JPS5821197Y2 - 配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、配線板の構造に関し、多重積層して積層配
線板を形成する際に、その層間接続を容易に行えるよう
にしたものである。

自動車に装備される電装品の数は、安全性及び居住性向
上等のため年に増々し、回路数の激増、複雑化を来たし
ている。

そのため、多数の配線板を組込み、ヒユーズ、リレー等
の電気回路ユニットを集約した配電面を使用し、配線の
簡素化及び合理化を図っている。

最近はこれを更に徹底するため、配線板を電流容量の大
小の別により、一般電流回路用と、電子回路用の二つに
分けて使用する傾向にある。

第１図及び第２図は従来のこの種配線板の層間接続方法
を示す。

即ち、第１図の場合、配線板Ａの回路ａに突設した接続
ピンＰを配線板Ｂに貫通させ、回路すにハンダ付等で接
合している。

第２図は、配線板Ｃ，Ｄの一側にそれぞれ回路ｃ、ｄを
延設し、これらに上下に圧接挾持部ｅを有する端子金具
Ｅを装着したコネクタＦを嵌合する方法を示す。

しかし、第１図の例では、配線板Ａ、Ｂ間に他の配線板
Ａ′が介在すると、接続ピンｐに対する挿通孔ａ′を設
ける必要があり、更に挿通孔ａ′近傍における回路の配
設はできないため、回路密度が低く、無駄な空間が多く
なる。

一方、第２図の例では、圧接挾持部ｅはそれぞれ上下に
対となっている挾持腕ｅ１．ｅ１により構成されている
ため、配線板Ｃ９Ｄの裏面に回路Ｃ′、ｄ′を配設した
ような両面配線板の層間接続には使用できない。

従って、この場合にも、回路密度の高い、コンパクトな
積層配線板とするのは困難で゛ある。

この考案は上記した点に着目して為されたもので、片面
及び両面配線板のいずれにも適用でき、しかも配線板自
体の回路密度を高くでき、特に積層配線板の層間液′続
の容易な配線板を提供することを目的とする。

以下この考案を図面に基いて説明すると、第３図におい
て、１，２及び３はそれぞれ両面配線板を示し、図示し
ないスペーサを介して積層され、積層配線板４を構成し
ている。

配線板１を構成する絶縁基板１′の表裏両面に、三本の
回路片Ｉ Ａ、Ｉ Ｂ、Ｉ Ｃ及びＩ Ａ’、Ｉ Ｂ’
、Ｉ Ｃ’が適宜間隔を存して平行に配設されている。

なお、各回路片１Ａ〜１Ｃ１１Ａ′〜ＩＣ’は絶縁基板
１′上において配設された図示しない必要なパターンを
有する回路群の中から所望の回路を選択してこれを延設
したものであり、外部回路との接続に使用する。

回路片１Ａ〜１Ｃ１１Ａ′〜ＩＣ’は各々幅Ｘを有、し
、その先端が絶縁基板１′の一側端縁より一定の距離Ｙ
に位置するように配設され、更に各回路片の先端より、
回路素片１ ａ、１ ｂ、Ｉ Ｃ及びｌａ’、１ｂ′、
１Ｃ′が配設されている。

各回路素片１ａ〜１Ｃ及び１ａ′〜１０′は後記する端
子金具５により積層配線板４の層間接続に使用するもの
で、略Ｘ／２の幅即ち回路片１Ａ等の断面積の略１／２
となるように形成されている。

そして、第３図の場合回路素片１ａ〜１Ｃは各々回路片
１Ａ〜１Ｃの先端右半分側から、回路素片１ａ′は回路
片ＩＡ’の先端左半分側から、また回路素片１ ｂ’、
Ｉ Ｃ’は回路片Ｉ Ｂ’、Ｉ Ｃ’の右半分側から延
設されている。

以下、回路片の右半分側に延設した回路素片を＋１ａ、
左半分側に延設したものを一１ａの如く正負の符号によ
り区別して説明すると、配線板１の回路片ＩＡ、ＩＡ’
はそれぞれ回路素片１ａ、−１ａ′を有し、表裏両面で
反対側に位置するので、重なり合うことはなく、回路片
ＩＢ、ＩＢ’はそれぞれ回路素片１ｂ、ｌｂ’を有し、
同じ側に位置して重なり合う。

一方、配線板２の表裏に配設された回路片２Ａ。

２Ｂ、２Ｃ及び２ Ａ’、２ Ｂ’、２ Ｃ’にはそれ
ぞれ回路素片２ａ、２ｂ、−２Ｃ及び−２ａ’、−２ｂ
’、−２Ｃ’が延設されている。

同様に、配線板３の回路片３Ａ、３Ｂ、３Ｃ及び３ Ａ
’、３ Ｂ’、３ Ｃ’にはそれぞれ回路素片３ａ、３
ｂ、３Ｃ及び−３ａ’、−３ｂ’、３ Ｃ’が延設され
ている。

端子金具５は、上記回路素片１ａ等と略等しい幅を有す
る支持板６の一側に、３個の圧接挾持部７を突設して成
る。

この圧接挾持部７は、相対向する一対の挟持腕７ａ、７
ａの先端内側に、前方にテーパ７Ｃを付した突起７ｂ、
７ｂを設けると共に、挟持腕７ａ、７ａ間に前記配線板
１Ａ等が進入する空間７ｄを形成して構成する。

挟持腕７ａの長さｌは、回路素片１ａ等の長さより僅か
に短くとる。

即ち配線板と端子金具５を接続した状態において、突起
７ｂ、７ｂが前記距離Ｙより僅かに配線板の端縁側に位
置して回路素片と接触するようにする。

次に、積層配線板の層間接続について説明する。

先ず、第４図のイに示す如く、端子金具５を回路片１Ａ
〜３Ａの右半分側に挿着すると、３本の回路素片１ａ〜
３ａがそれぞれ圧接挾持部７の挾持腕７ ａ 、７ ａ
間に挟持されて圧接し、配線板表面の回路片１Ａ〜３Ａ
が短絡する。

即ち、回路素片１ａ〜３ａ側には、配線板裏面の回路片
ＩＡ’〜３Ａ’の回路素片−１ａ′〜−３ａ′が存在し
ないので、表面の回路片１Ａ〜３Ａのみが短絡する。

同様に、回路片１Ａ〜３Ａの左半分側に端子金具５を挿
着すれば、口に示す如く、回路素片−１ａ′〜−３ａ′
によって、配線板裏面の回路片ＩＡ’〜３Ａ’のみが短
絡する。

回路素片１ａ等は、回路片１Ａ等の略１／２程度の幅で
あるが、挾持腕７ａは回路素片１ａ等の基端部、即ち回
路片１Ａの近傍で接触するので、電流容量の不足を補償
することができる。

同様にして、第４図へと二で゛はそれぞれ回路片Ｉ Ｂ
、Ｉ Ｂ’、２ Ｂ 、３ Ｂ問および２ Ｂ’、３
Ｂ’間の接続を、またホとへではそれぞれＩ Ｃ，Ｉ
Ｃ’、３ Ｃ，３Ｃ’間および２ Ｃ，２Ｃ’間の接続
を行うことができる。

即ち、両面配線板を１，２・・・・・・ｎ枚積層した場
合、第１層目の表面および／又は裏面の回路片と、２〜
ｎ層目の表面および／又は裏面の所望の回路片とを規格
化された同一構造の端子金具を使用して簡単に接続する
ことが出来る。

以上は各配線板１，２及び３が両面に回路を配設しであ
る場合について説明したが、片面配線板の場合にも同様
に適用することができる。

この考案は以上説明したように、配線板の回路群の中か
ら所望の回路を選択し、これを絶縁基板の一側端縁より
一定の距離に位置するように延設して外部回路接続用の
回路片を形成し、この回路片の先端−側より回路片の１
／２程度の幅を有する回路素片を並列状態に配設してな
るものであるから、回路素片の取出を予めその設計され
たパターンに従って決めておくことにより、積層配線板
を形成した場合における層間接続を一定の構造を有する
端子金具により容易に行うことができる。

そして、配線板の回路片が表裏対称に配設されている場
合でも、回路素片が表裏で重なり合わないように取出せ
るので、必要な回路素片即ち回路間の接続を行うことが
できる。

したがって、従来の如く接続ピンの突設や回路を迂廻さ
せる等の煩しい手間を省き、回路密度の高い配線板を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来の配線板間の接続方法を示す説
明図、第３図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第４
図は同じく配線板間の接続方法を示す模式図である。 １．２．３・・・・・・配線板、ＩＡ、ＩＢ・・・・・
・、２Ａ、２Ｂ・・・・・・。 ３ Ａ、３ Ｂ−・・・・−回路片、１ ａ 、１ ｂ
−・・−・・、２ ａ 、２ ｂ・・・・・・、３
ａ 、３ ｂ・・・・・・回路素片。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板に必要なパターンを有する回路群を配設してな
   る配線板において、前記回路群の中から選択された所望
   の回路を絶縁基板の一側端縁に向は延設すると共にその
   延設端を該−側端縁よリ一定の距離に位置するようにし
   て外部回路接続用の回路片を形成し、該回路片の先端−
   側より回路片の士程度の幅を有する回路素片を並列状態
   に配設してなることを特徴とする配線板。