JPS5845258A - 金属メツキ用ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
金属メツキ用ポリアミド樹脂組成物Info
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- JPS5845258A JPS5845258A JP14295781A JP14295781A JPS5845258A JP S5845258 A JPS5845258 A JP S5845258A JP 14295781 A JP14295781 A JP 14295781A JP 14295781 A JP14295781 A JP 14295781A JP S5845258 A JPS5845258 A JP S5845258A
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 10
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 9
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 title claims description 6
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 9
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012241 calcium silicate Nutrition 0.000 description 2
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 235000010582 Pisum sativum Nutrition 0.000 description 1
- 240000004713 Pisum sativum Species 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- VCNTUJWBXWAWEJ-UHFFFAOYSA-J aluminum;sodium;dicarbonate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O VCNTUJWBXWAWEJ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910001647 dawsonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- DKAGJZJALZXOOV-UHFFFAOYSA-N hydrate;hydrochloride Chemical compound O.Cl DKAGJZJALZXOOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150054634 melk gene Proteins 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 modified hydroxyalkyl methacrylate Chemical compound 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N trisodium;stiborate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-][Sb]([O-])([O-])=O NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属メッキ用ポリアミド樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは金属メッキの密着力に優れたポリカプロ
ラクタムを主体とするポリアミド樹脂組成物に関する。
ラクタムを主体とするポリアミド樹脂組成物に関する。
メッキ可能な樹脂としてABS樹脂が広(一般に使用さ
れている。しかしながらABS樹脂はメッキ性能には優
れるものの、耐熱性が低いため、より耐熱性の高いメッ
キ可能な樹脂が求められている。
れている。しかしながらABS樹脂はメッキ性能には優
れるものの、耐熱性が低いため、より耐熱性の高いメッ
キ可能な樹脂が求められている。
一方耐熱性の高い樹脂にメッキを施こす場合充分な密着
性か得られず、実用化されているものは極めて少ない。
性か得られず、実用化されているものは極めて少ない。
しかもメッキ工程がABS樹脂のメッキ方法に比べ煩雑
になる等の問題も有する@ 本発明者らはかかる現状に鑑み耐熱性の高い樹脂のメツ
Φ密着性改良について鋭意研究を行なった結果、ある特
定の重合度以上のポリカプロラクタムを主体とする1合
体に無機充填剤を配合した場合にメッキの密着性が高く
なることを見い出し本発明に到達した。
になる等の問題も有する@ 本発明者らはかかる現状に鑑み耐熱性の高い樹脂のメツ
Φ密着性改良について鋭意研究を行なった結果、ある特
定の重合度以上のポリカプロラクタムを主体とする1合
体に無機充填剤を配合した場合にメッキの密着性が高く
なることを見い出し本発明に到達した。
すなわち1本発明は96チ硫酸中1%溶液において25
℃で測定した相対粘度が3.0以上であるポリカプロラ
クタムを主体とする重合体95〜40重量−及び無機充
填剤5〜60重量%から成る金属メッキ用ポリアミド樹
脂組成物に関する。
℃で測定した相対粘度が3.0以上であるポリカプロラ
クタムを主体とする重合体95〜40重量−及び無機充
填剤5〜60重量%から成る金属メッキ用ポリアミド樹
脂組成物に関する。
本発明の組成物においていうポリカプロラクタムを主体
とする1合体とは6一般にナイロン−6として良く知ら
れておQ@’−力グロラクタムを開環重合して得られる
単独重合体#湛びに他の共1合可能なコモノマーを少量
添加した共重合体も包含する。本発明においてかかるポ
リカプロラクタムを主体とする重合体は96チ硫酸中1
%溶液において25℃で測定した相対粘度が3.0以上
であることが][要である。相対粘度が3.0未満の1
合度の低いものは金属メッキと樹脂との密着性が低下す
る。またかかる重合体の添加量としては全組成物中95
〜401量チである。
とする1合体とは6一般にナイロン−6として良く知ら
れておQ@’−力グロラクタムを開環重合して得られる
単独重合体#湛びに他の共1合可能なコモノマーを少量
添加した共重合体も包含する。本発明においてかかるポ
リカプロラクタムを主体とする重合体は96チ硫酸中1
%溶液において25℃で測定した相対粘度が3.0以上
であることが][要である。相対粘度が3.0未満の1
合度の低いものは金属メッキと樹脂との密着性が低下す
る。またかかる重合体の添加量としては全組成物中95
〜401量チである。
さらに本発明で用いられる無機充填剤としてはガラス轍
維、カーボン繊維、ガラスパウター。
維、カーボン繊維、ガラスパウター。
ガラスピーズ、ガラスハク(フレーク)、メルク、クレ
ー、カオリン、炭酸カルシウム、メタケイ酸カルシウム
、ホイスカー、ドーソナイト。
ー、カオリン、炭酸カルシウム、メタケイ酸カルシウム
、ホイスカー、ドーソナイト。
シリカパウダー、石英粉、マイカ、金属粉、酸化チタン
、カーボンブラック、グラファイト。
、カーボンブラック、グラファイト。
三酸化アンチモ/及びアンチモン酸ソーダ等が挙げられ
、これらの1種又は2種以上を全樹脂組成物の5〜60
重量−の範囲で添加する必要がある。
、これらの1種又は2種以上を全樹脂組成物の5〜60
重量−の範囲で添加する必要がある。
かかる無機充填剤はそのまま、あるいはシランカップリ
ング剤等の各種表面処理をほどこしたものがいずれも使
用できる。
ング剤等の各種表面処理をほどこしたものがいずれも使
用できる。
さらにオリゴマータイプのポリカプロラクトン、ポリア
ルキレンエステル# C−カプロラクトン変性ヒドロキ
シアルキルメタクリレート又はアクリレート、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂あるいはそのe−カプロラクト
ン変性物等の添加剤を少量併用添加すると、樹脂と無機
充填剤の界面のぬれが改良されるためか、成形品の成形
性及び外観が改良され良り好ましい結果が得られる。添
加剤の添加量としては全樹脂組成物の0.1〜31量チ
で充分な効果が得られる。
ルキレンエステル# C−カプロラクトン変性ヒドロキ
シアルキルメタクリレート又はアクリレート、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂あるいはそのe−カプロラクト
ン変性物等の添加剤を少量併用添加すると、樹脂と無機
充填剤の界面のぬれが改良されるためか、成形品の成形
性及び外観が改良され良り好ましい結果が得られる。添
加剤の添加量としては全樹脂組成物の0.1〜31量チ
で充分な効果が得られる。
本発明における無機充填剤の添加量が511:量チ未満
では耐熱性改良効果が不充分であり、また60111%
を越えると成形時の流動加工性が低下するため好ましく
ない。従って相対粘度が3.0以上のポリカプロラクタ
ムに無機充填剤を5〜60fi量饅配合した場合に耐熱
性、メッキ密着力の高い樹脂メッキ品が得られる。
では耐熱性改良効果が不充分であり、また60111%
を越えると成形時の流動加工性が低下するため好ましく
ない。従って相対粘度が3.0以上のポリカプロラクタ
ムに無機充填剤を5〜60fi量饅配合した場合に耐熱
性、メッキ密着力の高い樹脂メッキ品が得られる。
ポリアミド樹脂のメッキ方法については種々の方法が提
案されている。樹脂にメッキする場合メツ生前に表面粗
化(エツチング)を必要とし、エツチング液として塩酸
、塩化第二錫、三塩化酢酸、ホウフッ化水素酸等の単独
又は混合水溶液を用いてエツチングし0次いで苛性ソー
ダ、苛性カリ、アンモニア水などのアルカリ性溶液で中
和処理し9次に化学メッキのための触媒賦与を行なう。
案されている。樹脂にメッキする場合メツ生前に表面粗
化(エツチング)を必要とし、エツチング液として塩酸
、塩化第二錫、三塩化酢酸、ホウフッ化水素酸等の単独
又は混合水溶液を用いてエツチングし0次いで苛性ソー
ダ、苛性カリ、アンモニア水などのアルカリ性溶液で中
和処理し9次に化学メッキのための触媒賦与を行なう。
触媒賦与の方法としてはセンシタイジングーアクチベー
テインクの方法とキャタリスト−アクセラレータ−の方
法とが有りいずれの方法も用いられる。こののち化学メ
ッキを行なうが、化学メッキには一般に金属塩。
テインクの方法とキャタリスト−アクセラレータ−の方
法とが有りいずれの方法も用いられる。こののち化学メ
ッキを行なうが、化学メッキには一般に金属塩。
還元剤、 PH調整剤などの成分よりなる公知の化学
メッキ浴を使用でき、メッキ可能な金属としては銅、ニ
ッケル、釧、錫、コバルト及びこれらの合金などがある
が銅、ニッケルが液の安定性などから優れている。
メッキ浴を使用でき、メッキ可能な金属としては銅、ニ
ッケル、釧、錫、コバルト及びこれらの合金などがある
が銅、ニッケルが液の安定性などから優れている。
次に行なう電気メッキは銅、ニッケル、クロム等の金属
が可能であり、゛目的に応じて液成分。
が可能であり、゛目的に応じて液成分。
添加剤及び膜厚を変えることができるような公知の電気
メッキ浴を使用できる。
メッキ浴を使用できる。
本発明の樹脂組放物に以上のメッキ処理を施こしたもの
は密着力に優れ、一般に実用に耐える密着力1 kl/
cut”以上を安定して得られ、しかも耐熱性にも優れ
るため、従来ABS樹脂のメツΦでは耐熱性の不充分で
あった用途にまで広く樹脂メッキ品を使用できるように
することができる。
は密着力に優れ、一般に実用に耐える密着力1 kl/
cut”以上を安定して得られ、しかも耐熱性にも優れ
るため、従来ABS樹脂のメツΦでは耐熱性の不充分で
あった用途にまで広く樹脂メッキ品を使用できるように
することができる。
本発明を実施するKは同業者によく知られた方法がいず
れも適用でき0例えば充分乾燥した顆粒状のポリカプロ
ラクタム及び無機充填剤をプレンダーで混合したのち、
押出機を通して溶融混合する方法等が挙げられる。
れも適用でき0例えば充分乾燥した顆粒状のポリカプロ
ラクタム及び無機充填剤をプレンダーで混合したのち、
押出機を通して溶融混合する方法等が挙げられる。
本発明の組成物には必要に応じて光又は熱に対する安定
剤、流動性、離型性等の改質剤、臭素化エポキシ等の難
燃剤、染顔料などの添加剤を加えることができる。
剤、流動性、離型性等の改質剤、臭素化エポキシ等の難
燃剤、染顔料などの添加剤を加えることができる。
以下実施例によりさらに詳しく説明する。
実施例1〜2.比較例1〜2
表1に示す相対粘度のナイロン−6を601L量部、メ
タケイ酸カルシウム(ナイアッド325)40′M量部
を秤量、V型プレンダーで5分間混合したのち、65φ
シングルベント押出機テシリンダー温11250℃で溶
融押出し、ペレット状に賦型して本発明の樹脂組成物を
得た。これを射出成形機(多機、’5J35B型)でシ
リンダ一温度280℃、金型温度120℃で射出成形し
、各種評価用成形品を得た。得られた成形品はヒケ、ソ
リもなく良好な光沢を示していた。
タケイ酸カルシウム(ナイアッド325)40′M量部
を秤量、V型プレンダーで5分間混合したのち、65φ
シングルベント押出機テシリンダー温11250℃で溶
融押出し、ペレット状に賦型して本発明の樹脂組成物を
得た。これを射出成形機(多機、’5J35B型)でシ
リンダ一温度280℃、金型温度120℃で射出成形し
、各種評価用成形品を得た。得られた成形品はヒケ、ソ
リもなく良好な光沢を示していた。
比較例1及び2もナイロン−6の相対粘度が異なる以外
は本発明実施例1と全く同様にして得られ、かつ評価さ
れたものである。
は本発明実施例1と全く同様にして得られ、かつ評価さ
れたものである。
なお表中メッキ密着力は50mX90mmX3Im (
厚さ)の平板に、市販の脱脂液で脱脂、水洗した後、6
0℃の塩化第二錫30重量%水溶液に3分浸漬しエツチ
ングした。水洗の後苛性ソーダxoxt%水溶液で中和
処理し1次に塩酸10%水に室温1分浸漬し9次いで奥
野製薬キャタリストA−30に35℃で4分浸漬した〇
水洗後硫酸1096のアクセラレータ−液に40℃で4
分浸漬した。充分水洗したのち、化学ニッケル1’[(
奥野製薬、TMP化学ニッケル)に35℃で5分浸漬、
化学ニッケルメッキを施こした。次いで電気鋼メッキ液
に液温20℃で4A/ dm”の電流密度で60分メッ
キし、約40μ厚さに電析させた。得られたメッキ品を
80℃で乾燥し、室温まで冷却し密着力の測定を行なっ
た。また熱変形温度は127mX 12.7stmX6
、3 wx (厚さ)の成形片を用いASTMD648
に従い測定したものである。
厚さ)の平板に、市販の脱脂液で脱脂、水洗した後、6
0℃の塩化第二錫30重量%水溶液に3分浸漬しエツチ
ングした。水洗の後苛性ソーダxoxt%水溶液で中和
処理し1次に塩酸10%水に室温1分浸漬し9次いで奥
野製薬キャタリストA−30に35℃で4分浸漬した〇
水洗後硫酸1096のアクセラレータ−液に40℃で4
分浸漬した。充分水洗したのち、化学ニッケル1’[(
奥野製薬、TMP化学ニッケル)に35℃で5分浸漬、
化学ニッケルメッキを施こした。次いで電気鋼メッキ液
に液温20℃で4A/ dm”の電流密度で60分メッ
キし、約40μ厚さに電析させた。得られたメッキ品を
80℃で乾燥し、室温まで冷却し密着力の測定を行なっ
た。また熱変形温度は127mX 12.7stmX6
、3 wx (厚さ)の成形片を用いASTMD648
に従い測定したものである。
表 1
表1から明らかな通り、一般に射出成形には供されてい
なかった高い相対粘度のナイロン−6に充填剤を添加し
たものは高い密着性を示しており、しかも耐熱性も良好
でメッキを施こした後はさもに高い温度に耐えることが
できる。
なかった高い相対粘度のナイロン−6に充填剤を添加し
たものは高い密着性を示しており、しかも耐熱性も良好
でメッキを施こした後はさもに高い温度に耐えることが
できる。
一方比較例のように粘度の低いものでは安定した密着1
5!11度を示さず実用に耐元ない。
5!11度を示さず実用に耐元ない。
実施例3〜5
相対粘度が3.5のナイロン−6に表2に示す各充填剤
及び添加剤を配合、実施例1と同様にして混合、溶融押
出し、ベレット状忙賦型して本発明の樹脂組成−を得た
。これを実施例1と同様にして射出成形し、得られた成
形品に実施例1と全く同様にしてメッキを施こし、メッ
キの密着性の評価を行なった。結果を表2に示す。
及び添加剤を配合、実施例1と同様にして混合、溶融押
出し、ベレット状忙賦型して本発明の樹脂組成−を得た
。これを実施例1と同様にして射出成形し、得られた成
形品に実施例1と全く同様にしてメッキを施こし、メッ
キの密着性の評価を行なった。結果を表2に示す。
本発明の組成物から得られる成形品は添加剤の配合によ
り成形性、外観共に良好で、これらにメッキを施こした
ものは・良好な密着性を示し耐熱、耐衝撃性にも優れる
ため、自動車ホイルキャップ等の用途に好適である。
り成形性、外観共に良好で、これらにメッキを施こした
ものは・良好な密着性を示し耐熱、耐衝撃性にも優れる
ため、自動車ホイルキャップ等の用途に好適である。
また実施例4の組成物から得られる成形品にエツチング
液をホウ7ツ化水素酸に変えてメッキを施こしたところ
、その密着強度は1.3 kl/Cyt”で良好であっ
た。
液をホウ7ツ化水素酸に変えてメッキを施こしたところ
、その密着強度は1.3 kl/Cyt”で良好であっ
た。
Claims (1)
- 96−硫酸中1%溶液において25℃で測定した相対粘
度が3.0以上であるポリカプロラクタムを主体とする
重合体95〜401量チ及び無機充填剤5〜60重量%
から成る金属メッキ用ポリアミド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14295781A JPS5845258A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | 金属メツキ用ポリアミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14295781A JPS5845258A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | 金属メツキ用ポリアミド樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5845258A true JPS5845258A (ja) | 1983-03-16 |
Family
ID=15327584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14295781A Pending JPS5845258A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | 金属メツキ用ポリアミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5845258A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59174634A (ja) * | 1983-03-23 | 1984-10-03 | Toyobo Co Ltd | 金属メツキされたポリアミド成形物 |
| JPS61268754A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-28 | Ube Ind Ltd | メツキ用ポリアミド組成物および成形体 |
| JPS6270625U (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-06 | ||
| CN103665840A (zh) * | 2013-11-18 | 2014-03-26 | 安徽宜万丰电器有限公司 | 一种汽车塑料件用耐候改性尼龙6材料 |
| CN105315655A (zh) * | 2014-07-28 | 2016-02-10 | 天津圣金特汽车配件有限公司 | 一种汽车塑料 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5171349A (ja) * | 1974-12-18 | 1976-06-21 | Toyo Boseki | Horiamidososeibutsu |
| JPS5565253A (en) * | 1978-11-08 | 1980-05-16 | Unitika Ltd | Improvement in plating property of polyamide resin |
| JPS57123231A (en) * | 1981-01-22 | 1982-07-31 | Toyobo Co Ltd | Metal-plated polyamide molded product and preparation of same |
| JPS57158236A (en) * | 1981-03-25 | 1982-09-30 | Unitika Ltd | Production of electroless-plated polyamide resin molding |
-
1981
- 1981-09-10 JP JP14295781A patent/JPS5845258A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5171349A (ja) * | 1974-12-18 | 1976-06-21 | Toyo Boseki | Horiamidososeibutsu |
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|---|---|---|---|---|
| JPS59174634A (ja) * | 1983-03-23 | 1984-10-03 | Toyobo Co Ltd | 金属メツキされたポリアミド成形物 |
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| JPS6270625U (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-06 | ||
| CN103665840A (zh) * | 2013-11-18 | 2014-03-26 | 安徽宜万丰电器有限公司 | 一种汽车塑料件用耐候改性尼龙6材料 |
| CN105315655A (zh) * | 2014-07-28 | 2016-02-10 | 天津圣金特汽车配件有限公司 | 一种汽车塑料 |
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