

Family

ID=13746449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57081440A Pending JPS58199547A (ja) 1982-05-17 1982-05-17 リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

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JP (1) JPS58199547A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62252159A (ja) * 1986-04-25 1987-11-02 Hitachi Ltd 半導体装置用リ−ドフレ−ム
US5021864A (en) * 1989-09-05 1991-06-04 Micron Technology, Inc. Die-mounting paddle for mechanical stress reduction in plastic IC packages
JP2012064880A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Onuki Kogyosho:Kk 樹脂封止金属部品、それに用いるリードフレーム、及び金属部品の製造方法
JP2015170787A (ja) * 2014-03-10 2015-09-28 新電元工業株式会社 樹脂封止型半導体装置

Cited By (4)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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US5021864A (en) * 1989-09-05 1991-06-04 Micron Technology, Inc. Die-mounting paddle for mechanical stress reduction in plastic IC packages
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