JPS5828155A - 焼成治具 - Google Patents

焼成治具

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JPS5828155A
JPS5828155A JP12520881A JP12520881A JPS5828155A JP S5828155 A JPS5828155 A JP S5828155A JP 12520881 A JP12520881 A JP 12520881A JP 12520881 A JP12520881 A JP 12520881A JP S5828155 A JPS5828155 A JP S5828155A
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JP
Japan
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glass
hermetic
glass substrate
firing jig
cathode
Prior art date
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JP12520881A
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JPH0437532B2 (ja
Inventor
Hiromitsu Kawamura
河村 啓溢
Masahiro Miyazaki
宮崎 正広
Katsumi Obara
小原 克美
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H01J9/04Manufacture of electrodes or electrode systems of thermionic cathodes

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子銃用カソード保持ハーメチック部品の製造
方法に関するものである。
第1図は従来工り撮案されてい4受像管の電子読用カノ
ード保持ハーメチック部品の一例と示す要部、新面構成
図である。同図において、カソード保持ハーメチック部
品1は、結晶化ガラスからなるガラス基板2と、このガ
ラス基板2の側面を取り囲む導体からなる筒状体(以下
セラミックサポートと称する)3と、このガラス基板2
を貫通しインライン状に配置して封着された円筒導体か
らなる数数本のカソードサポート(以下′アイレットと
称する)4とから構成され、これらのアイレット4内に
はそれぞれカソードを挿入(図示せず)してこれと固定
して保持されている。そして、このカソード保持ハーメ
チック部品は図示しない第1グリツド電甑と所定の位置
関係で配置されている。
このように構成されたカソード保持ハーメチック部品1
の製造方法は、第2図に要部新面構成図で示したように
カーボン治具5a〜5gに、それぞれ上記セラミックサ
ポート3.アイレット4および予め成形ないし仮焼成し
たペレット状のものあるいは粉衣状態の結晶化ガラス6
を装填し、N2雰囲気中で790±10Cで加熱焼成す
ることによって、結晶化ガラス6を軟化流動させ、カー
ボンウェイトTによって上から押し付けてガラス6の肉
廻9を曳くしてセラミックサポート3.アイレット4の
隅々までガラス6を充分に行きわたるようにしてセラミ
ックサポート3とアイレットノとの接着を充分に行なっ
てカソード保持ハーメチック部品1を形成していた。
しかしながら上記従来の製造方法において、焼成加熱温
度が変動した場合やガラス6の量が変動した場合、特に
ガラス6の充填量が多い場合には、余分なガラス6の逃
げ場所がなくなり、第1図に示したようにセラミックサ
ポート3のガラス1板2との接着f1L面3aにガラス
6のせp上り部2aが発生する。そして、このガラス基
板2のせ)上シ部2aはセラミックサポート3が受1象
管の各種の工程で内外方向に変形したシ、熱的衝撃が加
えられたときにせシ上ヤ部21にのガラスが落下する危
険性があり、また、落下したガラス片が受(?管ノシャ
トウマスクの孔ヲ目詰シさせた9%ストレースパークの
発生の原因となったシして種々の不良事故誘発させてい
た。
したがって本発明は、ガラス材を挿入したカーボン治具
にカーボンウェイトの落下量を制限する工うにして焼成
するか、もしくはカーボン治具とガラス材との間に余分
なガラス材の流れを緩和する隙間全般けるようにして焼
成することによって、ガラス材の光填蔗の増大および焼
成温度の高温度への移行に起因するせり上り部の発生を
防止した電子銃用カソード保持ハーメチック部品の製造
方法t−提供することを目的としている。
以下図面を用いて本発明の実施向を詳細に説明する。
第3図は本発明による電子銃用カソード保持71−メチ
ツク部品の製造方法の一例を説明するための各材料のカ
ーボン治具への装填状態を示す要部折面構成図であゃ、
前述の図と同記号は同一要素となるのでその説明は省略
する。同図において、lQI型カーボン治具5a、5c
の上方開口端には荷重用1)−ボンウェイト7の落下t
t−制限するストッパ5 a / 、 5 c /がそ
れぞれ設けられ、さらに下型カーボン治具5bの上面に
は過剰量のガラス材が逃げ込む隙間5 b /が設けら
れている。このように構成されたカーボン治具5凰〜5
g fCFth −N1合金で形成されたセラミックサ
ポート3を配置し。
ZnOB2O35i02  MgO系の結晶化ガラス粉
末をプレス成形して約650 Cで約10分で仮焼成し
たガラスボタン8金収容する。次に予め形成され九ガラ
スボタン8の穴ニFe −Ni −、C。
合金で形成されたアイレット4を挿入し、下型カーボン
治具5bの穴にそれぞれ挿入して固定する。
次にガラスボタン8上にカーボン治具5d〜5gを介し
て約201?/cIM2i度のカーボンウェイト7t−
配置する。この場合、側型カーボン治具5apSbのス
トッパ5 a / 、 5 c /とカーボンウェイト
Tとの間には図示されないが隙間が形成され、さらに下
型カーボン治具5bとガラスボタン8との間には隙間5
b′がそれぞれ形成されている。次いで、これを炉の中
に入れて約790±10Cで約30分間焼成する。この
場合、ガラスボタン8は軟化流動化に伴なってカーボン
ウェイトTは下方向に落下し、落下量全一定位置に硯制
す)ストッパ5a′。
5 c /に当接して停止し一方、下型カーボン治具5
bの隙間s b /にはJ列置の余分なガラスを吸収し
、加熱が完了した時点ではほとんどガラスが充填されて
カソード保持ハーメチック、部品が形成されることにな
る。
このような方法によって製作されたカソード保持ハーメ
チック部品のせり上υ部の高さt調べた結果、約0.1
−以下であった。また、これと全く同じ条件で同じ材料
を使用し、カーボン治具のみ第2図に示す従来のものt
−i用したときのせり上シ部の高さは1.0〜2.0■
と大きく、後工程でのシャドウマスクの目詰シネ食事が
約0.296であったが、上記方法によると、目詰シネ
食事を0%と大幅に激減させることができた。
なお、上記実施例においては、カーボン冶具5bとガラ
スボタン8との間のみに隙間5 b /を設けた場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、第4図に示した工うに上置カーボン治具5 d 
s 5 e e 5 ’ * 5 Kにそれぞれ隙間5
d′。
5、/ 、5f/ 、5./を設けても良く、ま九両方
に設けて一4h帥述と全く同様の効果が得られる。さら
にはストツバ5 a / 、 5 e /のみを設けて
も前述と全く同様の効果が得られることは勿論である。
以上説明し九ように本発明によれば、ガラス基板のせシ
上り部が発生しなくなるので、ガラス片の落下がなくな
り、受像管のシャドウマスクの目詰シネ良発生率が0%
となシ、損害額が激減し、信頼性が著しく向上した。ま
た、従来では、せ919部の発生にニジ、カーボン治具
との強固なかみ合いが生じ、カーボン治具の取り外しが
難かしくなり、せシ上シ部にクラックを生じ、歩留りを
著しく低下させていたが、本発明によればせり上り部の
カーボン治具との強固なかみ合いがなくなり、カーボン
治具が容易に取り外すことができるようになシ、歩留り
が約10係以上向上した。さらにはカーボン粉末の附着
量も少なくなり、絶縁不良などの特性劣化も皆無となり
、品賞な大幅に向上させることができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の電子銃用カソード保持ノ・−メチツク部
品の一例を示す要部断面構成図、第2図は従来の電子銃
用カソード保持ノル−メチツク部品の製造方法を説明す
るための各材料のカーボン治具への装填状態を示した要
部断面構成図、第3図。 第4図は本発明による電子銃用カソード保持ノ・−メチ
ツク部品の製造方法の実施例を説明するための各材料の
カーボン治^への装填状態を示した要部断面構成図であ
る。 1−・・・カソード°保持ノ・−メチツク部品、2・・
・・ガラス基板、3・・・−筒状体(セラミックサポー
ト)、4・・・・カソードサポート(アイレット)、5
a〜5g・・・・カーボン治具、51L’11+111
11ストツ、<%sb/・・IIe隙間、5C′・e・
・ストツノく% 6・−・・ガラス、7・−・・カーボ
ンウェイト、8・−・0ガラスボタン。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  ガラス基板と、前記ガラス基板の側周面を取
    り囲むWi状体と、前記ガラス基板を貫通して植設され
    た複数本のサポートとを備え九電子銃用カソード保持ハ
    ーメチック部品の製造方法において、カーボン材からな
    る焼成治具に前記筒状体およびサポートを装着する工程
    と、前記焼成治具内に結晶化ガラス粉末を充填もしくは
    予め仮焼成したペレットヲ挿入する工程と、#起部状体
    の隅々まで前記結晶化ガラスもしくはベレットの溶融体
    を流し込む前記焼成治具の荷重落下位置をストッパで一
    定位置に規制するようにして焼成治具を含めて焼成し前
    記カソード保持ハーメチック部品を成形する工程とt備
    え、前記筒状体とガラス接着部分とのガラスのせり上り
    全防止したことを特徴とする電子銃用カソード保持ハー
    メチック部品の製造方法。
  2. (2)  ガラス基板と、前記ガラス基板の側周百金取
    り囲む筒状体と、前記ガラス基板を貫通して植設された
    梗数本のサポートとを備えた電子銃用カソード保持ハー
    メチック部品の製造方法において、カーボン材からなる
    焼成治具に前記筒状体および丈ボートを装着する工程と
    、前記焼成治具内に結晶化ガラス粉末を充填もしくは予
    め仮焼成したベレットを挿入する工程と、前記結晶化ガ
    ラスもしくはベレットと接触するカーボン治^の少なく
    とも一面に隙間を形成し前記結晶化ガラスもしくはベレ
    ットの溶融体の逃げ込む部分が生じるようにして焼成治
    A’t−含めて焼成し前記カソード保持へ−メチツク部
    品金成形する工程と會備え、前記筒状体とガラス接着部
    分とのガラスのせり上りを防止したことを特徴とする電
    子銃用カソード保持ハーメチック部品の製造方法。
JP12520881A 1981-08-12 1981-08-12 焼成治具 Granted JPS5828155A (ja)

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JP12520881A JPS5828155A (ja) 1981-08-12 1981-08-12 焼成治具

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JP12520881A JPS5828155A (ja) 1981-08-12 1981-08-12 焼成治具

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JP1494990A Division JPH02223126A (ja) 1990-01-26 1990-01-26 電子銃用カソード保持ハーメチック部品の製造方法

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Publication Number Publication Date
JPS5828155A true JPS5828155A (ja) 1983-02-19
JPH0437532B2 JPH0437532B2 (ja) 1992-06-19

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5099170A (en) * 1989-09-13 1992-03-24 Hitachi, Ltd. Cathode supporting structure for color cathode-ray tube

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5659424A (en) * 1979-10-22 1981-05-22 Hitachi Ltd Manufacture of cathode supporting parts

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5659424A (en) * 1979-10-22 1981-05-22 Hitachi Ltd Manufacture of cathode supporting parts

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5099170A (en) * 1989-09-13 1992-03-24 Hitachi, Ltd. Cathode supporting structure for color cathode-ray tube

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JPH0437532B2 (ja) 1992-06-19

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