JPS583400A - 圧電振動子の製造方法 - Google Patents
圧電振動子の製造方法Info
- Publication number
- JPS583400A JPS583400A JP56100927A JP10092781A JPS583400A JP S583400 A JPS583400 A JP S583400A JP 56100927 A JP56100927 A JP 56100927A JP 10092781 A JP10092781 A JP 10092781A JP S583400 A JPS583400 A JP S583400A
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- JP
- Japan
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- piezoelectric element
- diaphragm
- plating
- element substrate
- electrode
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は圧電振動子の製造方法Ｃ二係り、特Ｉ：圧電
素子の電極と振動板を一体的Ｉ：形成する方法６；関す
る。
素子の電極と振動板を一体的Ｉ：形成する方法６；関す
る。
従来ノ圧電ブザー等Ｃ二用いられる圧電振動子の製造組
立工程の代表的な例を第１図を用いて説明すると次のと
おりである。まず１ｗ１１図Ｇ）に示すように、セラミ
ック圧電集子基板ＩＩ：は予めスクリーン印刷方法等に
より電極層１１ 。
立工程の代表的な例を第１図を用いて説明すると次のと
おりである。まず１ｗ１１図Ｇ）に示すように、セラミ
ック圧電集子基板ＩＩ：は予めスクリーン印刷方法等に
より電極層１１ 。
２１を塗布し、これを８００″′Ｃ前後の温度で電極焼
付後、高電界中にて分極処理を維す、そして、真空吸着
治具Ｊ Ｃて保持された薄板金属からなる振動板４１：
ディスペン葉方式等により接着剤５をのせ、その上部の
位置になるようｃｌＱ記セラミック田電素子基板１を真
空吸着治具６Ｉ：で保持配設し、真空吸着治具６そのも
ので矢印方向Ｉ：押え付けて圧電素子基板１と振動板４
とを接着する。この場合、セラミック圧電素子基板１と
振動板４とを接着する。この場合、セラミック圧電素子
基板１と振動板４とを相対的に回転を加えながら圧下す
ることにより、良好な接着状態を得ることも提案されて
いる（実開昭５２−３３２７７号）。七の後第１図０「
：示すように半田付法によりセラミック圧電素子基板１
の電極層２．及び振動板４の表面（あるいは裏ｊｉ）か
ら外部接続線’ｌｓ’ｌ をとり出して完成する。
付後、高電界中にて分極処理を維す、そして、真空吸着
治具Ｊ Ｃて保持された薄板金属からなる振動板４１：
ディスペン葉方式等により接着剤５をのせ、その上部の
位置になるようｃｌＱ記セラミック田電素子基板１を真
空吸着治具６Ｉ：で保持配設し、真空吸着治具６そのも
ので矢印方向Ｉ：押え付けて圧電素子基板１と振動板４
とを接着する。この場合、セラミック圧電素子基板１と
振動板４とを接着する。この場合、セラミック圧電素子
基板１と振動板４とを相対的に回転を加えながら圧下す
ることにより、良好な接着状態を得ることも提案されて
いる（実開昭５２−３３２７７号）。七の後第１図０「
：示すように半田付法によりセラミック圧電素子基板１
の電極層２．及び振動板４の表面（あるいは裏ｊｉ）か
ら外部接続線’ｌｓ’ｌ をとり出して完成する。
ところがこのような従来の製造組立工程では。
セラミック圧電素子基板の電極面及び振動板の接着剤が
塗付される反対面側Ｃ二機械的な力による圧接や回転１
：より圧痕や傷を与え、極端な場合はセラミック圧電素
子基板がかけたりして歩留りの低下をまねいていた。ま
たドクタブレード法等により製作される０、０５〜０．
１５−と薄いセラミック圧電素子基板は製造プロセス中
にそりが生じているため、セラミック圧電素子基板間に
空気層を生じさせたりしてお互いの密着性を悪くシ、ま
た吸着力のアンバランスにより上記したようＩ：電ａ聞
及び振動板面Ｉ：傷を与え、圧電ブザーとしての奮１１
％性をさげ、さらに使用するときＩ：外部接続線が必要
となるなど不具合な点があった。
塗付される反対面側Ｃ二機械的な力による圧接や回転１
：より圧痕や傷を与え、極端な場合はセラミック圧電素
子基板がかけたりして歩留りの低下をまねいていた。ま
たドクタブレード法等により製作される０、０５〜０．
１５−と薄いセラミック圧電素子基板は製造プロセス中
にそりが生じているため、セラミック圧電素子基板間に
空気層を生じさせたりしてお互いの密着性を悪くシ、ま
た吸着力のアンバランスにより上記したようＩ：電ａ聞
及び振動板面Ｉ：傷を与え、圧電ブザーとしての奮１１
％性をさげ、さらに使用するときＩ：外部接続線が必要
となるなど不具合な点があった。
この発明は上記の点Ｉ：かんがみなされたもので、簡単
な製作組立て工程で、しかも歩留り向上、信頼性向上、
及び青畳特性の向上を可能とした圧電振動子の製造方法
を提供するものである。
な製作組立て工程で、しかも歩留り向上、信頼性向上、
及び青畳特性の向上を可能とした圧電振動子の製造方法
を提供するものである。
すなわち１本発明は圧電素子基板の一方の面に七の外径
よりわずかに小さい径の貫通孔な有する絶縁板を接着し
、メッキを施してｓｌおよび！＃！２の電極層を形成す
る。この場合第１の電極層は、絶縁板と一体化して振動
板を兼ね、また絶縁板の貫通孔を通して圧電素子基板の
一方の面に接触することになる。本発明Ｉ：よれば。
よりわずかに小さい径の貫通孔な有する絶縁板を接着し
、メッキを施してｓｌおよび！＃！２の電極層を形成す
る。この場合第１の電極層は、絶縁板と一体化して振動
板を兼ね、また絶縁板の貫通孔を通して圧電素子基板の
一方の面に接触することになる。本発明Ｉ：よれば。
素子の電極と絶縁板が内在する薄板金属の振動板とを同
時？二構成するから製造工程が簡単であり、しかも従来
のように接着剤を用いて加圧して振動板と圧電素子基板
を接着する方法に比べて歩留り向上、（ｉｉ１ｍ性向上
が図られ、また青畳特性の向上が図られる。
時？二構成するから製造工程が簡単であり、しかも従来
のように接着剤を用いて加圧して振動板と圧電素子基板
を接着する方法に比べて歩留り向上、（ｉｉ１ｍ性向上
が図られ、また青畳特性の向上が図られる。
以下この発明の実施例を第２図を参照して説明する。ま
ず、電極を形成してない所定形状のセラミック圧電素子
基板１）を用意し、また最終製品となるときの圧電ブザ
振動板外径より大イミドフィルム）を用意する。絶縁板
１２にはセラミック圧電素子基板１１’ｆ）外径より小
さめの貫通孔ＩＩを設けておき、その周辺に転写技術す
なわちスタンピング方法１二よりセラミック圧電素子基
板１１の外径よりわずかＩ：小さく接着剤を均−１二塗
布する。通常この接着剤を塗布する範囲は、接着剤の乾
燥硬化時に粘度係数が低下し広がる軸向があるため、セ
ラミック圧電素子１板１１の外径の１０パーセント減が
よい。
ず、電極を形成してない所定形状のセラミック圧電素子
基板１）を用意し、また最終製品となるときの圧電ブザ
振動板外径より大イミドフィルム）を用意する。絶縁板
１２にはセラミック圧電素子基板１１’ｆ）外径より小
さめの貫通孔ＩＩを設けておき、その周辺に転写技術す
なわちスタンピング方法１二よりセラミック圧電素子基
板１１の外径よりわずかＩ：小さく接着剤を均−１二塗
布する。通常この接着剤を塗布する範囲は、接着剤の乾
燥硬化時に粘度係数が低下し広がる軸向があるため、セ
ラミック圧電素子１板１１の外径の１０パーセント減が
よい。
セして、セラミック圧電素子基板１１を真空吸着方法等
により吸着保持し、上記した薄板絶縁ｌ１１１２の中央
部の貫通孔１３の周辺に髄付された接着剤部に１図示し
ないがキャリアス穴を基準１ニして位置決めを行ない、
セラミック圧電素子基板１１と薄板絶縁板１２との仮接
着を行ない、接着剤を乾燥硬化し、（ａ）Ｃ示すように
、セラミック圧電素子基板１１と薄板絶縁板１２を接着
する。次に接着固定されたセラミック圧電素子基板１１
と薄板絶縁板１２を無電解メッキ工程ζ二て、メッキ槽
Ｉ：所定時間浸せきし、（ハ）に示すよう■二、セラミ
ック圧電素子基板１１の第１、Ｉｎ２の電極層１４．Ｉ
Ｓを形成する。このとき薄板絶縁板１２も全面に同一厚
さにメッキが施される。Ｉ８２の電極層１ｊは５〜２０
４ｍと趣くてよいので、その厚みまでｍ−同時にメッキ
を行ったのち、第２の電極層１５部分をマスキングする
かまたはメッキｆ＆面より浮かすなどして、ＩＪｌの電
極層１４が所定長さになるまでメッキを行なえば、（Ｃ
）−二示すように、第ｌ１、＄２の電極層１４．１８と
絶縁板７１により圧電プデの音智特性Ｉ：応じた振動板
が形成されることになる１次Ｉ：薄板絶縁板１２をＥｌ
：亀ブザの前会特性に応じ−”だ形６；成形する打抜き
工程を経て、（句に示すようＣ：最終製品形状の圧電ブ
デＩ：する、その後、得られた圧電ブザの半製品に圧電
性をもたせるため高電界中５二て分極処理を行なう、こ
のようにして圧電性を有した所定の圧電プデが製作納豆
されることになる。
により吸着保持し、上記した薄板絶縁ｌ１１１２の中央
部の貫通孔１３の周辺に髄付された接着剤部に１図示し
ないがキャリアス穴を基準１ニして位置決めを行ない、
セラミック圧電素子基板１１と薄板絶縁板１２との仮接
着を行ない、接着剤を乾燥硬化し、（ａ）Ｃ示すように
、セラミック圧電素子基板１１と薄板絶縁板１２を接着
する。次に接着固定されたセラミック圧電素子基板１１
と薄板絶縁板１２を無電解メッキ工程ζ二て、メッキ槽
Ｉ：所定時間浸せきし、（ハ）に示すよう■二、セラミ
ック圧電素子基板１１の第１、Ｉｎ２の電極層１４．Ｉ
Ｓを形成する。このとき薄板絶縁板１２も全面に同一厚
さにメッキが施される。Ｉ８２の電極層１ｊは５〜２０
４ｍと趣くてよいので、その厚みまでｍ−同時にメッキ
を行ったのち、第２の電極層１５部分をマスキングする
かまたはメッキｆ＆面より浮かすなどして、ＩＪｌの電
極層１４が所定長さになるまでメッキを行なえば、（Ｃ
）−二示すように、第ｌ１、＄２の電極層１４．１８と
絶縁板７１により圧電プデの音智特性Ｉ：応じた振動板
が形成されることになる１次Ｉ：薄板絶縁板１２をＥｌ
：亀ブザの前会特性に応じ−”だ形６；成形する打抜き
工程を経て、（句に示すようＣ：最終製品形状の圧電ブ
デＩ：する、その後、得られた圧電ブザの半製品に圧電
性をもたせるため高電界中５二て分極処理を行なう、こ
のようにして圧電性を有した所定の圧電プデが製作納豆
されることになる。
この実施例によれば、従来生じていた機械的な力による
圧痕や傷を与えるプロセスは皆無となり、従ってまたセ
ラミック圧電素子基板が割れることもなく１歩留りが向
ｔするととも（二音響特性も向上するとと（二なる。さ
らにセラミック圧電素子基板と振動板間Ｉ：空気層を生
じさせることもないので密着性は飛躍的１：向上する。
圧痕や傷を与えるプロセスは皆無となり、従ってまたセ
ラミック圧電素子基板が割れることもなく１歩留りが向
ｔするととも（二音響特性も向上するとと（二なる。さ
らにセラミック圧電素子基板と振動板間Ｉ：空気層を生
じさせることもないので密着性は飛躍的１：向上する。
また振動板部の両主面は電極端子として利用が可能とな
り、上下方向からはさむようにして外部導出用接続線を
かねた支持構造（ニすれば外部導出用接続線は不要とな
る。この結果、半田付は作業も不要となるから０！ｉ軸
性も向上する。ざら６二はこのような製造方法によれば
流れ生産方式の採用が容易となりＩｉ麺性がはかられ低
コストの圧電ブザが得られるという実用的効果が得られ
る。
り、上下方向からはさむようにして外部導出用接続線を
かねた支持構造（ニすれば外部導出用接続線は不要とな
る。この結果、半田付は作業も不要となるから０！ｉ軸
性も向上する。ざら６二はこのような製造方法によれば
流れ生産方式の採用が容易となりＩｉ麺性がはかられ低
コストの圧電ブザが得られるという実用的効果が得られ
る。
なお、圧電振動子には種々の形状、材料のものがあるが
、この発明はそのいづれも適用して同様の効果が得られ
る。また圧電素子基板の分極処理はメッキ工程前に１例
えば所定形状に切断加工する前に予め行っておいてもよ
い。
、この発明はそのいづれも適用して同様の効果が得られ
る。また圧電素子基板の分極処理はメッキ工程前に１例
えば所定形状に切断加工する前に予め行っておいてもよ
い。
１８１図は従来の圧ｍ＊動子の接着組立方法を示す説明
図、ＩＪ２図（ａ）〜６１）はこの発明の一実施例を示
す説明図である。 １１・・・セラミック圧電素子基板、１２・・・絶縁板
、１３・・・隻通孔、１４・・・ｍｌの電極層、ｘｉ・
・・第２の電極層。 出願人代理人 弁理土鈴 江 武 彦
図、ＩＪ２図（ａ）〜６１）はこの発明の一実施例を示
す説明図である。 １１・・・セラミック圧電素子基板、１２・・・絶縁板
、１３・・・隻通孔、１４・・・ｍｌの電極層、ｘｉ・
・・第２の電極層。 出願人代理人 弁理土鈴 江 武 彦
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （υ 圧電素子基板の一方の１ｉｌｉＩ：その外径より
わずか区；小さい径の貫通孔を有する絶縁板を接着し、
メッキを施して前記絶縁板と一体化してその貫通孔を介
して前記圧電素子基板の一方の−Ｉ：接触する振動板を
兼ねた第１の電極層を形成すると共Ｉ：、ＩｉＪ記圧電
素子基板の他方の−にｓ２の電極層を形成することを特
徴とする圧電縁動子の製造方法。 （２）ＩＩＩおよび１６２の電極層は、無電解メッキ一
二より同時喀；所定の厚ｇｌ二形成した後、Ｉｌｌの電
極層側表面に選択的１；メッキを行ない振動板を兼ねる
ｓｌの電極層を犀くするようＩ：した特許請求の範＠Ｕ
ＩＪ１項記載の圧電振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56100927A JPS583400A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 圧電振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56100927A JPS583400A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 圧電振動子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS583400A true JPS583400A (ja) | 1983-01-10 |
Family
ID=14286979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56100927A Pending JPS583400A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 圧電振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS583400A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63260195A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-27 | 飯沼 博通 | プリント基板等の製造方法 |
| JP2022030087A (ja) * | 2020-08-06 | 2022-02-18 | Tdk株式会社 | 振動デバイス |
-
1981
- 1981-06-29 JP JP56100927A patent/JPS583400A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63260195A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-27 | 飯沼 博通 | プリント基板等の製造方法 |
| JP2022030087A (ja) * | 2020-08-06 | 2022-02-18 | Tdk株式会社 | 振動デバイス |
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