JPS5833751Y2 - 電子機器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、半導体論理素子等の電子部品などを搭載さ
れた多数の論理基板、接続用配線を収めた配線用基板等
を互いに平行に同一マザーボードに差し込み接続し、基
板間の空間に冷却風を通すようにして成る電子機器に関
するものである。

第１図は、かかる従来の電子機器において、マザーボー
ドに取り付けた基板を、この考案を理解するのに必要な
範囲で簡略化して示した斜視図である。

同図において、マザーボード１に対し、複数枚の論理基
板２，２ａ、配線基板３，３ａが互いに平行に差し込み
接続されている。

そして論理基板２と２ａの間の空間には、下から上へ冷
却風４を通して、論理基板２または２ａに取り付けられ
た図示せざる電子部品の発熱を放散させている。

勿論、論理基板２と２ａの側部の隙間５には、図示して
いないが適宜の風洩れ防止手段がほどこしである。

このように論理基板２と２ａの場合には、その大きさが
揃っているので、冷却風４は基板間の空間から他に洩れ
ることなく、下から上へ有効に流れることができる。

これに対し配線基板３または３ａと論理基板２との間の
空間を考えると、側基板の大きさに相当な開きがあるた
め、下から冷却風４ａを通しても、該冷却風４ａは下か
ら上に抜けないで途中で他に洩れてしまう。

このため論理基板２に取り付けられている部品からの発
熱を有効に放散させることができないという問題点が従
来あった。

また第１図では図示していないが、論理基板２の場合に
は、マザーボード１に一端を差し込み接続するだけでな
く、それとは反対側の他の端部をも適宜の手段で保持す
るので、論理基板２がマザーボード１から外れ易いとい
う問題は起きないが、配線基板３，３ａは一端がマザー
ボード１に差し込み接続されるだけで保持されているの
で、外れて落下するとか、或いは外れないまでも、マザ
ーボード１との接触不良を招き易いなどの問題があった
。

配線基板３の大きさを論理基板２の大きさと同じにして
他端をも保持すれば、上述の問題点はすべて解決できる
が、配線基板３を大きくすることは、そこに収容される
配線用ケーブルの長さがそれだけ長くなることに通じ、
そのためケーブルを通る信号の伝播時間が長くなり、電
子機器としての性能上不利になる。

従って配線基板そのものを大きくすることは適当でない
という事情にあった。

この考案は、上述のような従来技術の問題点を正しく解
決するためになされたものであり、従ってこの考案の目
的は、論理基板、配線基板等、大きさの異なる基板をマ
ザーボードに差し込み接続されて成る電子機器において
、大きさの異なった基板間の冷却風の通風をも有効に行
ないうると共に、マザーボードへの差し込み接続だけで
保持されている小なる基板のマザーボードからの脱落等
も起きないようにした電子機器を提供することにある。

この考案の構成の要点は、小なる基板に対し補助板を係
合させて保持の強化を図らせると共に、このように係合
し合った小なる基板と補助板との全体的な大きさが、隣
り合った大なる基板とほぼ等しい大きさとなる如クシ、
側基板間を流れる通風が途中で他へ洩れないようにした
点にある。

第２図は、この考案の要点を説明するための図で、マザ
ーボード１に取り付けられた配線基板３の側面図である
。

第２図において、点線で示した補助板６は基板ガイド７
．７ａおよび７ｂを有し、それらによって配線基板３，
３ａの上端および下端をガイドすると共に、基板押さえ
部１６によって配線基板３，３ａの背部を押さえて保持
の強化を図るようになっている。

また補助板６と配線基板３，３ａとの全体面積は論理基
板２の面積にほぼ匹敵する如くしておく。

かかる補助板６を設ける点がこの考案の要点である。

第１図において、かかる補助板６を配線基板３，３ａに
対し適用すれば、冷却風４ａが途中で他へ洩れなくなる
ことが理解されるであろう。

以上でこの考案の原理的な説明を終えて次に具体的な説
明に入る。

第３図は従来の電子機器における基板取付状況の具体的
な斜視図である。

同図において、マザーボード１に論理基板２、配線基板
３，３ａが差し込まれて接続されている。

詳しく述べると、１３は配線基板３に取付けられている
コネクタで、配線基板３は、このコネクタ１３にマザー
ボード１のピンが差し込まれることでマザーボード１側
と電気的に接続され、またそれにより機械的にも保持さ
れている。

ケーブル１４は、配線基板３と３ｂの間をつなぐもので
、配線基板３の横寸法を論理基板２の横寸法と同じ長さ
に延ばしたとすると、ケーブル１４もそれだけ長くなる
ので、電子機器として性能上不利であることは先に説明
したとおりである。

また配線基板３は、コネクタ１３によってマザーボード
１に保持されているだけであるから、ケーブル１４を動
かしたりすると、コネクタ１３における接触不良が生じ
たり、或は配線基板３がマザーボード１から脱は落ちた
りする恐れがあった。

論理基板２には半導体論理素子等の電子部品８が多数搭
載されている。

論理基板２にはその上端と下端にレバー９が回動自在に
取り付けられており、該レバー９をレバー受具１０には
め込むことにより、論理基板２は、コネクタ１３を介し
て保持されただけの配線基板３に比し、強固に保持され
ているわけである。

１１は論理基板２の側縁に設けた通風ガイドであって、
第１図における基板間の隙間５を塞ぐ役割を果たすもの
である。

１２は基板ガイドであって、論理基板２の下端をガイド
するためのものである。

通風孔１５から上方へ送出された冷却風４ａが基板間の
空間を通り、電子部品８からの発熱を放散させるわけで
あるが、論理基板２と配線基板３とでは、その大きさが
大分違うので、冷却風４ａは途中で他へ洩れてしまい、
電子部品８に対する冷却効果を充分に果たし得ないもの
であったことは先に説明したとおりである。

第４図はこの考案の実施に用いる補助板６の斜視図であ
る。

同図において補助板６は、基板ガイド７．７ ａ 、７
ｂを有すると共に、レバー９をも有している。

この補助板６を、第２図に示した如く、第３図の配線基
板３，３ａに対して挿入すると共に、レバー９をレバー
受具１０に、論理基板２の場合と同様に、はめ込んで固
定する。

このようにして、補助板６を取り付けて成る斜視図が第
５図である。

第４図、第５図から判明するように、補助板６の基板ガ
イド７と７ａにより配線基板３の上端と下端がガイドさ
れ、また基板ガイド７ａと７ｂにより配線基板３ａの上
端と下端がガイドされ、基板押さえ部１６により配線基
板３，３ａの左側端部が押さえられ、従って配線基板３
，３ａはコネクタ１３を介してマザーボード１に差し込
み保持されるだけでなく、他端を補助板６を介して保持
されたことになり、配線基板３，３ａがコネクタ１３か
ら抜は落ちたりすることはなくなる。

また冷却風４ａも、補助板６と配線基板３，３ａと論理
基板２とにより構成される空間を、途中で洩れることな
く下から上へ通り抜けることができるので、基板に搭載
されている部品に対し充分な冷却効果をもつことができ
る。

以上説明したとおりであるから、この考案によれば、マ
ザーボードに多数の基板を差し込み接続して戊る電子機
器において、配線基板の如き寸法の小さな基板と論理基
板の如き寸法の大なる基板が用いられている場合に、従
来問題であった配線基板の脱落、接触不良、或いは冷却
効果不充分というような欠点を、比較的簡易な手段で低
廉に解決できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の電子機器において、マザーボードに取
り付けられた基板の簡略化した斜視図、第２図は同側面
図、第３図は従来の電子機器における基板取付状況の具
体的な斜視図、第４図はこの考案の実施に用いる補助板
の斜視図、第５図はこの考案の一実施例を示す斜視図で
ある。 図において、１はマザーボード、２は論理基板、３は配
線基板、４は冷却風、５は隙間、６は補助板、７は基板
ガイド、８は電子部品、９はレバー、１０はレバー受具
、１１は通風ガイド、１２は基板ガイド、１３はコネク
タ、１４はケーブル、１５は通風孔、１６は基板押さえ
部、を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品、回路部品、接続部品等が搭載されるべき複数
   枚の基板をほぼ平行にその一端を同一マザーボードに差
   し込み接続し、基板間の空間に冷却風を通すようにして
   成る電子機器において、隣り合った基板同士の大きさに
   大小があり、大なる基板は他端をも固定的に支持し、小
   なる基板の他端に補助板の一端を係合させると共に、該
   補助板の他端を大なる基板と同様、固定的に支持し、小
   なる基板と補助板との全体的な大きさを大なる基板のそ
   れとほぼ等しくしたことを特徴とする電子機器。