JPH0156901B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0156901B2 JPH0156901B2 JP56135848A JP13584881A JPH0156901B2 JP H0156901 B2 JPH0156901 B2 JP H0156901B2 JP 56135848 A JP56135848 A JP 56135848A JP 13584881 A JP13584881 A JP 13584881A JP H0156901 B2 JPH0156901 B2 JP H0156901B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- polyester resin
- resin
- parts
- epoxy acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、室温時および高温時において良好
な銅箔引き剥がし強度を有し、かつ、良好な耐熱
性をも有する積層板の製法に関する。 電気絶縁基板等に用いられる積層板は、一般に
はつぎのようにしてつくられている。紙、布、ガ
ラス布などの基材に樹脂を含浸させてプリプレグ
（樹脂含浸基材）をつくる。つぎに、所要枚数の
プリプレグを重ね、さらに銅箔などの金属箔を重
ね合わせて積層体とし、ついでこの積層体を加熱
成形して積層板を得る。このような積層板の製法
においては、従来、基材に対する含浸用樹脂とし
てポリエステル系樹脂が一般に使用されている。
すなわち、無水フタル酸系不飽和ポリエステル樹
脂、イソフタル酸系不飽和ポリエステル樹脂、テ
レフタル酸系不飽和ポリエステル樹脂、ビスフエ
ノール系不飽和ポリエステル樹脂などであり、さ
らに、これらに１〜３官能性架橋剤（１分子に２
重結合を１〜３個有する）などが架橋成分として
加えられることもある。しかし、これらの含浸用
樹脂を用いた、ポリエステル系積層板は、銅箔引
き剥がし強度が弱いものであつた。最近では、エ
ポキシアクリレート樹脂、あるいはさらにこれに
１〜３官能性架橋剤を含ませてなるポリエステル
系樹脂が使用されるようになり、非常に改良され
て、銅箔引き剥がし強度が強くなつてはいる。し
かしながら、室温時および高温時のどちらにも引
き剥がし強度の充分に満足される積層板を得るこ
とは、これによつても困難であつた。その上に、
耐熱性も要求されるとなると一層困難を伴なうた
め、室温時と高温時の銅箔引き剥し強度、および
耐熱性の３者とも満足が得られる積層板をつくる
ことは、従来、達成され得なかつたところであ
る。 この発明は、このような事情に鑑みなされたも
ので、室温時と高温時における銅箔引き剥がし強
度がつよく、さらに耐熱性のすぐれた積層板をつ
くることを可能とする積層板の製法を提供するも
のである。 すなわち、この発明にかかる積層板の製法は、
樹脂分としてポリエステル系樹脂を用いた基板上
に金属箔を積層接着して積層板を得る方法であつ
て、上記ポリエステル系樹脂として、エポキシア
クリレート樹脂を主成分とし、３官能性架橋剤お
よびシラン系カツプリング剤を含むものを用いる
ことを特徴としている。以下、この発明を詳しく
説明する。 上に述べたように、この発明にかかる積層板の
製法は、基材にポリエステル系樹脂を含浸させて
プリプレグをつくり、所要枚数のプリプレグと金
属箔を積層接着して積層板を得る。ポリエステル
系樹脂を主成分とするポリエステル樹脂組成物の
押し出しシート上に金属箔を積層接着して得るこ
ともある。このような工程順序は、従来の製法と
異ならないのであるが、ポリエステル系樹脂とし
て、エポキシアクリレート樹脂を主成分とし、３
官能性架橋剤およびシラン系カツプリング剤を含
むものを用いるところに特徴がある。そして、そ
のようなポリエステル系樹脂を用いることによ
り、室温時および高温時における銅箔引き剥がし
強度が強く、しかも耐熱性のすぐれた積層板が得
られるのである。 この発明において用いられるポリエステル系樹
脂の原材料としては、具体的につぎのようなもの
があげられる。エポキシアクリレート樹脂の種類
としては、ビスフエノール系エポキシアクリレー
ト、クレゾールノボラツクエポキシアクリレー
ト、フエノールノボラツクエポキシアクリレート
などがあげられ、３官能性架橋剤の種類として
は、トリアリルトリメリテート、トリアリルシア
ヌレート、トリアリルイソシアヌレート、トリア
クリロイルヘキサヒドロＳトリアジンなどがあげ
られる。また、シラン系カツプリング剤の種類と
しては、γ−メタアクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、ビニルトリス（βメトキシエトキ
シ）シラン、γグリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシ
シランなどがあげられる。以上のような原材料の
他に、積層板の性能の向上などのため、必要に応
じてさまざまな添加剤が使用されることもある。 このような原材料を配合してポリエステル系樹
脂とする。その配合割合は、エポキシアクリレー
ト樹脂を80〜96重量部（以下「部」と略す）、３
官能性架橋剤を３〜15部、シラン系カツプリング
剤を１〜５部とするのが最も好ましい。その理由
は、エポキシアクリレート樹脂を80〜96部とした
場合、３官能性架橋剤を３部未満とすると耐熱性
が悪くなり、他方、15部を超えると室温時の銅箔
引き剥がし強度が悪くなる傾向があるからであ
る。また、シラン系カツプリング剤を１部未満と
すると室温時の銅箔引き剥がし強度が悪くなり、
５部を超えると耐熱性が悪くなる傾向があるから
である。 上記のようなポリエステル系樹脂を用い、積層
板を製造する。すなわち、一般には、たとえば
紙、布、ガラス布などの基材に、上記ポリエステ
ル系樹脂を含浸させてプリプレグをつくり、つぎ
に所定枚数のプリプレグと接着剤付の銅箔など金
属箔を重ね合わせて積層体とし、ついでこの積層
体を加熱成形して積層板を得る。この工程順序は
従来と同様であるが、プリプレグの積層および加
熱成形の方法は何ら限定するものではない。 この発明にかかる積層板の製法は、エポキシア
クリレート樹脂を主成分とし、３官能性架橋剤お
よびシラン系カツプリング剤を含むポリエステル
系樹脂を用いるので、室温時および高温時におけ
る銅箔引き剥がし強度が強く、しかも耐熱性のよ
い積層板を得ることができる。 つぎに、実施例および従来例について説明す
る。 実施例および従来例とも、ポリエステル系樹脂
の種類、架橋成分の種類と有無、シラン系カツプ
リング剤の有無を第１表に示すごとくに異にする
ほかは同じようにしてつくられたポリエステル樹
脂ワニスを用い、同種の紙基材に含浸させて樹脂
量50重量％のプリプレグをつくり、同枚数のプリ
プレグ積層体上に同じ種類の接着剤付銅箔を載置
して160℃で成形することにより、銅張積層板を
得ている。 得られた銅張積層板について調べた銅箔引き剥
がし強度ならびに耐熱性は、第１表に示すとおり
であり、引き剥がし強度と耐熱性の二つの結果を
総合して評価すると、実施例は従来例のいずれよ
りもすぐれていた。 基材の種類を布、ガラス布などに代えても同様
であり、また、プリプレグから積層板をつくるの
でなく、ポリエステル系樹脂を主成分とし、これ
に充填剤や補強材などを含ませてなるポリエステ
ル系樹脂組成物を押出成形して得られる厚み1.6
mmのポリエステル押し出しシートに接着剤付銅箔
を載置し、160℃で成形して銅張積層板をつくつ
てみた場合も同様であつた。 【表】
な銅箔引き剥がし強度を有し、かつ、良好な耐熱
性をも有する積層板の製法に関する。 電気絶縁基板等に用いられる積層板は、一般に
はつぎのようにしてつくられている。紙、布、ガ
ラス布などの基材に樹脂を含浸させてプリプレグ
（樹脂含浸基材）をつくる。つぎに、所要枚数の
プリプレグを重ね、さらに銅箔などの金属箔を重
ね合わせて積層体とし、ついでこの積層体を加熱
成形して積層板を得る。このような積層板の製法
においては、従来、基材に対する含浸用樹脂とし
てポリエステル系樹脂が一般に使用されている。
すなわち、無水フタル酸系不飽和ポリエステル樹
脂、イソフタル酸系不飽和ポリエステル樹脂、テ
レフタル酸系不飽和ポリエステル樹脂、ビスフエ
ノール系不飽和ポリエステル樹脂などであり、さ
らに、これらに１〜３官能性架橋剤（１分子に２
重結合を１〜３個有する）などが架橋成分として
加えられることもある。しかし、これらの含浸用
樹脂を用いた、ポリエステル系積層板は、銅箔引
き剥がし強度が弱いものであつた。最近では、エ
ポキシアクリレート樹脂、あるいはさらにこれに
１〜３官能性架橋剤を含ませてなるポリエステル
系樹脂が使用されるようになり、非常に改良され
て、銅箔引き剥がし強度が強くなつてはいる。し
かしながら、室温時および高温時のどちらにも引
き剥がし強度の充分に満足される積層板を得るこ
とは、これによつても困難であつた。その上に、
耐熱性も要求されるとなると一層困難を伴なうた
め、室温時と高温時の銅箔引き剥し強度、および
耐熱性の３者とも満足が得られる積層板をつくる
ことは、従来、達成され得なかつたところであ
る。 この発明は、このような事情に鑑みなされたも
ので、室温時と高温時における銅箔引き剥がし強
度がつよく、さらに耐熱性のすぐれた積層板をつ
くることを可能とする積層板の製法を提供するも
のである。 すなわち、この発明にかかる積層板の製法は、
樹脂分としてポリエステル系樹脂を用いた基板上
に金属箔を積層接着して積層板を得る方法であつ
て、上記ポリエステル系樹脂として、エポキシア
クリレート樹脂を主成分とし、３官能性架橋剤お
よびシラン系カツプリング剤を含むものを用いる
ことを特徴としている。以下、この発明を詳しく
説明する。 上に述べたように、この発明にかかる積層板の
製法は、基材にポリエステル系樹脂を含浸させて
プリプレグをつくり、所要枚数のプリプレグと金
属箔を積層接着して積層板を得る。ポリエステル
系樹脂を主成分とするポリエステル樹脂組成物の
押し出しシート上に金属箔を積層接着して得るこ
ともある。このような工程順序は、従来の製法と
異ならないのであるが、ポリエステル系樹脂とし
て、エポキシアクリレート樹脂を主成分とし、３
官能性架橋剤およびシラン系カツプリング剤を含
むものを用いるところに特徴がある。そして、そ
のようなポリエステル系樹脂を用いることによ
り、室温時および高温時における銅箔引き剥がし
強度が強く、しかも耐熱性のすぐれた積層板が得
られるのである。 この発明において用いられるポリエステル系樹
脂の原材料としては、具体的につぎのようなもの
があげられる。エポキシアクリレート樹脂の種類
としては、ビスフエノール系エポキシアクリレー
ト、クレゾールノボラツクエポキシアクリレー
ト、フエノールノボラツクエポキシアクリレート
などがあげられ、３官能性架橋剤の種類として
は、トリアリルトリメリテート、トリアリルシア
ヌレート、トリアリルイソシアヌレート、トリア
クリロイルヘキサヒドロＳトリアジンなどがあげ
られる。また、シラン系カツプリング剤の種類と
しては、γ−メタアクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、ビニルトリス（βメトキシエトキ
シ）シラン、γグリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシ
シランなどがあげられる。以上のような原材料の
他に、積層板の性能の向上などのため、必要に応
じてさまざまな添加剤が使用されることもある。 このような原材料を配合してポリエステル系樹
脂とする。その配合割合は、エポキシアクリレー
ト樹脂を80〜96重量部（以下「部」と略す）、３
官能性架橋剤を３〜15部、シラン系カツプリング
剤を１〜５部とするのが最も好ましい。その理由
は、エポキシアクリレート樹脂を80〜96部とした
場合、３官能性架橋剤を３部未満とすると耐熱性
が悪くなり、他方、15部を超えると室温時の銅箔
引き剥がし強度が悪くなる傾向があるからであ
る。また、シラン系カツプリング剤を１部未満と
すると室温時の銅箔引き剥がし強度が悪くなり、
５部を超えると耐熱性が悪くなる傾向があるから
である。 上記のようなポリエステル系樹脂を用い、積層
板を製造する。すなわち、一般には、たとえば
紙、布、ガラス布などの基材に、上記ポリエステ
ル系樹脂を含浸させてプリプレグをつくり、つぎ
に所定枚数のプリプレグと接着剤付の銅箔など金
属箔を重ね合わせて積層体とし、ついでこの積層
体を加熱成形して積層板を得る。この工程順序は
従来と同様であるが、プリプレグの積層および加
熱成形の方法は何ら限定するものではない。 この発明にかかる積層板の製法は、エポキシア
クリレート樹脂を主成分とし、３官能性架橋剤お
よびシラン系カツプリング剤を含むポリエステル
系樹脂を用いるので、室温時および高温時におけ
る銅箔引き剥がし強度が強く、しかも耐熱性のよ
い積層板を得ることができる。 つぎに、実施例および従来例について説明す
る。 実施例および従来例とも、ポリエステル系樹脂
の種類、架橋成分の種類と有無、シラン系カツプ
リング剤の有無を第１表に示すごとくに異にする
ほかは同じようにしてつくられたポリエステル樹
脂ワニスを用い、同種の紙基材に含浸させて樹脂
量50重量％のプリプレグをつくり、同枚数のプリ
プレグ積層体上に同じ種類の接着剤付銅箔を載置
して160℃で成形することにより、銅張積層板を
得ている。 得られた銅張積層板について調べた銅箔引き剥
がし強度ならびに耐熱性は、第１表に示すとおり
であり、引き剥がし強度と耐熱性の二つの結果を
総合して評価すると、実施例は従来例のいずれよ
りもすぐれていた。 基材の種類を布、ガラス布などに代えても同様
であり、また、プリプレグから積層板をつくるの
でなく、ポリエステル系樹脂を主成分とし、これ
に充填剤や補強材などを含ませてなるポリエステ
ル系樹脂組成物を押出成形して得られる厚み1.6
mmのポリエステル押し出しシートに接着剤付銅箔
を載置し、160℃で成形して銅張積層板をつくつ
てみた場合も同様であつた。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 樹脂分としてポリエステル系樹脂を用いた基
板上に金属箔を積層接着して積層板を得る方法で
あつて、上記ポリエステル系樹脂として、エポキ
シアクリレート樹脂を主成分とし、３官能性架橋
剤およびシラン系カツプリング剤を含むものを用
いることを特徴とする積層板の製法。 ２ 基板が、基材にポリエステル系樹脂を含浸さ
せて得られるプリプレグを所要枚数積層してなる
ものである特許請求の範囲第１項記載の積層板の
製法。 ３ 基板がポリエステル系樹脂組成物の押し出し
シートである特許請求の範囲第１項記載の積層板
の製法。 ４ ポリエステル系樹脂が、エポキシアクリレー
ト樹脂80〜96重量部、３官能性架橋剤３〜15重量
部、シラン系カツプリング剤１〜５重量部からな
る特許請求の範囲第１項から第３項までのいずれ
かに記載の積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13584881A JPS5838152A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13584881A JPS5838152A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | 積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5838152A JPS5838152A (ja) | 1983-03-05 |
| JPH0156901B2 true JPH0156901B2 (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=15161171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13584881A Granted JPS5838152A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5838152A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55123626A (en) * | 1979-03-19 | 1980-09-24 | Fujitsu Ltd | Production of copper-plated laminate |
| JPS5630478A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Phenolic resin adhesive |
| JPS6452183A (en) * | 1987-08-24 | 1989-02-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Magnetic developing device |
-
1981
- 1981-08-28 JP JP13584881A patent/JPS5838152A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5838152A (ja) | 1983-03-05 |
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