JPS5829833U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS5829833U
JPS5829833U JP1981124276U JP12427681U JPS5829833U JP S5829833 U JPS5829833 U JP S5829833U JP 1981124276 U JP1981124276 U JP 1981124276U JP 12427681 U JP12427681 U JP 12427681U JP S5829833 U JPS5829833 U JP S5829833U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
semiconductor equipment
semiconductor pellet
semiconductor
abstract
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1981124276U
Other languages
English (en)
Inventor
「あま」田　秀雄
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP1981124276U priority Critical patent/JPS5829833U/ja
Publication of JPS5829833U publication Critical patent/JPS5829833U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H10W72/07331—Connecting techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は一般的な半導体装置製造におけるベレットマウ
ント工程の装置を説明するための概略側面図、第２図及
び第３図はマウントされたベレツトの平面図及びその撮
像された画像図、第４図は不良なワイヤボンディング番
説明するための第２図の一部拡大断面図、第５図及び第
６図は本考案の一実施例を示す要部平面図及びＩ−Ｉ線
に沿う断面図、第７図乃至第９図は第５図の半田の凹部
の形成要領を説明するためのベレットマウント工程にお
ける各段階での要部断面図である。 １・・・・・・半導体ペレット、２・・・・・・金属基
板（放熱板）、６・・・・・・半田、１５・・・・・・
凹部。 ｍ−、’−−■

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属基板上に半導体ペレットを半田で固着した半導体装
    置において、半導体ペレットより食み出した半田の表面
    定位置に半田表面と明確な光コントラストを持つ凹部を
    形成したことを特徴とする半導体装置。
JP1981124276U 1981-08-21 1981-08-21 半導体装置 Pending JPS5829833U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981124276U JPS5829833U (ja) 1981-08-21 1981-08-21 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981124276U JPS5829833U (ja) 1981-08-21 1981-08-21 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5829833U true JPS5829833U (ja) 1983-02-26

Family

ID=29918149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1981124276U Pending JPS5829833U (ja) 1981-08-21 1981-08-21 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5829833U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5829833U (ja) 半導体装置
JPH10321651A (ja) 半導体装置
JPS60129136U (ja) 半導体装置
JPS6059561U (ja) 半導体装置
JPS602873U (ja) 面実装トランジスタの半田付け構造
JPS5978632U (ja) 半導体装置
JPS6078142U (ja) 集積回路装置
JPS6013737U (ja) 半導体集積回路装置
JPS59115604U (ja) 電子部品のリ−ドフレ−ム
JPS5829834U (ja) 半導体装置
JPS602841U (ja) 半導体取付基板
JPS5914338U (ja) 混成集積回路
JPH0120558B2 (ja)
JPS58144835U (ja) ワイヤボンデイング用ヒ−トステ−ジ
JPS58182435U (ja) 半導体素子の外付け端子構造
JPS5834734U (ja) 半導体製造装置
JPS59125840U (ja) ハイブリツドｉｃ
JPS6042757U (ja) ハイブリッド回路モジュ−ル
JPS5820538U (ja) 混成集積回路装置
JPS6073235U (ja) 半導体装置
JPS5964249U (ja) サ−マルヘツド
JPS593556U (ja) 半導体装置
JPS6052634U (ja) 半導体装置
JPS5963916U (ja) フレキシブルケ−ブル
JPS5993175U (ja) 混成集積回路の構造