JPS5850028B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS5850028B2
JPS5850028B2 JP57088459A JP8845982A JPS5850028B2 JP S5850028 B2 JPS5850028 B2 JP S5850028B2 JP 57088459 A JP57088459 A JP 57088459A JP 8845982 A JP8845982 A JP 8845982A JP S5850028 B2 JPS5850028 B2 JP S5850028B2
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JP
Japan
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electrodes
electrode
lead wire
semiconductor device
conductor
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JP57088459A
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English (en)
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JPS5844759A (ja
Inventor
壽夫 春日
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NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5844759A publication Critical patent/JPS5844759A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/464—Additional interconnections in combination with leadframes
    • H10W70/466—Tape carriers or flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages

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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置、特にその電極引出構造に関するも
のである。
従来、半導体装置においては、複数個の電極とこの複数
個の電極に相対する外部引出用導体の接続部とは１対１
の関係で接続されていた。
半導体装置のうち、価格低減の為に、大きさ、電極の配
置等は標準化されて内部の回路を異にするものがあるが
、この場合、内部の回路によっては複数個の電極を必ら
ずしも全て使用せず電気的に未使用となる電極が存在し
ていた。
このように使用しない電極が存在すると、素子電極とリ
ード線との接続において、素子の種類によって接続点数
が異なる為、接続条件例えば接続の加熱温度、加熱時間
、加圧力等が異なり、素子の種類によって条件を設定し
なければならず、作業の標準化に欠は歩留が低くなる欠
点や作業が繁雑になり、かつ作業時間の増加ならびにこ
れらによる製造原価の高騰という欠点があった。
本発明の目的は、高信頼性で安価な半導体装置を提供す
ることにある。
゛本発明によれば、所定の外部導出導体に一
端が接続されたリード線はその他端が枝分れして半導体
素子の電極の複数個に接続されており、これらの電極に
は半導体素子に構成された回路に対して使用されない電
極が少なくとも１つ含まれていることを特徴とする半導
体装置を得る。
以下、図面により本発明の詳細な説明する。
第１図は、従来の半導体装置の平面図である。
素子１上の電極１０１乃至１０４，１０７および１０８
はリード１２１乃至１２４，１２７および１２５により
外部導出導体１０９乃至１１２゜１１５および１１６へ
それぞれ接続されている。
電極１０５，１０６は回路動作上使用しない電極であり
、外部引出導体１１３，１１４には接続されていない。
この場合、リードと素子１の電極との接続点が６点とな
る。
このように、８個の電極を有するにもかかわらず、内部
の回路により接続点数の差が生じ、接続条件例えば加熱
温度、時間６又は圧力を増減する必要があった。
第２図は、本発明の一実施例による半導体装置の平面図
を示している。
外部引出導体２１５に接続点２１５′で一端が接続され
たリボン状のリード線２２７は適当な所２１９で三つに
枝分れし、各先端は電極２０５．２０６および２０７へ
接続されている。
このように、回路動作上使用しない電極２０５．２０６
も他のいづれかつ電極２０７とともにリード線に接続さ
れている為に、素子２の電極とリード線との接続点数は
常に一定となり（この場合８点）、接続条件は素子の種
類によらず一定に設定できる。
尚、電極２０２．２０３も適当な所２１８で枝分れした
リード線２２２で導体２１１へ接続されている。
これは、内部抵抗２１７の影響を防止するためである。
すなわち、回路動作上同電位である電極２０２と電極２
０３は、素子内部において抵抗弁２１７による電位降下
を生じているが、外部引出導体２１１の接続点２１１′
に達するまでに適当な所２１８で一本化するよう形成さ
れたリボン状リード線２２２により外部引出導体２１１
と接続されている為に抵抗弁２１７による電位降下は無
祝される。
本発明によれば、接続条件を一定に設定できることによ
り接続条件の安定による信頼性の向上、さらには接続作
業の容易さにより作業時間が減少させることができ、よ
り信頼性の高い安価な半導体装置の提供を可能にする。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の平面図、第２図は本発明に
よる一実施例を示す平面図である。 １・・・・・・半導体素子、１０１〜１０８，２０１〜
２０８・・・・・・電極、１０９〜１１６，２０７〜２
１６・・・・・・外部導出導体、２１７・・・・・・素
子内部の抵抗弁、２２１．２２２．２２４．２２７ 。 ２２８・・・・・・リード、２・・・・・・半導体素子
。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 複数個の電極を有する半導体素子と、複数個の外部
    導出導体と、これらを接続するリード線とを有する半導
    体装置において、所定の外部導出導体にその一端が接続
    されたリード線はその他端が枝分れして前記半導体素子
    の電極の複数個に接続されており、これらの電極には前
    記半導体素子に構成された回路に対して使用されない電
    極が少なくとも１つ含まれていることを特徴とする半導
    体装置。
JP57088459A 1982-05-24 1982-05-24 半導体装置 Expired JPS5850028B2 (ja)

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JP51082691A Division JPS5823945B2 (ja) 1976-07-12 1976-07-12 半導体装置

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JPS5844759A JPS5844759A (ja) 1983-03-15
JPS5850028B2 true JPS5850028B2 (ja) 1983-11-08

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4736236A (en) * 1984-03-08 1988-04-05 Olin Corporation Tape bonding material and structure for electronic circuit fabrication
EP0310401B1 (en) * 1987-10-01 1994-04-20 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Insoluble electrode device
JPH0192400A (ja) * 1987-10-01 1989-04-11 Furukawa Saakitsuto Fuoiru Kk 不溶性電極装置
CN103579687B (zh) 2012-07-31 2019-04-12 株式会社杰士汤浅国际 电池

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JPS5844759A (ja) 1983-03-15

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