JPS5835998A - 多層配線基板の製法 - Google Patents
多層配線基板の製法Info
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- JPS5835998A JPS5835998A JP13532581A JP13532581A JPS5835998A JP S5835998 A JPS5835998 A JP S5835998A JP 13532581 A JP13532581 A JP 13532581A JP 13532581 A JP13532581 A JP 13532581A JP S5835998 A JPS5835998 A JP S5835998A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、リジット（硬性）回路部分とフレキシブル（
柔性）回路部分を有して成る多層配線基板の製法に関す
る。
柔性）回路部分を有して成る多層配線基板の製法に関す
る。
リジット配線基板を他の配線基板に電気的に接続する場
合、その接続端部に、おいてはフレキシブル部分である
ことが望ましい０例えば第１図に示すようにリジット配
線基板（１）上にフレキシブル回路部分（２）を積層し
た構成とすれば、その接続端部が柔軟性を有することに
よって、他の配線基板（４）との相互接続が容易且つ確
実になると共に、両基１１ （１）及び（４）の配設場
所も自由度が大きくなる轡の利点がある＠なお、（５）
及び（６）は夫々の基板の回路ノ々ターン、（７）は開
口部を通して充填された半田等の導電性物質を示す０ 従来のこの種の多層回路基板の製法としては、例えば票
２図Ａ及びＢＫ示すように硬質ベークライト基板（８）
の−主面に第１層回路（９）を形成してなるリジット回
路部分軸と、ポリイミドフィルムαυ上に銅箔による第
２・層回路αδを形成したフレキシブル回路部分ａ３と
を夫々別体に設け、そのフレキシブル回路部分０の接続
部（開口部）（１４をドリルで孔明し、裏面に接着剤ａ
Ｓを塗布してリジット回路部分鱒に張シ合せて後、接続
部（１４＋に半田ａｅを充填すると共に所要回路の接続
部を通る貫通孔Ｑ？）を穿は所要の電気部品鱈を接続す
るようにしている・又は、＠３図ム及びＢに示すように
、ポリイミＰフィルムｒ１１）にスルホールメッキ０を
用いた両面回路翰及びＯａを形成してなるフレキシブル
配線基板（２）を設け、これを接着剤α９を介して硬質
ベークライト基板（８） Ｋ ！Ｉ ！Ｄ合せ、しかる
後Ｐリルによシ所要回路の接続部を通る貫通孔ａ？）を
穿は所要の電気部品ａｌｔ接続するようにしている・ しかるに、前者の場合には、リジット回路部分α〔とフ
レキシブル回路部分αｊの張シ合せ精度が悪いこと（張
〕合せ前にフレキシブル回路部分に孔明が必！り、フレ
キシブル回路部分（Ｉ３の回路形成ではリジット性がな
いために取り扱いが離かしいこと、第１層回路（９）と
第２層回路（２）との半田接続が１穴ずつ手で半田充填
して行なわれるために量産性がないこと、孔明けが困難
で回路同志を接続することがむずかしいこと、Ｐリルに
よる孔明けのために孔径が小さくできず回路０の占有面
積が大きくなり高密度化が阻害されること、連続生産プ
ロセス化が出来ない等の問題点がある。
合、その接続端部に、おいてはフレキシブル部分である
ことが望ましい０例えば第１図に示すようにリジット配
線基板（１）上にフレキシブル回路部分（２）を積層し
た構成とすれば、その接続端部が柔軟性を有することに
よって、他の配線基板（４）との相互接続が容易且つ確
実になると共に、両基１１ （１）及び（４）の配設場
所も自由度が大きくなる轡の利点がある＠なお、（５）
及び（６）は夫々の基板の回路ノ々ターン、（７）は開
口部を通して充填された半田等の導電性物質を示す０ 従来のこの種の多層回路基板の製法としては、例えば票
２図Ａ及びＢＫ示すように硬質ベークライト基板（８）
の−主面に第１層回路（９）を形成してなるリジット回
路部分軸と、ポリイミドフィルムαυ上に銅箔による第
２・層回路αδを形成したフレキシブル回路部分ａ３と
を夫々別体に設け、そのフレキシブル回路部分０の接続
部（開口部）（１４をドリルで孔明し、裏面に接着剤ａ
Ｓを塗布してリジット回路部分鱒に張シ合せて後、接続
部（１４＋に半田ａｅを充填すると共に所要回路の接続
部を通る貫通孔Ｑ？）を穿は所要の電気部品鱈を接続す
るようにしている・又は、＠３図ム及びＢに示すように
、ポリイミＰフィルムｒ１１）にスルホールメッキ０を
用いた両面回路翰及びＯａを形成してなるフレキシブル
配線基板（２）を設け、これを接着剤α９を介して硬質
ベークライト基板（８） Ｋ ！Ｉ ！Ｄ合せ、しかる
後Ｐリルによシ所要回路の接続部を通る貫通孔ａ？）を
穿は所要の電気部品ａｌｔ接続するようにしている・ しかるに、前者の場合には、リジット回路部分α〔とフ
レキシブル回路部分αｊの張シ合せ精度が悪いこと（張
〕合せ前にフレキシブル回路部分に孔明が必！り、フレ
キシブル回路部分（Ｉ３の回路形成ではリジット性がな
いために取り扱いが離かしいこと、第１層回路（９）と
第２層回路（２）との半田接続が１穴ずつ手で半田充填
して行なわれるために量産性がないこと、孔明けが困難
で回路同志を接続することがむずかしいこと、Ｐリルに
よる孔明けのために孔径が小さくできず回路０の占有面
積が大きくなり高密度化が阻害されること、連続生産プ
ロセス化が出来ない等の問題点がある。
又、後者の場合には、フレキシブル配線基板＠の製造プ
ロセスが複雑な上、排水処理設備が必要であるため好壕
しくないこと、回路形成がリジット性がないため取扱い
が困難であること、フレキシブル配線基板にＰリルで孔
明けを行うため孔径に限度がＴｏシ、高密度の回路形成
が出来にくいこと１連続生産プロセス化が出来ないこと
、郷の問題点があった。
ロセスが複雑な上、排水処理設備が必要であるため好壕
しくないこと、回路形成がリジット性がないため取扱い
が困難であること、フレキシブル配線基板にＰリルで孔
明けを行うため孔径に限度がＴｏシ、高密度の回路形成
が出来にくいこと１連続生産プロセス化が出来ないこと
、郷の問題点があった。
本発明は、上述の問題点を解決し、量産性に適し且つ高
密度の回路形成を可能にした多層配線基板の製法を提供
するものである。
密度の回路形成を可能にした多層配線基板の製法を提供
するものである。
以下、第４図Ａ−１を用いて本発明による多層配線基板
の製法を説明する。
の製法を説明する。
本発明は、先づ第４図Ａに示すように、例えば紙フェノ
ール、紙エポキシ又はガラスエイキシ等のリジット絶縁
基板０υ上に銅箔■を張シ合せてなる所謂鋼張多積層板
（至）を用意し、この銅箔（至）を選択エツチングして
第１層の配線・ぐターン（２）を形成すると共に、この
配Ｓノターン（財）を有した第１の部分−と爾後これか
ら分離される第２の部分（至）との関に機械的力により
分離され得る分離手段（９）を設ける。この分離手段（
ロ）としては図示の例では等間隔で所定の孔を明けた所
謂ミシン目（至）をもって構成しているが、その他裏面
に分離線に沿ってＶ波溝を設けるようにしても可能であ
る０次に、第４図Ｂに示すように基板０υの蕗２０部分
（至）上に離型印刷又はテーピングによって離型層（至
）を形成する。離型印刷としては例えばシリコン樹脂液
を１０％以上含んだエポキシ樹脂、フェノール樹脂塗料
によるシリコン系インキ、或はテフロン粉末（粒径５〜
５０μ）を含んだエポキシ、フェノール樹脂によるイン
キ等を用い得る。又、テーピングとしては、アクリルエ
マルジョン系の接着剤をコーティングしたシリコンフィ
ルム（シリコン樹脂液）あるいはテフνンフイルム（テ
フロンテープ）等を用い得る・ 次に、第４図Ｃに示すように基１ｌｉＣＡ１）上のほぼ
全面、即ち第１層配線パターン（財）の爾後形成する第
１層配線パターンとの接続部分（イ）、電気部品接続部
分（図示せず）、さらには他の配線基板との接続部に対
応した部分（４υを除く全面に、印刷によって可撓性を
有する絶縁樹脂層（４３を印刷によって形成する・この
絶縁樹脂層（ａとしては、例えばエポキシポリアミＰ％
善ポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、又はブ
レンド樹脂等を用い得る０次に、絶縁樹脂層（６）上の
全面に導電箔層例えば鋼箔を張り合せて後、第４図ＤＫ
示すように銅箔を選択エツチングして第２層の配線パタ
ーン卿及び第１層配線パターン（ロ）の接続部（ト）に
到る開口部■を形成する・なお、第２層配線パターン（
ハ）の開口部（財）においては、銅箔を張シ合せた際の
接着剤ωが残っているので、さらにその部分の接着剤を
有機溶剤で除去し、第１層配線パターン（ロ）の接続部
−を臨ましめる・この第２層配線／ぞターンαｊの形成
時に同時に爾後他の配線基板との接続部分に対応する位
置に開口部６＠を形成するを可とする。
ール、紙エポキシ又はガラスエイキシ等のリジット絶縁
基板０υ上に銅箔■を張シ合せてなる所謂鋼張多積層板
（至）を用意し、この銅箔（至）を選択エツチングして
第１層の配線・ぐターン（２）を形成すると共に、この
配Ｓノターン（財）を有した第１の部分−と爾後これか
ら分離される第２の部分（至）との関に機械的力により
分離され得る分離手段（９）を設ける。この分離手段（
ロ）としては図示の例では等間隔で所定の孔を明けた所
謂ミシン目（至）をもって構成しているが、その他裏面
に分離線に沿ってＶ波溝を設けるようにしても可能であ
る０次に、第４図Ｂに示すように基板０υの蕗２０部分
（至）上に離型印刷又はテーピングによって離型層（至
）を形成する。離型印刷としては例えばシリコン樹脂液
を１０％以上含んだエポキシ樹脂、フェノール樹脂塗料
によるシリコン系インキ、或はテフロン粉末（粒径５〜
５０μ）を含んだエポキシ、フェノール樹脂によるイン
キ等を用い得る。又、テーピングとしては、アクリルエ
マルジョン系の接着剤をコーティングしたシリコンフィ
ルム（シリコン樹脂液）あるいはテフνンフイルム（テ
フロンテープ）等を用い得る・ 次に、第４図Ｃに示すように基１ｌｉＣＡ１）上のほぼ
全面、即ち第１層配線パターン（財）の爾後形成する第
１層配線パターンとの接続部分（イ）、電気部品接続部
分（図示せず）、さらには他の配線基板との接続部に対
応した部分（４υを除く全面に、印刷によって可撓性を
有する絶縁樹脂層（４３を印刷によって形成する・この
絶縁樹脂層（ａとしては、例えばエポキシポリアミＰ％
善ポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、又はブ
レンド樹脂等を用い得る０次に、絶縁樹脂層（６）上の
全面に導電箔層例えば鋼箔を張り合せて後、第４図ＤＫ
示すように銅箔を選択エツチングして第２層の配線パタ
ーン卿及び第１層配線パターン（ロ）の接続部（ト）に
到る開口部■を形成する・なお、第２層配線パターン（
ハ）の開口部（財）においては、銅箔を張シ合せた際の
接着剤ωが残っているので、さらにその部分の接着剤を
有機溶剤で除去し、第１層配線パターン（ロ）の接続部
−を臨ましめる・この第２層配線／ぞターンαｊの形成
時に同時に爾後他の配線基板との接続部分に対応する位
置に開口部６＠を形成するを可とする。
次に１第４図Ｅに示すように第２層配線２ターン−の開
口部（財）内に導電性物質（ハ）を充填して上下の配線
ノ９ターン卿及び（財）を接続する。しかる後、機械的
手段によって基板ｅηのミシン目（至）よシ分離して第
２の部分（至）を除去する０この第２の部分（至）は離
型層（至）によって絶縁樹脂層（６）からも離型する・ 導電性物質（ハ）としては、ガリウム合金、半田ディツ
プ、銀ペース）、ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ等の低融点金属によ
る金属溶射等による導電材を用い得る・特に、ガリウム
合金の場合は、常温所謂３０℃以下で液状を呈するガリ
ウム自と、このガリウムと共晶する金属と、ガリウムと
合金化し融点を上昇させ得る金属粉（単体の金属粉、も
しくは合金粉）との混合物により構成する０このガリウ
ム合金の導電性物質は、当初作業温度においてペースト
状をなし、その後、経時的に合金化し凝固する性質を有
している・このガリウム合金を用いるときは、銀ペイン
トに於けるような銀のマイクレージ百ンの問題が回避さ
れ、又導電性もＣｕメッキと同郷になるなど品質のよい
回路形成が可能となる。
口部（財）内に導電性物質（ハ）を充填して上下の配線
ノ９ターン卿及び（財）を接続する。しかる後、機械的
手段によって基板ｅηのミシン目（至）よシ分離して第
２の部分（至）を除去する０この第２の部分（至）は離
型層（至）によって絶縁樹脂層（６）からも離型する・ 導電性物質（ハ）としては、ガリウム合金、半田ディツ
プ、銀ペース）、ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ等の低融点金属によ
る金属溶射等による導電材を用い得る・特に、ガリウム
合金の場合は、常温所謂３０℃以下で液状を呈するガリ
ウム自と、このガリウムと共晶する金属と、ガリウムと
合金化し融点を上昇させ得る金属粉（単体の金属粉、も
しくは合金粉）との混合物により構成する０このガリウ
ム合金の導電性物質は、当初作業温度においてペースト
状をなし、その後、経時的に合金化し凝固する性質を有
している・このガリウム合金を用いるときは、銀ペイン
トに於けるような銀のマイクレージ百ンの問題が回避さ
れ、又導電性もＣｕメッキと同郷になるなど品質のよい
回路形成が可能となる。
基板ｒ３１）の第２の部分（至）を分離する方法として
は、例えば第５図人及びＢに示すように、導電性物質（
ハ）を充填した後の積層体υをローラ（至）及び（ロ）
間に挿通し、第２の部分（至）を下方よシ押圧子（ハ）
にて押し上ければミシン目（至）よシ容易に分離される
。
は、例えば第５図人及びＢに示すように、導電性物質（
ハ）を充填した後の積層体υをローラ（至）及び（ロ）
間に挿通し、第２の部分（至）を下方よシ押圧子（ハ）
にて押し上ければミシン目（至）よシ容易に分離される
。
斯くすることにより、第４図Ｅに示すように第１層配線
パターン（財）を有したリジット回路部分□□□上に、
その端縁よシ他の配線基板との接続端部６７）が突出す
るように、第２層配線・ぞターン（ハ）を有し九フレキ
シブル回路部分（至）が積層されて成る目的の多層配線
基板（至）を得る・この多層配線基板６９を他の配線基
板に接続するときは、前述の第１図と同様そのフレキシ
ブル回路部分（至）の接続端部６７）を他の配線基板（
４）（第１図参照）の接続端部上に第２層配線パターン
（至）や開口部６Ｄを他の配線基板（４）。
パターン（財）を有したリジット回路部分□□□上に、
その端縁よシ他の配線基板との接続端部６７）が突出す
るように、第２層配線・ぞターン（ハ）を有し九フレキ
シブル回路部分（至）が積層されて成る目的の多層配線
基板（至）を得る・この多層配線基板６９を他の配線基
板に接続するときは、前述の第１図と同様そのフレキシ
ブル回路部分（至）の接続端部６７）を他の配線基板（
４）（第１図参照）の接続端部上に第２層配線パターン
（至）や開口部６Ｄを他の配線基板（４）。
の所要Ｏ回路ノ々ターンに合せるように重ね合せ、その
開口部ｆＪａ内に導電性物質（ハ）を充填するようにな
す。
開口部ｆＪａ内に導電性物質（ハ）を充填するようにな
す。
上述せる本発明製法によれば、リジット絶縁基板ｃ１１
）上に第１層配線パターン（ロ）を形成し、さらＫこの
上に可撓性を有する絶縁樹脂層（４りを介して第２層配
線パターン禰を形成して彼、絶縁基板６１）の他配線基
板との接続部分に対応する第２の部分（至）を分離除去
するようにしたことにより、高密度な回路形成と同時に
、生産性よくこの種の多層配線基板が製造できる。特に
、両配線パターン（ロ）及び（４３間の接続に供する開
口部（財）の形成は、従来のＰリル工程を用いずに化学
的エツチングで形成するので、孔径が微細とな夛、従っ
て接続部を含む配線／々ターン０４）（至）の占有面積
が小さくて済み、高密度化が可能となる。しかも、リジ
ット基板の状態で開口部（財）の形成ができるので製造
工程時の取シ扱いが容易となる。
）上に第１層配線パターン（ロ）を形成し、さらＫこの
上に可撓性を有する絶縁樹脂層（４りを介して第２層配
線パターン禰を形成して彼、絶縁基板６１）の他配線基
板との接続部分に対応する第２の部分（至）を分離除去
するようにしたことにより、高密度な回路形成と同時に
、生産性よくこの種の多層配線基板が製造できる。特に
、両配線パターン（ロ）及び（４３間の接続に供する開
口部（財）の形成は、従来のＰリル工程を用いずに化学
的エツチングで形成するので、孔径が微細とな夛、従っ
て接続部を含む配線／々ターン０４）（至）の占有面積
が小さくて済み、高密度化が可能となる。しかも、リジ
ット基板の状態で開口部（財）の形成ができるので製造
工程時の取シ扱いが容易となる。
又、絶縁樹脂層（６）により両配線パターン（ロ）及び
（至）間の間隔が小さいために導電性物質（ハ）例えば
ガリウム合金の充填に際しては、印刷手段により容易に
充填できるので連続学童が可能となり大貴生童に好適で
ある・ また、他の配線基板との接続も、予め接続端部に予め開
口部６１）を設けることが出来るので、この開口部６℃
を使用して容易に接続することが出来る・
（至）間の間隔が小さいために導電性物質（ハ）例えば
ガリウム合金の充填に際しては、印刷手段により容易に
充填できるので連続学童が可能となり大貴生童に好適で
ある・ また、他の配線基板との接続も、予め接続端部に予め開
口部６１）を設けることが出来るので、この開口部６℃
を使用して容易に接続することが出来る・
第１図は本発明の説明に供する互に異なる配線基板の接
続状態を示す斜視図、第２図人及びＢと第３図人及びＢ
は夫々従来の多層配線基板の製法例を示す工程図、第４
図Ａ−Ｂは本発明製法を示す工程図、第５図人及びＢは
本発明の分離工程の一例を示す断面図である０ ０Ｊはリジット絶縁基板、（ロ）は第１層配線パターン
、（至）は第１の部分、（至）は第２の部分、（至）は
ミシン目、（至）は離型層、（ハ）は第１層配線パター
ン、（財）は開口部である・ 第２図
続状態を示す斜視図、第２図人及びＢと第３図人及びＢ
は夫々従来の多層配線基板の製法例を示す工程図、第４
図Ａ−Ｂは本発明製法を示す工程図、第５図人及びＢは
本発明の分離工程の一例を示す断面図である０ ０Ｊはリジット絶縁基板、（ロ）は第１層配線パターン
、（至）は第１の部分、（至）は第２の部分、（至）は
ミシン目、（至）は離型層、（ハ）は第１層配線パター
ン、（財）は開口部である・ 第２図
Claims (1)
- 所要の配線ノ臂ターンを施した館１の部分と、誼第１の
部分と連結されてはいるが機械的力によシ分離される如
く形成された第２の部分からなる基板の前記第２の部分
に離型層を形成する工程と、前記第１の部分及び前記第
２の部分の少なくとも上下の接続部及び電気部品接続部
を除いて絶縁樹脂層を印刷形成する工程と、前記絶縁樹
脂層上に導電箔層を被着する工程と、前記導電箔層に少
なくとも前記第１の部分に施された配！１ツタ−／に到
る開口部を形成して接続する工程と、前Ｉ’１２の部分
を前記第１の部分より機械的に分離する工程から成る多
層配線基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13532581A JPS5835998A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | 多層配線基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13532581A JPS5835998A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | 多層配線基板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5835998A true JPS5835998A (ja) | 1983-03-02 |
| JPS6246080B2 JPS6246080B2 (ja) | 1987-09-30 |
Family
ID=15149115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13532581A Granted JPS5835998A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | 多層配線基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5835998A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6158294A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | シャープ株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
| JP2005091237A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Yamatake Corp | センサおよびセンサの電極取出し方法 |
| JP2006100511A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Hitachi Cable Ltd | 電子部品の実装構造及びそれを用いた光トランシーバ |
-
1981
- 1981-08-28 JP JP13532581A patent/JPS5835998A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6158294A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | シャープ株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
| JP2005091237A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Yamatake Corp | センサおよびセンサの電極取出し方法 |
| JP2006100511A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Hitachi Cable Ltd | 電子部品の実装構造及びそれを用いた光トランシーバ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6246080B2 (ja) | 1987-09-30 |
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