JPS5832436A - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
- Publication number
- JPS5832436A JPS5832436A JP56130550A JP13055081A JPS5832436A JP S5832436 A JPS5832436 A JP S5832436A JP 56130550 A JP56130550 A JP 56130550A JP 13055081 A JP13055081 A JP 13055081A JP S5832436 A JPS5832436 A JP S5832436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- pedestal
- standoffs
- conductor
- standoff
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W44/00—Electrical arrangements for controlling or matching impedance
- H10W44/20—Electrical arrangements for controlling or matching impedance at high-frequency [HF] or radio frequency [RF]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は１台座上面に半導体ペレットを載置し。
このペレットの電極と、このペレットに並んで設けた絶
縁中継台との間が接続導体によ多接続された型式の半導
体素子に関する。
縁中継台との間が接続導体によ多接続された型式の半導
体素子に関する。
このような半導体素子では、高−周波数で用−る場合の
ケース容量を小さくするために絶縁中継台（スタンドオ
フという）が用いられている。
ケース容量を小さくするために絶縁中継台（スタンドオ
フという）が用いられている。
第１図にスタンドオフを用いた従来の半導体素子を示す
、第１図において、コバールまたは銅製の台座ｌの上面
はぼ中央に半導体ペレット２が載置され、ペレット２０
両側の台座上に石英製の絶縁中継台３，３が設けられス
タンドオフ３．３の上面メタライズにテープ状の接続導
体４がｉし渡され、接続導体４の中央部は垂れ下って半
導体ペレット２の上部電極金属５に接続されている。
、第１図において、コバールまたは銅製の台座ｌの上面
はぼ中央に半導体ペレット２が載置され、ペレット２０
両側の台座上に石英製の絶縁中継台３，３が設けられス
タンドオフ３．３の上面メタライズにテープ状の接続導
体４がｉし渡され、接続導体４の中央部は垂れ下って半
導体ペレット２の上部電極金属５に接続されている。
第２図（ａ）ないしくＣ）は第１図に示す半導体素子の
使用状態を示す断面図であり、このような半導体素子を
使用する場合、第２図（ａ）に示すように、半導体素子
のスタンドオフ３の上面に電気的接触をとるためのホー
ルド板１（１重ねて荷重をかける。
使用状態を示す断面図であり、このような半導体素子を
使用する場合、第２図（ａ）に示すように、半導体素子
のスタンドオフ３の上面に電気的接触をとるためのホー
ルド板１（１重ねて荷重をかける。
すると％第２図（ｂ）に示すように電極金属５がはがれ
て動作不良になり九９．同図（Ｃ）に示すようＫｌ続導
体４が切れたりまたは切れないまでも変形して特性が変
化すると−う欠点がありた。
て動作不良になり九９．同図（Ｃ）に示すようＫｌ続導
体４が切れたりまたは切れないまでも変形して特性が変
化すると−う欠点がありた。
本発明の目的は、このようなホールド板圧着により起る
電極金属のはがれまたは断線などが防止された半導体素
子を提供することにある。
電極金属のはがれまたは断線などが防止された半導体素
子を提供することにある。
本発明の半導体素子は台座とこの台座上面に載置された
半導体ペレットと、このペレットと並んで前記台座に設
けられた絶縁中継台と、この中継台上面のメタライズ面
と前記ペレットの電極との間に接続された接続導体とを
具え、かつ前記絶縁中継台の前記接続導体の接続部は凹
まされている構成を有する。
半導体ペレットと、このペレットと並んで前記台座に設
けられた絶縁中継台と、この中継台上面のメタライズ面
と前記ペレットの電極との間に接続された接続導体とを
具え、かつ前記絶縁中継台の前記接続導体の接続部は凹
まされている構成を有する。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第３図は本発明の一実施例の斜視図である。第３図にお
いては、従来例の第１図に比べ変わったところは、接続
導体４がスタンドオフ１３上面の一段凹んだ凹み面１３
ａのメタライズ面で接続されていることである。このよ
うに、接続導体４は凹んだところで接続されていれば、
この半導体素子使用の際にスタンドオフ１３の上面に圧
着されるホルト板は接続導体４に対し何らの影響を与え
ることもないので、接続導体の断線、接続電極金属のは
がれなど起らなくなり、信頼性の高い半導体素子が得ら
れる。
いては、従来例の第１図に比べ変わったところは、接続
導体４がスタンドオフ１３上面の一段凹んだ凹み面１３
ａのメタライズ面で接続されていることである。このよ
うに、接続導体４は凹んだところで接続されていれば、
この半導体素子使用の際にスタンドオフ１３の上面に圧
着されるホルト板は接続導体４に対し何らの影響を与え
ることもないので、接続導体の断線、接続電極金属のは
がれなど起らなくなり、信頼性の高い半導体素子が得ら
れる。
第４図は本発明の他の実施例の斜視図である。
本例では、第３図の例に比べ、スタンドオフ２３は簡ｊ
ｌＶＣ１個だけ用いたものの例で、接続導体１４の接続
部は長さ方向で階段状に一段下９た凹み面２３ａである
。第５図は第４図とほぼ同じ、唯一個のスタンドオフ３
３を用いており、その接続導体１４の接続部は横幅方向
で階段状に一段下った凹み面３３ａである。
ｌＶＣ１個だけ用いたものの例で、接続導体１４の接続
部は長さ方向で階段状に一段下９た凹み面２３ａである
。第５図は第４図とほぼ同じ、唯一個のスタンドオフ３
３を用いており、その接続導体１４の接続部は横幅方向
で階段状に一段下った凹み面３３ａである。
第６図は本発明のさらに他の実施例である。スタンドオ
フ４３は半導体ペレット２を囲む半円状の偵壁を形成し
、この半円状の両端部で階段状に一段凹んだ凹み百４３
ａで接続導体４と接続を行りている。本例は第３図に示
すペレットの両ａに別個に設けた２個のスタンドオフの
ように左右両方向ｖｃ［続導体を引き出しているが、ス
タンドオフ１個で取付間第であり、かつ２本の接続導体
による同様の特性が得られる。
フ４３は半導体ペレット２を囲む半円状の偵壁を形成し
、この半円状の両端部で階段状に一段凹んだ凹み百４３
ａで接続導体４と接続を行りている。本例は第３図に示
すペレットの両ａに別個に設けた２個のスタンドオフの
ように左右両方向ｖｃ［続導体を引き出しているが、ス
タンドオフ１個で取付間第であり、かつ２本の接続導体
による同様の特性が得られる。
第１図は従来の半導体素子の斜視図、＠２図（ａ）（ｂ
）、（Ｃ）はそれぞれ第１図の半導体素子の使用状態を
説明するための断面図、＠３図は本発明の一実施例の斜
視図、第４図および第５図はそれぞれ本発明の他の実施
例の斜視図、＠６図は本発明のさらに他の実施例の斜視
図である。 ｌ・・・・・・台座、２・・・・・・半導体ベンツ）、
３，１３゜２３ 、３３・・・・・・絶縁中継台（スタ
ンドオフ）、４．１４・・・・・・接続導体、５・・・
・・・電極金属、１０・・・・・・ホルト板。 １３ａ、２３ａ、３３ａ・・・・・・凹み面。 ５− 冷 １ 図 （ｌｌン （ｂ〕
（Ｃ）峯 ２ 函 ≠３ 珂
）、（Ｃ）はそれぞれ第１図の半導体素子の使用状態を
説明するための断面図、＠３図は本発明の一実施例の斜
視図、第４図および第５図はそれぞれ本発明の他の実施
例の斜視図、＠６図は本発明のさらに他の実施例の斜視
図である。 ｌ・・・・・・台座、２・・・・・・半導体ベンツ）、
３，１３゜２３ 、３３・・・・・・絶縁中継台（スタ
ンドオフ）、４．１４・・・・・・接続導体、５・・・
・・・電極金属、１０・・・・・・ホルト板。 １３ａ、２３ａ、３３ａ・・・・・・凹み面。 ５− 冷 １ 図 （ｌｌン （ｂ〕
（Ｃ）峯 ２ 函 ≠３ 珂
Claims (1)
- 台座と、この台座上面に載置された半導体ペレットと、
このペレットと並んで前記台座に設けられた絶縁中継台
と、この中継台上面のメタライズ面と前記ペレットの電
極との間に接続された接続導体とを具えた半導体素子に
おいて、前記絶縁中継台の前記接続導体の接続部が凹ま
されていることを特徴とする半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56130550A JPS5832436A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56130550A JPS5832436A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 半導体素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5832436A true JPS5832436A (ja) | 1983-02-25 |
Family
ID=15036952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56130550A Pending JPS5832436A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832436A (ja) |
-
1981
- 1981-08-20 JP JP56130550A patent/JPS5832436A/ja active Pending
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