JPS58200599A - 電磁シ−ルド成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導電性フィラーを混入してなる熱可塑性樹脂成
形品に関する。

評年ＩＣ，ＬＳＩに代表されるエレクトロニクス技術の
急速な発展に伴ない、ＩＣ，ＬＳＩを使用するコンピー
−ター、電子ゲーム、テレビゲーム、電子金銭登録機、
スイッチング電源、デジタル時計、電卓。

ワードプロセッサー等のデジタル電子装置が広範囲に使
用されるようになってきた。

それと共にデジタル電子装置のハウジングとしてプラス
チック製ハウジングが量産可能な点、成形性・加工性が
優れている点、電気絶縁性が良好なこと等から多用され
るようになってきた。

一方、デジタル電子装置は毎秒ｔｏ、ｏｏｏパルス以七
のパルスを発生しており、これらの電磁波が空間に放射
される。そしてこのようなデジタル電子装置から放射さ
れる電磁波エネルギーがラジオ・テレビ・無線通信機に
ノイズ・画像の乱れ等の問題（いわゆる電磁波障害）を
起こすことがある。

これはプラスチックが障害電波領域の電磁波を透過して
しまうためであり、デジタル電子装置のハウジングに使
用されるプラスチックには障害電波を遮蔽すること・・
・シールド・・・が要求される。プラスチックにシール
ド性を与えるには金属化して導電性にすることが基本と
されており、（１）プラスチックの表面に一導電性の層
を形成させる方法と、（２）プラスチックの中に導電性
のフィラーを添加する方法が考えられている。

（１）の具体的な方法としては、亜鉛溶射、導電性塗料
塗布、真空蒸着、スパッタリング、メッキ等があり、（
２）の具体的な方法としては、カーボンブラック、メタ
ライズドガラス、金属リボン、金属フレーク、メタルパ
ウダー、カーボン繊維等の導電性フィラー添加がある。

しかしながら（１）　、　（２）について以下のような
問題点が指摘されている。

まず（１）では導電性層がプラスチックの成形後、数種
類の表面処理を行なってから溶射、スプレー。

蒸着、スパッタリング、メッキ等で形成されるので０時
間がかかる、■人手がかかる、■余分な設備がいる、■
量産性が低い等コスト高になる。又耐久性については、
長時間使用しているとプラスチ・りと表面導電性−との
密着性が悪くなり、最後にはクラック、剥離を起こす。

クラック、剥離を生ずるとその場所から、電磁波を外部
に放射したり、剥離片がプリント基板や内部配線上に落
下し、シ・−トして故障の原因や感電事故、火災の原因
となり信頼性に乏しい。

（２）は剥離問題はないが、導電性フィラーを均一に混
入し、しかも均一な成形物を得るのが困難である。これ
はプラスチックとフィラーの流れ特性が異なるために、
シールド特性を良くするには導電性フィラーの量を多く
する必要があるが、フィラーの量を多くすると流れ性が
悪くなるからである。従って導電性フィラーを添加する
場合、添加量を少なくしてもシールド特性を低下させな
い工夫が是非とも必要である。

我々は、デジタル電子装置のプラスチック製ハウジング
にシールド法を与える方法として工程カ簡単で、かつ信
頼性の高い導電性フィラー添加法の問題点を種々、検討
した結果、金属フレークを主成分とし、これに導電性繊
維又は中空シール状粒子構造を有するカーボンブラック
をある割合で配合することで添加量を少なくしてもシー
ルド特性を低下させないことを見出し、先に特許申請を
した。

しかしながら、この方法で実用化を計るため、まず箱状
の製品を成形したところ、コーナ一部付近の表面にフィ
ラーが露出して表面性を低下させることが問題となって
きた。

コーナ一部付近にフィラーが露出するのは、成形時、コ
ーナーで流れ方向が９０”変化する為、フィラーの一部
が滞留現象を起し表面に露出したと考えられる。

一方、目的とするシールド性に関しては箱状になっても
各周波数にわたって、良好なシールド性が得られた。

コーナ一部におけるフィラーの露出を防止するため、成
形条件について検討したがフィラーの露出を完全に防止
出来なかった。

従って、金属フレークを主成分とする導電性フィラーを
配合しシールド性を付与した熱可塑性樹脂成形品の実用
化には表面塗装が必須のものとなった。

この場合、通常の塗装では露出したフィラーを隠蔽し、
美観に富む塗面を得るには、塗装−乾燥を５〜６回繰返
す必要があり、工程上コストがかかり採用出来ない。

我々は簡単な塗装でかつ美観に富むものを目標に各種塗
料、塗装方式を検討した結果、塗面状態を凹凸模様にす
ると簡便な塗装で成形物表面の露出したフィラーの影響
がなくなり美観に富む成形物が得られることを見出した
。

使用する塗料としては耐候性、硬度、密着性等の性能よ
りアクリル系塗料（ｌ液タイプ）、アクリルウレタン系
（２液タイプ）が好ましい。

又、塗面状態を凹凸模様にするには、スプレー塗装の吹
付空気圧を通常の４．５〜５　ｋｇ　／　ｎＡより２〜
３し／−に下げて、スフレ−ノズルより放出される塗料
粒子を大きくして玉状に塗布されるようにする。

この場合、１回目の塗装は通常の塗装をし、２回目の塗
装を凹凸模様にすると凹凸の密度を小さくすることが出
来るが、１回の塗装だけにする場合、成形物表面のフィ
ラーを隠蔽する為、凹凸模様の密度を大きくする必要が
ある。

次に本発明を図面を用いて詳細に説明すれば、第１図は
本発明に係る電磁シールド成形品の構成を示す断面図で
あり、図中１は熱可塑性樹脂を示す。熱可塑性樹脂ｌの
使用については、特に樹脂の種類に制限はないが、例え
ば、ポリスチレン。

ＡＢＳ、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブロピレ
ン、ポリフェニレンオキサイド、ポリ塩化ビニル等が成
形上適当である。図中２は熱可塑性樹脂ｌに添加する金
属フレークであり、材質はアルミ。

銅、ニッケル、亜鉛、銅−亜鉛合金であり、厚み０．１
１ａ＋以下、大きな面の面積が４−以下のものが望まし
い。

図中３は、同じく熱可塑性樹脂ｌに添加する導電性繊維
又は中空シール状粒子構造を有するカーボンブラックで
ある。導電性繊維の場合、材質はフレークと同様のもの
及びカーボンで径が１０９ｍ　１００μｍで長さがｌ〜
４ｆｉの微小繊維が望ましい。

中空シェル状粒子構造を有するカーボンブラックとして
は、アクソ社製ケッチェンブラックＥＣがある。

添加量は、金属フレークが２５〜３５重量％。

導電繊維又は中空シール状粒舌構造を有するカーボンブ
ラ・りが１〜４重量％そあり、熱可塑性樹脂は７４〜６
１重量％である。これらの導電性フィラー添加量は従来
よりも少ない添加量であり、図１に示すように少ない量
で効率よく導電性ネットワークが形成されると想像され
る。

図中４は凹凸模様の塗膜を示すもので、これにより成形
物の表面に露出した導電性フィラーを陰蔽し、美観に富
む成形物にするものである。

かくして得られる成形物は、電磁波シールド性に優れ、
かつ美観に、富むものであり、テジタル電子装置のハウ
ジングとして使用されるための条件を全て満たすもので
ある。

以下、実施例に基づいて本発明の詳細な説明する。

実施例１ ＪＳＲＡＢＳ　３５　（日本合成ゴム社製ＡＢＳ樹脂）
６８重量部、　Ｔｒａｎｓｒｒｅｔ　Ｋ−１０２（ｈラ
ンスメット社製アルミフレーク）２８重量部、アルミ繊
維（径２０μ。

長さ３ｆｉ）４重量部を単軸の押出機にかけ、混線押出
し後カプトしてペレット化した。

次にこのペレットを使用し２００ｘ１５０ｘ５０　ｍ＋
１　、肉厚３■の箱を射出成形により製造した。

得られすこ箱のコーナ一部には、アルミフレーク゛が露
出し、外観は不良であった。

田辺化学社製ハイオート１０００エナメル（アクリルウ
レタン系塗料）を標準処方に従って調整した。ノズル径
ＩＩＩＩ＋１のスプレーガンを使用し吹付空気圧５〜６
に？／−で上の成形物の外面を均一に塗装し５５±５℃
で１０分間乾燥した。次にこの上に更に空気圧を２〜３
に９／−に下げて同じ塗料を使用して塗装し５５±５℃
で２０分乾燥した。

得られた塗装物は凹凸の外観を示し、成形物の表面のフ
レークは完全に陰蔽され、美観に富むものであった。

更にこの成形物の電磁波シールド効果は塗装しないもの
と同等で優れたものであった。

実施例２ ノリル７３１Ｊ　　（エンジニアリングプラスチック社
製ポリフーニレンオキサイド樹脂）６５重量部。

アルミフレーク３２重量部、ケッチェンブラックＥＣ３
重量部を押出し機にかけて混線押出し後、ペレット化し
た。

このペレットを使用し、実施例１と同様に２００Ｘ＄５
０Ｘ５０町肉厚３−の箱を射出成形により製造したが箱
のコーナ一部にアルミフレークが露出し、外観は不良で
あった。

田辺化学社製０Ｒ−９００エナメル（アクリル系塗料）
を標準処方に従って調整した。ノズル径１．２閣のスプ
レーガンを使用し、吹付空気圧２〜３　ｋｐ／−で上の
成形物の外面を塗り残しのないように塗装し５０±５℃
で２０分間乾燥した。

得られた塗装物は凹凸の外観を示し、成形物表面のフレ
ークは完全に陰蔽され美観に富むものてありた。

又、この成形物の電磁波シールド効果も良好なものであ
った。

比較例１ ２回目の塗装の吹付空気圧を５〜６に９／ｉ（１回目の
塗装と同じにする）にする以外は実施例１と同じように
成形、塗装、乾燥をした。得られた塗装物は、成形物表
面のフレークを完全に陰蔽出来ないため美観を損なうも
のであった。

この方法で成形物表面のフレークを完全に陰蔽するには
、更に３回、塗装を繰返す必要があった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電磁シールド成形品の断面図であ
る。版ｆｌｌはへ形時の丸れ方簡杏禾５゜■・・・熱可
塑性樹脂　　２・・・金属フレーク３・・・導電性繊維
又は中空シ・ル状粒子構造を有するカーボンブラ、り ４・・・凹凸模様の塗膜 特許出願人　　　アロン化成株式会社 ）＾　ノＬ区コ 手続補正書（自発） 昭和５７年９月２７日 特許庁長官　若杉和夫殿　　　　　、−１１、事件の表
示 昭和５７年特許願第０８４５１８号 ８、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住所　　　東京都港区西新橋１丁目１４番１号名称（０
５０）　　アロン化成株式会社代表者　　　江　口　活
　太　部 ４、代理人 ５、補正命令の日付　　自　発 ６、補正により増加する発明の数 ７、補正の対象　　明細書の特許請求の範囲の欄８、補
正の内容　　別紙のとおり １＄ｏｎ乙；＼ 別　　紙 ８、補正の内容 明細書の特許請求の範囲を下記のとおり訂正する。 ２、特許請求の範囲 導電性フィラー２６〜３９重量％、熱可塑性樹脂７４〜
６１重量％からなる成形物の表面に凹凸模様の塗装置を
形成した電磁シールド成形品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導電線フィラー２６〜３９重量％、熱可塑性樹脂７４〜
   ６１重量％からなる成形物の表面に凹凸模様の塗装面を
   有する電磁シールド成形品。