JPS6227548B2 - - Google Patents

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JPS6227548B2
JPS6227548B2 JP54070345A JP7034579A JPS6227548B2 JP S6227548 B2 JPS6227548 B2 JP S6227548B2 JP 54070345 A JP54070345 A JP 54070345A JP 7034579 A JP7034579 A JP 7034579A JP S6227548 B2 JPS6227548 B2 JP S6227548B2
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JP
Japan
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semiconductor element
element fixing
fixing plate
resin
semiconductor device
Prior art date
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Expired
Application number
JP54070345A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55162252A (en
Inventor
Koichi Hirata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP7034579A priority Critical patent/JPS55162252A/ja
Publication of JPS55162252A publication Critical patent/JPS55162252A/ja
Publication of JPS6227548B2 publication Critical patent/JPS6227548B2/ja
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置に係り、特に樹脂封止型半
導体装置に関する。
従来、樹脂封止型半導体装置特にフラツトパツ
ケージにおいて、第１図の如く半導体素子固着部
１の支持リード２は、半導体素子３の基板電位導
出リードと共通な端子として他の端子と共に外部
へ導出されている。
このような状態のパツケージにおいて素子固着
部１を安定に支持する為には、最低２本の支持リ
ード２が必要であり、このため、支持リード２本
中１本は直接電気的接続に供しない無駄な端子と
なる。
この無駄を解消する為に、第２図の如く素子固
着部１のコーナ部４より支持リード２ａを導出し
これをモールドパツケージ５のコーナー部６より
外部へ導出する事が考案された。このリードは電
気的接続に供しない為、半導体装置の製造工程で
パツケージの極近傍で切断されて製品となる。こ
の切断工程において該支持リード２ａは 断力に
より切断されるが、この時パツケージのコーナー
部６に応力が集中し、樹脂５にクラツクがはいつ
たり、又は割れるという問題が発生する。この為
製品歩留又は品質の低下等を招く事があつた。
本発明は上記の問題を解消する事を目的とした
ものである。
本発明は、樹脂封止型半導体装置の樹脂外形の
主たる四側面の各終端部の少なくとも一ケ所に面
取りを施こし、該面取り部より少なくとも一本の
半導体素子固着部支持リードを導出する事を特徴
とする樹脂封止型半導体装置である。
以下、詳細な説明を本発明の実施例に基づき行
なう。第３図に本発明に係る一実施例を示す。第
３図において、半導体素子３が固着された素子固
着部１より導出された素子固着部支持リード２ａ
は、樹脂外形の四側面のコーナー面取り部７を通
りフレーム８に接続される。
製品外形を形成する際に支持リード２ａは、樹
脂コーナー面取部７の部分において切断される。
この時、例えばコーナー面取部の長さl1を支持
リード２ａが面取り部でとる巾l2よりも大きくし
ておけば、切断の際に樹脂に加わる応力は均一と
なり、樹脂のクラツクや割れ等は防止する事が可
能である。
この面取り部は封入金型の製作時に作つておけ
ばよく、製造工程内に何ら特殊な工程も設けずに
製品を作る事が可能である。
以上の如く、本発明によればパツケージを効率
良く使用する事が可能であると共に、樹脂のクラ
ツク割れ等の問題が起らず、高品質の半導体装置
を提供する事が可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は従来製品外形を説明するため
の透視して示した平面図、第３図は本発明の一実
施例を透視して示した平面図である。 尚、図において、１……半導体素子固着部、
２，２ａ……半導体素子固着部支持リード、３…
…半導体素子、４……半導体素子固着部コーナ
ー、５……樹脂外形、６……樹脂外形コーナー、
７……面取り部、８……フレーム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 多数の電極を有する半導体素子と、該半導体
    素子を固着する素子固着板と、該素子固着板に連
    らなる帯状部材と、該素子固着板近傍に先端部を
    有し、該先端部に前記半導体素子の電極が電気的
    に接続された複数の端子と、前記半導体素子、前
    記素子固着板を封止し、外形が４つの主たる側辺
    を有する概略四辺形で、前記複数の端子が前記主
    たる側辺から外部に導出される樹脂封止部材とを
    有する半導体装置において、前記樹脂封止部材は
    ２つの前記主たる側辺間の角部において面取り部
    を有し、該面取り部の長さは前記帯状部材の幅よ
    りも長くなつており、該帯状部材が前記面取り部
    表面で切断面を有していることを特徴とする半導
    体装置。
JP7034579A 1979-06-05 1979-06-05 Semiconductor device Granted JPS55162252A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7034579A JPS55162252A (en) 1979-06-05 1979-06-05 Semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7034579A JPS55162252A (en) 1979-06-05 1979-06-05 Semiconductor device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS55162252A JPS55162252A (en) 1980-12-17
JPS6227548B2 true JPS6227548B2 (ja) 1987-06-15

Family

ID=13428731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7034579A Granted JPS55162252A (en) 1979-06-05 1979-06-05 Semiconductor device

Country Status (1)

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5861654A (ja) * 1981-10-09 1983-04-12 Toshiba Corp 半導体装置
JPS58111966U (ja) * 1982-01-25 1983-07-30 松下電器産業株式会社 集積回路部品
US7989933B1 (en) * 2008-10-06 2011-08-02 Amkor Technology, Inc. Increased I/O leadframe and semiconductor device including same

Family Cites Families (4)

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JPS523217Y2 (ja) * 1973-05-16 1977-01-24
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JPS54180668U (ja) * 1978-06-09 1979-12-20

Also Published As

Publication number Publication date
JPS55162252A (en) 1980-12-17

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