JPS5820085B2 - 複合電気接点 - Google Patents
複合電気接点Info
- Publication number
- JPS5820085B2 JPS5820085B2 JP49076008A JP7600874A JPS5820085B2 JP S5820085 B2 JPS5820085 B2 JP S5820085B2 JP 49076008 A JP49076008 A JP 49076008A JP 7600874 A JP7600874 A JP 7600874A JP S5820085 B2 JPS5820085 B2 JP S5820085B2
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- Japan
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- copper
- alloy
- cold
- composite electrical
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Description
【発明の詳細な説明】
従来より冷間圧接により製造される複合電気接点は、接
点部を形成する金、銀或いは金合金、銀合金等の貴金属
材料より成る線材片とベース部を形成する銅又は銅合金
の卑金属材料より成る線材片をそれぞれ清浄に保って重
ね合わせ圧着成形して作られるが、合金にカシメ付して
用いるリベット形の複合電気接点は別として、合金にス
ポット溶接して用いるディスク形の複合電気接点に於い
ては、そのベース部を形成するベース材料がスポット溶
接に適した材料であることが必要である。
点部を形成する金、銀或いは金合金、銀合金等の貴金属
材料より成る線材片とベース部を形成する銅又は銅合金
の卑金属材料より成る線材片をそれぞれ清浄に保って重
ね合わせ圧着成形して作られるが、合金にカシメ付して
用いるリベット形の複合電気接点は別として、合金にス
ポット溶接して用いるディスク形の複合電気接点に於い
ては、そのベース部を形成するベース材料がスポット溶
接に適した材料であることが必要である。
スポット溶接に適した材料としては従来より鉄、ニッケ
ル、洋白、燐青銅等が角いられ、これらの材料は接点材
料としての貴金属材料にロー付等の方法により接着して
複合電気接点となし台金にスポット溶接して用いられて
莱た。
ル、洋白、燐青銅等が角いられ、これらの材料は接点材
料としての貴金属材料にロー付等の方法により接着して
複合電気接点となし台金にスポット溶接して用いられて
莱た。
しかしながらこの様なスポット溶接性の高い鉄、ニッケ
ル、洋白、燐青銅等を金、銀或いは、金合金、銀合金等
の貴金属材料に冷間圧接してディスク接点を成形しよう
とするとその硬度伸率等の機械的性質が貴金属材料への
圧着に不適当であり、圧着成形の完全さを期待すること
ができなかった。
ル、洋白、燐青銅等を金、銀或いは、金合金、銀合金等
の貴金属材料に冷間圧接してディスク接点を成形しよう
とするとその硬度伸率等の機械的性質が貴金属材料への
圧着に不適当であり、圧着成形の完全さを期待すること
ができなかった。
この発明はこの点を改良したもので貴金属材料に対して
優れた冷間圧接性を有し且スポット溶接性の高いベース
材料を用いた、スポット溶接用の複合電気接点に関する
。
優れた冷間圧接性を有し且スポット溶接性の高いベース
材料を用いた、スポット溶接用の複合電気接点に関する
。
本発明の詳細な説明するに、先づ一般的に云ってスポッ
ト溶接性は材料そのものの電気比抵抗Ｒ（固有抵抗）に
関係し、Ｒが大きい程スポット溶接性が良好となる事は
良く知られる所である。
ト溶接性は材料そのものの電気比抵抗Ｒ（固有抵抗）に
関係し、Ｒが大きい程スポット溶接性が良好となる事は
良く知られる所である。
一方比較的軟かい材料である貴金属材料に対して冷間圧
着性を有する卑金属材料としては銅が最も良好であり、
場合によってはカドミウム或いはジルコン等を１φ以下
添加し銅合金としたものが用いられて来た。
着性を有する卑金属材料としては銅が最も良好であり、
場合によってはカドミウム或いはジルコン等を１φ以下
添加し銅合金としたものが用いられて来た。
然しなからこれらの銅又は銅合金は前述の電気比抵抗Ｒ
が極めて低くスポット溶接には適さないものである。
が極めて低くスポット溶接には適さないものである。
この様な状況から本発明に於いてはベース材料として銅
−ニッケル合金に着目したもので、この合金の硬度並び
に電気比抵抗とニッケル含有量の関係を第１図（日本金
属学会編・金属便覧・Ｐ２Ｓ５より抜粋）に示す。
−ニッケル合金に着目したもので、この合金の硬度並び
に電気比抵抗とニッケル含有量の関係を第１図（日本金
属学会編・金属便覧・Ｐ２Ｓ５より抜粋）に示す。
この場合硬度は、貴金属材料への冷間圧着性の良否に関
係があり、各種材料についてのブリネル硬度を本項（発
明の詳細な説明）の末尾に記載する第１表に示す。
係があり、各種材料についてのブリネル硬度を本項（発
明の詳細な説明）の末尾に記載する第１表に示す。
さて、先づ複合電気接点の冷間圧着性に着目した場合、
該第１表に示す如く貴金属材料の硬度がＨＢ３０〜４０
であるのに対し、スポット溶接性の良い鉄、ニッケル、
洋白、燐青銅等はＨ８６０以上で硬度が高過ぎて、複合
電気接点の圧着成形加工に於いては貴金属材料とベース
材料間にスベリを生じて圧着が成立しない。
該第１表に示す如く貴金属材料の硬度がＨＢ３０〜４０
であるのに対し、スポット溶接性の良い鉄、ニッケル、
洋白、燐青銅等はＨ８６０以上で硬度が高過ぎて、複合
電気接点の圧着成形加工に於いては貴金属材料とベース
材料間にスベリを生じて圧着が成立しない。
これに対して、銅又は銅カドミウム或いは銅ジルコンは
、ＨＢ５０以下で圧着成形時の貴金属材料とベース材料
間のスベリを抑える事が出来るので良好な圧着が得られ
るものである。
、ＨＢ５０以下で圧着成形時の貴金属材料とベース材料
間のスベリを抑える事が出来るので良好な圧着が得られ
るものである。
この様な観点のもとに、銅−ニッケル合金を見るに、第
１図に示す如く貴金属材料との冷間圧着に適する硬度Ｈ
Ｂ５０以下のＮｉ含有量は１５チ以下でありこの場合の
電気抵抗は約１８μΩ／ｄで銅の約０．２μΩ／ｄに位
べ１００倍近くにも成りスポット溶接性は極めて良好４
なる。
１図に示す如く貴金属材料との冷間圧着に適する硬度Ｈ
Ｂ５０以下のＮｉ含有量は１５チ以下でありこの場合の
電気抵抗は約１８μΩ／ｄで銅の約０．２μΩ／ｄに位
べ１００倍近くにも成りスポット溶接性は極めて良好４
なる。
Ｎｉ含有量を１５係から徐々に減少させると冷間圧着性
は更に向上するが電気抵抗が減少して来るのでスポット
溶接性は低い方へ向う。
は更に向上するが電気抵抗が減少して来るのでスポット
溶接性は低い方へ向う。
ＮｉＳ係以下ではスポット溶接性が低下して実用上スポ
ット溶接が困難になる。
ット溶接が困難になる。
従って貴金属材料への圧着成形には銅にニッケル５〜１
５係含有の銅−ニッケル合金が最も適する。
５係含有の銅−ニッケル合金が最も適する。
この様にして第２図に示す如く接点部を形成する金、銀
或いは金合金、銀合金等の貴金属材料より成る線材片１
と、ベース部を形成する銅にニッケル５〜１５チ含有す
る銅−ニッケル合金の卑金属材料より成る線材片２をそ
れぞれ清浄に保ちつつ重ね合せ受型３、ヘッダー４、受
ピン５にて押圧し圧着成形して第３図に示す如きディス
ク形の複合電気接点６を得る。
或いは金合金、銀合金等の貴金属材料より成る線材片１
と、ベース部を形成する銅にニッケル５〜１５チ含有す
る銅−ニッケル合金の卑金属材料より成る線材片２をそ
れぞれ清浄に保ちつつ重ね合せ受型３、ヘッダー４、受
ピン５にて押圧し圧着成形して第３図に示す如きディス
ク形の複合電気接点６を得る。
複合電気接点６は貴金属材料部１′とベース部分の銅−
ニッケル（５〜１５％）合金２１により形成されること
に成る。
ニッケル（５〜１５％）合金２１により形成されること
に成る。
この様にして成るディスク形の複合電気接点は、冷間圧
着が自動的に行えるので低コストでスポット溶接用の接
点が供給できることに成るので極めて有利である。
着が自動的に行えるので低コストでスポット溶接用の接
点が供給できることに成るので極めて有利である。
第１図は本発明にか＼る複合電気接点のベース材料とし
て用いる銅−ニッケル（５〜１５％）合金の硬度及び電
気抵抗とニッケル含有量の関係を示す図であり、第２図
は同じく本発明の複合電気接点の圧着成形過程の説明図
、第３図は、本発明の複合電気接点の説明図である。
て用いる銅−ニッケル（５〜１５％）合金の硬度及び電
気抵抗とニッケル含有量の関係を示す図であり、第２図
は同じく本発明の複合電気接点の圧着成形過程の説明図
、第３図は、本発明の複合電気接点の説明図である。
Claims (1)
- １ 金、銀、或は金合金、銀合金等の貴金属材料の接点
部と、該接点部に冷間圧着されたベース部よりなるディ
スク形の複合電気接点にして、該ベース部はニッケル５
〜１５％を含有する銅−ニッケル合金の単一部材からな
り、優れた冷間圧着性をもって前記接点部に冷間圧着さ
れ且つ合金金属に対しては高いスポット溶接性を有する
ことを特徴とする上記の複合電気接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49076008A JPS5820085B2 (ja) | 1974-07-03 | 1974-07-03 | 複合電気接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49076008A JPS5820085B2 (ja) | 1974-07-03 | 1974-07-03 | 複合電気接点 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS515565A JPS515565A (ja) | 1976-01-17 |
| JPS5820085B2 true JPS5820085B2 (ja) | 1983-04-21 |
Family
ID=13592771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49076008A Expired JPS5820085B2 (ja) | 1974-07-03 | 1974-07-03 | 複合電気接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5820085B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5349050U (ja) * | 1976-09-29 | 1978-04-25 | ||
| CA1096427A (en) * | 1976-10-04 | 1981-02-24 | Henry Voorman | High thermal and electrical conductivity ternimal for electrothermally operated switch including weldable cladding |
| JPS54101356U (ja) * | 1977-12-28 | 1979-07-17 | ||
| JPS54101363U (ja) * | 1977-12-28 | 1979-07-17 | ||
| JPS5546213A (en) * | 1978-09-26 | 1980-03-31 | Taira Denki Kk | Disk type composite electric contact |
| JPS627910Y2 (ja) * | 1979-05-25 | 1987-02-24 | ||
| JPS5671221A (en) * | 1979-11-13 | 1981-06-13 | Tanaka Precious Metal Ind | Composite electric contact material |
| JPS62163213A (ja) * | 1986-09-19 | 1987-07-20 | 田中貴金属工業株式会社 | 複合電気接点 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US356808A (en) * | 1887-02-01 | William w |
-
1974
- 1974-07-03 JP JP49076008A patent/JPS5820085B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS515565A (ja) | 1976-01-17 |
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