JPS5840875A - ジヨセフソン集積回路チツプ - Google Patents
ジヨセフソン集積回路チツプInfo
- Publication number
- JPS5840875A JPS5840875A JP56138577A JP13857781A JPS5840875A JP S5840875 A JPS5840875 A JP S5840875A JP 56138577 A JP56138577 A JP 56138577A JP 13857781 A JP13857781 A JP 13857781A JP S5840875 A JPS5840875 A JP S5840875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit chip
- josephson
- josephson integrated
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N69/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one superconducting element covered by group H10N60/00
Landscapes
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ジョセフソン集積回路チップに関し、特にチ
ップの誤動作防止に好適な磁気シールドパタンに関する
。
ップの誤動作防止に好適な磁気シールドパタンに関する
。
従来のジョセフソン回路チップは、基板」二に磁気シー
ルド効果を有するグランドプレン層を持つ(J、 H,
GREINERe t at、 IBM J、 RES
DEVELOP、 VOl、24.N(12March
1980)、 fツブの主要機能部の直下のほぼ全面
に、このグランドブレンがおるのが普通の構造である。
ルド効果を有するグランドプレン層を持つ(J、 H,
GREINERe t at、 IBM J、 RES
DEVELOP、 VOl、24.N(12March
1980)、 fツブの主要機能部の直下のほぼ全面
に、このグランドブレンがおるのが普通の構造である。
一方、窓あきグランドブレンff13接合インタフェロ
メータなどの回路では、回路のインダクタンスを増加す
る目的でグランドプレンに窓孔を形成する必要がある。
メータなどの回路では、回路のインダクタンスを増加す
る目的でグランドプレンに窓孔を形成する必要がある。
しかし、この窓孔グランドプレン構造のチップにおいて
は、永久電流トラップの問題即ちトラップされた永久電
流がインタフェロメータの特性を劣化させると云う欠点
があった。インタフェロメータを複数個設置するジョセ
フソン集積回路テップのグランドプレンパタン構造は、
第1図の如くになる。第1図は、ブレン膜厚5QQnm
程!変のNl)グランドブレンの平面図である。1がテ
ップ外縁であシ、2が窓孔を有するグランドブレンであ
る。2内の窓孔を囲む永久電流がチップ誤動作の原因と
なる。
は、永久電流トラップの問題即ちトラップされた永久電
流がインタフェロメータの特性を劣化させると云う欠点
があった。インタフェロメータを複数個設置するジョセ
フソン集積回路テップのグランドプレンパタン構造は、
第1図の如くになる。第1図は、ブレン膜厚5QQnm
程!変のNl)グランドブレンの平面図である。1がテ
ップ外縁であシ、2が窓孔を有するグランドブレンであ
る。2内の窓孔を囲む永久電流がチップ誤動作の原因と
なる。
本発明の目的は、窓孔グランドプレンを必要とするジョ
セフソン乗積回路チップの永久電流トラップ問題を解消
する簡便な手段を提供することにある。1 本発明は、単連結起電導体は永久電流をトラップしない
性質を用い、主要機能部下のグランドプレンパタンをす
べて単連結バタンとしたものである。
セフソン乗積回路チップの永久電流トラップ問題を解消
する簡便な手段を提供することにある。1 本発明は、単連結起電導体は永久電流をトラップしない
性質を用い、主要機能部下のグランドプレンパタンをす
べて単連結バタンとしたものである。
以下、本発明の一実施例を第2図にょシ説明する。第2
図において、1′がチップ外縁である。
図において、1′がチップ外縁である。
グランドブレンバタンは2’ 、3,4,5.6(7)
単連結領域となっておυ、永久電流がトラップされるこ
とはない(なお、第1図、第2図においては、パッド周
辺のグランドブレンパタン等は図面の煩雑さを考慮し省
略しである)。
単連結領域となっておυ、永久電流がトラップされるこ
とはない(なお、第1図、第2図においては、パッド周
辺のグランドブレンパタン等は図面の煩雑さを考慮し省
略しである)。
本発明によれば、永久電流トラップ防止が実」。
できるので、ジョセフソン乗積回路チップの誤動作を防
止できる効果がある。
止できる効果がある。
第1図は従来の窓あきグランドブレン平面図であり、第
2図は本発明一実施例を示す図である。 l・・・チップ外縁、2・・・グランドブレン、1′・
・チッ第 1 図 第 Z 図
2図は本発明一実施例を示す図である。 l・・・チップ外縁、2・・・グランドブレン、1′・
・チッ第 1 図 第 Z 図
Claims (1)
- 複数のグランドプレンパタンのそれぞれが全て単連結バ
タンであることを特徴とするジョセフソン集積回路チッ
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56138577A JPS5840875A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | ジヨセフソン集積回路チツプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56138577A JPS5840875A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | ジヨセフソン集積回路チツプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5840875A true JPS5840875A (ja) | 1983-03-09 |
Family
ID=15225372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56138577A Pending JPS5840875A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | ジヨセフソン集積回路チツプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5840875A (ja) |
-
1981
- 1981-09-04 JP JP56138577A patent/JPS5840875A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5840875A (ja) | ジヨセフソン集積回路チツプ | |
| JPS54128296A (en) | Wiring structure and its manufacture | |
| JPS6037257U (ja) | 光起電力素子 | |
| JP2778235B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60144293U (ja) | 電磁シ−ルド板 | |
| JPS6127396U (ja) | 電磁シ−ルド板 | |
| JPS5866646U (ja) | 混成集積回路の封止構造 | |
| JPS61144051A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH03224286A (ja) | 導電層を利用したフレキシブル配線基板 | |
| JPS58158443U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPS6035585A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS5931252U (ja) | 非晶質光半導体装置 | |
| JPS63110646A (ja) | フオトデイテクタ部を有する集積回路の実装構造 | |
| JPS63266901A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60109391U (ja) | 電磁遮蔽板 | |
| JPS60106352U (ja) | Ttl集積回路 | |
| JPS6122352U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5843628U (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH0241449U (ja) | ||
| JPS5812949U (ja) | 半導体集積回路の多層配線構造 | |
| JPS6052627U (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPS58129657U (ja) | ジヨセフソン接合素子の搭載構造 | |
| JPS6066467A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5963943U (ja) | 近接スイツチのシ−ルド装置 | |
| JPS6076027U (ja) | マイクロ波集積回路用キヤパシタ |