JPS58199B2 - 電子部品等の仮固定用弾性体層の形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線基板への電子部品等の仮固定用弾性体
層の形成方法に関し、部品の仮固定がきわめて容易にか
つ確実に行なえる優れた仮固定用弾性体層を容易に形成
することのできる方法を提供することを目的とするもの
である。

従来より、印刷配線基板に電子部品等を取付ける場合、
上記印刷配線基板に設けられたリード線挿入孔に、電子
部品等のリード線を挿入して、そのリード線及び印刷配
線基板の銅箔を半田付して電気機器を組立てる方法が広
く行なわれている。

一般に、この方法においては、多くの電子部品等を印刷
配線基板の挿入孔に挿入した後に溶融半田の表面に印刷
配線基板の銅箔及び電子部品等のリード線を浸して半田
付するために、最初に挿入した電子部品等はそれ以後の
電子部品等の挿入作業中の振動や衝激等によって傾いた
り抜は落ちたりするという不都合があり、特に小型化さ
れた機器の場合はこれが大きな問題点になっていた。

この問題を解決するために、従来より電子部品等を印刷
配線基板上へ仮固定することが行なわれている。

その方法としては、電子部品等のリード線を折曲げ加工
しておいてリード線挿入孔に圧入する方法、印刷配線基
板表面に接着剤等で電子部品等を仮固定する方法、印刷
配線基板を２枚合わせ、これを少しずらせて電子部品等
のリード線をはさみ込んで固定する方法などが開発され
ている。

しかしながら、これらの方法はいずれも部品のリード線
を折曲げ加工しなければならず、また、半田付の際に熱
により接着剤が溶けたり、半田付によって発生するガス
が抜けずに半田付不良になるという問題があり、量産化
が図りにくいという欠点があった。

一方、印刷配線基板に形成したリード線挿入孔に接着剤
等を塗布しておき、ここにリード線を挿入することによ
り仮固定するものも公知であるが、この種のものは接着
剤の塗布に相当の手数を要し、しかも塗布後直ちにリー
ド線を挿入しなければ接着剤が固化してもやはりリード
線の固定が充分に行なえないなど必ずしも良好なもので
はなかった。

本発明はこのような従来の欠点を除去するものであり、
簡単な方法でリード線挿入孔の周りに容易に仮固定用弾
性体層を形成することができしかもリード線の仮固定も
きわめて容易な優れた電子部品等の仮固定用弾性体層の
形成方法を提供するものである。

以下、本発明の一実施例について図面とともに説明する
。

第１図は本発明にもとづいて弾性体層が形成された印刷
配線基板を示している。

第１図において、１は印刷配線基板の基材、２は銅箔パ
ターンであり、この印刷配線基板のリード線挿入孔４の
周辺部のうち銅箔２のない面の周辺部には、一部が挿入
孔４を覆う状態で弾性体層３が形成されている。

したがってこの弾性体層３を第２図に示すように、電子
部品５等のリード線５ａで突き破るか、又は押し広げる
ようにしてリード線５ａを挿入すれば、電子部品５等を
印刷配線基板のリード線挿入孔４に確実に仮固定するこ
とができる。

この弾性体層３は、第３図ａ、ｂ、ｃに示す本発明の形
成方法にもとづいてつくられる。

すなわち、まず、第３図ａに示すように印刷配線板１上
に、離型紙６の表面に弾性体ラミネート３を形成したシ
ート材を載せ、次に第３図すに示すように所定のパター
ンの凹凸を有する型７を一定温度に保ったまま一定圧力
で上記シート材の上から印刷配線基板の基材１に押しつ
ける。

そしてこの型７を一定時間抜基材１から離し、型７の熱
と圧力で基材１に貼りついたシート材をはがすことによ
り、弾性体３は離型紙６の表面から印刷配線基板の基材
１上へ移り、第３図Ｃに示すように弾性体層３が形成さ
れる。

具体的に説明すると、この弾性体層３は、例えば第４図
に示すような装置によってつくることができる。

すなわち、材料のシート材は第５図に示すように離型紙
６の表面にポリオレフィン系樹脂より成る弾性体３をラ
ミネート化したものであり、このシート材３，６は第４
図のローラ８によって送り出される。

そして広げたシート材３，６の下に印刷配線基板１，２
を置き、エアシリンダ９には、所定のパターンの凹凸を
有する型７を取り付ける。

この型７にはヒーター１０が内蔵されており、これによ
り型７は一定温度に保たれている。

この状態で型７をエアシリンダー９によって下降させ、
シート材３，６を印刷配線基板の基材１に押しつけるこ
とにより、型７の凸部と同一の形で弾性体層３が印刷配
線基板の基板１上に形成され型７の凹部と同一の形の弾
性体３が離型紙６へ残る。

このとき、弾性体層３の形成状態は、型７の凸部表面温
度、押しつけ圧力あるいは押しつけ時間を変えることに
より調整することができる。

以上、実施例より明らかなように本発明の電子部品等の
仮固定用弾性体層形成方法は先ず印刷配線基板上に離型
紙の表面にポリオレフィン系樹脂より成る弾性体をラミ
ネートしたシート材を載せ、ここに所定のパターンの凹
凸を有する型を一定温度、一定圧力のもとで押しつけ、
印刷配線基板に形成したリード線挿入孔の周りに上記弾
性体の層を形成するようにしたものであり、一度に多数
の弾性体層を容易に形成することができるという利点を
有する。

そしてこの弾性体の層を通して上記リード線挿入孔に電
子部品等のリード線を挿入した場合には電子部品等のリ
ード線を上記弾性体の層によって弾性的に強固にかつ確
実に保持することができ、したがって、一旦挿入した電
子部品等はその後の作業中の振動、衡機等によってもほ
とんど印刷配線基板より抜は落ちることがなく、次から
の電子部品等の挿入作業を著しく楽にすると共に挿入作
業自体も著しく確実になるという利点を有する。

また、本発明によれば弾性体としてポリオレフィン系樹
脂を用いているため半田付時まではリード線挿入孔が塞
がれ半田付時のフラックスが電子部品等のリード線を伝
わって上昇し電子部品等に悪影響を及ぼすのを防ぐこと
ができ、半田付は作業に入るとその熱で軟化溶融される
ことになり半田付時に発生するガスがリード線挿入孔を
通して効果的に抜けることになり半田付けに対する悪影
響が全く生じないようになるという利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法によって弾性体層が形成された印
刷配線基板の一実施例を示す断面図、第２図は上記印刷
配線基板に電子部品等を仮固定した状態を示す断面図、
第３図ａ、ｂ、ｃは本発明にもとづいて印刷配線基板に
弾性層を形成する過程を示す断面図、第４図は弾性体層
を印刷配線基板上に形成するための装置を示す斜視図、
第５図は弾性体層を印刷配線基板上に形成するために用
いるシート材の斜視図である。 １・・・・・・印刷配線基板の基材、２・・・・・・銅
箔、３・・・・・・弾性体層、４・・・・・・リード線
挿入孔、５・・・・・・電子部品、５ａ・・・・・・リ
ード線、６・・・・・・離型紙、７・・・・・・型、８
・・・・・・送りローラ、９・・・・・・エアシリンダ
ー、１０・・・・・・ヒータ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ リード線挿入孔を有する印刷配線基板上に離型紙の
   表面にポリオレフィン系樹脂より成る弾性体をラミネー
   トしたシート材を載置し、ここに上記リード線挿入孔に
   対向する位置に凸部を有する型を一定温度、一定圧力の
   もとで押しつけ、このことによって上記印刷配線基板の
   リード線挿入孔の周辺部に上記印刷配線基板のリード線
   挿入孔に電子部品等のリード線を挿入したとき、上記電
   子部品等のリード線を弾性的に保持する上記弾性体によ
   る層を形成することを特徴とする電子部品等の仮固定用
   弾性体層の形成方法。