JPS5838152A - 積層板の製法 - Google Patents

積層板の製法

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JPS5838152A
JPS5838152A JP13584881A JP13584881A JPS5838152A JP S5838152 A JPS5838152 A JP S5838152A JP 13584881 A JP13584881 A JP 13584881A JP 13584881 A JP13584881 A JP 13584881A JP S5838152 A JPS5838152 A JP S5838152A
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JP
Japan
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laminate
polyester
polyester resin
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substrate
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根本 一彦
泰郎 東林
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 cO尭明は、嵐温時および高温時において艮好な銅価引
き剥がし強度を有し、かつ、曳好な耐熱性f:も有する
植lIA板の製法に関する。
電気絶縁基板等に用いられる横層板は、一般にはつぎO
ようにしてつくられている。紙、布、ガラス布などの基
材K111jlilを含浸させてプリプレグ(11脂含
浸基材)をつくる。つぎに、所要枚数のプリプレグを重
ね、さらに銅箔などの金属St−重ね合わせて積層体と
し、つiでこの積層体を加熱成形して横層板kIIる。
このような積層板の製法においては、従来、基材に対す
る含浸用11&としてポリエステル系11IjIilが
一般に使用されている。
すなわち、無水フタル酸系不飽和ポリエステル樹脂、イ
ソフタル酸系不飽和ポリエステル系緻、テレ7メルta
系不飽和ポリ工ステルw脂、ビスフェノール系不Jll
lIIQポリエステル樹脂などで69.さらに、これら
に1〜3官能性架橋剤(1分子に21結合を1〜3個有
する)などが果傭成分として加えられることもめる。し
かし、これらの含浸用樹脂を用い丸、ポリエステル系積
層板は、鋼箔引き剥がし強度が弱いもので6つた。最近
では、エポキシアクリレートw緻、あるいはさらにこれ
に1〜3官能性果礒剤を含ませてなるポリエステル系1
M盾が使用されるようになり、非常に改良されて、銅箔
引き剥がし強度が強くなってはいる。しかしながら、室
温時および高温時のどちらにも引き剥がし強度の充分に
満足される積層板を得ることは、これによりても困膳で
あった。その上に。
耐熱性も要求されるとなると一層困離を伴なうため、室
温時と高温時の銅箔引き剥し強度、および耐熱性の3者
とも満足が得られる積層板をつくることは、従来、達成
され得なかったところで4.6゜この発明は、このよう
な事情Kliみなされたもので、311温時と高温時に
おける銅箔引き剥がし強度がつよく、さらに耐熱性のす
ぐれた積層板上りくることを可能とする積層板の製法を
提供するものである。
すなわち、この発明にかかる積層板の製法rよ。
mlilI分としてポリエステル重両arrt用いた基
板上に金属箔を積層接着して積層板fIc得る方法で小
って、上記ポリエステル糸W*として、エポキシアクリ
レート1iII11を主成分とし、3官馳性果備剤およ
びシラン系カップリング剤を含むものを用いることを轡
砿としている。以下、この発明を詳しくii!明する。
上に述べたように、この発明にかかる積層板の製法は、
基材にポリエステル系樹脂を含浸させてプリプレグtり
く9、所要枚数のプリプレグと金J4fIAを積層接着
して積層板倉得る。ポリエステル系l1illliIを
主成分とするポリエステル樹脂組成物の押し出しシート
上に金属mを積層接着して得ることもある。このような
工程順序は、従来の製法と異ならないのであるが、ポリ
エステル重要−として、エポキシアクリレ−Fmat主
成分とし、3官能性釆−剤およびシラン系カップリング
剤を言む4のを用いるところに特徴がある。そして、そ
のようなポリエステル系111iiIを用いることによ
り。
堅温時および商温時における銅箔引き剥がし強度が強く
、しかも耐熱性のすぐれた積層板が得られるのである。
この発明において用いられるポリエステル系樹脂の原材
料としては、具体的にはつぎのようなものがあげられる
。エポキシアクリレート樹脂の種類としては、ビスフェ
ノール系エポキシアクリレート、クレゾールノボラック
エポキシアクリレート、フェノールノボラックエポキシ
アクリレートなどがあげられ、3官能性架橋剤の種類と
しては、トリアリルトリメリテート、トリアリルシアヌ
レート、トリアリルイソシアヌレート、トリアクリロイ
ルへキサヒドロSトリアジンなどがあげられる。また、
シラン系カップリング剤の種類としては、γ−メタアク
リロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリス(
βメトキシエトキシ)シラン、γグリシドキシプロビル
トリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシ
ランなどがあげられる。以上のような原材料の倫に、積
層板の性舵の向上などのため、必賛に応じてさまざlな
龜加剤が使用されることもめる。
このような腺材料倉配合してポリエステル重要−とする
。その配合割合は、エポキシアクリレ−)lIiIri
It8tl〜9tiJ11i1!(以Frff1j ト
略t)。
3官能性JJk礒剤を3〜15部、シラン系カップリン
グ剤を1〜5部とするのが最も好ましい。そのm由は、
エポキシアクリレート樹脂klu〜96部とした場合、
3官舵性架−剤に3部未満とすると耐熱性が悪くなり、
他方、15部を超えると室温時の銅箔引き剥がし強度が
悪くなる傾向があるからである。また、シラン系カップ
リング剤k1部未満とすると室温時の鋼箔引き剥がし強
度が悪くなり、5at−超えると耐熱性が悪くなる傾向
が6るからでるる。
上記のようなポリエステル系樹riit用い、積層板を
製造する。すなわち、一般には、たとえば紙。
布、カラス布などの基材に、上記ポリエステル系*血を
含浸させてプリプレグをつく9.つぎに所足枚数のプリ
プレグと接着削材の鋼箔など金属箔tムね合わせて積層
体とし、ついでこの積層体を加熱成形し−C槓鳩板t−
得る。この工j&編序は従来とlbJ様でりるが、プリ
プレグの積層&工び加熱成形の方法は側ら限定するもの
ではない。
この発明にかρ為る積層板のM法rL、エポキシアクリ
レ−)11&を主成分とし、3官馳任架−剤およびシラ
ン糸カンプリング剤を含むポリエステル重両縮を用いる
ので1風温時お工び癲一時における銅箔引き剥がし強度
が強く、シかtIItTo性のよい積層板を得ることが
できる。
つぎに、実施例および従来例について説明する。
実施例&よひ従来例とも、ポリエステルjv1mmの種
類、果*成分の種類と壱″無、シラン糸カップリング剤
の有無を錨1表に示すごと<VC異にするほかは同じよ
うにしてつくられたポリニスナル樹脂ワニスを用い、同
種の紙基材に含浸させて樹脂1i50ムfIIIkチリ
シリプレグtつく9、同秋数のグリプレグ積層体上に同
じ4類の媛7&剤付−箔を装置して160℃で成形する
ことにより、鋼張積層板を得ている。
得られた鋼張積層板について調べたms引き剥がし強度
ならびに耐熱性ri%第1表に示すとおりであり、引き
剥がし強度と耐熱性の二つの結果を一合して評価すると
、実施桝は従来例のいずjしょシもすぐれていた。
基材の種類11ガラス布などに代えても同様であり、ま
た、プリプレグから積層板をつくるのでなく、ポリエス
テル系樹脂を主成分とし、これに充填剤中補強材などを
含ませてなるポリエステル系樹脂組成物倉押出成形して
得られる厚−+ 1.6mmのポリエステル押し出しシ
ートに接着剤付銅箔を載置し、160℃でIii、彫し
て鋼張積層板rっくりてみた場合も同様でめった。
(以 下 渋 白)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  llfil分としてポリエステル系樹脂を用
    い九基板上に金属箔tsl順接着して横層板を得る方法
    であって、上記ポリエステル系樹脂として、エポキシア
    クリレート樹脂を主成分とし、3官総性果橋剤およびシ
    ラン系カップリング剤を含むものを用いることを特徴と
    する積層板の製法。
  2. (2)基板が、基材にポリエステル系樹1IiIを含浸
    させて得られるプリプレグを所要枚数積層してなるもの
    でるる特許lll1求の一一篇1項記載の積層板の製法
  3. (3)  基板がポリエステル系*klji成物の押し
    出しシートである特許請求の爲Sat項記鎮の積層板の
    製法。
  4. (4)ポリエステル系11虐が、エポキシアクリレ−)
    gjli180−96重量部・ 3官能性架橋剤3〜1
    5重量部・シラン系カップリング剤1〜5重置部からな
    る脣許−求の範囲菖1項から第3項までのいずれかに記
    載の積層板の16
JP13584881A 1981-08-28 1981-08-28 積層板の製法 Granted JPS5838152A (ja)

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JPS5838152A true JPS5838152A (ja) 1983-03-05
JPH0156901B2 JPH0156901B2 (ja) 1989-12-01

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ID=15161171

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55123626A (en) * 1979-03-19 1980-09-24 Fujitsu Ltd Production of copper-plated laminate
JPS5630478A (en) * 1979-08-20 1981-03-27 Matsushita Electric Works Ltd Phenolic resin adhesive
JPS6452183A (en) * 1987-08-24 1989-02-28 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Magnetic developing device

Patent Citations (3)

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