JPS58224730A - 射出成形用金型の温度調節装置 - Google Patents

射出成形用金型の温度調節装置

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JPS58224730A
JPS58224730A JP10829182A JP10829182A JPS58224730A JP S58224730 A JPS58224730 A JP S58224730A JP 10829182 A JP10829182 A JP 10829182A JP 10829182 A JP10829182 A JP 10829182A JP S58224730 A JPS58224730 A JP S58224730A
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瀬戸　泰彦
Kiyonori Iwama
岩間　清徳
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はディスク状成形品、特に光学式情報記録ディス
クを射出成形するための金型の温度調節装置に関するも
のである。
従来、この種の装置としては、第１図および第２図（第
１図のＡ−Ａ矢視断面図）に示すようなものがあった。
第１〜第２図において、２０は第一金型、３０は第二金
型であり、第一金型２０と第二金型３０との間にキャビ
ティ空間４０が形成されている。
また５０ｂ、６０ｂ、７０ｂはそれぞれ冷却水の環状流
路であり、冷却水人口５０ａ、環状流路５０ｂおよび冷
却水出口５０ｃによって第一冷却区域が形成され、同様
にして冷却水入口６０ａ　　（７０ａ）、環状流路６０
ｂ（７０ｂ）および冷却水出口６０　ｃ　（７０ｃ）に
よって第二（第三）冷却区域が形成されている。
このような複数個の渦巻型冷却流路によって、キャビテ
イ空間４０全体にわたって一様な温度に保ち、成形品の
熱による残留応力を低減するように図っていた。
しかしながら、このような従来の温度調節装置では、成
形品のほぼ全体にわたって残留応力を低減させることが
できるものの、最外周端部については金型との接触面積
が大きいため、溶融樹脂の冷却速度の差から残留応力お
よびその内周部のひけが生じる等の欠点があった。
特に、光学式情報記録ディスクのような薄肉成形では、
射出圧力が高いときには外周端部付近の樹脂に密度勾配
ができ、樹脂密度差から冷却時に生じる残留応力も加わ
って複屈折およびひけのために外周部の信号読取りに悪
影響を及ぼしていた。
（光学式ディスクにあっては成形されたディスクが読取
ビームの光路の一部となる。） また、ひけは信号面の保ｉｉＩ膜コーティングに支障を
きたし、残留応力は経時変化による最外周のクラックの
原因となった。
残留応力やひげを低減する手段として、金型の温度調節
による以外に、金型の外周部に間隙を設けて樹脂を逃が
したり、成形品外周部の肉厚を増加させるなどの手段が
考えられる。しがし、これらの手段では成形品の形状変
更および後加工が必要となるため、好ましくない。
参考のため、従来の温度調節装置において設定温度を１
００°Ｃとした場合の金型のキャビティ空間４０表面温
度の測定結果を記す。
ディスク内周部　　　８３°Ｃ ディスク中周部　　　８４℃ ディスク外周部　　　８５・ｃ ディスク最外周端部を形成する環状部材　８１℃最外周
端部を形成する環状部材においては、熔融樹脂と金型と
の接触面積が大きいこと等からキャビティ表面温度が他
部に比べて数°Ｃ低いことがわかる。
本発明の目的は、上記従来の技術の欠点を克服し、成形
品の最外周端部付近の残留応力、ひけ、および複屈折を
低減することのできる温度調節装置をＩにイ共すること
にある。
以下、図によって本発明を具体的に説明する。
第３図は本発明の一実施例よりなる温度調節装置の断面
図、第４図は他の実施例よりなる同装置の断面図である
。
第３図において、■は第一金型、２は第二金型、３は第
一金型１および第二金型２によって形成されるキャビテ
ィ空間、４は第一金型１の温度調節用冷媒流路、５は第
二金型２の温度調節用冷媒流路、６はスタンパ−１７は
ディスク最外周端面と接触する環状金型部材、８はキャ
ビティ外周端部の金型面９はエア・ギャップおよびｉｏ
は環状金型部材７の温度調節用冷媒流路である。１１は
ブツシュであり溶融樹脂をキャビティ空間３に流入する
ためのスビール１２が形成されている。環状金型部材７
の外周端部は第一金型１と、密着させることも可能であ
るが、必要に応じエア・ギャップ】３を設け、エア・ギ
ャップ９と同様に環状金型部材７を熱的に遮断してもよ
い。
このような構成よりなる金型の温度調節装置を用いれば
、まず温度調節用冷媒流路４，５を流れる冷媒によって
、キャビティ空間３の表面温度を前面にわたって一様な
温度に保つことができる。
このことは本発明も第１図及び第２図に示すディスクの
平面部を冷却する構成をそのまま包含していることに基
いている。しかしながら本発明はさらに、環状冷媒流路
１０を流れは独立した冷媒によって、ディスク最外周端
面と接触する環状金型部材７も温度調節される。したが
って、キャビティ外周端部の金型面８を他のキャビティ
表面と略同−の温度に保つことができることは勿論、場
合によっては異なった温度に保つことができる。
なお、上記実施例では環状金型部材７の温度調節を環状
流路１０に冷媒を流すことによって行なっているが、第
４図のようにバンドヒータ１４によって環状金型部材７
のみを加熱するようにしてもよい。また、環状金型部材
７と第二金型２との接触部分に熔融樹脂が流出しない程
度に数ミクロンのギャップ１５を設けて、熱絶縁効果を
あげることもできる（このことは第３図における実施例
の場合も同様である。）。さらに、エア・ギャップ９，
１３の代りに断熱材料によるパツキンを用いてもよい。
以上説明したように、本発明の温度調節装置は上記構成
からなるため、ディスク最外周端面と接触する環状金型
部材の温度を独立に調節することができ、したがって成
形品最外周端部の残留応力とそれに伴う複屈折および内
周部に生じるひけを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の温度調節装置の断面図、第２図は第１図
のＡ−Ａ矢視断面図、第３図は本発明の一実施例よりな
る温度調節装置の断面図および第４図は他の実施例より
なる同装置の断面図である。 １・・・第一金型、２・・・第二金型、３・・・キャビ
ティ空間、４，５・・・温度調節用冷媒流路、７・・・
環状金型部材、１０・・・温度調節用冷媒流路、１４・
・・バントヒー・夕。 特許出願人　　パイオニア株式会社 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ディスク状成形品を射出成形するための金型の温度調節
    装置であって、ディスク最外周端面と接触する環状金型
    部材に、ディスク平面部の冷却手段とは独立した温度調
    節手段を設けたことを特徴とする射出成形用金型の温度
    調節装置。
JP10829182A 1982-06-25 1982-06-25 射出成形用金型の温度調節装置 Granted JPS58224730A (ja)

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JPS58224730A true JPS58224730A (ja) 1983-12-27
JPH0433261B2 JPH0433261B2 (ja) 1992-06-02

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