JPS583396A - 圧電振動子の製造方法 - Google Patents
圧電振動子の製造方法Info
- Publication number
- JPS583396A JPS583396A JP56100921A JP10092181A JPS583396A JP S583396 A JPS583396 A JP S583396A JP 56100921 A JP56100921 A JP 56100921A JP 10092181 A JP10092181 A JP 10092181A JP S583396 A JPS583396 A JP S583396A
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- piezoelectric element
- element substrate
- diaphragm
- substrate
- ceramic piezoelectric
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は圧電振動子の製造方法に係り、特に圧電素子
基板とヒれと一体化されて音波を発生する振動板との接
着剤による接着方法に関する。
基板とヒれと一体化されて音波を発生する振動板との接
着剤による接着方法に関する。
従来の圧電プデー等におけるセラミック圧電素子基板と
振動板との接着法を第１図で説明すると次のとおりであ
る。ｔず、セラ々νり圧電素子基板１はスクリーン印刷
方法等によ）両面に電極Ｊａ、Ｊｂｔ−塗布しＳＯＯ℃
前後の温度で電極焼付・後、高電界中にて分極処理を施
す。
振動板との接着法を第１図で説明すると次のとおりであ
る。ｔず、セラ々νり圧電素子基板１はスクリーン印刷
方法等によ）両面に電極Ｊａ、Ｊｂｔ−塗布しＳＯＯ℃
前後の温度で電極焼付・後、高電界中にて分極処理を施
す。
そして、真空吸着治具２により保持された薄板金属の振
動板３にディスペンサ方式等により接着剤イｅのせ、・
その上部に位置するように前記セラミック圧電素子基板
１ｔ−真空吸着治具５にて保持配設し、真空吸着治具５
そのもので矢印方向に押え付ける１この場合、セラミッ
ク圧電素子基板１と振動板３とを上記と同様に保持し、
相対的に回転を加えながら圧下し、セラミック圧電素子
基板ｌと振動板Ｊとを接着する方法も提案されている（
実開昭５２−３３２７７号）。
動板３にディスペンサ方式等により接着剤イｅのせ、・
その上部に位置するように前記セラミック圧電素子基板
１ｔ−真空吸着治具５にて保持配設し、真空吸着治具５
そのもので矢印方向に押え付ける１この場合、セラミッ
ク圧電素子基板１と振動板３とを上記と同様に保持し、
相対的に回転を加えながら圧下し、セラミック圧電素子
基板ｌと振動板Ｊとを接着する方法も提案されている（
実開昭５２−３３２７７号）。
しかしながらこのような従来法では、ドクタブレード方
法醇によシ製作された０、０５〜０．１５露と輝く薄い
セラミック圧電素子は電極焼付時や分極処理時に熱、電
界によりそ〕が生じた状態にて一振動板には９つけられ
る九め、接着剤による接着時にセラミック圧電素子周辺
がかけ良シ極端な場合はわれ歩留υの低下をきたし、ま
たはセラζツク圧電素子基板と振動板間に空気層を生じ
させ密着性ｔＭくするなど、圧電ブザーの音響特性中信
頼性をさげていた。これは塗布される接着剤の厚みやセ
ラミック圧電素子の弾性限界が小さいことにもよるが、
特にセラミック圧電素子基板のそシの影響によるもので
ある。すなわち１着剤が塗布された振動板上にセラミッ
ク圧電素子基板を真空吸着方法等によシ配設するときに
１真空教着のし易さからセラミック圧電素子基板のそり
の凹面側を振動板間に対向させるためセラミック圧電素
子基板の周辺部から接着剤面に接触がはじまり、さらに
セラミック圧電素子基板ｔ−接着剤に押しつけると凹面
状のセラミック圧電素子基板と振動板間にすきまが生じ
、空気層が介在するために前記のような歩留）の低下を
きたし、密着性を悪くすることになる。
法醇によシ製作された０、０５〜０．１５露と輝く薄い
セラミック圧電素子は電極焼付時や分極処理時に熱、電
界によりそ〕が生じた状態にて一振動板には９つけられ
る九め、接着剤による接着時にセラミック圧電素子周辺
がかけ良シ極端な場合はわれ歩留υの低下をきたし、ま
たはセラζツク圧電素子基板と振動板間に空気層を生じ
させ密着性ｔＭくするなど、圧電ブザーの音響特性中信
頼性をさげていた。これは塗布される接着剤の厚みやセ
ラミック圧電素子の弾性限界が小さいことにもよるが、
特にセラミック圧電素子基板のそシの影響によるもので
ある。すなわち１着剤が塗布された振動板上にセラミッ
ク圧電素子基板を真空吸着方法等によシ配設するときに
１真空教着のし易さからセラミック圧電素子基板のそり
の凹面側を振動板間に対向させるためセラミック圧電素
子基板の周辺部から接着剤面に接触がはじまり、さらに
セラミック圧電素子基板ｔ−接着剤に押しつけると凹面
状のセラミック圧電素子基板と振動板間にすきまが生じ
、空気層が介在するために前記のような歩留）の低下を
きたし、密着性を悪くすることになる。
この発明は上記の点にかんがみてなされ友もので、圧電
素子基板と振動板間に空気層を介在させずに両者の密着
性を高める方法を提供するものである。
素子基板と振動板間に空気層を介在させずに両者の密着
性を高める方法を提供するものである。
すなわち本発舅は、そりのある圧電素子基板の凸面側を
振°勤板に対向させて圧電素子基板と振動板間に空気層
を生じさせないようにして密着性を高め氏電振動子の品
質特性と歩留りの向上をはかる。
振°勤板に対向させて圧電素子基板と振動板間に空気層
を生じさせないようにして密着性を高め氏電振動子の品
質特性と歩留りの向上をはかる。
以下図面を参照して・この発明の詳細な説明する。第２
図に示すように、両主面に電’ｋｌｌｈｒＪＪｂを有す
るそり°のあるセラミック圧電素子基板１１の凹面側を
真空吸着治具１２により保持し、片面にスクリーン印刷
方法すなわち転写技術方法により、接着剤１４ｔ−塗布
した振動板１３の上面にこの圧電素子基板１１の凸面１
１１１ｋ対向配置する。その後真空吸着をと）のぞき、
第３図に示すようにセラミック圧電素子基板１１のそシ
の曲率半径より小さい曲率半径をもつ緩衝性球体１ｓｔ
−セラ建ツク圧電素子基板りｌ上にのせてころがし、接
着剤をなじ普せた後、摂氏１００度前後の恒！檜に入れ
接着剤を硬化させ接着する０球体１５のころがし作業は
例えばセラミック圧電素子基板１ノの中心から周辺に向
かって行なわれる。
図に示すように、両主面に電’ｋｌｌｈｒＪＪｂを有す
るそり°のあるセラミック圧電素子基板１１の凹面側を
真空吸着治具１２により保持し、片面にスクリーン印刷
方法すなわち転写技術方法により、接着剤１４ｔ−塗布
した振動板１３の上面にこの圧電素子基板１１の凸面１
１１１ｋ対向配置する。その後真空吸着をと）のぞき、
第３図に示すようにセラミック圧電素子基板１１のそシ
の曲率半径より小さい曲率半径をもつ緩衝性球体１ｓｔ
−セラ建ツク圧電素子基板りｌ上にのせてころがし、接
着剤をなじ普せた後、摂氏１００度前後の恒！檜に入れ
接着剤を硬化させ接着する０球体１５のころがし作業は
例えばセラミック圧電素子基板１ノの中心から周辺に向
かって行なわれる。
ドクタブレード方法等により成型された０、０５〜０．
１５−の極薄のセラミック圧電素子のそり量（凹面周辺
の最高点と中心の最低点の差）は筆者らの行なった実験
製造プロセスからするとセラミック圧電素子外径が２２
箇のとき０．５−以下のものが大半であり、この程度の
そりの場合−セラミック圧電素子基板を平坦にする塑性
変形を行なってもわれることはない、緩衝性球体１５は
たとえばスＩンジ状のものでよく、これをころがすこと
により、セラミック圧電素子基板が平坦になυながらこ
れと振動板間にはさまれた接着剤のすきまの空気層は中
心部から周辺部に逃げるためセラミック圧電素子基板と
振動板とは空気層を介在せずに密着性よく接着される。
１５−の極薄のセラミック圧電素子のそり量（凹面周辺
の最高点と中心の最低点の差）は筆者らの行なった実験
製造プロセスからするとセラミック圧電素子外径が２２
箇のとき０．５−以下のものが大半であり、この程度の
そりの場合−セラミック圧電素子基板を平坦にする塑性
変形を行なってもわれることはない、緩衝性球体１５は
たとえばスＩンジ状のものでよく、これをころがすこと
により、セラミック圧電素子基板が平坦になυながらこ
れと振動板間にはさまれた接着剤のすきまの空気層は中
心部から周辺部に逃げるためセラミック圧電素子基板と
振動板とは空気層を介在せずに密着性よく接着される。
以上のようにこの発明の方法によると凹面状のセラミッ
ク圧電素子基板の凸面側を接着面とすることにより、セ
ラミック圧電素子基板と振動板間にはさまれ接着剤中に
空気層を発生させること、なく、セラミック圧電素子基
板と振動板との密着性を高めることができる。ｔた極薄
のセラｉνり圧電素子基板の層性変形を利用するととＫ
よ・り接着時のわれもなく歩留り、品質特性を向上させ
ることかで裏る。更に緩衝性球体を接着治具として用い
ることＫより凹面状のセラミツ゛り圧電素子面に無理な
力もかかることもなく、これをころがすときに接着剤は
中心部から周辺方向へ移動するためセラミック圧電素子
基板とのなじみが良くなりこのことも密着柱管向上させ
る。
ク圧電素子基板の凸面側を接着面とすることにより、セ
ラミック圧電素子基板と振動板間にはさまれ接着剤中に
空気層を発生させること、なく、セラミック圧電素子基
板と振動板との密着性を高めることができる。ｔた極薄
のセラｉνり圧電素子基板の層性変形を利用するととＫ
よ・り接着時のわれもなく歩留り、品質特性を向上させ
ることかで裏る。更に緩衝性球体を接着治具として用い
ることＫより凹面状のセラミツ゛り圧電素子面に無理な
力もかかることもなく、これをころがすときに接着剤は
中心部から周辺方向へ移動するためセラミック圧電素子
基板とのなじみが良くなりこのことも密着柱管向上させ
る。
なお、上記実施例では、緩衝性球体のころがし作業を圧
電素子基板の中央部から順次属辺部へと移動させるよう
圧したが、周辺部から行っても同様の効果が得られる。
電素子基板の中央部から順次属辺部へと移動させるよう
圧したが、周辺部から行っても同様の効果が得られる。
第１図は従来の圧電素子基板と振動板の接着方法の説明
図、第２図および第３図はこの発明方法の一実施例の接
着方法の説明図である。 １１・・・セラミック圧電素子基板、Ｉｌａ。 ＪＪｂ・・・電極、１３・・・振動板、１４・・・接着
剤、１ｊ・・・緩衝性球体。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 第３図
図、第２図および第３図はこの発明方法の一実施例の接
着方法の説明図である。 １１・・・セラミック圧電素子基板、Ｉｌａ。 ＪＪｂ・・・電極、１３・・・振動板、１４・・・接着
剤、１ｊ・・・緩衝性球体。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 第３図
Claims (2)
- （１） 馬主面に電極を有するそシのある圧電素子基
板と振動板と１ｗ着剤によ〕接着する圧電振動子の製造
方法において、前記圧電素子基板の凸面側を振動板面に
対向させて接着することを４１黴とす、る圧電振動子の
製造方法。 - （２）圧電素子基板は厚さが０．１５−以下のセラ電°
ツク圧電素子基板である特許請求の範囲第１項記載の圧
電振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56100921A JPS583396A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 圧電振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56100921A JPS583396A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 圧電振動子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS583396A true JPS583396A (ja) | 1983-01-10 |
Family
ID=14286804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56100921A Pending JPS583396A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 圧電振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS583396A (ja) |
-
1981
- 1981-06-29 JP JP56100921A patent/JPS583396A/ja active Pending
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