JPS5824190B2 - プレコ−トメタルノ トソウコウカホウホウ - Google Patents
プレコ−トメタルノ トソウコウカホウホウInfo
- Publication number
- JPS5824190B2 JPS5824190B2 JP50032671A JP3267175A JPS5824190B2 JP S5824190 B2 JPS5824190 B2 JP S5824190B2 JP 50032671 A JP50032671 A JP 50032671A JP 3267175 A JP3267175 A JP 3267175A JP S5824190 B2 JPS5824190 B2 JP S5824190B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- paint
- electron beam
- varnish
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プレコートメタルの塗装硬化方法に関するも
のである。
のである。
電子線硬化形塗料をプレコートメタルに塗装することに
ついては、既に文献等にも紹介されており、実際に工業
化ラインへの適用設計も行なわれつつある。
ついては、既に文献等にも紹介されており、実際に工業
化ラインへの適用設計も行なわれつつある。
電子線硬化形塗料の特徴としては、希釈剤にビニルモノ
マー（電子線硬化後塗膜になる）を用い、溶剤を含まな
いようにすることが利点の一つであるが、プレコートメ
タルへ適用するにあたってプレコートメタルに要求され
る高度の加工性、物性（希釈剤のビニルモノマー量が多
くなれば劣る）およびプレコートへの塗装適性（希釈剤
のビニルモノマー量が少なくなれば劣る）を考慮すれば
、ビニルモノマー量を減らし、成る程度溶剤を含有せし
めた方が適している。
マー（電子線硬化後塗膜になる）を用い、溶剤を含まな
いようにすることが利点の一つであるが、プレコートメ
タルへ適用するにあたってプレコートメタルに要求され
る高度の加工性、物性（希釈剤のビニルモノマー量が多
くなれば劣る）およびプレコートへの塗装適性（希釈剤
のビニルモノマー量が少なくなれば劣る）を考慮すれば
、ビニルモノマー量を減らし、成る程度溶剤を含有せし
めた方が適している。
そこで、本発明者等は、上述の趣旨に合致した塗装硬化
方法を種々検討した結果、本発明に到達した。
方法を種々検討した結果、本発明に到達した。
即ち、本発明は、プレコートメタルの塗装硬化方法にお
いて、有機溶剤で希釈した重合性不飽和結合を有する下
塗用電子線硬化形塗料を塗布してから７０〜２００℃の
加熱を行ない有機溶剤の殆どまたは全部を除去した後、
金属板の表面温度が常温に復さない内に下塗用電子線硬
化形塗料を塗装し、しかる後電子線を照射して上記下塗
塗膜と上塗塗膜を同時に硬化せしめることを特徴とする
プレコートメタルの塗装硬化方法に関するものである。
いて、有機溶剤で希釈した重合性不飽和結合を有する下
塗用電子線硬化形塗料を塗布してから７０〜２００℃の
加熱を行ない有機溶剤の殆どまたは全部を除去した後、
金属板の表面温度が常温に復さない内に下塗用電子線硬
化形塗料を塗装し、しかる後電子線を照射して上記下塗
塗膜と上塗塗膜を同時に硬化せしめることを特徴とする
プレコートメタルの塗装硬化方法に関するものである。
本発明の下塗用電子線硬化形塗料中に含まれる有機溶剤
の量（塗料中の含有量、以下同じ）は６０重量％以下、
好ましくは１〜３０重量％程度が望ましい。
の量（塗料中の含有量、以下同じ）は６０重量％以下、
好ましくは１〜３０重量％程度が望ましい。
下塗用電子線硬化形塗料にも粘度調整剤として溶剤を一
部併用すれば塗装作業性は著しく改良されるが、上記下
塗り用塗料程要求されないので、その量は少なくてよく
、あるいは全く用いなくてもよい場合もある。
部併用すれば塗装作業性は著しく改良されるが、上記下
塗り用塗料程要求されないので、その量は少なくてよく
、あるいは全く用いなくてもよい場合もある。
該上塗用塗料中に含まれる溶剤量としては４０重量％以
下が望ましく、好ましくは２０重量％以下である。
下が望ましく、好ましくは２０重量％以下である。
これらの溶剤が塗膜中に多量に残ることは塗膜性能上望
ましいことではなく、硬度、耐溶剤性が低下する。
ましいことではなく、硬度、耐溶剤性が低下する。
しかし、下塗用塗料、上塗用塗料を塗布し、それぞれ加
熱して溶剤を蒸発させることは多くのエネルギーを要し
、経済的にも不利であるので、本発明では有機溶剤で希
釈した下塗用電子線硬化形塗料を塗装し、該塗膜中の有
機溶剤の殆どまたは全部を蒸発させる程度の加熱を短時
間で行琶その余熱を利用して上塗塗膜中の溶剤（有機溶
剤あるハは水）を蒸発させて、その後電子線を照射して
上記両塗膜を同時に硬化させることを特徴とするもので
ある。
熱して溶剤を蒸発させることは多くのエネルギーを要し
、経済的にも不利であるので、本発明では有機溶剤で希
釈した下塗用電子線硬化形塗料を塗装し、該塗膜中の有
機溶剤の殆どまたは全部を蒸発させる程度の加熱を短時
間で行琶その余熱を利用して上塗塗膜中の溶剤（有機溶
剤あるハは水）を蒸発させて、その後電子線を照射して
上記両塗膜を同時に硬化させることを特徴とするもので
ある。
このことにより、加熱は通常のプレコー トメタル用の
焼付塗料などに比べて温度も低くて短時間で行なえ、加
熱温度は７０〜２００°Ｃ１好ましくは１００〜１８０
°Ｃで加熱し、その時間は１０秒から１２０秒程度でよ
く、好ましくは２０〜８０秒程度である。
焼付塗料などに比べて温度も低くて短時間で行なえ、加
熱温度は７０〜２００°Ｃ１好ましくは１００〜１８０
°Ｃで加熱し、その時間は１０秒から１２０秒程度でよ
く、好ましくは２０〜８０秒程度である。
この加熱によって、下塗塗膜の素材に対する付着性およ
び両塗膜の物理的な塗料のフローがよくなり、又温度が
かかつているために塗膜の硬化時の応力の歪が小さくな
り、表面仕上り状態などが良くなる等の効果がある。
び両塗膜の物理的な塗料のフローがよくなり、又温度が
かかつているために塗膜の硬化時の応力の歪が小さくな
り、表面仕上り状態などが良くなる等の効果がある。
本発明で用いられる電子線硬化塗料とは、その関係の技
術分野で知られている電子線により硬化する重合性不飽
和結合を有する塗料であればいずれでもよく、代表的な
ものとし−ｍ不飽和ポリエステル、アクリル系樹脂、ウ
レタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ブタジェン系樹脂、塩
化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ブチラール系樹脂
、エチレン酢ビ系樹脂、アミド系樹脂、アルキド系樹脂
、あるいはこれらのブレンドタイプの樹脂などをビニル
単量体に溶解したもので通常の顔料、染料、充てん剤、
添加剤などを必要に応じて加えることは何ら差しつかえ
ないものである。
術分野で知られている電子線により硬化する重合性不飽
和結合を有する塗料であればいずれでもよく、代表的な
ものとし−ｍ不飽和ポリエステル、アクリル系樹脂、ウ
レタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ブタジェン系樹脂、塩
化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ブチラール系樹脂
、エチレン酢ビ系樹脂、アミド系樹脂、アルキド系樹脂
、あるいはこれらのブレンドタイプの樹脂などをビニル
単量体に溶解したもので通常の顔料、染料、充てん剤、
添加剤などを必要に応じて加えることは何ら差しつかえ
ないものである。
このうち、下塗用塗料としては被塗物との付着性、防食
性などのすぐれた塗料、上塗用塗料としては耐候性、美
観性などのすぐれた塗料をそれぞれ選択して用いること
が好ましい。
性などのすぐれた塗料、上塗用塗料としては耐候性、美
観性などのすぐれた塗料をそれぞれ選択して用いること
が好ましい。
本発明の電子線硬化形塗料に用いる有機溶剤は、通常塗
料の溶解希釈に用いるものであれはよく、例えばエステ
ル系溶剤、ケトン系溶剤、芳香族系溶剤、脂肪族系溶剤
、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エーテルアルコ
ール系溶剤、ターペン系溶剤、ナフテン系溶剤、フラン
系溶剤、ニトロパラフィン系溶剤などがあげられる。
料の溶解希釈に用いるものであれはよく、例えばエステ
ル系溶剤、ケトン系溶剤、芳香族系溶剤、脂肪族系溶剤
、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エーテルアルコ
ール系溶剤、ターペン系溶剤、ナフテン系溶剤、フラン
系溶剤、ニトロパラフィン系溶剤などがあげられる。
本発明では、下塗用電子線硬化形塗料を塗布してから、
有機溶剤除去のため加熱を行ない、かつその余熱を利用
して下塗用電子線硬化形塗料の溶剤分も蒸発せしめ、溶
剤を含まない場合にもそのフローを向上させるα■るが
、上塗用塗料の塗布は、金属板の表面温度が常温に復さ
ない内、上塗塗膜の硬度を低下させないために、望まし
くは金属板の加熱（昇温）前の表面温度をＴ。
有機溶剤除去のため加熱を行ない、かつその余熱を利用
して下塗用電子線硬化形塗料の溶剤分も蒸発せしめ、溶
剤を含まない場合にもそのフローを向上させるα■るが
、上塗用塗料の塗布は、金属板の表面温度が常温に復さ
ない内、上塗塗膜の硬度を低下させないために、望まし
くは金属板の加熱（昇温）前の表面温度をＴ。
とじ、加熱（昇温）直後の表面温度をＴ１として金属板
の表面温度、Ｔ−Ｔ ＴがＴ１かｂ ’ ａ ’ ＋ Ｔｏの範囲内に上
塗り用塗料を塗布することが好ましい。
の表面温度、Ｔ−Ｔ ＴがＴ１かｂ ’ ａ ’ ＋ Ｔｏの範囲内に上
塗り用塗料を塗布することが好ましい。
一般にこれらの電子線硬化形塗料は、酸素により硬化を
抑制され、または禁止されやすいので不活性気体中で照
射するのが望ましい。
抑制され、または禁止されやすいので不活性気体中で照
射するのが望ましい。
本発明における塗装方法は、通常用いられている塗装方
法が適応でき、ロール塗装、スプレー塗装、カーテン塗
装などが適用される。
法が適応でき、ロール塗装、スプレー塗装、カーテン塗
装などが適用される。
本発明における塗膜の硬化は、電子線の照射によって行
なわれ、その電子加速器としてはコツククロフト型、コ
ッククロフトワルトン型、パン・デ・グラーフ型、共振
変圧器型、絶縁コア変圧器型、ダイナミドロン型および
高周波型などがあり、これから放出される１００〜２，
０００ Ｋｅ ｙ （特に好ましくは１００〜５００Ｋ
ｅｖ）の加速エネルギをもった電子線を塗膜に照射する
ことにより下塗塗膜と上塗塗膜を同時に硬化する。
なわれ、その電子加速器としてはコツククロフト型、コ
ッククロフトワルトン型、パン・デ・グラーフ型、共振
変圧器型、絶縁コア変圧器型、ダイナミドロン型および
高周波型などがあり、これから放出される１００〜２，
０００ Ｋｅ ｙ （特に好ましくは１００〜５００Ｋ
ｅｖ）の加速エネルギをもった電子線を塗膜に照射する
ことにより下塗塗膜と上塗塗膜を同時に硬化する。
以下製造例及び実施例、比較例を挙げて具体的に説明す
る。
る。
部は重量部を示す。製造例 １
（ａ）メタクリル酸メチル ２６０．０部（
ｂ）アクリル酸ブチル ５００．０部（ｃ
）メタクリル酸グリシジル ２４０．０部（ｄ）
メタクリル酸 １１６゜５部（ｅ）キ
シレン １０００．０部（ｆ）過
酸化ベンゾイル １０．０部（ｇ）ヒド
ロキノン ０．２部窒素のブラン
ケットの下にキシレンをたえずかきまぜながら１３０℃
に加熱した。
ｂ）アクリル酸ブチル ５００．０部（ｃ
）メタクリル酸グリシジル ２４０．０部（ｄ）
メタクリル酸 １１６゜５部（ｅ）キ
シレン １０００．０部（ｆ）過
酸化ベンゾイル １０．０部（ｇ）ヒド
ロキノン ０．２部窒素のブラン
ケットの下にキシレンをたえずかきまぜながら１３０℃
に加熱した。
単量体（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）、反応開始剤（ｆ）及
びヒドロキノン（ｇ）を徐々に３時間以上にわたりキシ
レンに添加した。
びヒドロキノン（ｇ）を徐々に３時間以上にわたりキシ
レンに添加した。
全体を１３０〜１３３℃に約３時間加熱した。
次いで全体を５０℃に冷却した。
内容物にメタクリル酸（ｄ）を添加し、約１５時間を要
して温度を１３８℃に漸次上昇させた。
して温度を１３８℃に漸次上昇させた。
この温度に約１時間維持し、キシレンを除去してアクリ
ル樹脂を得た。
ル樹脂を得た。
このアクリル樹脂５００部、インブチルアクリレート２
５０部、２ヒドロキシ工チルアクリレート２５０部を添
加溶解してワニスＩを得た。
５０部、２ヒドロキシ工チルアクリレート２５０部を添
加溶解してワニスＩを得た。
製造例 ２
イソフタル酸１．０モル、アジピン酸１．０モル、ネオ
ペンチルグリコール３モルを常法により加熱して酸価６
のポリエステルを得た。
ペンチルグリコール３モルを常法により加熱して酸価６
のポリエステルを得た。
このポリエステルにヘキサメチレンジイソシアネート２
モル、ヒドロキシエチルアクリレート２モルを加えて反
応させ、不飽和ウレタン樹脂を得た。
モル、ヒドロキシエチルアクリレート２モルを加えて反
応させ、不飽和ウレタン樹脂を得た。
この樹脂７００部をヒドロキシプロピルメタクリレート
１５ ｏ＝ａ ２エチルヘキシルアクリレート部に混
合溶解してワニス■を得た。
１５ ｏ＝ａ ２エチルヘキシルアクリレート部に混
合溶解してワニス■を得た。
製造例 ３
ポリ塩化ビニル系樹脂（ＶＡＧＨユニオン・カーノ努ド
社製商品名）３００部をメチルエチルケトン６００部、
ヒドロキシプロピルアクリレート１００部に溶解してワ
ニス■を得た。
社製商品名）３００部をメチルエチルケトン６００部、
ヒドロキシプロピルアクリレート１００部に溶解してワ
ニス■を得た。
製造例 ４
アクリル樹脂（バラロイドＢ−７２ ：Ｒｏｏｍ＆Ｈａ
ｓｓ社製）を４００部、酢酸ブチル６００部に溶解して
アクリル樹脂ワニス■を得た。
ｓｓ社製）を４００部、酢酸ブチル６００部に溶解して
アクリル樹脂ワニス■を得た。
製造例 ５
酢ビエチレン共重合体（ソアレツクスＲＣＨ、日本合成
化学社品）３００部をトルエン２００部、２エチルへキ
シルアクリレート５００部に溶解してワニス■を得た。
化学社品）３００部をトルエン２００部、２エチルへキ
シルアクリレート５００部に溶解してワニス■を得た。
実施例 １
フェス■３００部、ワニス１２００９１（’７ニス■３
００部、ネオペンチルグリコールジメタクリレート１０
部に酸化チタン２００部、シンクロメート顔料５０部を
配合し、常法により分散し、さらに酢酸ブチル１００部
を添加し下塗塗料１を得た。
００部、ネオペンチルグリコールジメタクリレート１０
部に酸化チタン２００部、シンクロメート顔料５０部を
配合し、常法により分散し、さらに酢酸ブチル１００部
を添加し下塗塗料１を得た。
ワニスＩ２，０００部、ワニス［６，０００部、ワニス
１１、５００部、ワニス■５００部、ヒドロキシエチル
ヌククリレート５００部に酸化チタン５，０ ０ ０部
を添加配合して常法により分散して白エナメルの上塗塗
料Ｉを得た。
１１、５００部、ワニス■５００部、ヒドロキシエチル
ヌククリレート５００部に酸化チタン５，０ ０ ０部
を添加配合して常法により分散して白エナメルの上塗塗
料Ｉを得た。
０、６１１１の表面処理亜鉛引鉄板に下塗塗料Ｉをロー
ルコータ−により膜厚が約５μとなる様に塗装し、その
後ただちに熱風炉に入れ素材温度が１３０℃（’ｒｔ）
になる様に４０秒加熱した。
ルコータ−により膜厚が約５μとなる様に塗装し、その
後ただちに熱風炉に入れ素材温度が１３０℃（’ｒｔ）
になる様に４０秒加熱した。
Ｔｏは２０であったその後素材温度が１２０℃（Ｔ）の
ときにカーテンフローコーターにより上塗塗料Ｉを膜厚
２５μとなる様に塗布し、２０秒後に不活性ふん囲気中
電子線を５Ｍｒａｄ照射した。
ときにカーテンフローコーターにより上塗塗料Ｉを膜厚
２５μとなる様に塗布し、２０秒後に不活性ふん囲気中
電子線を５Ｍｒａｄ照射した。
得られた塗膜の仕上り状態は良好で加工性（折り曲げ性
）も良好であった。
）も良好であった。
実施例 ２
ワニス■５００部、ワニスＩ２００部、ワニスＩ２５０
部、ポリエチレングリコールジアクリレート５０部にル
チル型酸化チタン３００部、ストロンチウムクロメート
系顔料３０部を配合して常法により分散し、さらにメチ
ルイソブチルケトン１００部を添加して下塗塗料■を得
た。
部、ポリエチレングリコールジアクリレート５０部にル
チル型酸化チタン３００部、ストロンチウムクロメート
系顔料３０部を配合して常法により分散し、さらにメチ
ルイソブチルケトン１００部を添加して下塗塗料■を得
た。
ワニスＩ２００部、ワニス［６，０００部、ワニスＩ２
０００部、ワニス１１，０００部、１．６ヘキサンジオ
一ルジアクリレート１００部、ポリエチレングリコール
ジアクリレート２００部にルチル型酸化チタン５，０
０ ０部、フタロシアニンブルー２，０ ０ ０ 部を
添加配合し、ボールミルで常法によりライトブルーエナ
メルを得た。
０００部、ワニス１１，０００部、１．６ヘキサンジオ
一ルジアクリレート１００部、ポリエチレングリコール
ジアクリレート２００部にルチル型酸化チタン５，０
０ ０部、フタロシアニンブルー２，０ ０ ０ 部を
添加配合し、ボールミルで常法によりライトブルーエナ
メルを得た。
この塗料１，０ ０ ０部にトルエン１５０部を添加し
て粘調し上塗塗料■を得た（粘度ＦｏｒｄＣｕｐ＃４
８０秒）。
て粘調し上塗塗料■を得た（粘度ＦｏｒｄＣｕｐ＃４
８０秒）。
０．３ｍ／ｍの表面処理亜鉛引鉄板に下塗塗料■をロー
ルコータ−により塗装し、熱風炉により６０秒入れて素
材温度が１５０°Ｃ（Ｔ１）となる様に調整し、その後
素材温度１００°Ｃ（Ｔ）のときに上塗塗料■をカーテ
ンコーターにより２０μとなる様に塗装し、その後、電
子線を６ Ｍ ｒ ａ ｄ照射して塗膜を硬化させた。
ルコータ−により塗装し、熱風炉により６０秒入れて素
材温度が１５０°Ｃ（Ｔ１）となる様に調整し、その後
素材温度１００°Ｃ（Ｔ）のときに上塗塗料■をカーテ
ンコーターにより２０μとなる様に塗装し、その後、電
子線を６ Ｍ ｒ ａ ｄ照射して塗膜を硬化させた。
Ｔｏは２０℃であった。得られた塗膜の加工性は良好で
あった。
あった。
なお、これらの実施例と比較するために、上記実施例１
〜２において、各上塗塗料を素材表面温度（Ｔ）が常温
（２０℃）に復してから塗装した以外は各実施例と同じ
条件、方法で塗装し硬化せしめて得た塗膜（比較例１，
２）、および加熱後電子線を照射して硬化せしめた下塗
塗膜に上塗塗料を塗装し電子線照射して硬化せしめた塗
膜（比較例３，４）は、上記実施例に比べて、仕上り状
態が劣り、加工性ならびに付着性なども十分でなかった
。
〜２において、各上塗塗料を素材表面温度（Ｔ）が常温
（２０℃）に復してから塗装した以外は各実施例と同じ
条件、方法で塗装し硬化せしめて得た塗膜（比較例１，
２）、および加熱後電子線を照射して硬化せしめた下塗
塗膜に上塗塗料を塗装し電子線照射して硬化せしめた塗
膜（比較例３，４）は、上記実施例に比べて、仕上り状
態が劣り、加工性ならびに付着性なども十分でなかった
。
上記実施例、比較例で得た塗膜の試験結果は表−１のと
おりであった。
おりであった。
Claims (1)
- １ プレコートメタルの塗装硬化方法において、有機溶
剤で希釈した重合性不飽和結合を有する下塗用電子線硬
化形塗料を塗布してから７０〜２００℃の加熱を行ない
、有機溶剤の殆んどまたは全部を除去した後、金属板の
表面温度が常温に復さない内に下塗用電子線硬化形塗料
を塗装し、しかる後電子線を照射して上記下塗塗膜およ
び上塗塗膜を同時に硬化せしめることを特徴とするプレ
コートメタルの塗装硬化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50032671A JPS5824190B2 (ja) | 1975-03-18 | 1975-03-18 | プレコ−トメタルノ トソウコウカホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50032671A JPS5824190B2 (ja) | 1975-03-18 | 1975-03-18 | プレコ−トメタルノ トソウコウカホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS51107335A JPS51107335A (en) | 1976-09-22 |
| JPS5824190B2 true JPS5824190B2 (ja) | 1983-05-19 |
Family
ID=12365325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50032671A Expired JPS5824190B2 (ja) | 1975-03-18 | 1975-03-18 | プレコ−トメタルノ トソウコウカホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5824190B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6128380U (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-20 | 玉江 福田 | 漬物容器 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5939195B2 (ja) * | 1975-07-03 | 1984-09-21 | 関西ペイント株式会社 | プレコ−トメタルの塗装硬化方法 |
| JPS5638160A (en) * | 1979-09-06 | 1981-04-13 | Nippon Steel Corp | Manufacture of high processing precoat steel plate by electron ray radiation method |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS498929A (ja) * | 1972-05-25 | 1974-01-26 | ||
| JPS5139741B2 (ja) * | 1972-05-29 | 1976-10-29 |
-
1975
- 1975-03-18 JP JP50032671A patent/JPS5824190B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6128380U (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-20 | 玉江 福田 | 漬物容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS51107335A (en) | 1976-09-22 |
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