JPS5834801Y2 - 超高周波回路の結合装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 一般に超高周波回路における伝送線路はその構造が異な
れば伝播モードも相異する。

本考案は異なった種類の伝送線路相互間の結合、特にマ
イクロス） ＩＪツブ線路（以下ＭＳ線路と称する）と
同軸系線路との垂直結合の際に生じる問題の解決手法に
関するものである。

同軸ケーブルは完全なＴＥＭモードの伝送系であるのに
対してＭＳ線路は他のモードをも含んでいる。

このゆえに後者は疑似的ＴＥＭモード（７）伝送線路と
見なされ同軸ケーブルとのモードのちがいを認識して取
扱われる。

このような相異を有する２つの伝送線路間の接続にあた
っては、慎重な処置を必要とし、充分な注意を払って取
り行わなければ、そい接続点において反射を惹起し、し
たがって伝送損失の増大をまねく原因をつくる。

上記のマイクロストリップ線路と同軸線路とのモード変
換部の接続は、合理的かつ手順よく行うことができさえ
すれば単なるハンダ付けの手段でも充分であるため、従
来はこのハンダ付けに頼って行われていた。

なお上記の同軸線路のうちには例えばマイクロ波増幅器
モジュール（以下単にモジュールと称す）の入出力端子
、ならびにＭＳ線路上の誘電体基板（以下単に基板と称
す）と該モジュール間に挿入される放熱用キャリア中に
形成される同軸部分も含まれる。

したがって以下ではこのモジュールを、キャリアを介し
てＭＳ線路に接続する場合を具体例として説明する。

第１図は基板５上に配設されたストリップ導体４とキャ
リア１の同軸部分からなる垂直変換部分を例にとって従
来の接続構造を図示したものである。

このうち２はキャリア１および基板５の穿孔部９を貫通
して基板５上に配設されたストリップ導体４にハンダ６
で接続された図示しないモジュールの入出力リード線で
あり、該リード線はこれ自身でキャリア１の穿孔部およ
び該穿孔を充填する誘導体３たとえばテフロンなどで構
成される同軸線路部分の内導体となっている。

上記同軸線路の特性インピーダンスの値は内導体２の直
径とキャリア１の内径、ならびに誘電体３の誘電率で決
定されるため、上記各部分の形状寸法は所定の厳密に管
理された値を保たねばならない。

しかるに上記モジュールはマイクロ波装置全体の特性か
ら見た調整、保守などの目的による交換のための着脱が
くり返し行われることが多い。

このため、一旦ハンダ付けによって接続された該内導体
２の離脱の際には、完壁なハンダの除去を必要とし、取
り外し・取り付けの回数が重なる場合にはストリップ導
体４の損傷につながり不都合を生じる。

その上、基板５とキャリア１および図示しないモジュー
ルの組立寸法公差上、該基板５の穴径を内導体２の直径
よりも若干余裕をもたせた大きさにする必要があり、こ
のため接続時にハンダが基板の穿孔９中に流入する危険
性が常に存在する。

もし不用意にハンダをこの穿孔中に流入せしめれば、実
質的に内導体２の直径が犬となり、この部分だけが他の
部分と異なる特性インピーダンスを有することになり、
局部的に反射をひき起こすことがしばしば生じる。

したがって本考案は、上述のごとき欠点をなくしたＭＳ
線路と同軸線路との結合装置を提供するものであり、以
下好ましい実施例について述べる。

第２図は本考案に係る上記ＭＳ線路上導体と同軸線路内
導体との新しい結合構造について図示したものである。

本実施例の新規なる点は、ＭＳ線路上導体の穿孔を貫通
して現れてきた同軸線路内導体２の先端部に、両導体の
接続のためのハンダ付けに先だって、金属箔のリング７
をはめこみ、ＭＳ線路上導体と同軸線路内導体２とのハ
ンダ付けはこの金属箔もろとも行うものである。

このため、該金属箔７はアルミニウムなどのハンダ付け
の困難なものをさけ、むしろ黄銅のごとき亜鉛成分を含
み、ハンダ付けを容易ならしめる材質のものが望ましい
。

上記金属箔リングの穴径はできるだけ同軸線路内導体２
の直径に近い必要があるがこれは該金属箔の打抜き形寸
法を一旦決定すれば容易に量産可能のものである。

導体間ハンダ付けに先だってこのような金属箔リング７
を同軸内導体２の突出部にはめ込むことにより、ハンダ
のなじみ部位を上記内導体の突出部とＭＳ線路導体４の
必要最小限の部分にとどめおくことができる。

その上ＭＳ線路導体４と同軸線路内導体２との離脱およ
び再接続に際しても該ハンダが基板５の空隙部９に流入
することを未然に防止できる。

さらにモジュールの交換などによる着脱の回数が増加し
ても、内導体２の直径がハンダの流入によって太って変
形することを防ぎ、したがってこの垂直交換部分での有
害かつ不必要な反射と伝送損失の発生を防止できる。

第３図は、上記の本考案に係る接続方法を適用し、キャ
リア１を介してモジュール１０をＭＳ線路４に接続した
状態を示す図であり、前記第１および第２図と同一部分
には同一記号を付して示しである。

本図中で２はモジュールの入出力端子となる同軸線路内
導体３はテフロンなどの材料で作られた誘電体であり、
キャリア１と誘電体３と端子２とで同軸線路を形成して
いる。

以上に述べた超高周波回路におけるＭＳ線路導体４と同
軸線路内導体２との垂直変換部分における新しい接続構
造は、単に金属箔製のリング７を新しい部品として必要
とするのみで、またそれに要する手間も該リング７をは
め込むだけであり、他になんら複雑困難な工程または工
具を必要としない。

その上このような金属箔リング７は低価格で大量生産で
きるものであり、所定の形状に標準化を行えばマイクロ
波回路のみならず、基板導体の損傷をきらい、かつ繊細
な工作を必要とする他の回路部分にも適用可能であって
作業に何ら熟練を要せず、このため製品の歩留りは向上
し、廉価なものとなしうるなと多大の効果が期待できる
。

【図面の簡単な説明】

第１図はＭＳ線路上導体と同軸線路内導体とを接続する
従来のハンダ付けによる構造を示す図、第２図は本考案
による結合装置の１実施例を示す図、第３図はＭＳ線路
にキャリアを介してモジュールを接続する場合の本考案
による他の実施例を示した図である。 １；キャリア、２；同軸線路内導体、３；誘電体、４；
マイクロストリップ線路、５：基板、６；ハンダ、７；
リング状金属箔、９；ストリップ線路の穿孔の空部、１
０：マイクロ波増幅器モジュール。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 超高周波回路におけるマイクロストリップ線路と同軸線
   路との垂直変換部分において、該ストＩＬツブ線路の穿
   孔を通して突出した上記同軸線路内導体の先端部に該内
   導体と適合して半田流入を阻止する内径穴を有する平坦
   かつリング状の金属箔小片をはめこみ、該金属箔小片上
   から該小片を含んで該ストリップ線路上にハンダ付けを
   施して結合を行わしめることを特徴とする超高周波回路
   の結合装置。