JPS6042899A - 電磁波遮蔽性多層成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電磁波遮蔽層を有する多層成形品を差圧成形
法と射出成形法を用いて一体化する電磁波遮蔽性多層成
形品の製造方法に関する。

従来、事務機器、電子計算機、ＴＶレシーバ−などの電
子機器は、それ自体が電磁波の発生源となり得るもので
あり、また、周囲の電気機器によっても影響を受け、誤
動作やノイズの原因となっている。

さらに、電子機器の筐体には、板金やアルミダイキャス
トなどが使用されていたが、この場合は電磁波による障
害はある程度防止でさた。

しかしながら近年、成形の答易さ、耐蝕性自由なデずイ
ン、外観の良さ、軽さ、生産コストの底城などのメリッ
トより、プラスチック材料が電子機器の筐体に使用され
る例が増加している。

プラスチック材料は一般に電気絶縁性が高く、電磁波に
対して透明である為に、そのままでは遮蔽効果が期待で
きないので、電子機器の筐体にプラスチック材料を用い
る場合は、遮蔽処理が必要となる。

特に最近では、電子機器からの電磁波の放射に対して、
厳しく制限が加えられて居り、遮蔽処理に対する要求が
高まっている。

プラスチックに遮蔽効果を付与する方法として、従来よ
り■アルミ箔や導電テープの貼り合せ、■亜鉛溶射、■
導電性塗料、■シラスチックメッキ、■真空蒸着、■ス
パッタリング、■イオンシレーティング、■導電性フィ
ラー混入プラスチックコンパウンドなど数多（の方法が
検討されている。

まず、（１）　アルミ箔や導電テープの貼り合せによる
遮蔽効果の付与は、作業に熟練を要する上に複雑な形状
に適さないなどの欠・点を有する。

（２）　亜鉛溶射や導電性塗料の塗工は現在量も一般的
に用いられる方法であるが、複雑な形状では膜厚が不均
一になる上に、密着性が不充分で、導電）−の剥落によ
り、火災の危険があるとされる。

１３＋　７’″ラスチツクメツキは、耐久性、密着性力
良好であるか、ペースとなるプラスチックに制限がある
。さらに、大型品に不向きなどの欠点を有する。

（４）真空蒸着、スパッタリング、イオンシレーティン
グなどは蒸着技術の応用で、良好な遮蔽効果が得られる
が、装置が高価である上に、高度な技術が必要であるの
で、カマーシャルベースでは殆んど行なわれていない。

以上に述べて来た様な、ゾラスチ゛ンク成形品の表面に
導を層を形１ｉＥ　Ｌ、電磁波遮蔽効果を付与する手法
に対して、（５）、導電性フィラーをシラス゛チック中
に分散複合化したｉｔ性プラスチ゛ンクの成形品は、導
電層の剥落による電磁波遮蔽効果の低下や、火災の危険
の心配はない。

しかしなか、ら、この様な導電性プラスチック成形品は
、導電性フィラーを多量に加えなければ、電磁波の遮蔽
効果が上がらず、添加量を増加するとペースになるプラ
スチックの力学物性を損なったり、不良な外観となり、
更にコスト的にも非常に高価なものとなる、といった欠
点を有していた。

通常、射出成形品は生産性にすぐれ、安価に量産される
ため、多くの製品が開発されている。しかし、成形品が
大型化され、しかも重量軽減にともなう肉薄のものにな
ると、歪、曲がり及びヒケ等の不良現象を招く欠点があ
る。この欠点を解決すべく、成形＆の肉厚を厚くし、成
形品の前記不良現象を取り除く低発泡成形品が開発され
ているが、この成形品は、外観が悪くかつ成形時間が長
くかかる問題点がある。また、電磁波遮蔽効果を上げる
ための導電材料を含有する熱可塑性樹脂も、前記の様な
射出成形品では、物性不足、外観不良及び着色性不良等
欠点があった。

本発明は、かかる欠点を解決したものであり、導電性フ
ィラーを含有した熱可塑性樹脂と熱可塑性樹脂とを射出
成形及び差圧成形により一体化した成形品を得ることに
より、電気抵抗値のノ々う゛ンｌキがなく、しかも表面
平滑性、着色性、二次加工性、強度にすぐれ、かつ、成
形品の歪、曲がり及びヒケのない電磁波遮蔽性多層成形
品の製造方法を提供するものである。すなわち、本発明
ｂｓ、熱可塑性樹脂に対して、１〜４０容を俤の導電性
フィラーを含有させた導電熱可塑性樹脂シートを差圧成
形法にて成形品を得、該成形品の片面またヲ１両面に熱
可塑性樹脂を射出成形して一体となすことを特徴とする
。

本発明に用いられる導電熱可塑性樹脂のペースとなる樹
脂としては、硬質塩化ビニル樹脂、アクリル変性硬質塩
化ビニル樹脂、耐衝撃スチレン樹脂、ＡＢ８樹脂、エチ
レン樹脂、プロぎレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ス
チレン変性ＰＰＯ樹脂及びポリアミド樹脂が用いられ、
これらにスチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹
脂、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、エチレ
ン−１−ブテンランダム共重合樹脂、ブタジェンが２０
〜８０重量係であるスチレン−シタジエンブロック共重
合体を混合することができる。

更に、本発明の導電熱可塑性樹脂の性能を改良する為に
、酸化防止剤、安定剤、内部滑剤、外部滑剤、可塑剤、
などの加工助剤を温州する事もできる。

次に、本発明に用いられる、導電性フィラーとし、ては
、カーボンブラック、グラファイト、金属化ガラス繊維
、金属繊維、金属フレーク、金属リボン、金属ウール、
金属粉、カーが７繊維、金属化カーボン繊維、銅グラフ
ト、アクリル繊維の内の一種又は２種以上が用いられる
。

導電性フィラーの添加量は、１〜４０″容量チ、好まし
くは１０〜６０容量係であり、１容″ｋＩｔ係未満では
電磁波遮蔽効果が殆んど得られず、４０容ｉｓを超える
と押出成形が困離となり、力学的物性も劣るものと年る
。

また、本発明の表面層、すなわち、ｅ縁層に搗。

いられる熱可塑性樹脂は、成形４品の密着性の問題から
、前記導電熱可塑性樹脂と同様なものが好ましく、異種
の樹脂を使用する場合は、接着に富んだ樹脂を混合する
必要がある。

本発明に用いる差圧成形法とは、通常の真空成形、圧空
成形、真空／圧空成形のほか、エアースリップ成形、プ
ラグアシスト成形及び接触加熱圧空成形等の成形機であ
り、また射出成形としては、インラインスクリュ一方式
の成形機が一般的である。

次に、本発明の多層成形品の電磁波遮蔽性を有する成形
品は、熱可塑性樹脂と導電性フィラーをバンバリーミキ
サ−１加圧ニーダ−、コニーダー、押出機等の混線機、
押出機にて混合、ペレット化した導電熱可塑性樹脂を押
出機に供給して単層シートラ押出すか、前記導電熱可塑
性樹脂を中心にその表層に、接着剤層を介すか介さない
で熱可塑性樹脂を共押出しする複合シートを差圧成形法
で成形することにより、作成される。シートの肉厚は、
０．６〜６．０へ好ましくは０．６〜４．０％程度であ
り、０．３％未満では、差圧成形品のコーナ一部が偏肉
しやすくかつ射出成形金型に装填後射出成形することに
よって変形が起り成形が困難になる。

また６、０％を越えると差圧成形時間が長くなったり、
偏肉が大さくなって成形が困難となる。さらに複合シー
トの場合は、導電熱可塑性樹脂の占めるシート肉厚は、
全体の肉厚の５〜７０％好ましくは１０〜５０チであり
、肉厚が５係未満では、押出時の製膜が困難となり、し
かも電磁波遮蔽効果が殆んど得られなくなる。また７０
係を越えると、差圧成形が困難となる。

このようにして得られた電磁波遮蔽性を有する成形品は
、射出成形品金型のキャビティまたはコアーに取付けら
れ、絶縁層に相当する熱可塑性樹脂を射出し、前記成形
品の表面及び内面を被覆し一体化する。

この様な製造方法で得られた、本発明の電磁波遮蔽性多
層成形品全体の肉厚は、２％〜８〜、好ましくは、３％
〜６Ｘ程度であり、肉厚が２〜未満では、成形品に、歪
、曲がりを生じたり、力学物性が不足し、一方肉厚が８
〜を超えると、成形品重量が重く、コスト的にも劣るも
のとなる。

以下本発明を実施例により詳細に説明する。

実施例１〜３ 耐衝撃性スチレン樹脂（電気化学工業■轡、商品名デン
カスチロールＨＩ　’−８−２）　、エチレン−１−ブ
テンランダム共重合樹脂（三井石油化学工業■製、商品
名タフマーＡ−４０８５）、カーボンブラック（キャギ
ット社製、商品名パルカンｘｃ　−７２）及びカーギン
ファイバー（東し■製、商品名トレカチョップドファイ
バーＴ−００８Ａ）を用い表に示す様な組成で配合し、
２．５１パン／ぐリーミキサーで混練した後、粉砕機で
粉砕粒とした。

次に粉砕粒な４０８％φ押出機に供給し、１６０〜２４
０℃で厚さ２％の単層シートを押出した。

このシートを加熱真空成形機によりシート表面温度１５
０℃、７６０１１１Ｈｇ、４０秒で１００１＋１Ｘ１０
０龍×５０龍の筺体な成形した。

この筐体は、さらに射出成形金型コアーに取付けられ、
１５オンス射出成形機により、温度１２０〜２２０℃、
射出圧力５０　＃Ｉ／ｃｍ”、成形時間４０秒及び金型
温度４０℃で耐衝撃性スチレン樹脂（′ｔＭ、気化学工
業■製、商品名デンカスチロールＨＩ　−８−２）を表
面に成形、一体化し、全体肉厚４％の多層成形品を得た
。

この多層成形品の物性は表に示す通り、電磁波遮蔽効果
、力学的物性及び外観共すぐれていた。

実施例４〜６ アクリロニトリルースチレンーゾタゾエン共重■製、商
品名アイシンメタルファイバー）ヲ用り、’＋−た以外
は、全て実施例１と同様の操作を行い、全体肉厚４〜５
％の多層成形品を得た。この多層成形品の物性は、表に
示す通り、電磁波遮蔽効果、力学的物性及び外観共すぐ
れていた。

実施例７ 実施例１の電磁波遮蔽層の代わりに′屯磁波遮蔽層と表
皮層とからなる三層シートを用いた以外は、実施例１と
同様な操作を行い、全体肉厚５％の成形品を得た。この
多層成形品の物性は、表に示す通り、電磁波遮蔽効果、
力学的物性及ｄ外観共すぐれていた。

比較例１〜２ 導電性フィラーの添加量が、請求の範囲以外としに以外
は、実施例１と同様の操作を行った。多層成形品の物性
は表に示す通り、電磁波遮蔽効果−力学的物性のいづれ
かが劣っていた。

比較例３〜４ 実施例の電磁波遮蔽層の単層及び複合層のみの成形品を
得た。この成形品の物性は表に示す通り、力学的物性、
外観が劣っている。

表中の略語は、次の通りである。

ｌ）　ＨＩ−ＰＳ　：耐衝撃スチレン樹脂、［電気化学
工業■製、商品名デンカスチロール、　ＨＩ−８−２Ｊ
２）ＡＢ８：アクリロニトリルースチレンーゾタシエン
共重合樹脂「電気化学工業■製、商品名デンカＡＢＳ、
ＧＲ−２ＱＯＯＪ ３）タフマー：エチレン−１−−ｆテンランダム共重合
樹脂、［三井石油化学工業■製、商品名、タフマーＡ−
４０８５Ｊ ４）カーポンプラック：キャボット社製、商品名、パル
カンｘｃ　−７２ ５）カーボンファイバー二乗し■製、商品名トレカチョ
ップドファイバーＴ−００８Ａ ６）真鍮ファイバーニア゛イシン精機特製、商品名アイ
シンメタルファイバー 実施例及び比較例に示す成形島物性は、下記の方式によ
り測定を行なった。

（１１電磁波遮蔽効果：デンカ法により、図面に示−ｒ
ｖＬ磁波遮蔽効果測定装置を使用し、トラッキングジェ
ネレータにて励起した高周波電圧な発信アンテナに印加
し、試料を介して受信した受信電圧と発信電圧との比を
スペクトラムアナライザーにて測定した。

（２）　引張強度：　ＪＩＳ　Ｋ　−６８７１準拠法（
３）　曲げ弾性率：　ＡＳＴＭ鵞−７９０準拠法（４）
　アイゾツト衝撃強度：　ＪＩＳ　Ｋ　−６８７１準拠
法（５）　落錘衝撃強度：　ＪＩＳ　−Ｋ　−７２１１
準拠法、荷重２に９

【図面の簡単な説明】

図面は、本発明のプラスチック成形体の電磁波遮蔽効果
の測定装置の概略図である。 符号 １・・・シールド４ぐツクス、２・・・プラスチック成
形品、３・・・発信アンテナ、４・・・受信アンテナ、
５・・・スペクトラムアナライザー、６・・・トラッキ
ングジェネレーター 特許出願人　電気化学工業２株式会社 手続補正書 昭和５８勺Ｏｊゲ１月２６日 特許庁長官若杉和夫殿 １、事件の表示 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住所　東京都千代田区有楽町１丁目４番１号明細書の発
明の詳細な説明の欄 ５、補正の内容 １）、明細薔第９貢第７行、第１０頁第６行及び第１０
頁第６行目の「ＨニーＳ−２」を「ＨニーＳ−３」と訂
正する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 熱可塑性樹脂に対して、１〜４０容量係の導電性フィシ
   −を含有させた導電熱可塑性樹脂シートを差圧成形法に
   て成形品を得、該成形品の片面または両面に熱可塑性樹
   脂を射出成形して一体となすことを特徴とする電磁波遮
   蔽性多層成形品の製造方法。