JPH0536298Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0536298Y2 JPH0536298Y2 JP13840586U JP13840586U JPH0536298Y2 JP H0536298 Y2 JPH0536298 Y2 JP H0536298Y2 JP 13840586 U JP13840586 U JP 13840586U JP 13840586 U JP13840586 U JP 13840586U JP H0536298 Y2 JPH0536298 Y2 JP H0536298Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- metal plate
- hole
- recess
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は、セラミツク基板取付用金属板に関
し、特にセラミツク基板をはんだシートにて固着
する面の固定部構造を改良したセラミツク基板取
付用金属板に関する。
し、特にセラミツク基板をはんだシートにて固着
する面の固定部構造を改良したセラミツク基板取
付用金属板に関する。
[従来の技術]
従来、この種のセラミツク基板取付用金属板と
しては、第3図および第4図に示すようなものが
知られている。
しては、第3図および第4図に示すようなものが
知られている。
第3図に示すセラミツク基板取付用金属板1
は、セラミツク基板2を固定するための雄ねじ
(図示せず)に螺合する螺合孔4aが設けられて
いる。この螺合孔4aは、はんだシート3を溶か
してセラミツク基板2と金属板1を固着する際
に、溶融したはんだが螺合孔4a中に流入しない
ように、金属板1を厚くし未貫通孔としている。
は、セラミツク基板2を固定するための雄ねじ
(図示せず)に螺合する螺合孔4aが設けられて
いる。この螺合孔4aは、はんだシート3を溶か
してセラミツク基板2と金属板1を固着する際
に、溶融したはんだが螺合孔4a中に流入しない
ように、金属板1を厚くし未貫通孔としている。
一方、第4図に示すセラミツク基板取付用金属
板は、螺合孔4b中にはんだが流入するのを避け
るために金属板1の幅をセラミツク基板2の幅よ
り大きくしセラミツク基板2と重ならない部分に
貫通する螺合孔4bを設けている。
板は、螺合孔4b中にはんだが流入するのを避け
るために金属板1の幅をセラミツク基板2の幅よ
り大きくしセラミツク基板2と重ならない部分に
貫通する螺合孔4bを設けている。
[解決すべき問題点]
しかしながら、第3図に示すセラミツク基板取
付用金属板1は、金属板1が厚くその熱容量が大
きいために、はんだシート3を溶かしてセラミツ
ク基板2と金属板1を固着するための加熱時間お
よび冷却時間が長くなり作業能率が悪い。またこ
のような厚い金属板1は、プレス加工ができない
ため、全て切削作業となり高価となる欠点があ
る。
付用金属板1は、金属板1が厚くその熱容量が大
きいために、はんだシート3を溶かしてセラミツ
ク基板2と金属板1を固着するための加熱時間お
よび冷却時間が長くなり作業能率が悪い。またこ
のような厚い金属板1は、プレス加工ができない
ため、全て切削作業となり高価となる欠点があ
る。
一方、第4図に示すセラミツク基板取付用金属
板1は、薄いものとすることができるので上記し
た欠点は排除することができる。しかし幅が大き
くなるために、小型化、高密度実装ができないと
いう新たな問題点が生じる。
板1は、薄いものとすることができるので上記し
た欠点は排除することができる。しかし幅が大き
くなるために、小型化、高密度実装ができないと
いう新たな問題点が生じる。
本考案は、上述した従来技術の問題点にかんが
みてなされたもので、作業能率が良く、小型化、
高密度実装が可能となり、しかも安価に製作でき
るセラミツク基板取付用金属板の提供を目的とす
る。
みてなされたもので、作業能率が良く、小型化、
高密度実装が可能となり、しかも安価に製作でき
るセラミツク基板取付用金属板の提供を目的とす
る。
[問題点の解決手段]
上記目的を達成するために本考案のセラミツク
基板取付用金属板は、セラミツク基板を固定する
ための雄ねじと螺合する貫通孔を設け、セラミツ
ク基板と接する面側でかつ前記貫通孔が開口する
部分に凹部を形成し、この凹部内に前記貫通孔の
開口部を閉塞する閉塞部材を配設した構成にして
ある。
基板取付用金属板は、セラミツク基板を固定する
ための雄ねじと螺合する貫通孔を設け、セラミツ
ク基板と接する面側でかつ前記貫通孔が開口する
部分に凹部を形成し、この凹部内に前記貫通孔の
開口部を閉塞する閉塞部材を配設した構成にして
ある。
[実施例]
以下、本考案の一実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
第1図は、本実施例に係るセラミツク基板取付
用金属板の適用例を示す図である。
用金属板の適用例を示す図である。
同図において、1はセラミツク基板取付用金属
板、2はセラミツク基板、3ははんだシートであ
る。金属板1はセラミツク基板2を固定するため
の雄ねじと螺合する貫通孔4が設けられている。
金属板1には、セラミツク基板2と接する両側で
かつ貫通孔4が開口する部分に凹部1aが設けら
れている。この凹部1aは閉塞部材としての薄板
5を圧入することによつて閉塞される。薄板5
は、貫通孔4の開口部を閉塞し、はんだシート3
を溶融した時に、溶融したはんだが貫通孔4に流
入するのを防止するために用いられる。薄板5
は、金属板1とセラミツク基板2との強固な固着
の障害とならないように、凹部1aから突出しな
い厚さとする。薄板5の厚さを凹部1aの深さよ
り若干小さくすれば、薄板5を凹部1aに圧入す
る作業が容易になる。
板、2はセラミツク基板、3ははんだシートであ
る。金属板1はセラミツク基板2を固定するため
の雄ねじと螺合する貫通孔4が設けられている。
金属板1には、セラミツク基板2と接する両側で
かつ貫通孔4が開口する部分に凹部1aが設けら
れている。この凹部1aは閉塞部材としての薄板
5を圧入することによつて閉塞される。薄板5
は、貫通孔4の開口部を閉塞し、はんだシート3
を溶融した時に、溶融したはんだが貫通孔4に流
入するのを防止するために用いられる。薄板5
は、金属板1とセラミツク基板2との強固な固着
の障害とならないように、凹部1aから突出しな
い厚さとする。薄板5の厚さを凹部1aの深さよ
り若干小さくすれば、薄板5を凹部1aに圧入す
る作業が容易になる。
第2図は、セラミツク基板2を金属板1に固着
した状態を示す縦断面図である。以下、その組立
手順を簡単に説明する。
した状態を示す縦断面図である。以下、その組立
手順を簡単に説明する。
まず、金属板1の凹部1aに薄板5を圧入し、
次いでその上にはんだシート3を介してセラミツ
ク基板2を重ね、はんだシート3を加熱して溶融
し、金属板1とセラミツク基板2を固着する。こ
のように、金属板1の凹部1aに薄板5が圧入さ
れているので、貫通孔に溶けたはんだが流入する
ことはない。
次いでその上にはんだシート3を介してセラミツ
ク基板2を重ね、はんだシート3を加熱して溶融
し、金属板1とセラミツク基板2を固着する。こ
のように、金属板1の凹部1aに薄板5が圧入さ
れているので、貫通孔に溶けたはんだが流入する
ことはない。
なお、上記実施例においては、薄板5で凹部1
a全体を閉塞するようにしているが、本考案にお
いては、少なくとも貫通孔4の開口部を閉塞すれ
ば足りる。また、上記実施例においては、薄板5
を凹部に圧入しているが、接着剤等を用いて接着
固定してもよい。
a全体を閉塞するようにしているが、本考案にお
いては、少なくとも貫通孔4の開口部を閉塞すれ
ば足りる。また、上記実施例においては、薄板5
を凹部に圧入しているが、接着剤等を用いて接着
固定してもよい。
[考案の効果]
以上説明したように本考案のセラミツク基板取
付用金属板は、セラミツク基板に接する面に凹部
を設けこれを閉塞しているので、はんだが貫通孔
に流入することがない。このような構成とするこ
とにより、金属板を薄くすることができるので、
金属板とセラミツク基板を固着する際の加熱時間
および冷却時間を短縮でき作業能率が良くなる効
果がある。
付用金属板は、セラミツク基板に接する面に凹部
を設けこれを閉塞しているので、はんだが貫通孔
に流入することがない。このような構成とするこ
とにより、金属板を薄くすることができるので、
金属板とセラミツク基板を固着する際の加熱時間
および冷却時間を短縮でき作業能率が良くなる効
果がある。
また、金属板を薄くできるのでプレス加工が可
能となり安価に製作できる。
能となり安価に製作できる。
さらに、金属板の幅も大きくならないので小型
化、高密度実装が可能となる。
化、高密度実装が可能となる。
第1図は本考案の一実施例に係るセラミツク基
板取付用金属板をセラミツク基板に固着する前の
状態を示す縦断面図、第2図は同金属板をセラミ
ツク基板に固着した後の状態を示す縦断面図、第
3図および第4図は従来例に係るセラミツク基板
取付用金属板の取付状態を示す縦断面図である。 1……セラミツク基板取付用金属板、1a……
凹部、2……セラミツク基板、3……はんだシー
ト、4……貫通孔、5……薄板。
板取付用金属板をセラミツク基板に固着する前の
状態を示す縦断面図、第2図は同金属板をセラミ
ツク基板に固着した後の状態を示す縦断面図、第
3図および第4図は従来例に係るセラミツク基板
取付用金属板の取付状態を示す縦断面図である。 1……セラミツク基板取付用金属板、1a……
凹部、2……セラミツク基板、3……はんだシー
ト、4……貫通孔、5……薄板。
Claims (1)
- セラミツク基板を固定するための雄ねじと螺合
する貫通孔を設け、セラミツク基板と接する面側
でかつ前記貫通孔が開口する部分に凹部を形成
し、この凹部内に前記貫通孔の開口部を閉塞する
閉塞部材を配設したことを特徴とするセラミツク
基板取付用金属板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13840586U JPH0536298Y2 (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13840586U JPH0536298Y2 (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6344468U JPS6344468U (ja) | 1988-03-25 |
| JPH0536298Y2 true JPH0536298Y2 (ja) | 1993-09-14 |
Family
ID=31043358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13840586U Expired - Lifetime JPH0536298Y2 (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536298Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-09-09 JP JP13840586U patent/JPH0536298Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6344468U (ja) | 1988-03-25 |
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