JPH0433261B2 - - Google Patents
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- JPH0433261B2 JPH0433261B2 JP10829182A JP10829182A JPH0433261B2 JP H0433261 B2 JPH0433261 B2 JP H0433261B2 JP 10829182 A JP10829182 A JP 10829182A JP 10829182 A JP10829182 A JP 10829182A JP H0433261 B2 JPH0433261 B2 JP H0433261B2
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- Japan
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- mold
- temperature
- disk
- annular
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
- B29C2045/2644—Heating or cooling means therefor for the outer peripheral ring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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- B29C2045/2648—Outer peripheral ring constructions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C2045/7343—Heating or cooling of the mould heating or cooling different mould parts at different temperatures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はデイスク状成形品、特に光学式情報記
録デイスクを射出成形するための金型の温度調節
装置に関するものである。
録デイスクを射出成形するための金型の温度調節
装置に関するものである。
従来、この種の装置としては、第１図および第
２図（第１図のＡ−Ａ矢視断面図）に示すような
ものがあつた。
２図（第１図のＡ−Ａ矢視断面図）に示すような
ものがあつた。
第１〜第２図において、２０は第一金型、３０
は第二金型であり、第一金型２０と第二金型３０
との間にキヤビテイ空間４０が形成されている。
は第二金型であり、第一金型２０と第二金型３０
との間にキヤビテイ空間４０が形成されている。
また５０ｂ，６０ｂ，７０ｂはそれぞれ冷却水
の環状流路であり、冷却水入口５０ａ、環状流路
５０ｂおよび冷却水出口５０ｃによつて第一冷却
区域が形成され、同様にして冷却水入口６０ａ，
７０ａ、環状流路６０ｂ，７０ｂおよび冷却水出
口６０ｃ，７０ｃによつて第二（第三）冷却区域
が形成されている。
の環状流路であり、冷却水入口５０ａ、環状流路
５０ｂおよび冷却水出口５０ｃによつて第一冷却
区域が形成され、同様にして冷却水入口６０ａ，
７０ａ、環状流路６０ｂ，７０ｂおよび冷却水出
口６０ｃ，７０ｃによつて第二（第三）冷却区域
が形成されている。
このような複数個の渦巻型冷却流路によつて、
キヤビテイ空間４０全体にわたつて一様な温度に
保ち、成形品の熱による残留応力を低減するよう
に図つていた。
キヤビテイ空間４０全体にわたつて一様な温度に
保ち、成形品の熱による残留応力を低減するよう
に図つていた。
しかしながら、このような従来の温度調節装置
では、成形品のほぼ全体にわたつて残留応力を低
減させることができるものの、最外周端部につい
ては金型との接触面積が大きいため、溶融樹脂の
冷却速度の差から残留応力およびその内周部のひ
けが生じる等の欠点があつた。
では、成形品のほぼ全体にわたつて残留応力を低
減させることができるものの、最外周端部につい
ては金型との接触面積が大きいため、溶融樹脂の
冷却速度の差から残留応力およびその内周部のひ
けが生じる等の欠点があつた。
特に、光学式情報記録デイスクのような薄肉成
形では、射出圧力が高いときには外周端部付近の
樹脂に密度勾配ができ、樹脂密度差から冷却時に
生じる残留応力も加わつて複屈折およびひけのた
めに外周部の信号読取りに悪影響を及ぼしてい
た。（光学式デイスクにあつては成形されたデイ
スクが読取ビームの光路の一部となる。） また、ひけは信号面の保護膜コーテイングに支
障をきたし、残留応力は経時変化による最外周の
クラツクの原因となつた。
形では、射出圧力が高いときには外周端部付近の
樹脂に密度勾配ができ、樹脂密度差から冷却時に
生じる残留応力も加わつて複屈折およびひけのた
めに外周部の信号読取りに悪影響を及ぼしてい
た。（光学式デイスクにあつては成形されたデイ
スクが読取ビームの光路の一部となる。） また、ひけは信号面の保護膜コーテイングに支
障をきたし、残留応力は経時変化による最外周の
クラツクの原因となつた。
残留応力やひけを低減する手段として、金型の
温度調節による以外に、金型の外周部に間隙を設
けて樹脂を逃がしたり、成形品外周部の肉厚を増
加させるなどの手段が考えられる。しかし、これ
らの手段では成形品の形状変更および後加工が必
要となるため、好ましくない。
温度調節による以外に、金型の外周部に間隙を設
けて樹脂を逃がしたり、成形品外周部の肉厚を増
加させるなどの手段が考えられる。しかし、これ
らの手段では成形品の形状変更および後加工が必
要となるため、好ましくない。
参考のため、従来の温度調節装置において設定
温度100℃とした場合の金型のキヤビテイ空間４
０表面温度の測定結果を記す。
温度100℃とした場合の金型のキヤビテイ空間４
０表面温度の測定結果を記す。
デイスク内周部 83℃
デイスク中周部 84℃
デイスク外周部 85℃
デイスク最外周端部を形成する環状部材 81℃
最外周端部を形成する環状部材においては、溶
融樹脂と金型との接触面積が大きいこと等からキ
ヤビテイ表面温度が他部に比べて数℃低いことが
わかる。
融樹脂と金型との接触面積が大きいこと等からキ
ヤビテイ表面温度が他部に比べて数℃低いことが
わかる。
本発明の目的は、上記従来の技術の欠点を克服
し、成形品の最外周端部付近の残留応力、ひけ、
および複屈折を低減することのできる温度調節装
置を提供することにある。
し、成形品の最外周端部付近の残留応力、ひけ、
および複屈折を低減することのできる温度調節装
置を提供することにある。
以下、図によつて本発明を具体的に説明する。
第３図は本発明の一実施例よりなる温度調節装
置の断面図、第４図は他の実施例よりなる同装置
の断面図である。
置の断面図、第４図は他の実施例よりなる同装置
の断面図である。
第３図において、１は第一金型、２は第二金
型、３は第一金型１および第二金型２によつて形
成されるキヤビテイ空間、４は第一金型１の温度
調節用冷媒流路、５は第二金型２の温度調節用冷
媒流路、６はスタンパー、７はデイスク最外周端
面と接触する環状金型部材、８はキヤビテイ外周
端部の金型面９はエア・ギヤツプおよび１０は環
状金型部材７の温度調節用冷媒流路である。１１
はブツシユであり溶融樹脂をキヤビテイ空間３に
流入するためのスピール１２が形成されている。
環状金型部材７の外周端部は第一金型１と、密着
させることも可能であるが、必要に応じエア・ギ
ヤツプ１３を設け、エア・ギヤツプ９と同様に環
状金型部材７を熱的に遮断してもよい。
型、３は第一金型１および第二金型２によつて形
成されるキヤビテイ空間、４は第一金型１の温度
調節用冷媒流路、５は第二金型２の温度調節用冷
媒流路、６はスタンパー、７はデイスク最外周端
面と接触する環状金型部材、８はキヤビテイ外周
端部の金型面９はエア・ギヤツプおよび１０は環
状金型部材７の温度調節用冷媒流路である。１１
はブツシユであり溶融樹脂をキヤビテイ空間３に
流入するためのスピール１２が形成されている。
環状金型部材７の外周端部は第一金型１と、密着
させることも可能であるが、必要に応じエア・ギ
ヤツプ１３を設け、エア・ギヤツプ９と同様に環
状金型部材７を熱的に遮断してもよい。
このような構成よりなる金型の温度調節装置を
用いれば、まず温度調節用冷媒流路４，５を流れ
る冷媒によつて、キヤビテイ空間３の表面温度を
前面にわたつて一様な温度に保ことができる。こ
のことは本発明も第１図及び第２図に示すデイス
クの平面部を冷却する構成をそのまま包含してい
ることに基いている。しかしながら本発明はさら
に、環状冷媒流路１０を流れは独立した冷媒によ
つて、デイスク最外周端面と接触する環状金型部
材７も温度調節される。したがつて、キヤビテイ
外周端部の金型面８を他のキヤビテイ表面と略同
一の温度に保つことができることは勿論、場合に
よつては異なつた温度に保つことができる。
用いれば、まず温度調節用冷媒流路４，５を流れ
る冷媒によつて、キヤビテイ空間３の表面温度を
前面にわたつて一様な温度に保ことができる。こ
のことは本発明も第１図及び第２図に示すデイス
クの平面部を冷却する構成をそのまま包含してい
ることに基いている。しかしながら本発明はさら
に、環状冷媒流路１０を流れは独立した冷媒によ
つて、デイスク最外周端面と接触する環状金型部
材７も温度調節される。したがつて、キヤビテイ
外周端部の金型面８を他のキヤビテイ表面と略同
一の温度に保つことができることは勿論、場合に
よつては異なつた温度に保つことができる。
なお、上記実施例では環状金型部材７の温度調
節を環状流路１０に冷媒を流すことによつて行な
つているが、第４図のようにバンドヒータ１４に
よつて環状金型部材７のみを加熱するようにして
もよい。また、環状金型部材７と第二金型２との
接触部分に溶融樹脂が流出しない程度に数ミクロ
ンのギヤツプ１５を設けて、熱絶縁効果をあげる
こともできる（このことは第３図における実施例
の場合も同様である。）。さらに、エア・ギヤツプ
９，１３の代りに断熱材料によるパツキンを用い
てもよい。
節を環状流路１０に冷媒を流すことによつて行な
つているが、第４図のようにバンドヒータ１４に
よつて環状金型部材７のみを加熱するようにして
もよい。また、環状金型部材７と第二金型２との
接触部分に溶融樹脂が流出しない程度に数ミクロ
ンのギヤツプ１５を設けて、熱絶縁効果をあげる
こともできる（このことは第３図における実施例
の場合も同様である。）。さらに、エア・ギヤツプ
９，１３の代りに断熱材料によるパツキンを用い
てもよい。
以上説明したように、本発明の温度調節装置は
上記構成からなるため、デイスク最外周端面と接
触する環状金型部材の温度を独立に調節すること
ができ、したがつて成形品最外周端部の残留応力
とそれに伴う複屈折および内周部に生じるひけを
低減することができる。
上記構成からなるため、デイスク最外周端面と接
触する環状金型部材の温度を独立に調節すること
ができ、したがつて成形品最外周端部の残留応力
とそれに伴う複屈折および内周部に生じるひけを
低減することができる。
第１図は従来の温度調節装置の断面図、第２図
は第１図のＡ−Ａ矢視断面図、第３図は本発明の
一実施例よりなる温度調節装置の断面図および第
４図は他の実施例よりなる同装置の断面図であ
る。 １……第一金型、２……第二金型、３……キヤ
ビテイ空間、４，５……温度調節用冷媒流路、７
……環状金型部材、１０……温度調節用冷媒流
路、１４……バンドヒータ。
は第１図のＡ−Ａ矢視断面図、第３図は本発明の
一実施例よりなる温度調節装置の断面図および第
４図は他の実施例よりなる同装置の断面図であ
る。 １……第一金型、２……第二金型、３……キヤ
ビテイ空間、４，５……温度調節用冷媒流路、７
……環状金型部材、１０……温度調節用冷媒流
路、１４……バンドヒータ。
Claims (1)
- １ デイスク状成形品を射出成形するための金型
の温度調節装置であつて、デイスク最外周端面と
接触する環状金型部材に、デイスク平面部の冷却
手段とは独立した温度調節手段を設けたことを特
徴とする射出成形用金型の温度調節装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10829182A JPS58224730A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 射出成形用金型の温度調節装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10829182A JPS58224730A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 射出成形用金型の温度調節装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58224730A JPS58224730A (ja) | 1983-12-27 |
| JPH0433261B2 true JPH0433261B2 (ja) | 1992-06-02 |
Family
ID=14480946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10829182A Granted JPS58224730A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 射出成形用金型の温度調節装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58224730A (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60166433A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-08-29 | Shigeru Tsutsumi | 合成樹脂射出成形方法およびその装置 |
| JPS60187034U (ja) * | 1984-05-23 | 1985-12-11 | 株式会社テクノプラス | 円盤状記録媒体成形用スタンパの外周部取付構造 |
| JPS6287812U (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-04 | ||
| JPS62214914A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-21 | Mitsubishi Metal Corp | トランスフア−成形法とその金型 |
| FR2649640B1 (fr) * | 1989-07-13 | 1991-09-20 | Sistac Sa B | Dispositif de refroidissement localise pour moules d'injection thermoplastique |
| JP2524885Y2 (ja) * | 1991-02-25 | 1997-02-05 | ティーディーケイ株式会社 | 射出成形金型 |
| JPH06285937A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-11 | Seikosha Co Ltd | 射出成形金型装置 |
| EP0846542B1 (en) * | 1996-12-04 | 2003-03-19 | Sony DADC Austria AG | Method of and apparatus for injection moulding a plastic substrate using a plurality of separate temperature adjusting means |
| NL1005502C2 (nl) * | 1997-03-12 | 1998-09-15 | Ict Axxicon Bv | Matrijs voor het vervaardigen van schijfvormige voorwerpen. |
| NL1016726C2 (nl) * | 2000-11-29 | 2002-05-31 | Otb Group Bv | Werkwijze voor het regelen van de temperatuur van een om een eerste schijfvormig matrijsdeel heen gelegen ring. |
| EP1348531B1 (de) * | 2002-03-25 | 2008-07-16 | AWM Mold Tech AG | Spritzgusswerkzeug für die Herstellung von scheibenförmigen Informationsträgern |
| NL1027454C2 (nl) * | 2004-11-09 | 2006-05-10 | F T Engineering B V | Matrijsdeelsamenstel. |
| CN108326144A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-07-27 | 东风商用车有限公司 | 一种驱动桥端盖热冲压成型模具及其制造方法 |
| JP7413968B2 (ja) * | 2020-10-09 | 2024-01-16 | トヨタ自動車株式会社 | 金型冷却構造 |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP10829182A patent/JPS58224730A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58224730A (ja) | 1983-12-27 |
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