JPS5823945B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5823945B2 JPS5823945B2 JP51082691A JP8269176A JPS5823945B2 JP S5823945 B2 JPS5823945 B2 JP S5823945B2 JP 51082691 A JP51082691 A JP 51082691A JP 8269176 A JP8269176 A JP 8269176A JP S5823945 B2 JPS5823945 B2 JP S5823945B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- lead
- external
- conductor
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置、特にその電極引出構造に関するも
のである。
のである。
従来この種の半導体装置においては、複数個の電極とこ
の複数個の電極に相対する外部引出用導体の接続部とは
１対１の関係で接続されていた。
の複数個の電極に相対する外部引出用導体の接続部とは
１対１の関係で接続されていた。
かかる構造によれば、複数個の電極を有する半導体素子
の隣接する複数個の電極が、回路上同一電位に使用され
る場合にも、これら複数個の電極はそれぞれ対応した外
部引出用導体の接続部に接続される為、これら複数個の
電極間の素子内部での電位降下が避けられなかった。
の隣接する複数個の電極が、回路上同一電位に使用され
る場合にも、これら複数個の電極はそれぞれ対応した外
部引出用導体の接続部に接続される為、これら複数個の
電極間の素子内部での電位降下が避けられなかった。
さらには価格低減の為に、大きさ電極の配置等は標準化
されて内部の回路を異にする半導体素子があるが、この
場合内湯の回路によっては複数個の電極を必らずしも金
で使用せず電気的に未使用となる電極が存在していた。
されて内部の回路を異にする半導体素子があるが、この
場合内湯の回路によっては複数個の電極を必らずしも金
で使用せず電気的に未使用となる電極が存在していた。
このように使用しない電極が存在すると素子電極とリー
ド線との接続において、素子の種類によって接続点数が
異なる為、接続条件例えば接続の加熱温度、加熱時間、
加圧力等が異なり、素子の種類によって条件を設定しな
ければならず、作業の標準化に欠は歩留が低くなる欠点
や作業が繁雑になりかつ作業時間の増加ならびにこれら
による製造原価の高騰という欠点があった。
ド線との接続において、素子の種類によって接続点数が
異なる為、接続条件例えば接続の加熱温度、加熱時間、
加圧力等が異なり、素子の種類によって条件を設定しな
ければならず、作業の標準化に欠は歩留が低くなる欠点
や作業が繁雑になりかつ作業時間の増加ならびにこれら
による製造原価の高騰という欠点があった。
本発明はこれらの点を解決し、高信頼性で安価な半導体
装置を提供するものである。
装置を提供するものである。
第１図は、従来の半導体装置の平面図であり、電極１０
２と電極１０３とは回路動作上同電位に接続されるが素
子内部において不可避的な抵抗分１１７による電位降下
が生じる。
２と電極１０３とは回路動作上同電位に接続されるが素
子内部において不可避的な抵抗分１１７による電位降下
が生じる。
電極１０１とそれに対応した外部引出導体１０９とはそ
の接続部１０９′にリボン状リード１２１で接続されて
いる。
の接続部１０９′にリボン状リード１２１で接続されて
いる。
同様に電極１０２と外部引出導体１１０とは接続部１１
０′にリボン状リード１２２で接続されている。
０′にリボン状リード１２２で接続されている。
外部引出導体１１０と１１１との間には素子内部におい
て生じている抵抗分１１７による電位降下がそのまま影
響する欠点があった。
て生じている抵抗分１１７による電位降下がそのまま影
響する欠点があった。
さらに、電極１０５，１０６は回路動作上使用しない電
極であり外部引出導体１１３，１１４には接続されてい
ない。
極であり外部引出導体１１３，１１４には接続されてい
ない。
他の電極１０７，１０８は各々外部引出導体１１５，１
１６にリボン状リード１２７ 、１２８で接続されてい
る。
１６にリボン状リード１２７ 、１２８で接続されてい
る。
この場合接続点が６点となる。
このように内部の回路により、接続点数の差が生じ、接
続条件例えば加熱温度、時間又圧力を増減する必要があ
った。
続条件例えば加熱温度、時間又圧力を増減する必要があ
った。
第２図は、本発明による半導体装置の基本的な構造を示
している。
している。
回路動作上同電位である電極２０２と電極２０３は素子
内部において抵抗分２１７による電位降下を生じている
が外部引出導体２１１の接続点２１１′に達するまでに
適当な所２１８で一本化するよう形成されたリボン状リ
ード線２２２により外部引出導体２１１と接続されてい
る為に抵抗分２１７による電位降下は無視される。
内部において抵抗分２１７による電位降下を生じている
が外部引出導体２１１の接続点２１１′に達するまでに
適当な所２１８で一本化するよう形成されたリボン状リ
ード線２２２により外部引出導体２１１と接続されてい
る為に抵抗分２１７による電位降下は無視される。
また、第２図から明らかなように、電極２０２がリード
線２２２を介して外部導出導体２１１に接続されている
にもかかわらず、電極２０２に対応して外部導出導体２
１０は設けられている。
線２２２を介して外部導出導体２１１に接続されている
にもかかわらず、電極２０２に対応して外部導出導体２
１０は設けられている。
すなわち、ある標準的な外部導出導体群を用いて本発明
による半導体装置は製造され、リー ド線２２１゜２２
２、・・・・・・の数の変化に応じて外部導出導体の数
をかえる必要はないので、価格低域にも寄与する。
による半導体装置は製造され、リー ド線２２１゜２２
２、・・・・・・の数の変化に応じて外部導出導体の数
をかえる必要はないので、価格低域にも寄与する。
さらに、回路動作上使用しない電極２０５，２０６とこ
れと隣接した電極２０７とは外部引出導体２１５にリボ
ン状のリード線２２７は接続点２１５′に至るまでの適
当な所２１９で一本化するよう形成されている。
れと隣接した電極２０７とは外部引出導体２１５にリボ
ン状のリード線２２７は接続点２１５′に至るまでの適
当な所２１９で一本化するよう形成されている。
このように使用しない電極も他のいづれかの電極ととも
にリード線に接続されている為に、素子２の電極とリー
ド線との接続点数は常に一定となり（この場合８点）、
接続条件は素子の種類によらず一定に設定できる。
にリード線に接続されている為に、素子２の電極とリー
ド線との接続点数は常に一定となり（この場合８点）、
接続条件は素子の種類によらず一定に設定できる。
本発明によれば、以上の理由により素子内部の電位降下
効果による信頼性低下を防ぐことができ、さらには接続
条件を一定に設定できることにより接続条件の安定によ
る信頼性の向上、さらには接続作業の容易さにより作業
時間が減少させることができ、より信頼性の高い安価な
半導体装置の提供を可能にする。
効果による信頼性低下を防ぐことができ、さらには接続
条件を一定に設定できることにより接続条件の安定によ
る信頼性の向上、さらには接続作業の容易さにより作業
時間が減少させることができ、より信頼性の高い安価な
半導体装置の提供を可能にする。
第１図は従来の半導体装置の平面図、第２図は本発明に
よる一実施例を示す平面図である。 １・・・・・・半導体素子、１０１〜１０８・・・・・
・電極、１０９〜１１６・・・・・・外部引出導体、１
０９′〜１１２’。 １１５’、１１６’・・・・・・同上の接続点、１１７
・・・・・・素子内部の抵抗分、１２１〜１２４，１２
７，１２８・・・・・・リード線、２・・・・・・半導
体素子、２０１〜２０８・・・・・・電極、２０７〜２
１６・・・・・・外部引出用導体、２０９’、 ２１１
’、 ２１２’、 ２１５’、 ２１６’・・・・・・
同上の接続点）２１７・・・・・・素子内部の抵抗分、
２２１゜２２２．２２４，２２７，２２８・・・・・・
リード線。
よる一実施例を示す平面図である。 １・・・・・・半導体素子、１０１〜１０８・・・・・
・電極、１０９〜１１６・・・・・・外部引出導体、１
０９′〜１１２’。 １１５’、１１６’・・・・・・同上の接続点、１１７
・・・・・・素子内部の抵抗分、１２１〜１２４，１２
７，１２８・・・・・・リード線、２・・・・・・半導
体素子、２０１〜２０８・・・・・・電極、２０７〜２
１６・・・・・・外部引出用導体、２０９’、 ２１１
’、 ２１２’、 ２１５’、 ２１６’・・・・・・
同上の接続点）２１７・・・・・・素子内部の抵抗分、
２２１゜２２２．２２４，２２７，２２８・・・・・・
リード線。
Claims (1)
- １ 複数の電極を有する半導体素子と、複数の外部導出
導体と、これらを接続するリード線とを有し、所定の外
部導出導体にその一端が接続されたリード線はその他端
が枝分れして前記半導体素子の電極の少なくとも２つに
接続されている半導体装置において、他端が枝分れした
リード線が接続された電極のそれぞれに対応して外部導
出導体が設けられており、これらの外部導出導体には他
端が枝分れした前記リード線を介して前記半導体素子へ
接続されるものとリード線が接続されないものとが存在
することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51082691A JPS5823945B2 (ja) | 1976-07-12 | 1976-07-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51082691A JPS5823945B2 (ja) | 1976-07-12 | 1976-07-12 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57088459A Division JPS5850028B2 (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS538565A JPS538565A (en) | 1978-01-26 |
| JPS5823945B2 true JPS5823945B2 (ja) | 1983-05-18 |
Family
ID=13781428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51082691A Expired JPS5823945B2 (ja) | 1976-07-12 | 1976-07-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823945B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS525228B2 (ja) * | 1972-09-18 | 1977-02-10 | ||
| JPS4995575A (ja) * | 1973-01-12 | 1974-09-10 |
-
1976
- 1976-07-12 JP JP51082691A patent/JPS5823945B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS538565A (en) | 1978-01-26 |
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