JPS5821808A - チツプインダクタ及びその製造方法 - Google Patents
チツプインダクタ及びその製造方法Info
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- JPS5821808A JPS5821808A JP12005981A JP12005981A JPS5821808A JP S5821808 A JPS5821808 A JP S5821808A JP 12005981 A JP12005981 A JP 12005981A JP 12005981 A JP12005981 A JP 12005981A JP S5821808 A JPS5821808 A JP S5821808A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、主として、プリント回路基板等に直接挿着で
きるタイプのチップインダクタ及びその製造方法に関す
るＯ ＦＭ受信機、テレビジョン受像機の電子チューナ等Ｃ二
おいては、回路の小形、薄形化、高度化及び高缶度笑装
化を図る技術的手段として、プリント回路基板（二予め
貫通孔を設けておき、該貫通孔内Ｃニジサビ状のコンデ
ンサあるいは係止部を設けた板状の裸コンデンサを挿入
係止し、半田浸漬法によってコンデンサの電極をプリン
ト回路基板の導体パターンに半田付は固定する回路モジ
ー−ルの組立が急速に背反しつつある。このような回路
モジー−ルの組立に当っては、コンデンサのみならず、
インダクタ等の他の電子部品をもプリント回路基板挿入
タイプとすることが、その実装、オ、Ｉ立の容易化、商
能率化を達成するために望ましいことである。しかるに
、従来のインダクタとして最も進んだタイプのものは、
例えば第１図に示すように、フェライト等を主成分とす
る焼結体の磁性基板１の一面上に、例えばジグザグに蛇
行する８愼パターン２Ｚ設けると共に、１ｉｌｉｌ性基
板１の両ψ１漏？ｌｉに、リードｌ印３．４にそれぞれ
桿通する取出ｉｉｉ唾５．６ Ｙ設けたチップ状のイン
ダクタであって、プリント回路基板挿入タイプのものは
存在しなかった。このため、回連の回路モジー−ルをつ
くる場合、コンデンサの実装工程と、インダクタの実装
工程とを別々の工程としなければならず、実装組立が面
倒であった。しかも、小極パターン２が磁性基板１の表
面に露出しているため、小磁力線が外部に漏洩し、ノイ
ズの発ｑ：等、個順性７低下させる要因となっていた。
きるタイプのチップインダクタ及びその製造方法に関す
るＯ ＦＭ受信機、テレビジョン受像機の電子チューナ等Ｃ二
おいては、回路の小形、薄形化、高度化及び高缶度笑装
化を図る技術的手段として、プリント回路基板（二予め
貫通孔を設けておき、該貫通孔内Ｃニジサビ状のコンデ
ンサあるいは係止部を設けた板状の裸コンデンサを挿入
係止し、半田浸漬法によってコンデンサの電極をプリン
ト回路基板の導体パターンに半田付は固定する回路モジ
ー−ルの組立が急速に背反しつつある。このような回路
モジー−ルの組立に当っては、コンデンサのみならず、
インダクタ等の他の電子部品をもプリント回路基板挿入
タイプとすることが、その実装、オ、Ｉ立の容易化、商
能率化を達成するために望ましいことである。しかるに
、従来のインダクタとして最も進んだタイプのものは、
例えば第１図に示すように、フェライト等を主成分とす
る焼結体の磁性基板１の一面上に、例えばジグザグに蛇
行する８愼パターン２Ｚ設けると共に、１ｉｌｉｌ性基
板１の両ψ１漏？ｌｉに、リードｌ印３．４にそれぞれ
桿通する取出ｉｉｉ唾５．６ Ｙ設けたチップ状のイン
ダクタであって、プリント回路基板挿入タイプのものは
存在しなかった。このため、回連の回路モジー−ルをつ
くる場合、コンデンサの実装工程と、インダクタの実装
工程とを別々の工程としなければならず、実装組立が面
倒であった。しかも、小極パターン２が磁性基板１の表
面に露出しているため、小磁力線が外部に漏洩し、ノイ
ズの発ｑ：等、個順性７低下させる要因となっていた。
本発明は上述する従来からの技術的課題を解決し、プリ
ント回路基板に１１ ｔｘ＝挿着することができ、しか
も小磁力釈が外部に漏洩するのを防止し得る高＠幀反か
つ高性能のチップインダクタ及びこのチップインダクタ
７製造するのに好適な製造方法を提供することを目的と
する。
ント回路基板に１１ ｔｘ＝挿着することができ、しか
も小磁力釈が外部に漏洩するのを防止し得る高＠幀反か
つ高性能のチップインダクタ及びこのチップインダクタ
７製造するのに好適な製造方法を提供することを目的と
する。
上記目的を達成するため、本発明に係るチップインダク
タは、ａｔ磁性基板内部に小極を埋設し、該電極の始端
及び終端を前記磁性基板の厚さ方間の両面に設けた取出
甫愼にそれぞれ導通させたことを特徴とする。
タは、ａｔ磁性基板内部に小極を埋設し、該電極の始端
及び終端を前記磁性基板の厚さ方間の両面に設けた取出
甫愼にそれぞれ導通させたことを特徴とする。
また、上記チップインダクタ”ｘ ｈＪ造するための本
発明に係る製造方法は、焼成前の磁性シートに所定の間
隔で複数個のスルーポールを穿設する工程と、前記６θ
性シートの向上に一端が前記スルーホール上に位置する
ようにして１ａｔｂを塗布する工程と、該電極Ｚ形成し
た面上に該電価の他動と対応する位置にスルーホールを
設けた他の磁性シートを積層する工程と、前記電極及び
前記スルーホールを含む領域で前記磁性シートの積層体
ン打抜く工程とを具備することを特徴とする。
発明に係る製造方法は、焼成前の磁性シートに所定の間
隔で複数個のスルーポールを穿設する工程と、前記６θ
性シートの向上に一端が前記スルーホール上に位置する
ようにして１ａｔｂを塗布する工程と、該電極Ｚ形成し
た面上に該電価の他動と対応する位置にスルーホールを
設けた他の磁性シートを積層する工程と、前記電極及び
前記スルーホールを含む領域で前記磁性シートの積層体
ン打抜く工程とを具備することを特徴とする。
以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内容を具体
的に説明する。第２図＋［Ａｌは本発明に係るチップイ
ンダクタの正面部分断面図、第２図（Ｂｌは第２１に＋
（ＡｌのＢ１−Ｂ１１１上における断面図である。
的に説明する。第２図＋［Ａｌは本発明に係るチップイ
ンダクタの正面部分断面図、第２図（Ｂｌは第２１に＋
（ＡｌのＢ１−Ｂ１１１上における断面図である。
図において、７はフェライト等Ｚ主成分とする焼結体で
構成された磁性基板である。この磁性基板７の厚さ方向
におけるほぼ中間部には、電極８を埋設してあり、該電
極８の始端（イ１及び終端Ｃ口１を、（１丑性基板７の
厚さ方向に設けたスルーホール電極９．１０によりて、
磁性基板７の厚さ方向の両面に督出し、両面に設けた取
出電極１１．１２にそれぞれ桿通接続しである。
構成された磁性基板である。この磁性基板７の厚さ方向
におけるほぼ中間部には、電極８を埋設してあり、該電
極８の始端（イ１及び終端Ｃ口１を、（１丑性基板７の
厚さ方向に設けたスルーホール電極９．１０によりて、
磁性基板７の厚さ方向の両面に督出し、両面に設けた取
出電極１１．１２にそれぞれ桿通接続しである。
電ｆｉ８は経路長ができるだけ畏くなるようなパターン
に形成することが望ましい。この実施例では、このよう
な立′Ｊ、（“、から、電極８をコイル状に形成しであ
る。この他、例えはジグザグに蛇行するパターン等、他
のパターンとすることも可能である。また、゛φ゛極８
は、磁性基板７の焼結温度に耐え得る？：ｉ＋ ｉ融点
の金属材料、例えばＡｕ、Ｐｔ、Ｐｄもしくはこれらの
合金またはこれらとＡｇとの合金によって形成する。
に形成することが望ましい。この実施例では、このよう
な立′Ｊ、（“、から、電極８をコイル状に形成しであ
る。この他、例えはジグザグに蛇行するパターン等、他
のパターンとすることも可能である。また、゛φ゛極８
は、磁性基板７の焼結温度に耐え得る？：ｉ＋ ｉ融点
の金属材料、例えばＡｕ、Ｐｔ、Ｐｄもしくはこれらの
合金またはこれらとＡｇとの合金によって形成する。
上述のように、本発明に係るチップインダクタは、硫性
；１１！：叛７の内部に埋設した市１ｆ２８を、磁性基
板７の両面に設けた取出電修１１．１２によってサンド
イッチにした構造となるので、ＨＯＵＲ力線の外部への
漏洩が少なく、晶イ１５頼性かつ高性能のインダクタが
得られる。また、電極８が焼結体で成る磁性基板７によ
って封止された完全モノリシックなＭｌ造どなり、耐湿
性、耐酸化性等が著るしく向上する。
；１１！：叛７の内部に埋設した市１ｆ２８を、磁性基
板７の両面に設けた取出電修１１．１２によってサンド
イッチにした構造となるので、ＨＯＵＲ力線の外部への
漏洩が少なく、晶イ１５頼性かつ高性能のインダクタが
得られる。また、電極８が焼結体で成る磁性基板７によ
って封止された完全モノリシックなＭｌ造どなり、耐湿
性、耐酸化性等が著るしく向上する。
Ｉｌθ性基板基板７相対向する両側幻ｉ１ａビ先端に回
う程狭くなる傾斜面１３．１４としたクサビ形の形状と
なっている。このような構造であると、当該チップイン
ダクタでプリント回路基板に実装する」烏合、第３図１
ａｌに示すように、プリント回路基板１５の所定位置に
、前記傾斜面１３．１４の面間隔、厚み等に応じた孔１
６を設けておき、眼孔１６に対して当該チップインダク
タを第３図（ｂ＋の如く挿入することにより、半円槽に
浸漬した際、半田の比重で浮上り傾かないようにクサビ
結合保持し、次に第３図１ａｌに示すように、取出電極
１１．１２ｔプリント回路基版１５上の心体パターン１
７．１８に半田１９．２０によって接続固定することが
できる。すなわち、本発明に係るチップインダクタは、
プリント回路基板挿入タイプのコンデンサと同一規格と
なり得るから小手チー−す等のように、コンデンサとイ
ンダクタとが混在する回路のモジー−ル化を図る場合、
その実装、組立を著るしく容易化することができる。
う程狭くなる傾斜面１３．１４としたクサビ形の形状と
なっている。このような構造であると、当該チップイン
ダクタでプリント回路基板に実装する」烏合、第３図１
ａｌに示すように、プリント回路基板１５の所定位置に
、前記傾斜面１３．１４の面間隔、厚み等に応じた孔１
６を設けておき、眼孔１６に対して当該チップインダク
タを第３図（ｂ＋の如く挿入することにより、半円槽に
浸漬した際、半田の比重で浮上り傾かないようにクサビ
結合保持し、次に第３図１ａｌに示すように、取出電極
１１．１２ｔプリント回路基版１５上の心体パターン１
７．１８に半田１９．２０によって接続固定することが
できる。すなわち、本発明に係るチップインダクタは、
プリント回路基板挿入タイプのコンデンサと同一規格と
なり得るから小手チー−す等のように、コンデンサとイ
ンダクタとが混在する回路のモジー−ル化を図る場合、
その実装、組立を著るしく容易化することができる。
上記実施例では、磁性基板７は、両側端面に傾斜面１３
．１４を設けたクサビ形となっているが、半田浸漬時に
半田の比重で浮上り傾かないように、プリント回路基板
の孔に挿入係止できる構造であればよいのであって、実
施例に限定するものではない。
．１４を設けたクサビ形となっているが、半田浸漬時に
半田の比重で浮上り傾かないように、プリント回路基板
の孔に挿入係止できる構造であればよいのであって、実
施例に限定するものではない。
次に、上記４−１“ｌ・造のチップインダクタの製造方
法について説明する。まず、ｍ ４１Ｙ＋Ｉａ＋に示す
ように、り尭ｌ戊１可の研゛１生シート２１に、スルー
ポール電極Ｚ形成するためのスルーホール２２を、所定
のピンチで多数ｉ［＾Ｉパンチングする。６＜１性シー
ト２１は、フェライト微粉末ど適当なバインダと増量の
溶媒と７混練してｉ！１製した磁性ペースト’ｉｓ
ドクターブレードｎ−、ロールコータ１去またはスクリ
ーン印刷法等でシート化することにより、＋、（１ｆｉ
↓に得られる。
法について説明する。まず、ｍ ４１Ｙ＋Ｉａ＋に示す
ように、り尭ｌ戊１可の研゛１生シート２１に、スルー
ポール電極Ｚ形成するためのスルーホール２２を、所定
のピンチで多数ｉ［＾Ｉパンチングする。６＜１性シー
ト２１は、フェライト微粉末ど適当なバインダと増量の
溶媒と７混練してｉ！１製した磁性ペースト’ｉｓ
ドクターブレードｎ−、ロールコータ１去またはスクリ
ーン印刷法等でシート化することにより、＋、（１ｆｉ
↓に得られる。
次に、第４図１ｃｌｌに示すよう（−１磁性シート２１
の一曲上に、前記スルーボール２２に始端または終端が
位置するようにして、コイル状の電極２３ビスク９−ン
印刷等の手段によって塗布する。この工程で ’ｉ４
＋ｉｌｋ ２３の形成と同時にスルーボール２、２内に
３１ｉペーストが垂れ込み、スルーホールｉｉｉ Ｑが
形成される。重砲２３の塗布にあたっては、磁性シート
２１の焼成焼結温度に耐え得る商融点の金ｈ）微粉末を
主成分とする南１瓶ペーストを用いる。
の一曲上に、前記スルーボール２２に始端または終端が
位置するようにして、コイル状の電極２３ビスク９−ン
印刷等の手段によって塗布する。この工程で ’ｉ４
＋ｉｌｋ ２３の形成と同時にスルーボール２、２内に
３１ｉペーストが垂れ込み、スルーホールｉｉｉ Ｑが
形成される。重砲２３の塗布にあたっては、磁性シート
２１の焼成焼結温度に耐え得る商融点の金ｈ）微粉末を
主成分とする南１瓶ペーストを用いる。
次に、第４図１ｃｌに不すように、重砲２３を形成した
磁性シート２１の電極形成面上に、電極２３の終端また
は始端と対応する位置に予めスルーホール２４ｔパンチ
ングした他の磁性シート２５を重ね、熱スタック等の手
段で密着させ、第３図１ａｌに示すような磁性シート積
層体を製造する。
磁性シート２１の電極形成面上に、電極２３の終端また
は始端と対応する位置に予めスルーホール２４ｔパンチ
ングした他の磁性シート２５を重ね、熱スタック等の手
段で密着させ、第３図１ａｌに示すような磁性シート積
層体を製造する。
次に、第４図（θ）に示すように、電極２３を含む領域
で所定の形状となるようにパンチングする。
で所定の形状となるようにパンチングする。
磁性シート積層体は焼成前であるので、パンチングによ
り簡単に打抜くことができる。これにより、単一体のイ
ンダクタ要素が取り出される。次に、各インダクタ要素
を通常の方法で焼成して磁性シート２１．２５を焼結さ
せた後、第４図１ｃｌに示すように、厚さ方向の両面に
取出電極２６を塗布焼付けする。取出電極２６は、フシ
ット含有銀ペースト等の電極ペースｌスクリーン印刷法
によって所定のパターンとなるように塗布し、かつ焼付
けることによって形成する。この取出電極２６の塗布工
程で、電極ペーストがスルーホール２４内に垂れ込み、
取出電極２６の一万を電極２３の終端または始端に導通
させるスルーホール電嗅が同時に形成される。そして、
以上の工程を経ることにより、第２図＋ＡＩ、（１３）
に示した構造のチップインダクタが得られる。
り簡単に打抜くことができる。これにより、単一体のイ
ンダクタ要素が取り出される。次に、各インダクタ要素
を通常の方法で焼成して磁性シート２１．２５を焼結さ
せた後、第４図１ｃｌに示すように、厚さ方向の両面に
取出電極２６を塗布焼付けする。取出電極２６は、フシ
ット含有銀ペースト等の電極ペースｌスクリーン印刷法
によって所定のパターンとなるように塗布し、かつ焼付
けることによって形成する。この取出電極２６の塗布工
程で、電極ペーストがスルーホール２４内に垂れ込み、
取出電極２６の一万を電極２３の終端または始端に導通
させるスルーホール電嗅が同時に形成される。そして、
以上の工程を経ることにより、第２図＋ＡＩ、（１３）
に示した構造のチップインダクタが得られる。
以上述べたように、本発明に係るテップインダクタは、
ＧＣ性基板の内部に電極を埋設し、該電極の始端および
終端を前記磁性基板の厚さ方向の両面に設けた取出電極
に各別にｊｊ茅通させたことを特徴とするから、プリン
ト回路基板挿入タイプとすることが可能で、電子チー−
す等のモジー−ル化を容易にし、しかも電磁力が外部へ
漏洩するのを阻止得る商信頼度かつ商性能のテップイン
ダクタを提供することができる。
ＧＣ性基板の内部に電極を埋設し、該電極の始端および
終端を前記磁性基板の厚さ方向の両面に設けた取出電極
に各別にｊｊ茅通させたことを特徴とするから、プリン
ト回路基板挿入タイプとすることが可能で、電子チー−
す等のモジー−ル化を容易にし、しかも電磁力が外部へ
漏洩するのを阻止得る商信頼度かつ商性能のテップイン
ダクタを提供することができる。
また、本発明に係る製造方法は、焼成前の磁性シートに
所定の間隔で複数個のスルーボールを穿設する工程と、
前記磁性シートの面上に一端が前記スルーホール上に位
置するようにして電極を塗布する工程と、該電極塗布面
側に該電極の他端と対応する部分にスルーホール７有す
る他の磁性シ−トを積層する工程と、前記電極を含む領
域で前記磁性シートの積層体を打抜く工程とを具備する
ことを特徴とするから、前述のチップインダクタ乞簡単
に量産することができる。
所定の間隔で複数個のスルーボールを穿設する工程と、
前記磁性シートの面上に一端が前記スルーホール上に位
置するようにして電極を塗布する工程と、該電極塗布面
側に該電極の他端と対応する部分にスルーホール７有す
る他の磁性シ−トを積層する工程と、前記電極を含む領
域で前記磁性シートの積層体を打抜く工程とを具備する
ことを特徴とするから、前述のチップインダクタ乞簡単
に量産することができる。
第１図は従来のチップインダクタの正面図、第２図［Ａ
ｊは本発明に係るチップインダクタの正面部分断面Ｎ１
第２図回は第２図ｆＡｌのＢ１−ＢＩ法線上おける断面
図、第３図（ａｌ〜［ｃｌは本発明に係るチップインダ
クタのプリント回路基板挿入法を説明する図、第４図（
ａｌ〜（ｆ＋は同じくその製造方法？説明する図１であ
る。 ７・・・磁性基板 ８・・・電極 ９．１０・・・スルーホール電極 １１．１２・・・取出電極 ・ Ｉ Ｌ 第１図 第２図 Ｂ、Ｊ 第４図 釘、４図 （ｄ） （ｅ） （ｆ） ３９−
ｊは本発明に係るチップインダクタの正面部分断面Ｎ１
第２図回は第２図ｆＡｌのＢ１−ＢＩ法線上おける断面
図、第３図（ａｌ〜［ｃｌは本発明に係るチップインダ
クタのプリント回路基板挿入法を説明する図、第４図（
ａｌ〜（ｆ＋は同じくその製造方法？説明する図１であ
る。 ７・・・磁性基板 ８・・・電極 ９．１０・・・スルーホール電極 １１．１２・・・取出電極 ・ Ｉ Ｌ 第１図 第２図 Ｂ、Ｊ 第４図 釘、４図 （ｄ） （ｅ） （ｆ） ３９−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）磁性基板の内部に電極を埋設し、該電極の始端及
び終端を目ｊｊ記磁性基板の厚さ方向の両面に設けた収
出電極にそれぞれ導通させたことを特徴とするテップイ
ンダクタｎ （２） 前記電極は、ｍ］記磁性基板の厚さ方向に設
けたスルーホール電極（二よって前記取出電椅に導通さ
せたことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のテ
ップインダクタ。 （５）前記電極は、コイル状（二形成したことを特徴と
する特許請求の範囲第１項または第２項に記載のチップ
インダクタ〇 （４）前記磁性基板は、プリント回路基板の取付孔（−
挿入係止するための係止部を有することを特徴とする特
許請求の範囲第１項、第２項または第３項に記載のテッ
プインダクタ。 （５） 前記係止ｇ１３は、前記磁性基板の形状なり
サビ形にすることＣ−よって構成したことを特徴とする
特許請求の範囲第４項に記載のチップインダクタ〇 （６）焼成前の磁性シートに所定の間隔で複数個のスル
ーホールを穿設する工程と、前記磁性シートの面上（ニ
一端が前記スルーホール上に位置するようにして電極を
塗布形成する工程と、前記電極形成面上Ｃ１該電極の他
端と対応する部分（ニスルーホールを有する他の磁性シ
ートを積層する工程と、前記電極を含む鎮域で前記磁性
シートを打抜く工程とを具備することを特徴とするテッ
プインダクタの製造方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12005981A JPS5821808A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | チツプインダクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12005981A JPS5821808A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | チツプインダクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5821808A true JPS5821808A (ja) | 1983-02-08 |
Family
ID=14776868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12005981A Pending JPS5821808A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | チツプインダクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821808A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60217618A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-10-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリントコイルパタ−ンの接続方法 |
-
1981
- 1981-07-31 JP JP12005981A patent/JPS5821808A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60217618A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-10-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリントコイルパタ−ンの接続方法 |
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