JPS5834757Y2 - マイクロ波集積回路装置 - Google Patents
マイクロ波集積回路装置Info
- Publication number
- JPS5834757Y2 JPS5834757Y2 JP18216778U JP18216778U JPS5834757Y2 JP S5834757 Y2 JPS5834757 Y2 JP S5834757Y2 JP 18216778 U JP18216778 U JP 18216778U JP 18216778 U JP18216778 U JP 18216778U JP S5834757 Y2 JPS5834757 Y2 JP S5834757Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- electrode
- integrated circuit
- microwave integrated
- main capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はマイクロ波集積回路装置に使用される容量調整
の容易なキャパシタに関する。
の容易なキャパシタに関する。
マイクロ波集積回路用キャパシタを形成するに際し、所
定の容量（通常０．２５〜Ｑ、５ＰＦ）を精度良く実現
する方法として、所望の値を越えないように設計された
主キャパシタと、０．０５ＰＦ程度に設計された複数個
の調整用キャパシタとを形成し、必要な個数の調整用キ
ャパシタを主キャパシタに並列に接続して全体の容量を
所望の値に合せる方法が、従来から行なわれている。
定の容量（通常０．２５〜Ｑ、５ＰＦ）を精度良く実現
する方法として、所望の値を越えないように設計された
主キャパシタと、０．０５ＰＦ程度に設計された複数個
の調整用キャパシタとを形成し、必要な個数の調整用キ
ャパシタを主キャパシタに並列に接続して全体の容量を
所望の値に合せる方法が、従来から行なわれている。
この場合、主キャパシタ、調整用キャパシタは近接して
形成され、ワイヤあるいはリボンによって接続するのが
通常の方法である。
形成され、ワイヤあるいはリボンによって接続するのが
通常の方法である。
このような方法による場合、調整用キャパシタの電極面
積が小さく、ポンチ゛イング作業が困難であるという問
題の他に、接続用ワイヤの長さ、位置等が一定せず、そ
のため浮遊容量がばらつくという問題も生じていた。
積が小さく、ポンチ゛イング作業が困難であるという問
題の他に、接続用ワイヤの長さ、位置等が一定せず、そ
のため浮遊容量がばらつくという問題も生じていた。
本考案は調整用キャパシタの電極を、予め主キャパシタ
の上方にまで延長して形成しておき、必要に応じて該延
長部を主キャパシタの電極にポンチ゛イングする構造の
キャパシタとするものである。
の上方にまで延長して形成しておき、必要に応じて該延
長部を主キャパシタの電極にポンチ゛イングする構造の
キャパシタとするものである。
第１図は本考案のキャパシタの構造を示す図で第１図ａ
は上面図、第１図すは第１図ａのｘ −ｘ ’に沿った
断面図である。
は上面図、第１図すは第１図ａのｘ −ｘ ’に沿った
断面図である。
第１図すにおいてサファイア基板１上のほぼ全面に、キ
ャパシタの一方の電極である金の層２が約５μｍの厚さ
に形成され、その上に主キャパシタ及び調整用キャパシ
タの誘電体層３が１〜２μｍの厚さに設けられ、更にそ
の上に夫々主キャパシタの電極４と調整用キャパシタの
電極４′が形成されている。
ャパシタの一方の電極である金の層２が約５μｍの厚さ
に形成され、その上に主キャパシタ及び調整用キャパシ
タの誘電体層３が１〜２μｍの厚さに設けられ、更にそ
の上に夫々主キャパシタの電極４と調整用キャパシタの
電極４′が形成されている。
主キャパシタと調整用キャパシタの間はポリイミド樹脂
５によって充填されている。
５によって充填されている。
これは主キャパシタと調整用キャパシタを接続する金層
６を支持するためのものであり、一方の電極２との間の
浮遊容量を小ならしめるために約１０μｍの厚さに形成
される。
６を支持するためのものであり、一方の電極２との間の
浮遊容量を小ならしめるために約１０μｍの厚さに形成
される。
この上に設けられた金層６は調整用キャパシタを主キャ
パシタに接続するためのものであるが、接続を容易にし
、また不要の場合には不接続の状態を保持するために、
主キャパシタの電極４の上方に張出した突出部６′が設
けられている。
パシタに接続するためのものであるが、接続を容易にし
、また不要の場合には不接続の状態を保持するために、
主キャパシタの電極４の上方に張出した突出部６′が設
けられている。
この突出部６′は突出長が約１０μｍ、電極４との間隙
が約５μｍに形成されており、使用しない場合には金層
の剛性によって不接続の状態に保たれる。
が約５μｍに形成されており、使用しない場合には金層
の剛性によって不接続の状態に保たれる。
このような構造とすることによって、主キャパシタの容
量が不足であれば、必要な数だけ突出部６′を電極４に
ボンディングすれば、約０．０５ＰＦの単位で、所定の
容量に合せることが出来る。
量が不足であれば、必要な数だけ突出部６′を電極４に
ボンディングすれば、約０．０５ＰＦの単位で、所定の
容量に合せることが出来る。
第２図は突出部が１個ポンチ゛イングされた状態を示す
ものであり、７はボンディングツールである。
ものであり、７はボンディングツールである。
このような突出部の形成は通常のフォトプロセスによっ
て実施することが可能であって、例えば電極４の上にフ
ォトレジストを約５μｍの厚さに塗布しておき、その上
に金を４〜５μｍ蒸着、パターニングを行った後レジス
ト層を溶解除去してやれば、前述したような寸法、形状
を有する突出部が得られる。
て実施することが可能であって、例えば電極４の上にフ
ォトレジストを約５μｍの厚さに塗布しておき、その上
に金を４〜５μｍ蒸着、パターニングを行った後レジス
ト層を溶解除去してやれば、前述したような寸法、形状
を有する突出部が得られる。
本考案の構造のキャパシタを利用すれば容量の調整が確
実になり、マイクロ波集積回路装置の設計、製作から不
安定な要因を除くことができる。
実になり、マイクロ波集積回路装置の設計、製作から不
安定な要因を除くことができる。
第１図、第２図は本考案の装置を説明する図であって、
１はサファイア基板、２は一方の電極、３は誘電体、４
は主キャパシタの他方の電極、４′は調整用キャパシタ
の他方の電極、６は両キャパシタを接続するための金属
層、６′は突出部、７はポンディングツールである。
１はサファイア基板、２は一方の電極、３は誘電体、４
は主キャパシタの他方の電極、４′は調整用キャパシタ
の他方の電極、６は両キャパシタを接続するための金属
層、６′は突出部、７はポンディングツールである。
Claims (1)
- 主キャパシタと、該主キャパシタの電極４の上方空間に
延在する電極突出部６′を有する１個以上の調整用キャ
パシタを備えるマイクロ波集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18216778U JPS5834757Y2 (ja) | 1978-12-28 | 1978-12-28 | マイクロ波集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18216778U JPS5834757Y2 (ja) | 1978-12-28 | 1978-12-28 | マイクロ波集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5599183U JPS5599183U (ja) | 1980-07-10 |
| JPS5834757Y2 true JPS5834757Y2 (ja) | 1983-08-04 |
Family
ID=29193847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18216778U Expired JPS5834757Y2 (ja) | 1978-12-28 | 1978-12-28 | マイクロ波集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5834757Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-12-28 JP JP18216778U patent/JPS5834757Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5599183U (ja) | 1980-07-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006185935A (ja) | キャパシタ部品 | |
| JPS61259560A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPS5834757Y2 (ja) | マイクロ波集積回路装置 | |
| JPH0622190B2 (ja) | 厚膜コンデンサ | |
| JPS63140560A (ja) | 半導体モノリシツクバイアス給電回路 | |
| JPH0573273B2 (ja) | ||
| JPS5875827A (ja) | 多層セラミツクコンデンサの内部電極構造 | |
| JPS62104067A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS628947B2 (ja) | ||
| JPS61279166A (ja) | 混成集積回路用基板 | |
| JPH05259383A (ja) | 半導体容量素子 | |
| JPS5930509Y2 (ja) | ビ−ムリ−ド型ｍｉｍキヤパシタ | |
| JPS6066851A (ja) | 集積回路用コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPS58164246A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5993123U (ja) | チツプ状磁器コンデンサ | |
| JPS6247139A (ja) | 転写バンプ基板の形成方法 | |
| JPS6240423Y2 (ja) | ||
| JPH0419809Y2 (ja) | ||
| JPS5848906A (ja) | 厚膜コンデンサ−の容量調節方法 | |
| JPS60105263A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5826519Y2 (ja) | トリマ−コンデンサ受部材 | |
| JPH03138962A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPS6021556A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH02296306A (ja) | インダクタ | |
| JPH0113405Y2 (ja) |