JPS5829975B2 - 誘電保護被覆を有する製品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高度な熱履歴特性を有する誘電保護被覆を上表
面に有する製品に関するものである。

電気的な素子の多くはある種の外部保護手段を必要とし
、これによって脆性かつ敏感な電気素子を有害な機械的
ショックや外部雰囲気の有害な影響、例えば湿気及びそ
の他の大気不純物の影響からの保護を助けるものであっ
て、こうした影響はこの様な素子の電気的特性に有害な
影響を及ぼすおそれがある。

適当な樹脂、すなわち、熱硬化性又は熱可塑性の樹脂か
らなる保護手段、例えば外部的な連続保護被覆層はこの
周知の影響からこの様な電気的な素子の保護を助けるも
のである。

連続した樹脂の保護被覆層は有利である。

なぜなら、典型的にはこの様な層は電気的に絶縁性であ
り、そしてその衝撃抵抗性に起因して機械的ショックに
対する良好な抵抗性を有し、しかもこれは操作条件の多
くの下において、大気中に存在することのあり得る不純
物に対して適切な保護を与えることができるからである
。

この様な連続保護被覆層は素子の電気的構成部品をショ
ックや周囲の外部雰囲気の有害な影響から保護すること
を助けるけれども、この保護被覆層は満足な性能の素子
に対して新しい有害な影響を導入する可能性がある。

この様な影響には硬化又は硬質化に際しての保護被覆層
の収縮があり、これにより電気的構成部品に対して有害
な圧力が作用することになる。

また、電気的構成部品と保護被覆層の熱膨張係数が実質
上等しくなければ、例えば保護被覆層の熱膨張係数が構
成部品のものより小さいような場合には、付加的な有害
な圧縮力が電気的構成部品に対して高温履歴を受ける間
作用することがある。

従って素子の温度が増大した時にはこの電気的構成部品
は保護被覆層より早く伸びる傾向があり、これによって
この被覆層はその構成部品に対して圧力をおよぼすこと
になる。

もしも保護被覆層の熱膨張係数が構成部品のそれより大
きければその保護被覆層は、素子温度が周囲温度以下に
減少した時、その構成部品に対して、有害な圧縮力を及
ぼす。

電気的構成部品の表面に対する保護被覆層の密接性は、
被覆の連続性を維持することによって電気構成部品の良
好な保護を遠戚するためには望ましいけれども、温度履
歴時に保護被覆層と構成部品表面の密着に起因してこの
電気構成部品にその層と素子の表面の界面に有害なスト
レスを生じさせるおそれのある有害な影響を持つことが
あり得る。

これらのストレスは保護被覆層の膨張によって引き起゛
され電気構成部品の膨張率との差に応じた比率で生じそ
してまたストレスは温度履歴時、構成部品の表面に引張
り力を生じさせる保護被覆層の密着によっても引き起さ
れる。

上記のいずれかのストレスによって保護被覆層又は電気
構成部品又は両者が、加えられる圧力から回避するため
に有害なスポーリング、クラッキング又は破断を起すと
いうおそれがある。

この様な作用は後続の温度履歴に耐える素子の能力を減
少させ、素子の電気的特性に有害な影響を及ぼし、シー
ルを破損して有害な大気不純物を許容し又は多分完全な
素子の破損の原因でさえあり、更に保護層の絶縁特性の
劣化を引き起こすのである。

本発明は向上した熱履歴特性を有する誘電保護被覆を上
面に有する製品に関するものである。

本組成物は少なくとも１種の１，２工ポキシ化合物、官
能基を末端とするエラストマー及び硬化剤混合物から構
成される。

硬化剤混合物は構造式、た遊離基であるポリヒドロキシ
化合物ａと、ポリヒドロキシ化合物ａのジグリシジル・
エーテルｂとの付加物と結合させたイミダシリン誘導体
からなり、ここで反応物質すは反応物質ａに比して等モ
ル量以下で存在する。

本発明者等は少なくとも１種の１，２工ポキシ化合物、
官能基を末端とするエラストマー及びイミダシリン誘導
体およびポリヒドロキシル化合物ａとポリヒドロキシル
化合物のジグリシジル・エテルｂとの付加物（ここで付
加物において後者は等モル量以下の量で存在する）から
なる硬化剤混合物を配合させると結局のところ良好な溶
剤抵抗性、長期の棚ざらし寿命、強力な耐水性、優秀な
高温電気及び機械特性及び秀れた耐温度ショック性を有
する粉末被覆組成物になることを見い出した。

ある種の１，２工ポキシ化合物が選択される。

適切な１，２工ポキシ化合物例えば粉末被覆用のものと
しては、分子中に少なくとも２個の１．２エポキシ基を
有し、４０℃以上の低融点を有する化合物である。

この特性に対応する化合物は４０℃及びそれ以下で個体
であるポリエポキシ化合物であり、高分子量の化合物（
所謂固体樹脂）が含まれる。

この１，２工ポキシ化合物は飽和でも不飽和でもかまわ
ず、そしてこれらは樹脂族、脂環状、芳香族でもヘテロ
環状でもかまわない。

これらは更に混合物であっても、又は反応の条件の下で
望ましくない副成反応を生じさせない置換体を含有して
もかまわない。

アルキル又はアリル置換体、脂肪族ヒドロキシル基、グ
ルーピングその他は副次反応を生じさせない。

固体樹脂のうちで、この用途に好まれるものは分子中に
１以上のエポキシ基を有する１、２工ポキシ化合物であ
り、このエポキシ当量は５００〜５０００である。

この樹脂中には固体重合体で次の構造式を有するジヒド
ロキジル化合物のポリグリシジル・ポリエーテルであっ
て ここでＲが次から選択された遊離基であるものが含まれ
る。

この様なポリグリシジル・ポリエーテルはアルカリ媒体
中、約５０℃でエピクロルヒドリンとジヒドロキジル化
合物とを１〜２モルのエピクロルヒドリン／１モルのジ
ヒドロキジル化合物の比で反応することによって得るこ
とができる。

この加熱はこの反応を生じさせるために数時間続けられ
、モして生成物を次いで塩及び塩基のなくなるまで洗う
。

生成物は単一の単純な化合物ではなく一般にグリシジル
・ポリエーテルの複合混合物であり、主要な生成物は次
式で表わされるものであり、式中Ｒは上述と同じであり
、ｎは数列０，１，２゜３などの整数である。

好ましくは、グリシジル・ポリエーテルはビスフェノー
ルＡ［２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プ
ロパンのそれであり これは例えばビスフェノールＡとエピクロルヒドリンと
を（水性媒体中に水酸化アルカリを存在させて）モル比
ｉ ： １．９〜１．２で反応させることによって得ら
れる。

典型的なビスフェノールＡのエポキシ樹脂は商業的に容
易に入手できそしてこれらの合成の詳わしい記述につい
てはり一及びネビルによるハンドブック・オブ・エポキ
シ・レジンズを参考にできる。

＊＊ その他の適当な重
合体のポリエポキサイドはビスフェノールＡのポリグリ
シジル・エーテルと等６以下の２価フェノールとの反応
を経て好ましくは触媒例えば第３級アミン、第３級ホス
フィン又は第４級ホスフォニウム塩の存在下で得られる
。

有用で、本発明のポリヒドロキシル型エポキサイドに代
えて又は共用して使用することのできるその他のグリシ
ジル・エーテル樹脂にはノボラックのポリグリシジル・
エーテルがある。

−本発明による使用に適当なノボラックのポリグリシジ
ル・エーテルはエピハロヒドリンとフェノール・ホルム
アルデヒド縮合物又はクレゾール・ホルムアルデヒド縮
合物との反応によって作られる。

このビスフェノールＡをベースとする樹脂は；分子当り
最大２個のエポキシ基を含有しているけれども、このエ
ポキシ・ノボラックは分子当り多いことには７個以上の
エポキシ基を含有することがある。

上述のように、フェノールに加えて、アルキル置換のフ
ェノール例えばＯ−クレゾールをノボラック樹脂製造の
出発点として使用することができる。

反応生成物は一般に芳香族型化合物であり、その−例は
次式で表わさへ 式中、ＺはＨ又はＣＨ３であり、ｎは数列０，１゜２．
３などの整数である。

ホルムアルデヒドからのノボラック樹脂はて般に本発明
の使用で好まれるけれども、その他のアルデヒド例えば
アセトアルデヒド、クロールアルデヒド、ブチルアルデ
ヒド、フルフルアルデヒドからのノボラック樹脂もまた
使用することができる。

上式は完全エポキシ化のノボラックを示すけれども、一
部のみがエポキシ化その他のノボラッツクは本発明で使
用することが可能である。

ポリエポキサイドは又固体エポキシ化ポリエステルであ
ってもよく、これは例えば多価アルコール及び／又は多
塩基カルボン酸又はその無水物を低分子量ポリエポキサ
イドと反応させることによって得られる。

この様な低分子量のポリエポキサイドの例は液体の、ビ
スフェノールＡのジグリシジル・エーテル、ジグリシジ
ルツクレート・ジグリシジルアジペード、ジグリシジル
テトラヒドロフタレート、ジグリシジルへキサヒドロフ
タレート、ジグリシジルマレエート及び３，４−エポキ
シシクロヘキサンカルボキシリック酸の３，４エポキシ
シクロヘキシルメチルエステルである。

固体ポリエポキサイドの混合物例えば軟化点１２０°〜
１６０℃のポリエポキサイドと軟化点６００〜８０℃（
軟化点はデユランの水銀法によって決められた）を持つ
ポリエポキサイドとの混合物も使用することが可能であ
る。

本発明法の実施においては所謂固体樹脂に加えてアダク
ト硬化剤（ハードナー）もまた適当である。

この様な固体アダクト硬化剤（ハードナー）は例えば、
液体の重合不飽和炭化水素のポリエポキサイド例えばビ
ニル・シクロヘキサン、ジシクロペンクジエン等、多価
アルコール及びフェノールなどのエポキシ・エーテル及
び樹脂族、脂環状及び芳香族ジアミンから作ることがで
きる。

このようなアダクトが適当であるためにはその低軟化点
は約４０℃でなければならない。

このグリシジル・エーテル・エポキシ樹脂は又そのエポ
キシ当量に関して特徴づけることができ、これは粒状樹
脂の平均分子量を分子当りのエポキシ基の平均値で割っ
たものである。

本発明において、その適当なエポキシ樹脂はビスフェノ
ールＡ型についてはエポキシ当量が約６５０〜約９００
であり、エポキシ・ノボラックについては分子量１００
０〜１４００をもちエポキシ当量が約１９０〜約２５０
であることを特徴とする。

この範囲内において、ビスフェノールＡ型については好
ましいエポキシ当量の範囲は約７００〜約８００であり
、エポキシ・ノボラックについては分子量約１１３０〜
約１２３０を有し好ましいエポキシ当量の範囲は約２３
０である。

エポキシ樹脂のこれらの２種は単独で又は混合物で使用
することができる。

樹脂成分を形成するため、■、２エポキシ化合物又は１
，２工ポキシ化合物の混合物と官能基を末端とするエラ
ストマーが結合される。

適当なエラストマーは米国特許第３９６６８３７号に述
べられている。

特に官能基を末端とするエラストマーは多種類の線形ポ
リマーのいずれかでよく、これは多かれ少なかれ意図さ
れた製品の使用温度でゴム状又はエラストマー状である
という特長ある骨格を有しモして各鎖状分子は２個又は
せいぜい、少数のエポキシ基と反応する基を含んでいる
。

この様なエラストマーには各種の官能基を末端とする鎖
状高分子が含まへ高分子ジエン例えばブタジェン、クロ
ロブタジェン又はイソプレン；ジエン相互の又はエチレ
ン系不飽和化合物との共重合；体ジエン例えばブタジェ
ンとスチレン、アクリロニトリル又はエチル・アクリレ
ートとの共重合体ブチルゴム；エチレンプロピレンゴム
；エピクロルヒドリン又はその他のポリエーテル・エラ
ストマーの高分子；ポリシリコーン；エラストマーのポ
リアミド又はポリアミン；及びその他のものを、各場合
に少量の、好ましくは２個の活性の官能基であって好ま
しくは鎖状分子の末端基である基を伴なう。

適当な官能基を末端とするエラストマーは鎖状分子の端
部又はその附近に、ヒドロキシル基、メルカプト基、カ
ルボキシル基又はアミン基好ましくはカルボキシル基又
はフェノール性ヒドロキシル基を有するものを含んでい
る。

この様な物質にはアミンを末端とするポリアミド例えば
少過剰のジアミンとの反応によって作られたナイロン；
官能基を末端とするポリエーテル例えば第１級アミンを
末端とするポリテトラメチレン酸化物又はポリエピクロ
ルヒドリン又はポリエチレン・オキサイド；メルカプト
を末端とするアルキル・アクリレート・ポリマー例えば
エチル・アクリレートと少量のブチル・アクリレートと
の共重合体；カルボキシル基を末端とする液体のブタジ
ェン又はその他のジエンなどの重合体又は共重体がある
。

好ましいものとしての反応官能基はカルボキシル基又は
フェノール性ヒドロキシル基である。

典型的にはカルボキシル基を末端とするブタジェン型の
エラストマーは樹脂成分中に２〜１５重量パーセントの
範囲内で存在し、残部は１，２工ポキシ化合物又は１，
２工ポキシ化合物の混合物である。

もしも２重量パーセント以下が採用されれば、その靭性
の減少が硬化時に生ずる。

１５重量パーセント以上が採用されれば製造の困難性が
結果として生ずる。

硬化剤混合物は少なくとも１種の１，２工ポキシ化合物
及び官能基を末端とするエラストマーを含む樹脂成分と
全最終混合物の３〜２５重量パーセント配合される。

この硬化剤混合物は２個の成分を含んでおり、第１の取
分はイミダシリン誘導体でありそして第２の取分はポリ
ヒドロキシル化合物の付加物を含んでおり、これは上記
構造式（１）及びこのようなポリヒドロキシル化合物の
ジグリシジル・エーテルを有し、そしてここで後者は前
者の等モル量以下存在する。

好ましいジヒドロキジル化合物はビスフェノールＡであ
る。

適当なイミダシリン誘導体は米国特許第３８９６０８２
号に述べられている。

詳わしくは、このイミダプリン誘導体は次の一般式を有
するものであり、式中、Ｒ１′は水素又はアルキル又は
アリル基を表わし、Ｒ″はシクロアルキル、ヘテロシク
ロアルキル又はＲ′基を表わし Ｒ／／／はアルキル又
はアリル置換又は不置換アルキレン又はアリレン基モし
てＸは水素又は次の遊離基を表わす。

上述の一般式に対応する本発明の意味する適当なイミダ
シリン誘導体は例えばアリル置換又は不置換アルキル基
を有するもの、アルキル置換又は不置換アリル基を有す
るもの及び第２イミダシリン基をアルキレン又はアリレ
ン基を通じて含有しているものである。

その例としては２−メチルイミダシリン、２，４−ジメ
チルイミダシリン、２エチルイミダプリン、２−エチル
−４−メチルイミダシリン、２−ベンジルイミダシリン
、２−フェニルイミダシリン、２−（ｏ−トリル）−イ
ミダシリン、２−（ｐ−トリル）−イミダシリン、テト
ラメチレン−ビス−イミダシリン、１，１゜３−トリメ
チル−１，４−テトラメチレン−ビス−イミダシリン、
１，１．３−４リメチル−１゜４−テトラメチレン−ビ
ス−イミダシリン、■。

３．３−１−リフチル−１，４−テトラメチレンビス−
イミダシリン、１，１．３−１−リメチル１．４−テト
ラメチレン−ビス−４−メチルイミダプリン、１，３．
３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−４−
メチルイミダシリン１．２−フェニレン−ビス−イミダ
シリン、■。

３−フエニレンービスーイミタブリン、１．４−フェニ
レン−ビス−イミダシリン、■、４−フェニレンービス
ー４−メチルイミダシリン等がある。

イミダシリン誘導体の混合物もまた本発明に従って使用
することができる。

好ましいイミダシリンは２−フェニルイミダシリンであ
る。

この硬化剤混合物中に存在するイミダシリン誘導体の量
は決定的なものではない。

しかし、もしも０．２重量パーセントが採用されれば得
られた被覆組成物に対して長い硬化時間が必要になるか
もしれない。

もしも、１０重量パーセント以上が採用されれば貯蔵条
件は低温にする必要がある。

硬化剤混合物の適当なポリヒドロキシ化合物のジグリシ
ジル・エーテルは使用のため１，２工ポキシ化合物とし
て上に述べた種類のものである。

好ましいものはビスフェノールＡのジグリシジル・ポリ
エーテルである。

このアダクトはポリヒドロキシル化合物例えばビスフェ
ノールＡをモル量以下のポリヒドロキシル化合物のジグ
リシジル・エーテル例えばビスフェノールＡのジグリシ
ジル・エーテルと結合することによって調製される。

結合される反応物質には触媒例えばトリフェニル・ホス
フィンが加えられそして得られた混合物は例えば典型的
には１５０℃で４時間熱され、これによってアダクトが
得られ、これは４０℃余りの低融点を有する固体化合物
である。

この様なアダクトは商業的に入手することができる。

二つのこの様なアダクトはダウケミカル社から入手する
ことができ、これらは「ダウ・エクスペリメンタル・ハ
ードナーＸＤ−８０６２，００Ｊ及び「ダウ・エクスペ
リメンタル・ハードナーＤＸ８０６２．０１ｊとして知
られており、後者は前者の促進剤である。

これらダウ製品はビスフェノールＡと等モル以下のビス
フェノールＡのジグリシジル・エーテルとの付加物とさ
れており、粘度１５０℃で１００〜４００ｃｋｓ１デユ
ラン軟化点７８〜９０℃、エポキシ当量２４０〜２６ｏ
１密度２５℃で１，２そしてベンスキー・マルテン・フ
ラッシュ点４００’Ｆ（２０４，４℃）を有する。

硬化剤混合物中に存在するアダクトの量は決定的ではな
い。

しかし、もし９０重量パーセント以下が採用されれば、
得られた組成物の貯蔵安定性は害されるかもしれない。

もし９９．８重量パーセント以上が採用されれば、得ら
れた被覆組成物の硬化速度は通常必要とされるのより遅
くなるだろっ。

実施例 ■ 樹脂成分を次のものを結合して作成した。

６８重量部のビスフェノールＡのジグリシジル・エーテ
ル、これはエポキシド当量７５０を有し、かつデユラン
軟化点９２℃を有する（購入先シェル・ケミカル社、商
品名「エポン２００１Ｊ ）；１２重量部のビスフェ
ノールＡ−のジグリシジルエーテル、これはエポキシド
当量４０００〜６０００を有し、粘度Ｙ−Ｚ２ （２５
℃におけるガードナー・ホルト、ドワノールＤＢ中３０
Ｌ：ｙｏの不揮発分で）を有し、かつデユラン軟化点１
６５〜１８０℃を有する（購入先セラニーズ社、商品名
（ｔ Ｅｐｉ−Ｒｅｚ５６０”）５部のビスフェノール
Ａのジグリシジル・エーテル、これはエポキシド当量２
３０を有し、かつデユラン軟化点８０℃を有する（購入
先チバ・プロダクツ社、商品名「アラルダイトＥＣＮ−
１２８０ｊ ）；ビスフェノールＡの臭素化ジグリシジ
ル・エーテル、これはエポキシド当量６００−７５０を
有し、２５℃、ブチル・カルピトール中４０φでＡ２−
ＢＣＰＳの粘度を有し、デユラン軟化点９０〜１００℃
を有しそして４２重量パーセントの臭素を含有する（購
入先セラニーズ社、商品名” Ｅｐｉ −Ｒｅｚ ５
１８３”）；カルボキシル基を末端とする液体でブタジ
ェンとアクリロニトリルの共重合体、これは平均分子量
約３２００を有し、約１８係のアクリロニトリルを含有
する〔購入先Ｂ 、Ｆ 、グツドリッチ社、商品名”
ＨＹＣＡＲＣＴＢＮ（１３００Ｘ８ ）”ｌ ； ０．
１５部の混合アルキル・アクリレート・フロー剤、これ
はエチル・アクリレートと２−エチルヘキシル・アクリ
レートのポリマー混合物からなる（購入先モンサント・
ケミカル社、商品名” Ｍｏｄａｆ ｌｏｗ ” ）。

この樹脂成分混合物は次の方法で予め反応させた。

このすべての成分が” Ｅｐｉ −Ｒｅｚ ５６０
”及Ｃ１”” Ｍｏｄａｆｌｏｗ ”を除き混ぜられ
溶融するまで１２５℃に熱された。

温度を１７０℃に高くしそしてそこで１時間後、” Ｅ
ｐ ｉ −Ｒｅｚ ５６０ ”を添加して混合した。

最後に’ Ｍｏｄａｆｌｏｗ ’″を添加した。

この混合物を次いで１７０℃で１５分間熱し次いで冷却
した。

この冷却した反応成分を次いで平均粒径が５５μｍの粉
末となるように粉砕した硬化剤と結合した。

この硬化剤は６，２８重量部（５，７３重量％）のマー
フェニル・イミダソリン（購入先：フエバーヘミー社）
、３．１７重量部（２，９重量係）の、ビスフェノール
Ａと等モル量以下のビスフェノールＡのジグリシジル・
エーテルとの付加物からなり、この付加物はエポキシ当
量が２４０〜２６０１粘度が１５０℃で１００〜４００
０ｋｓ１デユラン軟化点が７８〜９０℃、密度が２５℃
で１．２ｆ／ｃ４．そしてベンスキー・マルテン・フラ
ッシュ点が４００下（２０４，４℃〕である（購入先：
ダウ・ケミカル社、商品名「ダウ・エクスベリメンタル
・ハードナーＸＤ−８０６２，０１ｊ ）。

この粉体の一部を通常の粉体被覆技術によってバリスタ
ーに塗布し、この塗布バリスターを次いで１７０℃で１
０分間熱して完全硬化の誘電被覆バリスターを形成した
が、この十分な硬化は良好な熱履歴能と能剤攻撃に対す
る耐性によって明白にされた。

この被覆バリスターを次いでこの誘電被覆をバリスター
のリードから取り除くための通常のストリップ装置に入
れた。

この誘電被覆はバリスターのリードから容易に取り除か
れた。

この被覆パリスクーを商業的に入手した熱サイクル室に
入れ、熱サイクル−４０’Ｃを径で＋６５℃にそして一
４０℃に戻された。

１８サイクルの後、破損があり熱ストレス・クラックが
被覆バリスター上に見られた。

粉体の一部を次いで試験して硬化速度を決定した。

この硬化速度は２００℃のゲル時間によって得られるも
のである。

粉体は３０〜３１秒後ゲル化した。

得られた粉体の棚ざらし寿命を次いで１５０’Ｃの初期
におけるガラス板上のフロー長さおよび１５０℃のガラ
ス板上のフロー長さを一定間隔で測定することによって
決定した。

ガラス板上のフロー長さの値は、０．２ｆの誘電性粉体
が圧力２０００ｐｓｉ （１３，７８９，６００ユニー
トン）７ｍ２で数分間例えば１０分間通常のベレット装
置を用いて直径０．６ＣＷｌのペレットに圧搾される。

このペレットは４５°の角度をなし特定の温度例えば１
５０℃のオーブン中に維持された病院用のガラス製顕微
鏡プレート（購入先フィッシャー社、商品名「フィッシ
ャ印マイクロスライド」 ）上に定置される。

このフロー長さの値は熱硬化性粉体の融点と分解温度と
の間の適当な温度で決定することができる。

このペレットはまず溶融しそしてそれが再び固化するま
では流れようとする。

重合物質のフロー長さは観察される全長−ペレットの初
期直径（０，６ｃｍ）である。

初期のガラス板上のフロー値は１５０℃で２．７□□□
であり、周囲温度約２３℃で２ケ月間貯蔵した後の再度
の１５０℃でその値は０．８ｃｍであった。

実施例 ■ 実施例Ｉの手順を反覆したが、しかし３．４９重量部（
２−９２重量パーセント）の２−フェニル・イミダシリ
ン及び１５．８６重量部（１３，２７重量パーセント）
のアダクトが採用された。

完全に硬化されたバリスター被覆でそのリードから容易
にはがせるものが得られた。

この被覆は熱ストレス・クラックを示すまでに前述のサ
イクルが２０８回実施された。

この粉体はゲール時間２００℃で１８−２２秒、初期フ
ロー値１５０℃で２．８ｃｍ％約２３℃の周囲温度で２
ケ月間貯蔵した後フロー値１５０℃で１．３ｃｍを有し
ていた。

実施例 ■ 実施例Ｉの手順を反覆した。

しかし硬化剤混合物は２．６５重量部の２−フェニル・
イミダシリンと１２．６５重量部のアダクトからなる。

完全に硬化されたバリスター被覆が得られこれは熱応力
クラックを示すまでに前述のサイクルを４５０回繰り返
された。

この粉末は２００℃でゲル時間２６２９秒、初期のガラ
ス板上でのフロー値１５０℃２．４％周囲温度約２３℃
で２ケ月の貯蔵後ガラス板上でのフロー値１５０℃で１
．０Ｃｒｒｌを有していた。

比較の目的で、硬化剤がａ６．２５重量饅の２−フェニ
ル・イミダシリンからなり、付加物を含まないもの、お
よびｂ２１．９２重量部の付加物からなり、２−フェニ
ル・イミダシリンを含まないものである以外は、実施例
■の手順を反覆した。

いずれの場合にも、結果は実施例Ｉ、ｎ、Ｉ［で得られ
た結果よりも劣るものであった。

十分に硬化したバリスター被覆はスＩ−ＩＪツブ性に乏
しく、熱ストレスクラックを示すまでに、前述のサイク
ルがａでは１２回、ｂでは１０回繰り返されただけであ
った。

粉末は２００℃でａでは３７〜３８秒、ｂでは２６〜３
０秒のゲル時間を有していた。

１５０℃でのガラス板上でのフロー値は初期の段階では
ａでは３．２％ ｂでは４，１□□□であり、周囲温度
で貯蔵した後はａでは０．８Ｃｎ１、ｂでは１．８ｃｍ
であった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも一つの１，２ポリ工ポキシ化合物、官能
   基を末端とするエラストマー及び硬化剤からなる粉末硬
   化性誘電被覆組成物を適用し、ある温度まで、十分に硬
   化した誘電被覆を形成するに十分な時間加熱することに
   よって製造した誘電保護被覆を有する製品において、 該硬化剤が組成物全体の３〜２５重量パーセントの量で
   存在し、且つ、イミダプリン誘導体１と、ポリヒドロキ
   シル化合物ａと該ポリヒドロキシル化合物のジグリシジ
   ルエーテルｂの付加物２との混合物であり、該付加物中
   に反応物質すが反応物質ａに比して等モル量以下存在し
   、 該イミダシリン誘導体は構造式 （式中Ｒ′は水素、アルキル及びアリルの群から選択し
   ； Ｒ／／はシクロアルキル、ヘテロシクロアルキル及びＲ
   ′の群から選択し； Ｒ″′はアルキレン及びアリレンの群及びアルキル及び
   ／又はアリルで置換した前記のものから選択し；そして Ｘは水素又は次の遊離基であり、 式中Ｒ′及びＲ”は前述と同じであり）を有し、該ポリ
   ヒドロキシル化合物ａは構造式 から選択される）を有することを特徴とする製品。 ２、特許請求の範囲第１項において、該１，２ポリ工ポ
   キシ化合物がビスフェノールＡのジグリシジル・エーテ
   ルを含有していることを特徴とする製品。 ３ 特許請求の範囲第１項または第２項において、官能
   基を末端とする該エラストマーは末端にフェノール・ヒ
   ドロキシル基を有するエラストマー、末端にカルボキシ
   ル基を有するエラストマー及びこれらのエラストマーの
   混合物からなる群から選択することを特徴とする製品。 ４ 特許請求の範囲第３項において、該エラストマーが
   、大部分をなすブタジェンと小部分をなすアクリロニト
   リルとのカルボキシル基を末端とする共重合体を含有し
   ていることを特徴とする製品。 ５ 特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれかにお
   いて、該イミダシリンを２−メチルイミダシリン、２，
   ４−ジメチルイミダシリン、２−エチルイミダシリン、
   ２−王手ルー４−メチルイミダプリン、２−ベンジルイ
   ミダシリン、２−フェニルイミダシリン、 ２−（ｏ−
   トリル）−イミダプリン、２−（ｐ−トリル）−イミダ
   シリン、テトラメチレン−ビス−イミダシリン、１，１
   ．３トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビスイミダ
   シリン、１，３．３−１−リフチル−１，４テトラメチ
   レンービス−イミダシリン、１，１゜３−トリメチル−
   １，４−テトラメチレン−ビス４−メチルイミダシリン
   、１，３．３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−
   ビス−４−メチルイミダプリン、■、２−フェニレン−
   ビス−イミダプリン、■、３−フェニレン−ビス−イミ
   ダシリン、１，４−フェニレン−ビス−イミダプリン及
   び１，４−フェニレン−ビス−４−メチルイミダプリン
   よりなる群から選択することを特徴とする製品。 ６ 特許請求の範囲第５項において、該イミダシリンが
   ２−フェニルイミダプリンを含有することを特徴とする
   製品。 ！ 特許請求の範囲第１項ないし第６項のいずれかにお
   いて、該付加物がビスフェノールＡ及びビスフェノール
   Ａのグリシジル・エーテルの付加物であることを特徴と
   する製品。 ８ 特許請求の範囲第１項ないし第７項のいずれかにお
   いて、該保護被覆を有する電子部品からなる電子装置で
   あることを特徴とする製品。