JPS58200695A - スピ−カ振動板 - Google Patents

スピ−カ振動板

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Publication number
JPS58200695A
JPS58200695A JP57083437A JP8343782A JPS58200695A JP S58200695 A JPS58200695 A JP S58200695A JP 57083437 A JP57083437 A JP 57083437A JP 8343782 A JP8343782 A JP 8343782A JP S58200695 A JPS58200695 A JP S58200695A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
skin material
skin
core material
diaphragm
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57083437A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Takashima
誠 高嶋
Shoji Tanaka
祥司 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP57083437A priority Critical patent/JPS58200695A/ja
Publication of JPS58200695A publication Critical patent/JPS58200695A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04Plane diaphragms
    • H04R7/06Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers
    • H04R7/10Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers comprising superposed layers in contact

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はサンドイッチ構造を有するスピーカ振動板に関
するものである。
最近、スピーカ振動板として、コア材の表裏両面にスキ
ン材を貼着したサンドインチ構造を用いたものが開発さ
nている。このコア材はアルミニウム合金等の箔よV成
り、六角形のセルを並べたハニカム形状をなしており、
その表裏に冒弾性係数の雀属箔を接層することによって
軽く1剛性の大きい振動板が得らnる。
第1図はサンドイッチ構造を有する従来のスピーカ振動
板を示す平面図である。1は厚さが一足の平面振動板で
あり、この平面振動板1はアルミニウム合金製のノ・ニ
カムコア2の表裏両面にスキン材3が接着さnた構造と
なっている。そして第2図に7ドすように平面振動板1
の外因をエラ′)4でフレーム6に取りつけるとともに
、ボイスコイル6のついたボイスコイルボビン7がカン
プリングコー78を介して平面振動板1の振動モードの
節に接続されている。一般に円形振動板では特性に岐も
影響する最低次の筒内部分を駆動する。
この節円駆動によって平面熾動板1の最も低い周波数に
おけるピークをキャンセルすることができ周波数特性が
平担になり揚土帯域の拡大がなされて吟る。
さらに再生帯域の拡大を計るには振動板の共振周波数を
さらに高くする必要がある。このため、剛1テトが大き
くなる形状にするか、ピークを抑える様に内部損失の大
きい材料で構成しなけnliならない。
第3図は共振周波数を高くする構造の従来のスピーカ振
動板を示す断面斜視図である。この振動板9は駆動点か
ら外周および内局に向って徐々に1!/!みが減少する
テーパ形状で面密filが減少していくため共振周波数
がl!’7J くなる特徴がある。2はアルミニウム合
金等の金輪あるいはプラスチック製コア、3は平面状で
1司縦弾性係数の材料でできている衣111i1のスキ
ン刊、ゴは凹凸形状で高縦弾性係数の相科でできている
表側のスキン材である。
一般に凹凸形状のスキン材3′はアルミニウム合釡等の
金属箔を絞りby型することにより侍らnるが、箔の厚
さが薄いため成型時にしわや破n等の変形が発生しやす
く加工が困難であった。
また第4図に示すようにサンドイッチ構造を有するスピ
ーカ振動板はコア材2とスキン材3が接着さnているこ
とから斜&!部1oはコア材2によって支えらnている
ことになる。したがってこの斜線部10が一部の振動膜
のようになりその共振周波数がスピーカのμ)生帯域内
であると有害な音′(・□。
を発生するという欠点がめった。
不発明は上記従来の欠点を除去しようとするもので、プ
ラスチックフィルム上に金属膜を形成したスキン材を用
いること′ff:特徴とし、内部損失を人となし、かつ
大きな剛性を備え、1)主帯域を拡大したスピーカ振動
板を実現するものである。以下本発明の一実施例を第5
図以下の図面にもとつい−C説明する。
第6図は本発明の第1実施例を示す断面図で、駆動点A
、 Aから外周および内周に向って徐々に厚みが減少す
るテーパ形状のスピーカ振動&11の断面図である。な
お2はコア、3は表側のスキン材である。12は裏側の
凹凸形状のあるスキン拐であり、2層構造を有し、13
はポリエチレン。
ポリプロピレン、ポリカーボネイト、無可塑塩化ビニル
、アセテートポリエチレンテレフタレート。
メナルペンテンポリマー、ポリサルホン、ポリエーテル
サルホン等の熱可塑性樹脂のフィルムを真等−911ミ
孕あるいは絞りによって成型したプラスチック層である
。14はブラスチックノ曽13に真空蒸着法、化学メッ
キ法、電気メツキ法等にょジ形成した高縦弾性係数の金
属層である。
第6図r1本発明の第2実施例を示す断面図で、表側の
スキン拐16が3層構造となっており、第1実施?IJ
と同様の材YFにより成型したプラスチック層13の両
側に高縦弾性係数の金属層14゜14啼真空蒸着法、化
学メッキ法、電気メッキ法で形成したものである。この
ようにして得らnたスキン拐15はプラスチック層13
をコア材とし、その両側の金属層14.14’をスキン
材としたサンドイッチ構造を有しており、スキン材16
自身の剛性を大きくすることができる。
なお、上記実施例は成型加工を必要とする凹凸形状のス
キン材について述べたが、平面形状のスキン材も上記と
同様な方法でプラスチック層と金属層を有する2層また
は3F曽の構造にすることができる。またプラスチック
層13は熱可塑性樹脂の他に熱硬化性樹脂を用いてもよ
い。
以上のように本発明は、成型した樹脂フィルム上に金属
層を形成することにより、金属箔の絞り成型品にあられ
nるしわやスプリングバック等の変形の少ないスキン材
を得ることができる。したがってコア材とスキン材の間
に変形による隙間がなくなるため接着を確実に行なうこ
とができ、振動板の製造工程における歩留まりが向上し
、製造コストヲ下げる効果がある。
また本発明のプラスチック層と金属層からなるスキン材
は従来の金稠単層からなるスキン材よりも内部損失が大
きい。したがって、本発明のスキン材をイ」−する振動
板自身も内部損失が大きい。そのため振動板の分割振動
による音圧周波数特性のピークを抑圧することができ、
特性を平担にする効果がある。またスキン材自身の共振
による有害な冴の発生に対しても同様に抑圧することが
できる利点も持っている。
不発ゆ]は上記したように、大きな内部損失と大きな剛
性を兼ね備えて持つ音響特性の優nたスピーカ振動板を
提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のハニカム構造のスピーカ振動板の一部縦
断面図、第2図は従来のスピーカ振動板を用いたスピー
カユニットの一部縦断面図、第3図は凹凸形状のスキン
材を持つ従来のスビーカ振動板の断面斜視図、第4図は
ノ・ニカム構造の拡大斜視図、第6図O:1本発明のス
ピーカ振動板の一実施例の断面図、第6図は他の実施例
の断面図である。 2・・・・・・コア113・・・・・・スキン材、12
・・・・・・スキン材、13−・・・・・プラスチック
層、14,14’・・・・・金属層、16・・・・・・
スキン材。 代理人の氏名 井理士 中 尾 敏 男 ほか1名11
82図 113図 第・4 N 85b4 2 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ハニカム構造のコア材の表裏にスキン材を貼り付け、表
    裏の少なくとも一万のスキン材を、プラスチックフィル
    ム上に金属層を形成した多層構造としたことを特徴とす
    るスピーカ振動板。
JP57083437A 1982-05-17 1982-05-17 スピ−カ振動板 Pending JPS58200695A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57083437A JPS58200695A (ja) 1982-05-17 1982-05-17 スピ−カ振動板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57083437A JPS58200695A (ja) 1982-05-17 1982-05-17 スピ−カ振動板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58200695A true JPS58200695A (ja) 1983-11-22

Family

ID=13802401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57083437A Pending JPS58200695A (ja) 1982-05-17 1982-05-17 スピ−カ振動板

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JP (1) JPS58200695A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022150888A (ja) * 2021-03-26 2022-10-07 大日本印刷株式会社 スピーカー、室内構造

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5437718A (en) * 1977-08-30 1979-03-20 Mitsubishi Electric Corp Diaphragm for speakers

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