JPS58224165A - 真空蒸着装置 - Google Patents
真空蒸着装置Info
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- JPS58224165A JPS58224165A JP10621782A JP10621782A JPS58224165A JP S58224165 A JPS58224165 A JP S58224165A JP 10621782 A JP10621782 A JP 10621782A JP 10621782 A JP10621782 A JP 10621782A JP S58224165 A JPS58224165 A JP S58224165A
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- steel
- differential pressure
- chamber
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Links
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
- C23C14/541—Heating or cooling of the substrates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
して施すだめの真空蒸着装置に関し、特に該銅帯の幅方
向の温度分布を均一にすることのできる上記装置に関す
る。
向の温度分布を均一にすることのできる上記装置に関す
る。
近年、鋼帯に連続的に亜鉛メッキ皮膜を形成する方法と
して、従来の溶融亜鉛浴法や電気メツキ法の外に、片面
のみのメッキに対する有利性から真空蒸着メッキ法が研
究されている。
して、従来の溶融亜鉛浴法や電気メツキ法の外に、片面
のみのメッキに対する有利性から真空蒸着メッキ法が研
究されている。
第１図は工業的規模の真空蒸着メツキラインの説明図で
、１は銅帯、１′は素材コイルのアンコイラ、２は連続
通板に必要な前処理設備で、ウエルク、シャ、レヘラ、
ルーパ、前処理炉等によ多構成されている。５，４．５
・・・ は隔壁ＷおよびシールロールＲにより構成され
る差圧室で、それぞれ図示省略の真空ポンプによシ吸引
されて差圧室３，４．５ ・・・・の順に圧力が低く
なっている。６は蒸着室で、図示省略の真空ポンプによ
り吸引されて通常１トール以下の中高真空雰囲気下に設
定される。７は該蒸着室６内の、銅帯１通過位置の下方
に設けられるメッキ金属の入った蒸発ルツボで、鋼帯１
の下面が該ルツボ７上を通過する間にメッキ金属が蒸着
される。
、１は銅帯、１′は素材コイルのアンコイラ、２は連続
通板に必要な前処理設備で、ウエルク、シャ、レヘラ、
ルーパ、前処理炉等によ多構成されている。５，４．５
・・・ は隔壁ＷおよびシールロールＲにより構成され
る差圧室で、それぞれ図示省略の真空ポンプによシ吸引
されて差圧室３，４．５ ・・・・の順に圧力が低く
なっている。６は蒸着室で、図示省略の真空ポンプによ
り吸引されて通常１トール以下の中高真空雰囲気下に設
定される。７は該蒸着室６内の、銅帯１通過位置の下方
に設けられるメッキ金属の入った蒸発ルツボで、鋼帯１
の下面が該ルツボ７上を通過する間にメッキ金属が蒸着
される。
８、９・・・・は上記した差圧室４，５．６・・・・・
と同じ構成の差圧室で、８，９・・・・の順に圧力が高
くなっている。１０は後処理設備で、レヘラ、ルーパ、
シャ等により構成されている。１１はメッキ済み鋼帯１
のリコイラであり、図中の矢印は鋼帯１の進行方向を示
している。
と同じ構成の差圧室で、８，９・・・・の順に圧力が高
くなっている。１０は後処理設備で、レヘラ、ルーパ、
シャ等により構成されている。１１はメッキ済み鋼帯１
のリコイラであり、図中の矢印は鋼帯１の進行方向を示
している。
ところで、第１図に示すようなメツキラインにおいては
、各差圧室間には圧力差があるだめ、ンールロールＲ部
の隙間を通って高い圧力の室から低い圧力の室へ雰囲気
ガスが流れ、またソールロールＲ部では上下に一対とな
ったシールロール８間に鋼帯１が挟まれているため、銅
帯１の両端部の隙間を通って雰囲気ガスが流れる。
、各差圧室間には圧力差があるだめ、ンールロールＲ部
の隙間を通って高い圧力の室から低い圧力の室へ雰囲気
ガスが流れ、またソールロールＲ部では上下に一対とな
ったシールロール８間に鋼帯１が挟まれているため、銅
帯１の両端部の隙間を通って雰囲気ガスが流れる。
従って、鋼帯１の両端がガス流によって冷却され、銅帯
１０幅方向に温度分布が生じる。幅方向の温度分布があ
ると、蒸着時のメッキむらの原因となる。
１０幅方向に温度分布が生じる。幅方向の温度分布があ
ると、蒸着時のメッキむらの原因となる。
本発明は、このメッキむらの原因となる幅方向の温度分
布を解消するためになされたもので、銅帯の真空蒸着室
への入側差圧室のうちの少くとも一つの差圧室内、もし
くは真空蒸着室内に電子ビーム加熱装置を銅帯の幅方向
に複数個設けることによシ、銅帯の幅方向の温度分布を
均一にすることのできる真空蒸着装置に関するものであ
る。
布を解消するためになされたもので、銅帯の真空蒸着室
への入側差圧室のうちの少くとも一つの差圧室内、もし
くは真空蒸着室内に電子ビーム加熱装置を銅帯の幅方向
に複数個設けることによシ、銅帯の幅方向の温度分布を
均一にすることのできる真空蒸着装置に関するものであ
る。
）
以下、添付図面を参照して本発明装置を詳細に説明する
。
。
第２図は本発明装置の一実施態様例を示す図である。
第２図中、第１図と同一符号は第１図と同一機能部品を
示し、１２が本発明に係る電子ヒーム加熱装置を設けた
差圧室であり、該差圧室としては圧力が１ト一ル程度以
下のものが選ばれる。
示し、１２が本発明に係る電子ヒーム加熱装置を設けた
差圧室であり、該差圧室としては圧力が１ト一ル程度以
下のものが選ばれる。
該差圧室１２は、複数個の電子ヒームカンを鋼帯１の幅
方向に配置した電子ビーム加熱装置１３を装備しており
、鋼帯１が該差圧室１２を通過する間に、個々の電子ヒ
ームガンの出力を個別に制御し、これにより鋼帯１の幅
方向の温度を一様とする。
方向に配置した電子ビーム加熱装置１３を装備しており
、鋼帯１が該差圧室１２を通過する間に、個々の電子ヒ
ームガンの出力を個別に制御し、これにより鋼帯１の幅
方向の温度を一様とする。
なお、電子ビーム加熱装置１６は、蒸着室６内の蒸発ル
ツボ７の手前に設置してもよい。
ツボ７の手前に設置してもよい。
本発明装置において、電子ビーム加熱装置を設ける差圧
室として圧力が１ト一ル程度以下のものを選択する理由
、あるいは蒸着室（前記したように圧力は通常１トール
以下）に電子ビーム加熱装置を設ける理由は、次の通り
である。
室として圧力が１ト一ル程度以下のものを選択する理由
、あるいは蒸着室（前記したように圧力は通常１トール
以下）に電子ビーム加熱装置を設ける理由は、次の通り
である。
スナわち、ンールロールＲ部でのガス流による鋼帯１端
部の温度降下は、雰囲気圧力が１トール以下になると急
激に少なくなり、このため圧力が１ト一ル程度以下の差
圧室において鋼帯１の幅方向の温度分布を均一とすれば
、それ以降の差圧室での鋼帯１端部の温度降下は無視し
得るので、幅方向に均一な温度の鋼帯１を蒸着室へ供給
することができるのである。このことから、蒸着室内の
蒸発ルツボの手前に電子ヒーム加熱装置を設けておくこ
とが、よシ好ましいことは言うまでもない。
部の温度降下は、雰囲気圧力が１トール以下になると急
激に少なくなり、このため圧力が１ト一ル程度以下の差
圧室において鋼帯１の幅方向の温度分布を均一とすれば
、それ以降の差圧室での鋼帯１端部の温度降下は無視し
得るので、幅方向に均一な温度の鋼帯１を蒸着室へ供給
することができるのである。このことから、蒸着室内の
蒸発ルツボの手前に電子ヒーム加熱装置を設けておくこ
とが、よシ好ましいことは言うまでもない。
第１図は通常の真空蒸着装置を説明するだめの図、第２
図は本発明装置の一実施態様例を説明するための図であ
る。 復代理人 内 １） 明 復代理人 萩 原 亮 −
図は本発明装置の一実施態様例を説明するための図であ
る。 復代理人 内 １） 明 復代理人 萩 原 亮 −
Claims (1)
- 真空蒸着室の前後に複数の差圧室をそれぞれ配置してな
る連続真空蒸着装置において、銅帯の入側差圧室のうち
の少くとも一つの差圧室内、もしくは蒸着室内に電子ヒ
ーム加熱装置を銅帯の幅方向に複数個設けたことを特徴
とする真空蒸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10621782A JPS58224165A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | 真空蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10621782A JPS58224165A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | 真空蒸着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58224165A true JPS58224165A (ja) | 1983-12-26 |
| JPH027394B2 JPH027394B2 (ja) | 1990-02-16 |
Family
ID=14427976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10621782A Granted JPS58224165A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | 真空蒸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58224165A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6211173U (ja) * | 1985-07-04 | 1987-01-23 | ||
| DE102010028777A1 (de) * | 2010-05-07 | 2011-11-10 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Entfernung einer Rückseitenbeschichtung auf einem Substrat |
-
1982
- 1982-06-22 JP JP10621782A patent/JPS58224165A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6211173U (ja) * | 1985-07-04 | 1987-01-23 | ||
| DE102010028777A1 (de) * | 2010-05-07 | 2011-11-10 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Entfernung einer Rückseitenbeschichtung auf einem Substrat |
| DE102010028777B4 (de) * | 2010-05-07 | 2013-12-05 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Entfernung einer Rückseitenbeschichtung auf einem Substrat |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH027394B2 (ja) | 1990-02-16 |
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