JPS5837635B2 - ホシヨウキオクソシ - Google Patents

ホシヨウキオクソシ

Info

Publication number
JPS5837635B2
JPS5837635B2 JP50104473A JP10447375A JPS5837635B2 JP S5837635 B2 JPS5837635 B2 JP S5837635B2 JP 50104473 A JP50104473 A JP 50104473A JP 10447375 A JP10447375 A JP 10447375A JP S5837635 B2 JPS5837635 B2 JP S5837635B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compensation
line
bit line
voltage
node
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP50104473A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5149642A (ja
Inventor
モイスブルガー ギユンター
ウオルトバ ゴツトフリート
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19742441243 external-priority patent/DE2441243C3/de
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Publication of JPS5149642A publication Critical patent/JPS5149642A/ja
Publication of JPS5837635B2 publication Critical patent/JPS5837635B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4099Dummy cell treatment; Reference voltage generators
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/403Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
    • G11C11/404Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh with one charge-transfer gate, e.g. MOS transistor, per cell

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)
  • Manipulation Of Pulses (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はダイナミック半導体記憶器に対する補償素子
(ダミー素子)に係る。
例えば1トランジスタ記憶素子を持つダイナミック半導
体記憶器に対して必要な如き、再生回路の感度を補償素
子の補助によって高めることは公知である。
例えば雑誌「ElectronicsJ 1 9 7
3年9月13日号第166頁以下のC,KUO氏の論文
” Senseamplifier design
is key to1−transistor
cell in 4 0 9 6−bit RAM”
中にかかる回路が記載されている。
?かる回路の欠点は、回路素子、リード線、制御クロツ
クおよび電源電圧に著しい費用を要する点にある。
この発明の目的は、公知の補償素子に比較して回路費用
が少なくてすむダイナミック半導体記憶器に対する補償
素子を得ることにある。
この目的を達戒するためこの発明によれば、補正電圧を
補償コンデンサを経て容量的に結合し、之によりビット
線における電圧を、ほぼ満足な平均電位UBD−0.5
(UBo+UB)に高め、その際結合のために、補償コ
ンデンサおよびビット線の間に配置された補償選択トラ
ンジスタを補償選択線を経て導電的に接続するのである
次にこの発明を図面について詳説する。
第1図はこの発明による補償素子を1トランジスタ記憶
素子に対するダイナミック半導体記憶器との関連で示す
回路図、第2図は第1図の回路に対するクロツクプログ
ラム、第3図はこの発明による他の補償素子をダイナミ
ック半導体記憶器との関連で示す回路図、第4図は第3
図の回路に対するクロツクプログラム、第5図は同様に
この発明による他の補償素子をダイナミック半導体記憶
器との関連で示す回路図、第6図は第5図の回路に対す
るクロツクプログラムを示す。
第1図はダイナミック半導体記憶器に対するそれ自体公
知の補償素子(ダミー素子)を示す。
この半導体記憶器は、特に1トランジスタ記憶素子から
或る。
3で示すかかる1トランジスタ記憶素子は、コンデンサ
31およびトランジスタ32から成る。
選択トランジスタ32のゲートは点321において語線
35と接続され、ドレイン電極は点322においてビッ
ト線20と接続される。
1トランジスタ記憶素子3はビット線20を経て評価回
路2と接続される。
評価回路2は公知のフリツプフロツプ接続から成り、ス
イッチングトランジスタ21,22および負荷トランジ
スタ25,24から構成される。
負荷素子として役立つトランジスタ24,250ゲート
電極は共通に点241を経て制御可能である。
フリップフロッフの点211および251の間に給電電
圧UDDが印加される。
図示しない他の1トランジスタ素子と接続されているビ
ット線10はフリツプフロップの節点27と接続される
節点26,27は、端子231を経て制御可能のトラン
ジスタ23を経て互に接続される。
公知の仕方でビット線10,20に補償素子1,4が配
置される。
この補償素子はコンデンサおよびトランジスタから成る
例えば補償素子1においてコンデンサ11は、一方にお
いてこの発明により端子111を経て制御可能であり、
他方において補償選択トランジスタ12のソース端子と
接続される。
補償選択トランジスタ12のゲート端子は点121にお
いて補償選択線16と接続され、ドレイン端子は点12
2においてビット線10と接続される。
対応する仕方で補償素子4の補償選択トランジスタ42
は点421において補償選択線46と、しかしてそのト
ランジスタ42のドレイン端子は点422においてピッ
ト線20と接続される。
このトランジスタ420ソース極と接続されない方のコ
ンデンサ41の電極は、この発明により点411を経て
制御可能である。
公知の補償素子においては、点11L411はそれぞれ
固定接地される。
トランジスタとしては電界効果トランジスタ、特にMO
S }ランジスタを使用すると有利である。
次に第1図の回路を駆動するためのこの発明に?る方法
を、第2図を参照して説明する。
時刻toにおいてビット線10,20は参照電圧U r
efに予充電される。
その際図示の評価回路2において電位Urefはスイッ
チングトランジスタ21,220しきい電圧によって与
えられる。
この参照電位Urefは読取り過程後時刻t4において
ビット線に印加される電圧UBtおよびUBOに関し一
般に非対称である。
ここでUBtは読出された2値情報1の際与えられる電
圧を表わし、UBoは読出された2値情報Oの際に与え
られる電圧を表わす。
時刻tにおいて補償素子1或は4のトランジスタ12或
は42は導通状態にされる。
この目的で第2図から分かるように線16或は46に、
電位φ16或はφ46が印加される。
之によりコンデンサ11或は41はビット線10或は2
0に印加される参照電位Urofに予充電されることに
なる。
時刻t2において横方向トランジスタ23は閉塞する。
この目的でそのゲート極から電位φ231が遮断される
ビット線10,20は今や互に電気的に分離され、従っ
て評価回路の参照状態が設定される。
さて記憶素子から情報を読出す際、この発明によれば記
憶素子に対立するビット線に接続された各補償素子が付
加的に選択される。
例えば第1図の1トランジスタ記憶素子3の情報が読出
される場合、時刻t4 において語線35に選択パルス
φ35が印加される。
之により記憶素子3のトランジスタ32は導通する。
記憶素子中に記憶された情報に対応してビット線20に
おいて、例えば記憶された2値1の電圧上昇JUは正で
ある。
第2図にこの電圧上昇を示してある。
クロツクφ35の接続の際寄正結合容量36,33によ
り、付加の寄生信号電圧AUがビット線20に結合さる
従って図に示すように時刻t4においてこの発明によれ
ば、選択クロツクφ16および補償素子13,170寄
生容量の補助により、ピット線10に同じ大きさの寄生
電圧JUが結合される。
対称フリツプフロツプは対称に結合された妨害に対し不
感であるから、寄生信号電圧は相殺される。
時刻t5において補償素子1のコンデンサ11の端子1
11にクロツクφ111が印加され、容量結合によりビ
ット線10は具合の良い平均電位IJI31) =0.
5・(UBO+UBl)にされる。
この式においてUBO−Uref ’Uであり、Ur
ef + l Uである。
?B * クロツクφ11 1の振幅は下式により計算され る。
?の式においてctot、2oはビット線の容量ヲ表わ
す。
図においてビット線10に対するこの容量はコンデンサ
101により線図的に、しかしてビット線20に対しコ
ンデンサ201により線図的に示される。
この式は次のようにして導出される。
コンデンサ101および11または201および41か
ら※?成る直列回路の一端に電圧φ11またはφ41が
印加される際、直列回路の接続中点すなわちビット線に
は容量値に応じて分圧が生じ、この分圧とビット線の初
期電圧すなわち参照電圧Urefの和が上記平均電位U
BD に等しくなげればならないという関係から、 が成立し、この式を変形すると上記の式が得られる。
時刻t6 においてフリツプフロップは動作する。
このことは第2図から分かるように、端子241にクロ
ツクφ241が印加されることにより行われる。
フリツプフロツプは今や読出される情報に対応する状態
に転換される。
時刻t7においてクロックφ241の遮断により、予じ
め電位USo に充電されたビット線容量☆?101
はトランジスタ21を経てなおOボルトに放電され得る
ので、情報電位の間隔AUI−UstJsoはなお増大
される。
補償素子の制御に際し補償クロツクφ111の振幅は、
評価回路2に対して既に必要なクロックの振幅例えばφ
35の振幅と同じ大きさに選定すると有利である。
その際補償コンデンサ11は下式に対応して選定される
他の有利な制御形式においては、第2図に示すパルス■
1がクロツクφ231と同時に印加される。
その際それぞれ時刻t。およびt1或はt2およびt3
は一致する。
第3図は、第1図においてコンデンサ11或は41の1
11或は411で示す端子が補償選択線16或は46と
接続された回路を示す。
トランジスタ12のソース端子と接続されない方の結合
コ・ンデンサ11の電極は、点112において補償選択
線16と、しかしてトランジスタ420ソース極と接続
されない方のコンデンサ41の電極は点412において
補償選択線46と接続される。
この発明によるかかる回路の著しい利点は、各補償素子
にそれぞれ単一のクロツク線を使用する際、?憶素子3
の選択トランジスタ32の正確な擬似の可能性による寄
生信号電圧JUの簡単な補償にある。
この変形回路においては補償素子1,4の予充電は、横
方向トランジスタ23の導通前に生じる。
第4図に示すクロックプログラムにおいて之は時間間隔
t。
l乃至t′に対応する。補償選択トランジスタ12或は
42の導通の際、ビット線10或は20の電圧は補償コ
ンデンサ11或は41に印加される。
時刻t3′においてクロックφ16或はφ46を遮断す
る際、補償コンデンサ11或は41に印加される電位U
1、或はU4は容合により、 トランジスタ12或は42のゲートに ?けるクロツクφ16或はφ46の振幅よりも緩漫に低
下する。
両電位の差φ16−U1或はφ46U41がトランジス
タ12或は42のしきい電圧UTの大きさに達したとき
、このトランジスタは閉塞し、補償容量11或は41の
充電は蓄積されたままである。
従ってクロツクφ16およびφ46の遮断の際時刻t3
′の後電圧UTがコンデンサ11或は41に印加される
クロツクφ16/46の遮蔽後電位の差φ16/46−
☆?U1/4がしきい電圧UTより大きいとき、補償
コンデンサ1 1 , 41は寄生ビット線容量101
或は201から、補償選択トランジスタ12242が閉
塞されるまでの間充電される。
従って補償コンデンサ11.41は再びーUTに充電さ
れる。
選択パルスφ16/46の振幅は、補償コンデンサ11
或は12の予充電電圧一UT並びに寄生ビット線容量1
01或は201に対応して計算される。
補償コンデンサ11 41は下式により選定さ れる。
この場合の著しい利点は各補償素子1或は4がそれぞれ
1本のリード線を必要とするのみであることにある。
第4図から分かるように第1図の回路におけると同じク
ロツクプログラムが使用されるが、クロツクφ111或
はφ411は省略される。
この素子がメタルゲート技術によって実施されることは
特別な利点である。
更にこの発明によれば第5図のように補償素子1或は4
は1個のコンデンサ14或は44から成り、それを経て
選択的の容量結合により、再生回路の異論の無い作用に
重要な平均電位がビット線10或は20に発生される。
前記の実施例におけると同様に補償素子の対応する選定
により、記憶素子の選択の際に現われるビット線におけ
る寄生※?電圧パルスJUを、補償素子C1或はC4の
寄生容量、および補償容量14或は44におげる対応す
る部分C5或はC45により補償することができる。
その制御は第3図の回路の場合と同様に行なわれる。
第2および4図のクロツクプログラムにおいて必要であ
るパルス■1 の省略は、重要な利点として挙げるべき
である。
第6図から分かるように、to〃乃至t1〃の時間中に
ビット線10或は20に参照電圧Ur8fが発生される
時刻t2〃におげる語線35の選択の際(パルスφ35
)、同時に対立する補償選択線16(パルスφ16)も
選択され、その際満足な平均電位UBD の設定に必要
なクロツクφ16の振幅は下記によって得られる。
式中UTD は補償容量1 量として構戒されたとき、 を表わす。
4或は44がMOS容 その容量のしきい電圧 ? すなわち補償容量C4/44は下記に対応して選定
される。
第5図によるこの発明の補償素子は制御が容易な他に、
所要面積が極めて小さい利点を持つ。
第1図、第3図および第5図において2で示す評価回路
は、他の回路で代換することもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明による補償素子と1トランジスタ記憶
素子に対するダイナミック半導体記憶器との接続図、第
3図はこの発明による他の補償素子とダイナミック半導
体記憶器との接続図、第5図は同様にこの発明による他
の補償素子とダイナミック半導体記憶器との接続図、第
2図、第4図、第6図はそれぞれ順に第1図、第3図、
第5図の接続に対するクロックプログラムを示す。 図において1,4は補償素子、2はノリップフロツプを
持つ評価回路、3は1トランジスタ記憶素子、10,2
0はビット線、16,46は補償選択線を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ダイナミック半導体記憶器に対する補償記憶素子で
    あって、該補償記憶素子はビット線を介してフリツプフ
    ロツプ形式の評価回路2の一方の節点27と接続され、
    評価回路2の他方の節点26はビット線を介して語線3
    5により選択され得る記憶素子30列と接続され、補償
    記憶素子1,4は補償コンデンサ1 1 , 41を含
    み、かつ補償選択線16,46を介して制御されるよう
    になったものにおいて、補償選択トランジスタ12,4
    2が備えられ、該トランジスタのソース端子およびドレ
    イン端子はそれぞれ補償コンデンサ11,410一方の
    電極およびビット線10,20と接続され、ゲート端子
    は補償選択線16,46と接続され、補償コンデンサ1
    1 , 410他方の電極は補正電圧φ111,φ4
    1、の印加される端子111,411と接続され、補償
    コンデンサ11,41の容量cti j c4は次式 ?tt、4:補償コンデンサ11,410容量C101
    、2o1:ビット線10,20の容量UBo:選択され
    た記憶素子3から情報” I+が読出された際の所属の
    ビット線の電圧 UB1:情報II I I+が読出された際の同様のビ
    ット線電圧 Uref :情報の読出しの前に評価回路の節点に充電
    される電圧 φ111・411 ’補正電圧の振幅 により定められることを特徴とする補償記憶素子。 2 ダイナミック半導体記憶器に対する補償記憶素子は
    ビットビット線を介してフリツプフロツプ形式の評価回
    路2の一方の節点27と接続され、評価回路2の他方の
    節点26はビット線を介して語線35により選択され得
    る記憶素子30列と接続され、補償記憶素子1,4は補
    償コンデンサ11,41を含み、かつ補償選択線16,
    46を介して制御されるようになったものにおいて、補
    償選択トランジスタ12,42が備えられ、該トランジ
    スタのソース端子およびドレイン端子はそれぞれ補償コ
    ンデンサ11,410一方の電極およびビット線10,
    20と接続され、ゲート端子は補償選択線16,46と
    接続され、補償コンデンサ11,410他方の電極は補
    償選択線16,☆?46と接続され、補償コンデンサ1
    1 , 41の容量C1,C4は次式 ?1、4:補償コンデンサ11,410容量C101、
    2o1:ビット線10,2(17)容量UBO :選択
    された記憶素子3から情報It oI+が読出された際
    の所属のビット線の電圧 UB1:情報II , I+が読出された際の同様のビ
    ット線電圧 Uref:情報の読出しの前に評価回路の節点に充電さ
    れる電圧 φ16、46:補償選択線上の補償パルスの振幅UT:
    補償選択トランジスタのしきい値電圧により定められる
    ことを特徴とする補償記憶素子。 3 ダイナミック半導体記憶器に対する補償記憶※?素
    子であって、該補償記憶素子はビット線を介してフリツ
    プフロツプ形式の評価回路2の一方の節点27と接続さ
    れ、評価回路2の他方の節点26はビット線を介して語
    線35により選択され得る記憶素子30列と接続され、
    補償記憶素子1,4は補償コンデンサ1 4,44を含
    み、かつ補償選択線1 6 , 46を介して制御され
    るようになったものにおいて、補償コンデンサの一方の
    電極は補償選択線16,46と接続され、他方の電極は
    ビット線10,20と接続され、補償コンデンサ14,
    44の容量C4 j’c44は次式?14、44:補償
    コンデンサ14,440容量CIOI、201 :ビッ
    ト線10,20の容量UBO:選択された記憶素子3か
    ら情報II I+が読出された際の所属のビット線の
    電圧 UBI”情報゜“1゛が読出された際の同様のビット線
    電圧 Uref ”情報の読出しの前に評価回路の節点に充
    電される電圧 φ6、46:補償選択線上の補償パルスの振幅UTD
    :補償コンデンサのしきい値電圧により定められること
    を特徴とする補償記憶素子。
JP50104473A 1974-08-28 1975-08-28 ホシヨウキオクソシ Expired JPS5837635B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19742441243 DE2441243C3 (de) 1974-08-28 Kompensationsspeicherelement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5149642A JPS5149642A (ja) 1976-04-30
JPS5837635B2 true JPS5837635B2 (ja) 1983-08-17

Family

ID=5924311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50104473A Expired JPS5837635B2 (ja) 1974-08-28 1975-08-28 ホシヨウキオクソシ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4027294A (ja)
JP (1) JPS5837635B2 (ja)
CA (1) CA1054712A (ja)
FR (1) FR2283513A1 (ja)
GB (1) GB1523752A (ja)
IT (1) IT1042051B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61138140U (ja) * 1985-02-19 1986-08-27

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2557165C3 (de) * 1975-12-18 1979-01-18 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Decoderschaltung und ihre Anordnung zur Integrierung auf einem Halbleiterbaustein
JPS52106640A (en) * 1976-03-05 1977-09-07 Hitachi Ltd Memory peripheral circuit
DE2630797C2 (de) * 1976-07-08 1978-08-10 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Funktionsgenerator zur Erzeugung einer Spannung an einem Knoten, an den den Bitleitungen eines MOS-Speichers zugeordnete Flip-Flops aus MOS-Transistoren angeschlossen sind
DE2633558C2 (de) * 1976-07-26 1978-08-03 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Speicherbaustein
US4095282A (en) * 1976-11-23 1978-06-13 Westinghouse Electric Corp. Memory including varactor circuit to boost address signals
JPS54101230A (en) * 1978-01-26 1979-08-09 Nec Corp Dynamic mos memory circuit
US4533843A (en) * 1978-09-07 1985-08-06 Texas Instruments Incorporated High performance dynamic sense amplifier with voltage boost for row address lines
US4543500A (en) * 1978-09-22 1985-09-24 Texas Instruments Incorporated High performance dynamic sense amplifier voltage boost for row address lines
US4748349A (en) * 1978-09-22 1988-05-31 Texas Instruments Incorporated High performance dynamic sense amplifier with voltage boost for row address lines
JPS57111879A (en) * 1980-12-29 1982-07-12 Fujitsu Ltd Semiconductor storage device
US4420822A (en) * 1982-03-19 1983-12-13 Signetics Corporation Field plate sensing in single transistor, single capacitor MOS random access memory
US4506351A (en) * 1982-06-23 1985-03-19 International Business Machines Corporation One-device random access memory having enhanced sense signal
US4585958A (en) * 1983-12-30 1986-04-29 At&T Bell Laboratories IC chip with noise suppression circuit
JPH0789435B2 (ja) * 1984-04-06 1995-09-27 株式会社日立製作所 ダイナミツク型ram
JP3085803B2 (ja) * 1992-11-26 2000-09-11 株式会社東芝 差動電流源回路
EP0663667B1 (de) * 1994-01-12 1999-03-03 Siemens Aktiengesellschaft Integrierte Halbleiterspeicherschaltung und Verfahren zu ihrem Betrieb
DE59407878D1 (de) * 1994-01-12 1999-04-08 Siemens Ag Integrierte Halbleiterspeicherschaltung und Verfahren zu ihrem Betrieb

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3678473A (en) * 1970-06-04 1972-07-18 Shell Oil Co Read-write circuit for capacitive memory arrays
BE789500A (fr) * 1971-09-30 1973-03-29 Siemens Ag Memoire a semiconducteurs avec elements de memorisation a un seul transistor
US3940747A (en) * 1973-08-02 1976-02-24 Texas Instruments Incorporated High density, high speed random access read-write memory
US3949381A (en) * 1974-07-23 1976-04-06 International Business Machines Corporation Differential charge transfer sense amplifier

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61138140U (ja) * 1985-02-19 1986-08-27

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5149642A (ja) 1976-04-30
IT1042051B (it) 1980-01-30
CA1054712A (en) 1979-05-15
DE2441243A1 (de) 1976-03-18
DE2441243B2 (de) 1976-07-15
GB1523752A (en) 1978-09-06
FR2283513A1 (fr) 1976-03-26
FR2283513B1 (ja) 1978-09-22
US4027294A (en) 1977-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5837635B2 (ja) ホシヨウキオクソシ
US4503522A (en) Dynamic type semiconductor monolithic memory
US4382194A (en) Boosting circuit
EP0209051A2 (en) Sense amplifier circuit
JP3586502B2 (ja) 電圧発生回路
KR930010937B1 (ko) 셀플레이트 전압발생수단을 갖춘 반도체 기억장치
JP3183331B2 (ja) ダイナミック型半導体記憶装置
KR100857696B1 (ko) 오실레이터 회로 및 반도체 기억 장치
KR0144402B1 (ko) 동작전류 소모를 줄인 반도체 메모리 소자
US6829185B2 (en) Method for precharging memory cells of a dynamic semiconductor memory during power-up and semiconductor memory
US4733373A (en) Dynamic memory with improved arrangement for precharging bit lines
US5347488A (en) Semiconductor memory device for generating a controlling signal to select a word line
JPH0366757B2 (ja)
JPS6011393B2 (ja) 感知増幅器
US4669065A (en) Dynamic memory apparatus having a sense amplifier and a reference voltage connection circuit therefor
JPS6122396B2 (ja)
JPH02312096A (ja) センスアンプ装置
US7474570B2 (en) Semiconductor device
US4788668A (en) Dynamic type memory device including a reference potential generating circuit arrangement
EP0239913B2 (en) Semiconductor memory circuit
US6018486A (en) Reading method and circuit for dynamic memory
JPS58128090A (ja) ダイナミツクicメモリ
JP3824370B2 (ja) 半導体装置
JP2994000B2 (ja) サンプル・ホールド増幅回路
JPS6149760B2 (ja)