JPS5843236Y2 - ２部材の接続構体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本案は２部材の接続構体に関し、特に半導体装置に用い
られる放熱板とリードとからなるリードフレームの改良
に関するものである。

従来のこの種リードフレームは例えば第１図〜第３図に
示すように、熱伝導性良好なる金属部材よりなる放熱板
Ａの周縁部にコ字形の切欠き部Ｂを形成し、この切欠き
部ＢにリードＣにおける特定のリード片と共に板状の半
田部材りを嵌合し、かつリード片上に切欠き部Ｂの両側
壁部分す。

ｂを変形位置させ、然る後、放熱板Ａ、 ＩＪ−ドＣを
加熱し半田部材りを溶融させることにより放熱板Ａにリ
ードＣを電気的５機械的に接続固定して構成されている
。

ところで、リードＣの放熱板Ａへの固定は例えば第４図
に示すように、切欠き部ＢにリードＣ及び半田部材りを
嵌合させた状態で、切欠き部Ｂに対向し、かつそれより
巾広のパイ）Ｅを図示矢印方向に移動させることにより
、切欠き部Ｂの両側壁部分す、ｂを押圧しながらリード
Ｃ上に変形移動させることによって固定されている。

しかし乍ら、放熱板Ａの切欠き部ＢにリードＣを固定す
るに際し、両者間には板状の半田部材りが介在されるの
であるが、半田部材りが小片状に形成されていることも
あって切欠き部Ｂへの挿入を確実に行うことが難しく、
未挿入の場合には組立工程において作用する外力によっ
て電気的９機械的接続性が低下し、半導体装置としての
特性、信頼性が損なわれることになる。

しかも、その上、パイ）−Ｅを用いて押圧によるがしめ
固定しても、半田部材りが緩衝材として作用する関係で
充分の固定強度を得ることが難しく、これがために、半
田部材りの溶融工程に至るまでの組立工程においてリー
ドＣに作用する外力によって接続固定部にがたつきが生
じたり、時にはリードＣが放熱板Ａより脱却されたりし
て組立作業に支障が生ずるという欠点もある。

本案はこのような点に鑑み、簡単な構成にて第１及び第
２の金属部材の接続強度を効果的に改善でき、かつそれ
の接続固定工程におけるトラブルも解消できる２部材の
接続構体を提供するもので、以下実施例について説明す
る。

第５図〜第７図において、１は板状の第１の金属部材で
あって、図示例は熱伝導性良好なる金属部材よりなる放
熱板である。

２は放熱板１の周縁部に形成されたコ字形の切欠き部で
ある。

３は放熱板１の上面１ａに中央部分より切欠き部２に達
するように形成された金属層で、例えば、後述する半導
体素子を固定する中央部分に形成された第１の金属層３
ａと第１の金属層３ａより切欠き部２に達する巾の狭い
第２の金属層３ｂとから構成されている。

尚、これらの金属層は後述する半田部材に対して優れた
なじみ性を有し、メッキ法、蒸着法などによって形成さ
れている。

そして、この金属層３としては銀によるメッキ層が好適
する。

４は第２の金属部材であって、図示例はリード片４□〜
４３をタイバー４ ａ 、４ ｂにて連結一体化してな
るリードである。

５はリード片４２の端部にＬ形に屈曲して形成された屈
曲部であって、切欠き部２の開口巾と同等ないし若干狭
い目に構成されて切欠き部２に嵌合されている。

そして、この屈曲部５上に切欠き部２の両側壁部分２ａ
、２ａが変形位置して放熱板１に固定されている。

尚、屈曲部５の放熱板１への固定は例えば第８図に示す
ようにして行われている。

即ち、同図ａに示すように放熱板１の切欠き部２にリー
ド４におけるリード片４□の屈曲部５を嵌合させると共
に、切欠き部２に対向し、がつ切欠き部２の開口巾より
巾広のバイ）−Ｅを配設する。

そして、同図すに示すようにバイトＥを図示矢印方向に
移動させ、それの両側部分にて切欠き部２の両側壁部分
２ａ、２ａを押圧変形させる。

そしてこの変形部分を屈曲部５上に移動させることによ
って屈曲部５は放熱板１に固定される。

このように放熱板１にリード４を接続固定してなるリー
ドフレームは例えば゛第９図〜第１０図に示すように半
導体装置に適用される。

図において、６は半導体素子であって、放熱板１の上面
１ａの中央部分における第１の金属層３ａに半田部材７
を用いて固定されている。

尚、半導体素子６を放熱板１の第１の金属層３ａに固定
する際に、溶融状態にある半田部材７はその余剰部分が
第１の金属層３ａより第２の金属層３ｂを介して切欠き
部２と屈曲部５との固定部分に流れ込んで、両者を電気
的９機械的に接続する。

８はリード片４□、４３の端部と半導体素子６の電極と
に接続された金属細線である。

９は放熱板１．半導体素子６などの主要部分を被覆する
ようにモールドされた樹脂材である。

このように放熱板１に対するリード４の固定はそれの切
欠き部２にリード片４２の屈曲部５のみを嵌合位置させ
た状態で、切欠き部２の両側壁部分２ａ、２ａをパイ）
Ｅにて押圧変形し屈曲部５上に位置させることによって
行われているので、固定強度を効果的に改善できる。

このために、組立工程においてリード４に外力が作用し
ても屈曲部５と放熱板１の接続部にはがたつきは生じ難
く、組立作業を円滑に遂行できる。

しかも、放熱板１の上面１ａには屈曲部５と放熱板１と
の固定部分に達する第２の金属層３ｂが形成されている
ので、放熱板１に半導体素子６を半田部材７を用いて固
定する際に、溶融状態の半田部材７が第１の金属層３ａ
より第２の金属層３ｂ上を流れて固定部分に達し、両部
材は半田付けされる。

これがために、放熱板１と屈曲部５とは切欠き部２の両
側壁部分２ａ、２ａによるかしめと相俟って電気的５機
械的に確実に接続固定でき、半導体装置としての特性、
信頼性を著しく改善できる。

特に金属層３における第２の金属層３ｂは第１の金属層
３ａの一辺の巾より狭く構成されているので、第１の金
属層３ａより第２の金属層３ｂに流れ込む半田部材７の
量が規制される。

これがために、半導体素子６の第１の金属層３ａに対す
る固定強度を損なうことなく、適量の半田部材７を切欠
き部２と屈曲部５との固定部分に供給することができる
。

しかし乍ら、第２の金属層３ｂの巾を第１の金属層３ａ
の一辺の巾と同程度に設定すれば、第１の金属層３ａか
ら第２の金属層３ｂへ流れ込む半田部材７の量が増加し
、半導体素子６の放熱板１に対する固定強度が低下し好
ましくない。

さらには放熱板１と屈曲部５の半田付けは半導体素子６
の放熱板１への固定時に行われるので、切欠き部２に従
来のように板状の半田部材を嵌合位置させる必要が全く
なく、これがために半田部材の挿入に伴う一切の１−ラ
ブルを解決で゛きる上、作業性をも改善できる。

尚、上記実施例はすべて半導体装置用のリードフレーム
に関するものであるが、他の接続構体にも適用できる。

以上のように本案によれば、簡単な構成にて第１及び第
２の金属部材の接続強度を効果的に改善できる上、それ
の接続固定工程におけるトラブルを解消できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の平面図、第２図は第１図の■■断面図
、第３図は第２図のＩＩ −ＩＩ断面図、第４図は固定
方法を説明するための平面図、第５図は本案の一実施例
を示す平面図、第６図は第５図のＩＩＩ −ＩＩＩ断面
図、第７図は第６図のＩＶ＝ＩＶ断面図、第８図は固定
方法を説明するための平面図、第９図は半導体装置への
適用例を示す要部破断平面図、第１０図は第９図のＶ−
■断面図である。 図中、１は第１の金属部材、１ａは上面、２は切欠き部
、２ａは側壁部分、３．３ ａ 、３ ｂは金属層、４
は第２の金属部材、７は半田部材である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 第１の金属部材の周縁部に形成されたコ字形の切欠き部
   に第２の金属部材を嵌合し、がっ第２の金属部材上に切
   欠き部の両側壁部分を変形位置させることによって第１
   の金属部材に第２の金属部材を固定したものにおいて、
   上記第１の金属部材の上面に、溶融状態の半田部材を第
   １及び第２の金属部材の固定部分に供給しうる半田部材
   とのなじみ性に優れた金属層を形成したことを特徴とす
   る２部材の接続構体。