JPS5825003A - 耐熱半導電性材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は耐熱半導電性材料に関するもので。

その目的とするところは劣化のすくない耐熱半導電性材
料を提供することにある。

一般ＫＡ−Ｂ種回転電機のスロットライナーニ幌ワニス
ガラスクロス、アスベストペーパー。

ポリエステルフィルムあるいはポリエステルフィルムと
クラフト紙とのはり合わせ材料が使用されてきた。特に
耐熱性、耐湿性９機械的強度の点を考慮して、ポリエス
テルフィルムカモつとも多く採用されてきた。

しかし回転機の耐熱度が上昇してゆく最近の傾向ととも
に更に耐熱性のすぐれたスロットライナーが熱望されて
きた。Ｆ〜Ｈ種の高電圧回転電機の出現によって従来の
Ａ〜Ｂ種の材料の適用はまったく不可能になシ耐熱性に
すぐれた材料が要望されてきた。

特に高電圧回転機ではコロナ発生による絶縁物の劣化が
生ずるため、スロットライナーとして用いるシート材料
は半導電性であることが望ましい。

従来のＡ−Ｂ種回転電機にはこのような半導電性材料と
してカーボンペーパーが用いられてきたが、　Ｆ−Ｈ種
として使用するには耐熱性に問題があり適用できない。

またＦ〜Ｈ種材料として全芳香族ポリアミドペーパー、
例えばデュポン社商品　　ノーメックスペーパー４１０
゜４１１タイプを使用する場合、コロナ防止策として半
導電性塗料の塗込み工程が人ね回転電機製造工程を複雑
化していえ。

本発明者らは、ガラスクロス、ガラス不織布。

及びガラスペーパーに導電性粉末を含有する耐熱半導電
性樹脂液を含浸せしめて加熱乾燥してなる耐熱半導電性
シート材料を考案し実用化の検討を行ない、耐熱性及び
コロナ発生防止の効果に於ては著しい効果を上げること
を可能としたが、ガラスクロス、ガラス不縁布及びガラ
スペーパーを耐熱半導電性シート材料の支持体（基布）
として用いた場合に、導電性粉末を含有する耐熱半導電
性樹脂液を含浸せしめ、加熱乾燥するとガラスクロス、
ガラス不織布及びガラスペーパーの繊維間に耐熱半導電
性樹脂が入抄こむためとくに折り曲は性が低下し、テー
ピング性は悪くなり、成型加工時にクラックが発生し易
く電工作業が困離となる。

本発明は、このような問題に鑑みなされたものであり、
全芳香族ポリアミド繊維とポリエステル繊維を混抄した
不織布に導電性粉末を含有する耐熱半導電性樹脂液を含
浸せしめて加熱乾燥してなる耐熱半導電性材料に関する
。

本発明は、従来の耐熱シート材料の欠点を一掃し、製品
厚さが薄く機械的強度の大きいしかも電気的には半導電
性を有する新規な耐熱半導電性材料を蝿供することを目
的とする。

本発明になる耐熱半導電性材料は全芳香族ポリアミド繊
維とポリエステル繊維を混抄した不縁布、たとえば５日
本バイリーン株式会社製商品名ＨＣ５４０４，ＪＨ１０
０５ＣＴ、ＫＨ３００３ＣＴ、ＨＣ５２０３，Ｈ８００
８ＣＴ。

ＪＨ１０１５ＣＴ等と耐熱半導電性樹脂によって構成さ
れるものである。

基布として用いる全芳香族ポリアミドａｍとポリエステ
ル繊維を混抄した耐熱不織布は、すぐれた耐熱性をはじ
め、可とり性１機械脚性及び半導電性樹脂液の含浸性の
すぐれた不織布である。

導電性粉末を含有する耐熱半導電性樹脂液は。

たとえはエポキシ樹脂、エポキシエステル樹脂。

シ゛リコーン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミン
酸静の耐熱性樹脂の溶液に導電性粉末を混合して得られ
る。

耐熱性樹脂は、使用した樹脂の種類に応じて。

メチルエチルケトン、アセトン、トリオール。

ジメチルホルムアミド等に溶解させて溶液とされる。こ
の樹脂溶液と導電性粉末２例えばカーボンブラック、グ
ラファイト、シリコーンカーバイト郷とを混合させて得
られる耐熱半導電性樹脂液を全芳香族ポリアミド繊維と
ポリエステル繊維とを混抄した不織布に含浸せしめて加
熱乾燥して耐熱半導電性材料とされる。

本発明になる耐熱半導電性シート材料は、シート状及び
テープ等の形状として用いられる。

図面により説明すると、第１図は耐熱半導電性材料に用
いられる全芳香族ポリアミド繊維とポリエステル繊維を
混抄した不織布の断面図であり、第２図は耐熱半導電性
樹脂液が、含浸され乾燥され九耐熱半導電性材料の断面
図である。

図において１は耐熱不織布、２は耐熱半導電性樹脂含浸
層、３は耐熱半導電性樹脂層である。

上ｒの不縁布に上記の耐熱半導電性樹脂液を含浸、加熱
乾燥させるための手段９条件等には制限がなく、従来の
方法が採用される。

実施例 半導電性粉末としてニテロンφ５５（日鉄化学工業株式
会社の商品名カーボン粉末）をポリアミドイミド樹脂溶
液（ＨＩ−４００：日立化成工業株式会社の商品名）に
樹脂に対して３０重量％で均一に分散させ耐熱半導電性
樹脂溶液を得た。

゛　　　　　　　支持体（基布）として耐熱不織布（Ｊ
Ｈ１００５ＣＴ：日本）（イリーン樹脂溶１１Ｌｆ浸漬
し、１００℃で３０分乾燥した。

厚みがｏ、１ｓ−ｅＩ１面抵抗率が１．８　Ｘ　１０”
Ω、体積抵抗率が３．５　Ｘ　１０’Ω・国の耐熱半導
電性材料が得られた。

この耐熱半導電性材料と、従来のガラス不繊布に同じ耐
熱半導電性樹脂溶液を含浸塗布し、１００熱半導電材料
は２８回の耐曲げ性を有するのに対して、従来のガラス
不織布を用いたものは３〜５回で亀裂を生じた。

本発明になる耐熱半導電性材料は従来のＡ−Ｂ種牛導電
性材料に比べてはるかＫすぐれた耐熱性を有している。

さらに従来の全芳香族ポリアミドペーパーを使用した場
合、半導電性樹脂の含浸性が乏しいため目的の体積抵抗
率を得るために穴あけ加工を施し半導電性樹脂の含浸性
を補っていた。しかし本発明の耐熱半導電性材料は含浸
性にすぐれ耐熱不織布を用いているため半導電性樹脂が
耐熱不繊布の内部に含浸するため目的の体積抵抗率を得
るための一方法である穴あけ加工郷の工程が省略でき製
造作業工程が大幅に短縮できるため価格的にも安価なし
かも均一な特性を有する耐熱半導電性材料が提供され得
る。

本発明になる耐熱半導電性材料はさらにコロナ発生によ
る絶縁物の劣化防止にすぐれた効果を示し、Ｆ種のすぐ
れた耐熱性を有し９回転機のスロットへの組込み作業も
よく、テープ状にスリットすればテーピング材としても
使用でき回転電気機器の小型高性能化を可能にする。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に用いた全芳香族ポリアミド
繊維とポリエステル繊維を混抄したン 不織布の断面図および第２図は本発明の一実施例になる
耐熱半導電性材料の断面図である。 符号の説明 １・・・全芳香族ポリアミド繊維とポリエステル繊維を
混抄した不織布 ２・・・耐熱半導電性樹脂含浸層 ３・・・耐熱半導電性樹脂層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、全芳香族ポリアミド繊維とポリエステル繊維を混抄
   した不縁布に導電性粉末を含有する耐熱半導電性樹脂液
   を含浸せしめ加熱乾燥してなる耐熱半導電性材料。