JPH0570959B2 - - Google Patents
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- JPH0570959B2 JPH0570959B2 JP59004521A JP452184A JPH0570959B2 JP H0570959 B2 JPH0570959 B2 JP H0570959B2 JP 59004521 A JP59004521 A JP 59004521A JP 452184 A JP452184 A JP 452184A JP H0570959 B2 JPH0570959 B2 JP H0570959B2
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Description
本発明は、高度な電磁波遮蔽性を有する複合プ
ラスチツクシートに関するものであり、更に詳し
くは、熱可塑性樹脂に対して、粉末状及び／又は
繊維状の、高透磁性フイラーを含有させた層を中
芯層とし、その両面に導電性熱可塑性樹脂を積層
し、更にその両面又は片面に熱可塑性樹脂を積層
してなる高度な電磁波遮蔽性を有し、成形加工性
及び物性に優れた複合プラスチツクシートに関す
るものである。 従来、事務機器、電子計算機、TVレシーバー
などの電子機器は、それ自体が電磁波の発生源と
なり得るものであり、また、周囲の電気機器によ
つても影響を受け、誤動作やノイズの原因となつ
ている。 さらに、電子機器の筐体には、板金やアルミダ
イキヤストなどが使用されていたが、この場合は
電磁波による障害はある程度防止できた。 しかしながら近年、成形の容易さ、自由なデザ
イン、軽さ、などのメリツトより、プラスチツク
材料が電子機器の筐体に使用される例が増加して
いる。 プラスチツク材料は、一般に電気絶縁性が高
く、電磁波に対しては透明である為に、そのまま
では遮蔽効果が期待できないので、電子機器の筐
体にプラスチツク材料を用いる場合は、遮蔽処理
が必要となる。 特に最近では、電子機器からの電磁波の放射に
対して、厳しく制限が加えられて居り、遮蔽処理
に対する要求が高まつている。 プラスチツクに遮蔽効果を付与する方法とし
て、従来よりアルミ箔や導電テープの貼り合
せ、亜鉛熔射、導電性塗料、プラスチツク
メツキ、真空蒸着、スパツタリング、イオ
ンプレーテイング、導電性フイラー混入プラス
チツクコンパウンドなど数多くの方法が検討され
ている。 まず、 (1) アルミ箔や導電テープの貼り合せによる遮蔽
効果の付与は、作業に熟練を要する上に複雑な
形状に適さないなどの欠点を有する。 (2) 亜鉛熔射や導電性塗料の塗工は、現在最も一
般的に用いられる方法であるが、複雑な形状で
は膜厚が不均一になる上に、密着性が不充分
で、導電層の剥落により火災の危険があるとさ
れる。 (3) プラスチツクメツキは、耐久性、密着性が良
好であるが、ベースとなるプラスチツクに制限
がある。さらに、大型品に不向きなどの欠点を
有する。 (4) 真空蒸着、スパツタリング、イオンプレーテ
イングなどは蒸着技術の応用で、良好な遮蔽効
果が得られるが、装置が高価である上に、高度
な技術が必要であるので、コマーシヤルベース
では殆んど行なわれていない。 このように(1)〜(4)に述べてきた様な、プラスチ
ツク成形体の表面に導電層を形成する手法は種々
あるが、導電性フイラーをプラスチツク中に分散
し複合材としたものは、導電層の剥落、クラツ
ク、腐食などの心配がない。 しかしながら、この複合材は、導電性フイラー
を多量に加えないと、電磁波遮蔽効果が上がらな
いので、ベースとなるプラスチツクの基本物性を
損なつたり、また押出時の流動特性を損なう為、
成形が困難になる欠点があつた。 更に、たとえ導電性フイラーを多量に加えて
も、低インピーダンス電磁波に対する充分な遮蔽
効果は得ることが出来ず、低インピーダンス電磁
波に対する遮蔽材としての要求に応える事は出来
なかつた。 本発明は、導電性フイラーをプラスチツク中に
分散する遮蔽効果付与法のかかる欠点を解決した
ものであり、熱可塑性樹脂に対して高透磁性フイ
ラーを含有させた層を中芯層とし、その両面に導
電性熱可塑性樹脂を一体に積層し、更にその両面
又は片面に熱可塑性樹脂を積層することにより、
高透磁性フイラー含有熱可塑性樹脂層と導電性熱
可塑性樹脂層との間の、極めて大きなインピーダ
ンス不整合効果により、高透磁性フイラーや導電
性フイラーを少量添加することで、良好な電磁波
遮蔽効果及び低インピーダンス電磁波に対する充
分な遮蔽効果を有し、高透磁性フイラーや導電性
フイラー分散層を押出も安定化し、かつ２次加工
適性にも優れ、更に、複合シートの機械的強度、
耐折性及び耐衝撃性にも優れた、複合プラスチツ
クシートを提供しようとするものである。 すなわち本発明は、10キロヘルツにおける比透
磁率100以上の粉末状及び／又は繊維状高透磁性
フイラーを６〜40容量％含有する熱可塑性樹脂フ
イルム又はシートの中芯層の両面に導電性フイラ
ーを６〜40容量％含有する熱可塑性樹脂フイルム
又はシートの中間層を積層し、更に該中間層の片
面又は両面に熱可塑性樹脂フイルム又はシート表
皮層を積層してなることを特徴とする。 以下本発明を更に詳細に説明する。 本発明に用いる表皮層の熱可塑性樹脂として
は、硬質塩化ビニル樹脂、アクリル変性硬質塩化
ビニル樹脂、一般用のスチレン樹脂、耐衝撃スチ
レン樹脂、ビニル芳香族化合物が、スチレン、α
−メチルスチレン等であり、共役ジエンがブタジ
エン、イソプレン、ピペリレン等であり、その割
合が75〜95：35：５である熱可塑性ブロツク共重
合樹脂、さらにABS樹脂、エチレン樹脂、エチ
レン−１−ブテンランダム共重合体、エチレン−
酢酸ビニル共重合体及びエチレン−アクリル酸エ
ステル共重合体等の変性エチレン樹脂、プロピレ
ン樹脂、カーボネート樹脂、ポリ（２，６ジメチ
ルフエニレンオキシド）及びその誘導体である変
性P.P.O樹脂等を用いることができる。 表皮層として用いる熱可塑性樹脂は単味でも良
く、更に導電性熱可塑性樹脂中間層及び高透磁性
フイラー含有熱可塑性樹脂中芯層との押出流動特
性を合わせる為に、また複合プラスチツクシート
の性能を改良する為に、２種以上の樹脂の混合物
とする事や、添加剤を適量添加する事も出来る。 また、本発明の導電性熱可塑性樹脂からなる中
間層は、機械的強度、剛性、耐衝撃性、及び耐折
強さの様な物性を、表皮層の熱可塑性樹脂層によ
つてもたせる事が出来るので、導電性熱可塑性樹
脂中間層は、上記の様な物性はそれ程強く要求さ
れるものではなく、押出加工時の流動性を表皮層
の熱可塑性樹脂及び高透磁性フイラー含有熱可塑
性樹脂に合せる事や、熱可塑性樹脂表皮層及び高
透磁性フイラー含有熱可塑性樹脂中芯層との密着
性又は接着剤を介する場合にあつては、接着層と
の密着性を高める事が重要となる。 この目的から、導電性熱可塑性樹脂中間層は、
表皮層と同様な各種の熱可塑性樹脂が、単味もし
くは２種以上の混合物として用いられ、性能に応
じて添加剤を適量用いる事も出来る。 次に、本発明の高透磁性フイラー含有熱可塑性
樹脂からなる中芯層は、機械的強度、剛性、耐衝
撃性、及び耐折強さの様な物性を、表皮層の熱可
塑性樹脂層によつてもたせる事が出来るので、高
透磁性フイラー含有熱可塑性樹脂中芯層は、上記
の様な物性はそれ程強く要求されるものではな
く、押出加工時の流動性を、導電性熱可塑性樹脂
中間層に合せる事や、導電性熱可塑性樹脂中間層
との密着性又は接着剤を介する場合にあつては、
接着層との密着性を高める事が重要となる。 この目的から、高透磁性フイラー含有熱可塑性
樹脂中芯層は、熱可塑性樹脂表皮層及び導電性熱
可塑性樹脂中間層と同様な各種の熱可塑性樹脂が
単味もしくは２種以上の混合物として用いられ、
性能に応じて添加剤を適量用いる事も出来る。 本発明に用いる導電性フイラーとしては、 (i) 粒子状のカーボンブラツク、金属粉、黒鉛粉
及びニツケルコート黒鉛粉 (ii) 薄片状のアルミフレークや金属メツキマイカ (iii) 繊維状のカーボン繊維、金属繊維、及び表面
にアルミニウムをコーテイングした金属化ガラ
ス繊維 であり、単一で用いても、２種以上の併用で用い
ても何ら構わないが、カーボンブラツクとカーボ
ン繊維を併用することで最も良好な結果を得るこ
とができる。 導電性フイラーの添加量は、６〜40容量％、好
ましくは10〜30容量％であり、６容量％未満では
電磁波遮蔽効果が殆んど得られず、40容量％を超
えると、押出加工が困難となり、機械的強度等の
特性値が大きく低下し、２次加工適性も不充分な
ものとなる。 本発明に用いる高透磁性フイラーとしては、10
キロヘルツにおける比透磁率が100以上の粉末状
及び／又は繊維状の金属及び／又は金属酸化物で
あり、具体的には粉末状及び／又は繊維状のスー
パーマロイ、超パーマロイ、パーマロイ、フエラ
イト、純鉄、ケイ素−鉄合金、銅−クロム−ニツ
ケル−鉄合金及びニツケル等が用いられるが、な
かでもスーパーマロイ、超パーマロイ、パーマロ
イ、フエライト、純鉄、ケイ素−鉄合金は良好な
効果を与える。比透磁率が100未満では、電磁波
遮蔽効果が低下し、フイラー量を増大させないと
遮蔽効果が得られない。 高透磁性フイラーの添加量は６〜40容量％、好
ましくは10〜30容量％であり、６容量％未満では
電磁波遮蔽効果が殆んど得られず、40容量％を超
えると、押出加工が困難となり、機械的強度等の
特性値が大きく低下し、２次加工適性も不充分な
ものとなる。 次に、本発明品を製造するには、例えば高透磁
性フイラー含有熱可塑性樹脂中芯層に用いる熱可
塑性樹脂と高透磁性フイラー、及び導電性熱可塑
性樹脂中間層に用いる熱可塑性樹脂と導電性フイ
ラーとを夫々バンバリーミキサー、コニーダー、
押出機等の混練機で混練してペレツトとし、次に
３台の押出機により、熱可塑性樹脂表皮層、導電
性熱可塑性樹脂中間層及び高透磁性フイラー含有
熱可塑性樹脂中芯層の樹脂を夫々供給し、５層ダ
イにより熱可塑性樹脂表皮層、導電性熱可塑性樹
脂中間層及び高透磁性フイラー含有熱可塑性樹脂
中芯層を押出し積層一体化するか、４台の押出機
により、熱可塑性樹脂表皮層、導電性熱可塑性樹
脂中間層、高透磁性フイラー含有熱可塑性樹脂中
芯層及び接着剤層の樹脂を夫々供給し、７層ダイ
より熱可塑性樹脂表皮層、導電性熱可塑性樹脂中
間層、高透磁性フイラー含有熱可塑性樹脂中芯層
及び接着層を積層一体化する。 更に、上記の複合プラスチツクシートを製造す
るにあたつて、熱可塑性樹脂表皮層は導電性熱可
塑性樹脂中間層の片面のみに積層しても良く、こ
の場合接着剤層を介さぬ時には４層ダイを、接着
剤層を介する時には６層ダイを用いる。 更に夫々の樹脂を押出機シリンダー部と、単層
ダイの間に付設した環状流路に供給し、環状流路
内で積層後単層ダイより押出一体化する方法もと
る事が可能である。 この様な共押出方法で得られた、本発明の電磁
波遮蔽性複合プラスチツクシートの全体の肉厚
は、0.2〜10.0mm、好ましくは0.5〜6.0mm程度であ
り、肉厚が0.2mm未満では、圧空又は真空成形で
電子機器の筐体等の成形品とした場合に、機械的
強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さなどの物性が低
下する。 一方、肉厚が10.0ｍ／ｍを超えると圧空又は真
空成形が困難となる。また高透磁性フイラー含有
熱可塑性樹脂中芯層の肉厚は、全体の肉厚の2.5
〜35％、好ましくは５〜25％であり、肉厚が2.5
％未満では、押出成形時の製膜が困難になり、更
に充分な電磁波遮蔽効果が得られない。 一方、肉厚が35％を越えると、圧空又は真空成
形が困難となる上に、成形品の、機械的強度等の
物性が不充分なものとなる。 また導電性熱可塑性樹脂中間層の肉厚は、全体
の肉厚の５〜70％、好ましくは10〜50％であり、
肉厚が５％未満では、押出時の製膜が困難にな
り、更に電磁波遮蔽効果が殆んど得られなくな
る。 一方肉厚が70％を超えると、圧空又は真空成形
が困難となる上に、成形品の、機械的強度等の物
性が不充分なものとなる。 以上説明した通り、本発明は高透磁性フイラー
を混入した、高透磁性フイラー含有熱可塑性樹脂
中芯層の両面に導電性フイラーを混入した導電性
熱可塑性樹脂中間層とし、更にその片面又は両面
を熱可塑性樹脂表皮層とした積層シートを作成す
ることにより、各積層樹脂間の押出特性が改善さ
れかつ密着性も良好である。さらに２次加工性に
もすぐれ、シートの機械的強度、耐折性及び耐衝
撃性もすぐれ、また、電気絶縁層が存在するの
で、感電事故を防止できる等の効果がある。 以上本発明を実施例により、更に詳細に説明す
る。 実施例 １〜４ 耐衝撃スチレン樹脂は「デンカスチロールHI
−Ｓ−３：電気化学工業(株)商品名」、エチレン−
１−ブテンランダム共重合体樹脂は「タフマーＡ
−4085：三井石油化学(株)商品名」、粉末状フエラ
イトは「BSF−547：戸田工業(株)商品名」を用
い、表に示す様な組成で配合し、その配合物を
2.5バンバリーミキサーで混練した後、粉砕機
で粉砕粒とした。 更に耐衝撃スチレン樹脂は「デンカスチロール
HI−Ｓ−３：電気化学工業(株)商品名」、エチレン
−１−ブテンランダム共重合体樹脂は「タフマー
Ａ−4085：三井石油化学(株)商品名」、カーボンブ
ラツクは「バルカンXC−72：キヤボツト社 商
品名」、黄銅繊維は「アイシン メタルフアイバ
ー：アイシン精密(株)商品名」を用い、表に示す様
な組成で配合し、その配合物を、2.5バンバリ
ーミキサーで混練した後、粉砕機で粉砕粒とし
た。 上記の粉砕粒のうち、フエライト粉を混練した
ものは、40ｍ／ｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝24）の供給口
より押出機内に供給し、溶融して５層シートダイ
の中芯層に供給し、カーボンブラツク及び黄銅繊
維を混練したものは、50ｍ／ｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝
27）の供給口より押出機内に供給し、溶融して５
層シートダイの中間層２層に供給した。 一方耐衝撃スチレン樹脂を65mmφの押出機
（Ｌ／Ｄ＝25）の供給口より押出機に供給し、溶
融して前記５層シートの表皮層２層に供給した。 ダイは、マニホールドを複数個有し、マニホー
ルドを出た後リツプの手前で樹脂同志が打合う様
になつている。 ダイの巾は600ｍ／ｍ、リツプは6.0ｍ／ｍに調
整され、この結果、中芯層の高透磁性フイラー含
有熱可塑性樹脂層1.0ｍ／ｍ、中間層の導電性熱
可塑性樹脂層各1.0ｍ／ｍ、表面層の耐衝撃性ス
チレン樹脂層各1.0ｍ／ｍシート全体としての厚
さ5.0ｍ／ｍの５層シートを得た。 得られた５層シートは、各層間の密着力が充分
であり、剥離することは不可能であつた。 このシートは表で示す通り、電磁波遮蔽効果、
及び機械的強度等の性能において、いずれもすぐ
れたものであつた。 また、このシートを圧空成形にて、筐体形状と
したところ、電磁波遮蔽効果を充分に保持したま
ま、剛性、耐衝撃性にすぐれた成形品が得られ
た。 実施例 ５ 実施例１の、耐衝撃スイレン樹脂とエチレン−
１−ブテンランダム共重合体樹脂のかわりに、
ABS樹脂「デカンABS GR−2000：電気化学工
業(株)商品名」を用いた以外は、実施例１と同様な
操作を行なつた。 物性測定結果は表に示す通り、電磁波遮蔽効果
及び機械的強度等の性能において、すぐれたもの
であつた。 実施例 ６ 実施例１の黄銅繊維のかわりに、炭素繊維「ベ
スフアイトHTA−C6S：東邦レーヨン(株)商品名」
を用いた以外は実施例１と同様な操作を行なつ
た。 物性測定結果は表に示す通り、電磁波遮蔽効
果、及び機械的強度等の性能において、すぐれた
ものであつた。 比較例 １〜４ 高透磁性フイラー又は導電性フイラーを、特許
請求範囲上限値を超える量、及び下限値に達しな
い量、添加した以外は実施例１と同様な条件で、
肉厚5.0mmのシートを得た。 高透磁性フイラー又は導電性フイラーの添加が
過剰であると、プラスチツクシートの機械的強度
等が失なわれ、不足であると電磁波遮蔽効果が得
られない。 比較例 ５〜６ 中芯層に用いるフイラーを黄銅繊維「アイシン
メタルフアイバー：アイシン精機(株)商品名」とニ
ツケルパウダー「福田金属箔粉工業(株)」とを用い
た以外は、実施例１と同様の配合であつた。結果
を表に示す。実施例１に比較して電磁波遮蔽効果
が低下している。
ラスチツクシートに関するものであり、更に詳し
くは、熱可塑性樹脂に対して、粉末状及び／又は
繊維状の、高透磁性フイラーを含有させた層を中
芯層とし、その両面に導電性熱可塑性樹脂を積層
し、更にその両面又は片面に熱可塑性樹脂を積層
してなる高度な電磁波遮蔽性を有し、成形加工性
及び物性に優れた複合プラスチツクシートに関す
るものである。 従来、事務機器、電子計算機、TVレシーバー
などの電子機器は、それ自体が電磁波の発生源と
なり得るものであり、また、周囲の電気機器によ
つても影響を受け、誤動作やノイズの原因となつ
ている。 さらに、電子機器の筐体には、板金やアルミダ
イキヤストなどが使用されていたが、この場合は
電磁波による障害はある程度防止できた。 しかしながら近年、成形の容易さ、自由なデザ
イン、軽さ、などのメリツトより、プラスチツク
材料が電子機器の筐体に使用される例が増加して
いる。 プラスチツク材料は、一般に電気絶縁性が高
く、電磁波に対しては透明である為に、そのまま
では遮蔽効果が期待できないので、電子機器の筐
体にプラスチツク材料を用いる場合は、遮蔽処理
が必要となる。 特に最近では、電子機器からの電磁波の放射に
対して、厳しく制限が加えられて居り、遮蔽処理
に対する要求が高まつている。 プラスチツクに遮蔽効果を付与する方法とし
て、従来よりアルミ箔や導電テープの貼り合
せ、亜鉛熔射、導電性塗料、プラスチツク
メツキ、真空蒸着、スパツタリング、イオ
ンプレーテイング、導電性フイラー混入プラス
チツクコンパウンドなど数多くの方法が検討され
ている。 まず、 (1) アルミ箔や導電テープの貼り合せによる遮蔽
効果の付与は、作業に熟練を要する上に複雑な
形状に適さないなどの欠点を有する。 (2) 亜鉛熔射や導電性塗料の塗工は、現在最も一
般的に用いられる方法であるが、複雑な形状で
は膜厚が不均一になる上に、密着性が不充分
で、導電層の剥落により火災の危険があるとさ
れる。 (3) プラスチツクメツキは、耐久性、密着性が良
好であるが、ベースとなるプラスチツクに制限
がある。さらに、大型品に不向きなどの欠点を
有する。 (4) 真空蒸着、スパツタリング、イオンプレーテ
イングなどは蒸着技術の応用で、良好な遮蔽効
果が得られるが、装置が高価である上に、高度
な技術が必要であるので、コマーシヤルベース
では殆んど行なわれていない。 このように(1)〜(4)に述べてきた様な、プラスチ
ツク成形体の表面に導電層を形成する手法は種々
あるが、導電性フイラーをプラスチツク中に分散
し複合材としたものは、導電層の剥落、クラツ
ク、腐食などの心配がない。 しかしながら、この複合材は、導電性フイラー
を多量に加えないと、電磁波遮蔽効果が上がらな
いので、ベースとなるプラスチツクの基本物性を
損なつたり、また押出時の流動特性を損なう為、
成形が困難になる欠点があつた。 更に、たとえ導電性フイラーを多量に加えて
も、低インピーダンス電磁波に対する充分な遮蔽
効果は得ることが出来ず、低インピーダンス電磁
波に対する遮蔽材としての要求に応える事は出来
なかつた。 本発明は、導電性フイラーをプラスチツク中に
分散する遮蔽効果付与法のかかる欠点を解決した
ものであり、熱可塑性樹脂に対して高透磁性フイ
ラーを含有させた層を中芯層とし、その両面に導
電性熱可塑性樹脂を一体に積層し、更にその両面
又は片面に熱可塑性樹脂を積層することにより、
高透磁性フイラー含有熱可塑性樹脂層と導電性熱
可塑性樹脂層との間の、極めて大きなインピーダ
ンス不整合効果により、高透磁性フイラーや導電
性フイラーを少量添加することで、良好な電磁波
遮蔽効果及び低インピーダンス電磁波に対する充
分な遮蔽効果を有し、高透磁性フイラーや導電性
フイラー分散層を押出も安定化し、かつ２次加工
適性にも優れ、更に、複合シートの機械的強度、
耐折性及び耐衝撃性にも優れた、複合プラスチツ
クシートを提供しようとするものである。 すなわち本発明は、10キロヘルツにおける比透
磁率100以上の粉末状及び／又は繊維状高透磁性
フイラーを６〜40容量％含有する熱可塑性樹脂フ
イルム又はシートの中芯層の両面に導電性フイラ
ーを６〜40容量％含有する熱可塑性樹脂フイルム
又はシートの中間層を積層し、更に該中間層の片
面又は両面に熱可塑性樹脂フイルム又はシート表
皮層を積層してなることを特徴とする。 以下本発明を更に詳細に説明する。 本発明に用いる表皮層の熱可塑性樹脂として
は、硬質塩化ビニル樹脂、アクリル変性硬質塩化
ビニル樹脂、一般用のスチレン樹脂、耐衝撃スチ
レン樹脂、ビニル芳香族化合物が、スチレン、α
−メチルスチレン等であり、共役ジエンがブタジ
エン、イソプレン、ピペリレン等であり、その割
合が75〜95：35：５である熱可塑性ブロツク共重
合樹脂、さらにABS樹脂、エチレン樹脂、エチ
レン−１−ブテンランダム共重合体、エチレン−
酢酸ビニル共重合体及びエチレン−アクリル酸エ
ステル共重合体等の変性エチレン樹脂、プロピレ
ン樹脂、カーボネート樹脂、ポリ（２，６ジメチ
ルフエニレンオキシド）及びその誘導体である変
性P.P.O樹脂等を用いることができる。 表皮層として用いる熱可塑性樹脂は単味でも良
く、更に導電性熱可塑性樹脂中間層及び高透磁性
フイラー含有熱可塑性樹脂中芯層との押出流動特
性を合わせる為に、また複合プラスチツクシート
の性能を改良する為に、２種以上の樹脂の混合物
とする事や、添加剤を適量添加する事も出来る。 また、本発明の導電性熱可塑性樹脂からなる中
間層は、機械的強度、剛性、耐衝撃性、及び耐折
強さの様な物性を、表皮層の熱可塑性樹脂層によ
つてもたせる事が出来るので、導電性熱可塑性樹
脂中間層は、上記の様な物性はそれ程強く要求さ
れるものではなく、押出加工時の流動性を表皮層
の熱可塑性樹脂及び高透磁性フイラー含有熱可塑
性樹脂に合せる事や、熱可塑性樹脂表皮層及び高
透磁性フイラー含有熱可塑性樹脂中芯層との密着
性又は接着剤を介する場合にあつては、接着層と
の密着性を高める事が重要となる。 この目的から、導電性熱可塑性樹脂中間層は、
表皮層と同様な各種の熱可塑性樹脂が、単味もし
くは２種以上の混合物として用いられ、性能に応
じて添加剤を適量用いる事も出来る。 次に、本発明の高透磁性フイラー含有熱可塑性
樹脂からなる中芯層は、機械的強度、剛性、耐衝
撃性、及び耐折強さの様な物性を、表皮層の熱可
塑性樹脂層によつてもたせる事が出来るので、高
透磁性フイラー含有熱可塑性樹脂中芯層は、上記
の様な物性はそれ程強く要求されるものではな
く、押出加工時の流動性を、導電性熱可塑性樹脂
中間層に合せる事や、導電性熱可塑性樹脂中間層
との密着性又は接着剤を介する場合にあつては、
接着層との密着性を高める事が重要となる。 この目的から、高透磁性フイラー含有熱可塑性
樹脂中芯層は、熱可塑性樹脂表皮層及び導電性熱
可塑性樹脂中間層と同様な各種の熱可塑性樹脂が
単味もしくは２種以上の混合物として用いられ、
性能に応じて添加剤を適量用いる事も出来る。 本発明に用いる導電性フイラーとしては、 (i) 粒子状のカーボンブラツク、金属粉、黒鉛粉
及びニツケルコート黒鉛粉 (ii) 薄片状のアルミフレークや金属メツキマイカ (iii) 繊維状のカーボン繊維、金属繊維、及び表面
にアルミニウムをコーテイングした金属化ガラ
ス繊維 であり、単一で用いても、２種以上の併用で用い
ても何ら構わないが、カーボンブラツクとカーボ
ン繊維を併用することで最も良好な結果を得るこ
とができる。 導電性フイラーの添加量は、６〜40容量％、好
ましくは10〜30容量％であり、６容量％未満では
電磁波遮蔽効果が殆んど得られず、40容量％を超
えると、押出加工が困難となり、機械的強度等の
特性値が大きく低下し、２次加工適性も不充分な
ものとなる。 本発明に用いる高透磁性フイラーとしては、10
キロヘルツにおける比透磁率が100以上の粉末状
及び／又は繊維状の金属及び／又は金属酸化物で
あり、具体的には粉末状及び／又は繊維状のスー
パーマロイ、超パーマロイ、パーマロイ、フエラ
イト、純鉄、ケイ素−鉄合金、銅−クロム−ニツ
ケル−鉄合金及びニツケル等が用いられるが、な
かでもスーパーマロイ、超パーマロイ、パーマロ
イ、フエライト、純鉄、ケイ素−鉄合金は良好な
効果を与える。比透磁率が100未満では、電磁波
遮蔽効果が低下し、フイラー量を増大させないと
遮蔽効果が得られない。 高透磁性フイラーの添加量は６〜40容量％、好
ましくは10〜30容量％であり、６容量％未満では
電磁波遮蔽効果が殆んど得られず、40容量％を超
えると、押出加工が困難となり、機械的強度等の
特性値が大きく低下し、２次加工適性も不充分な
ものとなる。 次に、本発明品を製造するには、例えば高透磁
性フイラー含有熱可塑性樹脂中芯層に用いる熱可
塑性樹脂と高透磁性フイラー、及び導電性熱可塑
性樹脂中間層に用いる熱可塑性樹脂と導電性フイ
ラーとを夫々バンバリーミキサー、コニーダー、
押出機等の混練機で混練してペレツトとし、次に
３台の押出機により、熱可塑性樹脂表皮層、導電
性熱可塑性樹脂中間層及び高透磁性フイラー含有
熱可塑性樹脂中芯層の樹脂を夫々供給し、５層ダ
イにより熱可塑性樹脂表皮層、導電性熱可塑性樹
脂中間層及び高透磁性フイラー含有熱可塑性樹脂
中芯層を押出し積層一体化するか、４台の押出機
により、熱可塑性樹脂表皮層、導電性熱可塑性樹
脂中間層、高透磁性フイラー含有熱可塑性樹脂中
芯層及び接着剤層の樹脂を夫々供給し、７層ダイ
より熱可塑性樹脂表皮層、導電性熱可塑性樹脂中
間層、高透磁性フイラー含有熱可塑性樹脂中芯層
及び接着層を積層一体化する。 更に、上記の複合プラスチツクシートを製造す
るにあたつて、熱可塑性樹脂表皮層は導電性熱可
塑性樹脂中間層の片面のみに積層しても良く、こ
の場合接着剤層を介さぬ時には４層ダイを、接着
剤層を介する時には６層ダイを用いる。 更に夫々の樹脂を押出機シリンダー部と、単層
ダイの間に付設した環状流路に供給し、環状流路
内で積層後単層ダイより押出一体化する方法もと
る事が可能である。 この様な共押出方法で得られた、本発明の電磁
波遮蔽性複合プラスチツクシートの全体の肉厚
は、0.2〜10.0mm、好ましくは0.5〜6.0mm程度であ
り、肉厚が0.2mm未満では、圧空又は真空成形で
電子機器の筐体等の成形品とした場合に、機械的
強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さなどの物性が低
下する。 一方、肉厚が10.0ｍ／ｍを超えると圧空又は真
空成形が困難となる。また高透磁性フイラー含有
熱可塑性樹脂中芯層の肉厚は、全体の肉厚の2.5
〜35％、好ましくは５〜25％であり、肉厚が2.5
％未満では、押出成形時の製膜が困難になり、更
に充分な電磁波遮蔽効果が得られない。 一方、肉厚が35％を越えると、圧空又は真空成
形が困難となる上に、成形品の、機械的強度等の
物性が不充分なものとなる。 また導電性熱可塑性樹脂中間層の肉厚は、全体
の肉厚の５〜70％、好ましくは10〜50％であり、
肉厚が５％未満では、押出時の製膜が困難にな
り、更に電磁波遮蔽効果が殆んど得られなくな
る。 一方肉厚が70％を超えると、圧空又は真空成形
が困難となる上に、成形品の、機械的強度等の物
性が不充分なものとなる。 以上説明した通り、本発明は高透磁性フイラー
を混入した、高透磁性フイラー含有熱可塑性樹脂
中芯層の両面に導電性フイラーを混入した導電性
熱可塑性樹脂中間層とし、更にその片面又は両面
を熱可塑性樹脂表皮層とした積層シートを作成す
ることにより、各積層樹脂間の押出特性が改善さ
れかつ密着性も良好である。さらに２次加工性に
もすぐれ、シートの機械的強度、耐折性及び耐衝
撃性もすぐれ、また、電気絶縁層が存在するの
で、感電事故を防止できる等の効果がある。 以上本発明を実施例により、更に詳細に説明す
る。 実施例 １〜４ 耐衝撃スチレン樹脂は「デンカスチロールHI
−Ｓ−３：電気化学工業(株)商品名」、エチレン−
１−ブテンランダム共重合体樹脂は「タフマーＡ
−4085：三井石油化学(株)商品名」、粉末状フエラ
イトは「BSF−547：戸田工業(株)商品名」を用
い、表に示す様な組成で配合し、その配合物を
2.5バンバリーミキサーで混練した後、粉砕機
で粉砕粒とした。 更に耐衝撃スチレン樹脂は「デンカスチロール
HI−Ｓ−３：電気化学工業(株)商品名」、エチレン
−１−ブテンランダム共重合体樹脂は「タフマー
Ａ−4085：三井石油化学(株)商品名」、カーボンブ
ラツクは「バルカンXC−72：キヤボツト社 商
品名」、黄銅繊維は「アイシン メタルフアイバ
ー：アイシン精密(株)商品名」を用い、表に示す様
な組成で配合し、その配合物を、2.5バンバリ
ーミキサーで混練した後、粉砕機で粉砕粒とし
た。 上記の粉砕粒のうち、フエライト粉を混練した
ものは、40ｍ／ｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝24）の供給口
より押出機内に供給し、溶融して５層シートダイ
の中芯層に供給し、カーボンブラツク及び黄銅繊
維を混練したものは、50ｍ／ｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝
27）の供給口より押出機内に供給し、溶融して５
層シートダイの中間層２層に供給した。 一方耐衝撃スチレン樹脂を65mmφの押出機
（Ｌ／Ｄ＝25）の供給口より押出機に供給し、溶
融して前記５層シートの表皮層２層に供給した。 ダイは、マニホールドを複数個有し、マニホー
ルドを出た後リツプの手前で樹脂同志が打合う様
になつている。 ダイの巾は600ｍ／ｍ、リツプは6.0ｍ／ｍに調
整され、この結果、中芯層の高透磁性フイラー含
有熱可塑性樹脂層1.0ｍ／ｍ、中間層の導電性熱
可塑性樹脂層各1.0ｍ／ｍ、表面層の耐衝撃性ス
チレン樹脂層各1.0ｍ／ｍシート全体としての厚
さ5.0ｍ／ｍの５層シートを得た。 得られた５層シートは、各層間の密着力が充分
であり、剥離することは不可能であつた。 このシートは表で示す通り、電磁波遮蔽効果、
及び機械的強度等の性能において、いずれもすぐ
れたものであつた。 また、このシートを圧空成形にて、筐体形状と
したところ、電磁波遮蔽効果を充分に保持したま
ま、剛性、耐衝撃性にすぐれた成形品が得られ
た。 実施例 ５ 実施例１の、耐衝撃スイレン樹脂とエチレン−
１−ブテンランダム共重合体樹脂のかわりに、
ABS樹脂「デカンABS GR−2000：電気化学工
業(株)商品名」を用いた以外は、実施例１と同様な
操作を行なつた。 物性測定結果は表に示す通り、電磁波遮蔽効果
及び機械的強度等の性能において、すぐれたもの
であつた。 実施例 ６ 実施例１の黄銅繊維のかわりに、炭素繊維「ベ
スフアイトHTA−C6S：東邦レーヨン(株)商品名」
を用いた以外は実施例１と同様な操作を行なつ
た。 物性測定結果は表に示す通り、電磁波遮蔽効
果、及び機械的強度等の性能において、すぐれた
ものであつた。 比較例 １〜４ 高透磁性フイラー又は導電性フイラーを、特許
請求範囲上限値を超える量、及び下限値に達しな
い量、添加した以外は実施例１と同様な条件で、
肉厚5.0mmのシートを得た。 高透磁性フイラー又は導電性フイラーの添加が
過剰であると、プラスチツクシートの機械的強度
等が失なわれ、不足であると電磁波遮蔽効果が得
られない。 比較例 ５〜６ 中芯層に用いるフイラーを黄銅繊維「アイシン
メタルフアイバー：アイシン精機(株)商品名」とニ
ツケルパウダー「福田金属箔粉工業(株)」とを用い
た以外は、実施例１と同様の配合であつた。結果
を表に示す。実施例１に比較して電磁波遮蔽効果
が低下している。
【表】
Claims (1)
- １ 10キロヘルツにおける比透磁率100以上の粉
末状及び／又は繊維状高透磁性フイラーを６〜40
容量％含有する熱可塑性樹脂フイルム又はシート
の中芯層の両面に導電性フイラーを６〜40容量％
含有する熱可塑性樹脂フイルム又はシートの中間
層を積層し、更に該中間層の片面又は両面に熱可
塑性樹脂フイルム又はシートの表皮層を積層して
なる電磁波遮蔽性複合プラスチツクシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59004521A JPS60148195A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | 電磁波遮蔽性複合プラスチツクシ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59004521A JPS60148195A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | 電磁波遮蔽性複合プラスチツクシ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60148195A JPS60148195A (ja) | 1985-08-05 |
| JPH0570959B2 true JPH0570959B2 (ja) | 1993-10-06 |
Family
ID=11586350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59004521A Granted JPS60148195A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | 電磁波遮蔽性複合プラスチツクシ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60148195A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2518626B2 (ja) * | 1986-10-15 | 1996-07-24 | 呉羽化学工業株式会社 | 電磁波遮蔽シ−ト及びその製造方法 |
| CA2080177C (en) * | 1992-01-02 | 1997-02-25 | Edward Allan Highum | Electro-magnetic shield and method for making the same |
| JP3224936B2 (ja) * | 1994-03-03 | 2001-11-05 | 日本シイエムケイ株式会社 | 絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素材 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124298A (en) * | 1978-03-20 | 1979-09-27 | Tdk Corp | Material for radio wave absorber |
| JPH0225280Y2 (ja) * | 1980-10-01 | 1990-07-11 | ||
| JPS58173898A (ja) * | 1982-04-05 | 1983-10-12 | 日本電気株式会社 | 電波吸収体 |
-
1984
- 1984-01-13 JP JP59004521A patent/JPS60148195A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60148195A (ja) | 1985-08-05 |
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