JPS5820130B2

JPS5820130B2 - インダクタンス素子製造方法

Info

Publication number: JPS5820130B2
Application number: JP53066316A
Authority: JP
Inventors: 本吉佳一
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1978-06-03
Filing date: 1978-06-03
Publication date: 1983-04-21
Also published as: JPS54158657A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、フェライトビーズコアを用いた同軸リード型
のインダクタンス素子を製造する方法に関する。

円柱状フェライトの中心部に軸方向に貫通孔を形成した
フェライトビーズコアにリード線を挿通係止した電子部
品が最近インダクタンス素子として使用されるようにな
ってきており、これらのインダクタンス素子を能率的に
かつプリント基板への自動挿入等の使用に適したかたち
に製造する方法が要望されていた。

本発明は、上記の点に鑑み、フェライトビーズコアを用
いたインダクタンス素子を能率的にかつ保管、運搬及び
プリント基板段の取付けに適したかたちに製造可能なイ
ンダクタンス素子製造方法を提供しようとするものであ
る。

以下、本発明に係るインダクタンス素子製造方法の実施
例を図面に従って説明する。

第１図及び第２図において、パーツフィーダに連結され
るスプリングパイプ１を通って移送路２上にフェライト
ビーズコア３が供給される。

ここで、基台４に固定された移送路２の先端部には、第
３図の如くフェライトビーズコア３の固定位置Ａに対応
した位置決め溝５が形成される。

また、基台４に固定されたポールブツシュ６で移送路２
上を摺動するようにコア押し棒７が支持される。

そして、移送路２上のフェライトビーズコア３は、コア
押し棒７の矢印Ｂ方向の移動により位置決め溝５に嵌ま
る固定位置Ａにまで移送される。

一方、第２図に示すように基台４上に固定された支持ヘ
ッド１０には上金型１１が上下に摺動自在に支持され、
基台４に対して上下に摺動自在に下金型１２が支持され
ている。

そして、第４図の如く、上金型１１に設けられかっばね
１３により下方に突出す方向に付勢されたコア押え部材
１４によ抄、固定位置Ａにフェライトビーズコア３は押
圧固定され、この状態でリード線挿入機構１５の先端の
ダイス１６より、連続したリード線１７がフェライトビ
ーズコア３の貫通孔を挿通するように一定長だけ供給さ
れる。

それから、上金型１１は矢印Ｃの如く下降し、下金型１
２は矢印りの如く上昇する。

この結果、上金型１１に設けられかっばね１８により下
方に突出す方向に付勢されたリード線押え部材１９と、
下金型１２のリード線受は部材２０とによりリード線１
７は挟持され、この状態でさらに上金型１１が下降して
そのつぶし金型部材２１と、下金型１２のつぶし金型部
材２２とによりリード線１７にかしめ加工が施される。

この結果、第５図に示すように、フェライトビーズコア
３の両側においてリード線１７に係止部２３が形成され
る。

さて、第１図に示すように、リード線挿入機構１５の支
持ブロック３０にはカッター３１が摺動自在に支持され
ており、このカッター３１の矢印Ｅ方向の動作により、
リード線１７は一定長で切断され、これによりインダク
タンス素子単体３２ができ上がることになるが、この切
離されたインダクタンス素子単体３２は、上金型１１及
び下金型１２の復帰動作の後、基台４側に軸支された移
送アーム３３の矢印Ｆ方向の回動によりテーピング用ド
ラム３４へ移送される。

このテーピング用ドラム３４は周囲にテープ受凹部３５
を有しており、内側の凸周縁部３６にはＶ溝３７が形成
され、前記テープ受凹部３５には夫夫台紙テープ３８が
設けられる。

テーピング用ドラム３４へ移送された電子部品単体３２
はそのリード線１７の両端において第６図のようにＶ溝
３７に嵌まり、リード線１７の両端部は台紙テープ３８
上に位置する。

そして、電子部品単体３２はテーピング用ドラム３４の
矢印Ｇ方向の連続回転によりテープ押えローラー３９の
下方位置に移送され、この位置にて第７図に示すように
接着テープ４０がテープ押えローラー３９により台紙テ
ープ３８に貼り合わされ、この結果、第８図に示すよう
に、インダクタンス素子単体３２を所定間隔でテープで
連結したインダクタンス素子連５０が作られ、このイン
ダクタンス素子連５０は図示していない巻取り機構で巻
取られる。

従ってインダクタンス素子はインダクタンス素子連５０
の状態で保管、運搬され、使用時において個個の部品に
切離されて用いられる。

上記実施例によれば、次のような効果を上げることがで
きる。

（１）フェライトビーズコア３に連続したリード線
１７を一定長だけ挿通し、かしめ加工を施してからリー
ド線１７を一定長で切断するようにしたから、自動化に
適する。

（２）インダクタンス素子をテープで連結して一連とな
したインダクタンス素子連５０として取出すようにした
から、保管、運搬及び使用時の便宜を図ることができる
。

（３）フェライトビーズコア３へのリード線１７の取付
けを、そのフェライトビーズコア３両端においてリード
線１７にかしめ加工による係止部２３を形成することに
より行っているので、リード線１７の取付けが簡単であ
り、かしめ加工を１対の金型１１，１２により容易に実
行できる利点がある。

斜上のように本発明によれば、フェライトビーズコアを
用いたインダクタンス素子を能率的にかつ保管、運搬及
びプリント基板への取付けに適したかたちに製造可能な
インダクタンス素子製造方法を得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るインダクタンス素子製造方法の実
施例であって上金型部分を省略して示す平面図、第２図
は同正面図、第３図はフェライトビーズコアを固定位置
に移送する行程を示す側面図、第４図は上金型及び下金
型を示す側断面図、第５図はリード線に係止部を形成し
た状態を示す平断面図、第６図、及び第７図はインダク
タンス素子単体のテーピング連結行程を示す要部断面図
、第３図はインダクタンス素子連を示す平面図である。３・・・フェライトビーズコア、４・・・基台、７・・
・コア押し棒、１１・・・上金型、１２・・・下金型、
１４・・・コア押え部材、１７・・・リード線、１９・
・・リード線押え部材、２０・・・リード線受は部材、
２１．２２・・・つぶし金型部材、２３・・・係止部、
３１・・・カッター、３２・・・電子部品単体、３３・
・・移送アーム、詞・・・テーピング用ドラム、３８・
・・台紙テープ、４０・・・接着テープ、５０・・・イ
ンダクタンス素子連。

Claims

【特許請求の範囲】

１パーツフィーダから供給されてきたフェライトビー
ズコア３を移送路２上の位置決め溝５に嵌まった位置決
め位置で一時固定させた後に、フェライトビーズコア３
にダイス１６より連続したリード線１７を挿通させ、前
記フェライトビーズコア３の両端において上金型１１と
下金型１２とにより当該連続したリード線１７にかしめ
加工を施して係止部２３を形成し、前記連続したリード
線１７をカッター３１によって一定長で切断してインダ
クタンス素子単体３２を作り、両側にテープ受凹部３５
を有し該インダクタンス素子単体３２のリード線が嵌ま
るＶ溝３７を内側の凸周部３６に形成したドラム３４の
前記テープ受凹部３５に第１のテープ３８を設けておき
、前記インダクタンス素子単体３２を順次ドラム３４に
移送し、前記第１のテープ３８上に位置する前記インダ
クタンス素子単体３２のリード線の上から第２のテープ
４０を前記第１のテープ３５に貼合わせて前記インダク
タンス素子単体３２のリード線を所定間隔で連結したこ
とを特徴とするインダクタンス素子製造方法。