JPS5824246B2 - ブタジエンゴム注型固化によるモ−ルド品接合方法 - Google Patents
ブタジエンゴム注型固化によるモ−ルド品接合方法Info
- Publication number
- JPS5824246B2 JPS5824246B2 JP14433075A JP14433075A JPS5824246B2 JP S5824246 B2 JPS5824246 B2 JP S5824246B2 JP 14433075 A JP14433075 A JP 14433075A JP 14433075 A JP14433075 A JP 14433075A JP S5824246 B2 JPS5824246 B2 JP S5824246B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded products
- rubber
- liquid
- butadiene rubber
- solidification
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 title claims description 14
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 title claims description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 title claims 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 title claims 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 title claims 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 25
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 20
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 20
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 8
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- -1 tolylene isocyanate Chemical class 0.000 description 2
- LUYHWJKHJNFYGV-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanato-3-phenylbenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1N=C=O LUYHWJKHJNFYGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1N=C=O MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCC)OCC1CO1 HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000538 Poly[(phenyl isocyanate)-co-formaldehyde] Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005474 octanoate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、高電圧導体を一体として注型したモールド品
を、液状ゴム質により電気的、機械的に一体化接合する
方法に関する。
を、液状ゴム質により電気的、機械的に一体化接合する
方法に関する。
最近、電気的装置に高電圧導体を一体として注型したモ
ールド品を使用することが多くなり、さらに大形化しつ
つある。
ールド品を使用することが多くなり、さらに大形化しつ
つある。
大形のモールド品は、取扱いが困難で、欠陥を生じた時
の損失が大きい。
の損失が大きい。
また、技術的問題の発生のため、制約を受けることが多
い。
い。
従って、大形モールド品を予め複数個に分割して小形化
したものを適切な方法で接続することが極めて有効な手
段となる。
したものを適切な方法で接続することが極めて有効な手
段となる。
しかし、従来このような目的でモールド品を接続するこ
とはあまり行なわれておらず、一部の実施例でもモール
ド品同志を完全に接着するか、又は予め特定の形状に成
形されたゴム質を挿入し押圧した圧接構造とするのが普
通であった。
とはあまり行なわれておらず、一部の実施例でもモール
ド品同志を完全に接着するか、又は予め特定の形状に成
形されたゴム質を挿入し押圧した圧接構造とするのが普
通であった。
換言すれば、従来、モールド品同志の接続に液状ゴムを
使用した実例は見間されていない。
使用した実例は見間されていない。
又、仮に液状ゴム質が使用されたとしても、従前のそれ
は材質的に劣り、接続器の電気的、機械的性能を満足し
得ないものであった。
は材質的に劣り、接続器の電気的、機械的性能を満足し
得ないものであった。
本発明は、モールド品の一体化接続に有効な液状ポリブ
タジェン系ゴム質を提供することで、モールド品接合に
関するこれまでの不利、不便を解消することが目的であ
る。
タジェン系ゴム質を提供することで、モールド品接合に
関するこれまでの不利、不便を解消することが目的であ
る。
この特許出願に係る発明は、使用される液状ゴム質の組
成において大きく2つに分類される。
成において大きく2つに分類される。
その第1番目の発明に係る液状ゴム質の基本的構造は次
の通りである。
の通りである。
すなわち、末端に水酸基を有する液状ポリブタジェン又
はその共重合体を通常のイソシアネート類により主鎖延
長反応、架橋反応された液状ゴム質。
はその共重合体を通常のイソシアネート類により主鎖延
長反応、架橋反応された液状ゴム質。
ここにインシアネート類とは、トリレンイソシアネート
、ジフェニールメタンジイソシアネート、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ビ
フェニルジイソシアネート、フェニレンジイソシアネー
ト、ポリメチレンポリフェニルイソシア第一ト、等を指
す。
、ジフェニールメタンジイソシアネート、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ビ
フェニルジイソシアネート、フェニレンジイソシアネー
ト、ポリメチレンポリフェニルイソシア第一ト、等を指
す。
液状ポリブタジェンとしては、Pop ybd R−4
5M (登録商標)、Po1ybd R−45HT (
登録商標)、Po7ybd OS−15(スチレン共重
合体−登録商標)、Pop ybd CN−15(アク
リル共重合体−登録商標)等を使用できる。
5M (登録商標)、Po1ybd R−45HT (
登録商標)、Po7ybd OS−15(スチレン共重
合体−登録商標)、Pop ybd CN−15(アク
リル共重合体−登録商標)等を使用できる。
なお、インシアネート類としては、前記以外にもPo7
ybdの水酸基に過剰描量のジイソシアネートあるいは
ポリイソシアネートを反応させ、Po1ybdの反応性
末端基がインシアネート基になっているものも含まれる
。
ybdの水酸基に過剰描量のジイソシアネートあるいは
ポリイソシアネートを反応させ、Po1ybdの反応性
末端基がインシアネート基になっているものも含まれる
。
また、両末端が水酸基である液状ポリブタジェンの一部
(プレポリマーについても同じ)を2価又は多価水酸基
を有する物質で変成することができる。
(プレポリマーについても同じ)を2価又は多価水酸基
を有する物質で変成することができる。
その物質とは、ブタンジオール、トリメチロールプロパ
ン、ヒマシ油、クリセリン、エチレンブライつ−ルなど
である。
ン、ヒマシ油、クリセリン、エチレンブライつ−ルなど
である。
なお、反応を促進するため、例えばスフナスオクトエー
トのような触媒を加えることもできる。
トのような触媒を加えることもできる。
第2番目の発明に係る液状ゴム質の基本的構造は、次の
通りである。
通りである。
末端にカルボン酸基を有する液状ポリブタジェンを、エ
ポキシ樹脂により主鎖延長反応、架橋反応させることに
より構成される液状ゴム質。
ポキシ樹脂により主鎖延長反応、架橋反応させることに
より構成される液状ゴム質。
ここにいうエポキシ樹脂とは、Aタイプジグリシジルエ
ーテル、ブタンジオールジグリンジルエーテル、エポキ
シ化ポリブタジェン、ビニルシクロヘキセンジオキサイ
ド エチレングライコールジ(2メチル)グリシジエー
テル、クリセロールトリグリシジルエーテル等を指す。
ーテル、ブタンジオールジグリンジルエーテル、エポキ
シ化ポリブタジェン、ビニルシクロヘキセンジオキサイ
ド エチレングライコールジ(2メチル)グリシジエー
テル、クリセロールトリグリシジルエーテル等を指す。
また、液状ポリブタジェンとしては、Th:0KO1社
のHC43G(商品名)、Good yeer社のCT
B(商品名)等を使用できる。
のHC43G(商品名)、Good yeer社のCT
B(商品名)等を使用できる。
又、両末端が水酸基である液状ポリブタジェンの一部を
2価又は多価水酸基を有する物質で変化することができ
る。
2価又は多価水酸基を有する物質で変化することができ
る。
上述した本願発明に係る液状ゴム質の使用方法は、図面
に示している通り、モールド品1と2の接合部に、内方
の高圧導体3まで台形状に拡がる容室を形成し、その外
周を閉鎖板4で密封処理し、前記構造の液状ゴム質5を
注型し、ゴム質5の硬化後にモールド品1と2で圧縮し
て電気的、機械的に一体するものである。
に示している通り、モールド品1と2の接合部に、内方
の高圧導体3まで台形状に拡がる容室を形成し、その外
周を閉鎖板4で密封処理し、前記構造の液状ゴム質5を
注型し、ゴム質5の硬化後にモールド品1と2で圧縮し
て電気的、機械的に一体するものである。
次に、電圧階級70号相描品のモデルについて、図示の
ようなモールド品接続の実施結果を表にして示す。
ようなモールド品接続の実施結果を表にして示す。
その作用効果の比較対照を容易にするため、従来品をも
併記した。
併記した。
上述の実施結果で明らかなように、本発明のポリブタジ
ェン系ゴム質によるモールド品の接続によると、特性が
大幅に向上する。
ェン系ゴム質によるモールド品の接続によると、特性が
大幅に向上する。
特に、従前のシ1
リコン系のものに比べ、コストが15〜/1oに低減さ
れるのである。
れるのである。
図は本発明の液状ゴム質を用いたモールド品接続構造の
断面図である。 1.2・・・・・・モールド品、3・・・・・・高圧導
体、4・・・・・・閉鎖板、5・・・・・・液状ゴム質
。
断面図である。 1.2・・・・・・モールド品、3・・・・・・高圧導
体、4・・・・・・閉鎖板、5・・・・・・液状ゴム質
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 対向配置されたモールド品の接合部間に、末端に水
酸基を有する液状ポリブタジェンの水酸基と2価又は多
価イソシアネート類のイソシアネート基との反応による
ウレタン結合を形成するところの反応初期の段階におけ
る注型可能な液状ゴム質を充填し、該液状ゴム質を硬化
させた後に前記対向したモールド品でゴム層を押圧して
接合することを特徴とする、ブタジェンゴム注型固化に
よるモールド品接合方法。 2 対向配置されたモールド品の接合部間に、末端にカ
ルボン酸基を有する液状ポリブタジェンのカルボン酸基
と2価又は多価エポキシ基との反応により架橋するとこ
ろの初期段階における注型可能な液状ゴム質を充填し、
該液状ゴム質を硬化させた後に前記対向したモールド品
でゴム層を押圧して接合することを特徴とする、ブタジ
ェンゴム注型固化によるモールド品接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14433075A JPS5824246B2 (ja) | 1975-12-02 | 1975-12-02 | ブタジエンゴム注型固化によるモ−ルド品接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14433075A JPS5824246B2 (ja) | 1975-12-02 | 1975-12-02 | ブタジエンゴム注型固化によるモ−ルド品接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5268272A JPS5268272A (en) | 1977-06-06 |
| JPS5824246B2 true JPS5824246B2 (ja) | 1983-05-20 |
Family
ID=15359589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14433075A Expired JPS5824246B2 (ja) | 1975-12-02 | 1975-12-02 | ブタジエンゴム注型固化によるモ−ルド品接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5824246B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH058355Y2 (ja) * | 1989-11-29 | 1993-03-02 |
-
1975
- 1975-12-02 JP JP14433075A patent/JPS5824246B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5268272A (en) | 1977-06-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101633721B (zh) | 一种电子元件密封用聚氨酯灌封料 | |
| DE2347972A1 (de) | Verbundkoerper aus metall und einem waermehaertbaren kunststoff, sowie verfahren zu seiner herstellung | |
| US2940161A (en) | Methods of making encapsulated electrical devices | |
| JPS5824246B2 (ja) | ブタジエンゴム注型固化によるモ−ルド品接合方法 | |
| DE3229292A1 (de) | Hitzehaertbare formmasse und ihre verwendung | |
| US4222801A (en) | High voltage cable splicing-condensation reaction | |
| US2206720A (en) | Electrical condenser | |
| US1309757A (en) | Method of manttfactttring composite articles | |
| US2284335A (en) | Polystyrene product | |
| CN112920605A (zh) | 一种粘接聚对苯二甲酸丁二醇酯用的硅橡胶复合材料 | |
| US1589094A (en) | Laminated mica product | |
| US4270021A (en) | High voltage cable splice using condensation reaction polymeric insulation | |
| JPS597176B2 (ja) | シンクウカイヘイキ | |
| US2672497A (en) | Method of producing storage batteries | |
| DE2153987A1 (de) | Kunststoff und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| US1108332A (en) | Resinous composition and process of making the same. | |
| CN213660213U (zh) | 一种干式结构金属圆外壳电容防脱壳结构 | |
| US1386008A (en) | Insulating material | |
| US1309758A (en) | Composite article | |
| US1928713A (en) | Laminated mica | |
| US1438735A (en) | Rubber composition | |
| Sanchez | A method for encapsulating high voltage power transformers | |
| JPH0212681Y2 (ja) | ||
| JPH05174937A (ja) | エラスチックコネクターの製造方法 | |
| US764812A (en) | Electrical insulator. |