JPS58204577A - 半導体発光素子 - Google Patents
半導体発光素子Info
- Publication number
- JPS58204577A JPS58204577A JP57087797A JP8779782A JPS58204577A JP S58204577 A JPS58204577 A JP S58204577A JP 57087797 A JP57087797 A JP 57087797A JP 8779782 A JP8779782 A JP 8779782A JP S58204577 A JPS58204577 A JP S58204577A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- light emitting
- optical fiber
- fiber
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/421—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical component consisting of a short length of fibre, e.g. fibre stub
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光ファイバーに効率良く光?入射することがで
きる半導体発光素子の構造に関するものである。
きる半導体発光素子の構造に関するものである。
半導体発光素子の光は広い範囲に放射されるので、この
光を光ファイバーに入射させたとぎ。
光を光ファイバーに入射させたとぎ。
その光の利用率は極めて低く、大部分の光は外部に放射
されていた。そのため光ファイバーを発光チップ上に垂
直に配置し、樹脂などで一体成型して光ファイバーへの
入射効率を改善しょつとする方法はすでに知られている
。しかしながらこの方法では発光チップへ通電するため
の導線がチップ面上にあり、この導線のためファイバ一
端とチップを完全接触に至るまで近づけることはできず
、従ってかなりの光が外部へ放射される結果となってい
た。
されていた。そのため光ファイバーを発光チップ上に垂
直に配置し、樹脂などで一体成型して光ファイバーへの
入射効率を改善しょつとする方法はすでに知られている
。しかしながらこの方法では発光チップへ通電するため
の導線がチップ面上にあり、この導線のためファイバ一
端とチップを完全接触に至るまで近づけることはできず
、従ってかなりの光が外部へ放射される結果となってい
た。
本発明は、この様な光フアイバー付半導体発光素子の光
ファイバーへの光入射効率を改善せんとするものである
。
ファイバーへの光入射効率を改善せんとするものである
。
以下本発明の発光素子暑図面に従って説明する。
(1)は半導体発光素子の発光チップ、(2)は反射凹
面m、 (3)、 (41は電極、(5)は導線であり
、これらは透明な樹脂(6)により封じ込まれている。
面m、 (3)、 (41は電極、(5)は導線であり
、これらは透明な樹脂(6)により封じ込まれている。
(7)は光ファイバーであり1発光チップと同等ないし
やや太い断面積を有しており2 その発光チップ側の端
は斜めに切断され、その短辺側が導線の側になるよう配
置されているため長辺側か発光チップ面に接触するまで
近づけろことができる。従って発光チップからの元は2
発光チップ側光ファイバーの端面が発光チップに平行に
なるようにと9つけらnlこ光ファイバー可半導体発光
素子に比べ光ファイバーへの光入射効率が改善される。
やや太い断面積を有しており2 その発光チップ側の端
は斜めに切断され、その短辺側が導線の側になるよう配
置されているため長辺側か発光チップ面に接触するまで
近づけろことができる。従って発光チップからの元は2
発光チップ側光ファイバーの端面が発光チップに平行に
なるようにと9つけらnlこ光ファイバー可半導体発光
素子に比べ光ファイバーへの光入射効率が改善される。
ここで元ファイバーの長さは・甜A旨外壁と同じ面まで
とすることが望ましいが、特Vここnに限定されるもの
ではな(、これより長短のいずnヶ用いても艮い。
とすることが望ましいが、特Vここnに限定されるもの
ではな(、これより長短のいずnヶ用いても艮い。
図面は本発明の一実施91J fy示す半導体発光素子
の断面図であり9図面中の符号+11は発光チップ、(
6)は甜脂、(7)は元ファイバーである。
の断面図であり9図面中の符号+11は発光チップ、(
6)は甜脂、(7)は元ファイバーである。
Claims (1)
- 底面の一部又は全部を斜めに切断した光ファイバーを発
光チップ面に垂直に配置し9発光チップと樹脂にて一体
異型したことを特徴とする半導体発光素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57087797A JPS58204577A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | 半導体発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57087797A JPS58204577A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | 半導体発光素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58204577A true JPS58204577A (ja) | 1983-11-29 |
Family
ID=13924964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57087797A Pending JPS58204577A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | 半導体発光素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58204577A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6181163U (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-29 |
-
1982
- 1982-05-24 JP JP57087797A patent/JPS58204577A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6181163U (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-29 |
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