JPS593556U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS593556U
JPS593556U JP1982097861U JP9786182U JPS593556U JP S593556 U JPS593556 U JP S593556U JP 1982097861 U JP1982097861 U JP 1982097861U JP 9786182 U JP9786182 U JP 9786182U JP S593556 U JPS593556 U JP S593556U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor pellet
semiconductor
notch
lead
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Pending
Application number
JP1982097861U
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English (en)
Inventor
孝志 八木
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Publication of JPS593556U publication Critical patent/JPS593556U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体装置の一例を示す一部透視平面図
、第2図は第1図半導体装置の製造に用いられるリード
フレームの平面図、第3図はり−ドフレームの他の例を
示す平面図、第4図は第3−図A−A断面図、第5図及
び第7図は第3図リードフレームの製法を説明する平面
図、第6図は第5図B−B断面図、第8図は第7図C−
C断面図、第9図は第3図リードフレームの変形例を示
す側面図、第10図は本考案の一実施例を示す半導体装
置の一部透視平面図、第11図は第10図一部透視側面
図である。 13・・・基板、13b・・・切欠き部、14・・・半
導体ペレット、15.15C・・・リード。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板に載置した半導体ペレットの電極と、半導体ペレッ
    トの近傍に配置したリードの一端部とを電気的に接続し
    たものにおいて、上記基板の半導、体ペレット載置部近
    傍に切欠きを設け、リードの一端部を切欠き部に配置し
    たことを特徴とする半導体装置。
JP1982097861U 1982-06-29 1982-06-29 半導体装置 Pending JPS593556U (ja)

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JP1982097861U JPS593556U (ja) 1982-06-29 1982-06-29 半導体装置

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JP1982097861U JPS593556U (ja) 1982-06-29 1982-06-29 半導体装置

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JPS593556U true JPS593556U (ja) 1984-01-11

Family

ID=30232595

Family Applications (1)

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