JPS5830138A - 半導体用モ−ルド樹脂 - Google Patents
半導体用モ−ルド樹脂Info
- Publication number
- JPS5830138A JPS5830138A JP56127547A JP12754781A JPS5830138A JP S5830138 A JPS5830138 A JP S5830138A JP 56127547 A JP56127547 A JP 56127547A JP 12754781 A JP12754781 A JP 12754781A JP S5830138 A JPS5830138 A JP S5830138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor
- mold resin
- supplied
- daughnut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は牛導体用モールドＩＩＭＮＫ関する・従来、
半導体用モールド樹脂の形状は一般的１１Ｃ＠１図囚に
示すように円筒状で用途によシ円筒の直径、長さを各々
製品に合わせ樹脂メーカよシ供給を受けたル、戒は半導
体メーカ自身が自社で粉体状で購入後成証するなどして
使用されている。これらの樹脂は一般的に常温以上の１
度で保管すると樹脂の硬化が進行し、封止工程（モール
ド工程）で使用に耐えなくなることがある。このような
現象を防ぐ為に半導体メーカＦｉ樹脂を購入後冷蔵（例
えば、５℃以下）保管するのが常識となっている。更に
実際に封止工程で使用する時は第１図（Ｂ） Ｋ示すよ
うに冷凍食品と同様に解凍と称する予備加熱をローラ１
２．１Ｂを回転させながら行ない溶けた樹脂を封止機に
供給していた。このような過程で円筒状の樹脂は直径で
５０〜６０ｗ程度が最４多用されているが、円筒状の樹
脂１１０表面部と中心部と一様に解凍することはそれな
シの（ＫＨ。
半導体用モールド樹脂の形状は一般的１１Ｃ＠１図囚に
示すように円筒状で用途によシ円筒の直径、長さを各々
製品に合わせ樹脂メーカよシ供給を受けたル、戒は半導
体メーカ自身が自社で粉体状で購入後成証するなどして
使用されている。これらの樹脂は一般的に常温以上の１
度で保管すると樹脂の硬化が進行し、封止工程（モール
ド工程）で使用に耐えなくなることがある。このような
現象を防ぐ為に半導体メーカＦｉ樹脂を購入後冷蔵（例
えば、５℃以下）保管するのが常識となっている。更に
実際に封止工程で使用する時は第１図（Ｂ） Ｋ示すよ
うに冷凍食品と同様に解凍と称する予備加熱をローラ１
２．１Ｂを回転させながら行ない溶けた樹脂を封止機に
供給していた。このような過程で円筒状の樹脂は直径で
５０〜６０ｗ程度が最４多用されているが、円筒状の樹
脂１１０表面部と中心部と一様に解凍することはそれな
シの（ＫＨ。
ＫＮＯＷ、 ＨＯＷ）が必要である。一般的には高周波
加熱器を常備して１００℃前後に予備加熱を行い、その
後封止機に供給している。このような予備加熱の条件は
かなりきびしく管理する必要があシ、この管理を怠ると
封止機での真否に影響を及ぼし、時として不＾品を作る
ことにもつながっていた。また、半導体用モールド樹脂
１ノの量が多い程、直径が大きい程、長さが長い鵬、保
管時或いは解凍時いずれの場合４表面と中心部とを均一
な温度にすることは物理的に困難といえる。そこでこの
物理的困ｊ１ｍを解消するために１樹脂を板状で薄くす
ること４考えられるが表面積が大となることは外温に対
して影響を受け易くなシネ利であるという欠点があった
。さらｅζ、樹脂を角柱状あるいは球状にすることも考
えられるが他の条件からいずれも実用的でないという欠
点があった。
加熱器を常備して１００℃前後に予備加熱を行い、その
後封止機に供給している。このような予備加熱の条件は
かなりきびしく管理する必要があシ、この管理を怠ると
封止機での真否に影響を及ぼし、時として不＾品を作る
ことにもつながっていた。また、半導体用モールド樹脂
１ノの量が多い程、直径が大きい程、長さが長い鵬、保
管時或いは解凍時いずれの場合４表面と中心部とを均一
な温度にすることは物理的に困難といえる。そこでこの
物理的困ｊ１ｍを解消するために１樹脂を板状で薄くす
ること４考えられるが表面積が大となることは外温に対
して影響を受け易くなシネ利であるという欠点があった
。さらｅζ、樹脂を角柱状あるいは球状にすることも考
えられるが他の条件からいずれも実用的でないという欠
点があった。
この発明は上鮎の点に鑑みてなされたもので、その目的
は容易に解凍できる半導体用モールド樹脂を提供するこ
とにある。
は容易に解凍できる半導体用モールド樹脂を提供するこ
とにある。
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
＠２図区間この発明に係るドーナツ状の半導体用モール
ド樹脂である。そして、第２図（Ｂ）に示すようにこの
樹脂２１をローラ２２゜２３上で回転させることによシ
樹脂２１自体を回転させながら予備加熱して涛けた樹脂
を封止機に供給している。
ド樹脂である。そして、第２図（Ｂ）に示すようにこの
樹脂２１をローラ２２゜２３上で回転させることによシ
樹脂２１自体を回転させながら予備加熱して涛けた樹脂
を封止機に供給している。
以上詳述したようにこの発明によれば、樹脂形状をドー
ナツ状にすることによシ予備加熱に消費されるエネルギ
ーを削減することができる半導体用モールド樹脂を提供
することができる。
ナツ状にすることによシ予備加熱に消費されるエネルギ
ーを削減することができる半導体用モールド樹脂を提供
することができる。
飢１区間及び俤）は従来の半導体用モールド樹脂を示す
図、第２図（４）及び（Ｂ）はこの発明の一実施例を示
す半導体用モールド樹脂を示す図である。 １１．２１・・・半導体用モールド樹脂、１２゜１３．
２２．２３−・・ローラ 出臥代瑠メ２ 弁理土鈴江武彦
図、第２図（４）及び（Ｂ）はこの発明の一実施例を示
す半導体用モールド樹脂を示す図である。 １１．２１・・・半導体用モールド樹脂、１２゜１３．
２２．２３−・・ローラ 出臥代瑠メ２ 弁理土鈴江武彦
Claims (1)
- 半導体封止用樹脂において、封土工＠（モールド工程）
に供給する樹脂形状をドーナツ状にすることを特徴とす
る半導体用モールド樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56127547A JPS5830138A (ja) | 1981-08-14 | 1981-08-14 | 半導体用モ−ルド樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56127547A JPS5830138A (ja) | 1981-08-14 | 1981-08-14 | 半導体用モ−ルド樹脂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5830138A true JPS5830138A (ja) | 1983-02-22 |
Family
ID=14962700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56127547A Pending JPS5830138A (ja) | 1981-08-14 | 1981-08-14 | 半導体用モ−ルド樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5830138A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5631004B2 (ja) * | 1971-10-06 | 1981-07-18 |
-
1981
- 1981-08-14 JP JP56127547A patent/JPS5830138A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5631004B2 (ja) * | 1971-10-06 | 1981-07-18 |
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