JPS6037872B2 - 金属メツキされたポリアミド樹脂成形物およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属メッキを施すことのできるポリアミド樹脂
成形物およびその製造法に関する。

プラスチックに金属メッキを施す技術はかなり古くから
研究されており、そのメリットとして、電導性が与えら
れる、吸水率を減少させることができる、耐熱性を向上
させることができる、コストダウンができるなど多数挙
げられている。ところで、プラスチックに金属メッキを
して有効に実用されるためには、プラスチックと金属皮
膜との付着力が実用上支障のない強力なものでなければ
ならず、また金属メッキをするコストなども実用条件を
満足させるものでなければならないため、現在、金属メ
ッキされているプラスチックのほとんどがＡＢＳ樹脂等
に限定されているのが実状である。しかし、ＡＢＳ樹脂
等では利用し得なかった種種の特性を必要とする新規な
分野への応用が期待され、他のプラスチックの金属メッ
キの研究も数多くなされている。

その中でポリアミド樹脂の金属メッキに関しても研究さ
れているが、ポリアミド樹脂は、ＡＢＳ樹脂を化学エッ
チングした場合に認められるような凹痕を形成しないた
め、凹痕への投錨効果がなく、その密着力はかなり低い
ものである。

また凹痕を形成させるため、エッチング液で溶けるよう
な化合物を配合しておいても、エッチング液によってポ
リアミド樹脂自身が分解してしまうなど、ポリアミド樹
脂への金属メッキはまだまだ実用し得るものがなかった
。そこで、本発明者らは上記欠点を解決するため、鋭意
、検討努力した結果、遂に本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、金属メッキされたポリアミド樹脂成
形物で、該樹脂成形物が、ポリアミド樹脂１０の重量部
、無機充填材１〜６０重量部およびトリアジン誘導体０
．１〜４の重量部からなるポリアミド樹脂組成物である
ことを特徴とする金属メッキされたポリアミド樹脂成形
物であり、および前記ポリアミド樹脂組成物にメッキを
施すに際し、無機酸の水溶液に浸渡処理した後、前記無
機酸を充分除去し、その後メッキを行うことを特徴とす
る金属メッキされたポリアミド樹脂成形物の製造方法で
ある。本発明において、ポリアミド樹脂としては、ラク
タムの自己重縮合物、ジアミンと二塩基酸の重縮合物、
ｗ−アミノ酸の自己車縮合物またはそれらの共重合物で
あり、具体的にはご−カプロラクタム、アミノカプロン
酸、ェナントラクタム、７ーアミノヘプタン酸、１１ー
アミノウンデカン酸、９−アミノノナン酸、Ｑーピロリ
ドン、Ｑ−ピベリドンなどの重合体、ヘキサメチレンジ
アミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジア
ミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミ
ンなどのジアミンと、テレフタル酸、ィソフタル酸、ァ
ジピン酸、セバシン酸、ドデカンニ塩基酸、グルタール
酸などのジカルボン酸と重縮合せしめて得られる重合体
またはこれらの共重合体、例えば、ナイロン４、６、７
、８、１１、１２、６・６、６・９、６・１０、６・１
１、６・１２、的、６／６・６、６／１２、６／的など
が挙げられる。

次に、前記ポリアミド樹脂に配合されるトリアジン譲導
体とは、トリアジン環をもつ化合物であり、具体的には
メラミン、シアフェニン、シアヌル酸、メラミンシアヌ
レ−ト、メチレンアニリン、メチレンアミノアセトニト
リル、ヘキサメチレンテトラミンなどが挙げられるが、
特にメラミンまたはメラミンシアヌレートを配合するこ
とが機械的特性をも向上させる点から好ましい。

このトリアジン誘導体の添加量はポリアミド樹脂１００
重量部に対して０．１〜４０重量部であり、０．１重量
部未満では成形品の形状や用途にもよるが密着強度が低
下する。一方、４の重量部を越えると成形性、成形品の
物性などから一般の使用に耐えられないので好ましくな
い。なお、前記トリアジン誘導体の平均粒径は１００仏
以下、特に１〜３０仏が好ましい。

さらに本発明において配合される無機充填材としては、
石英、アスベスト、ケィ藻±、マィカなどの天然ケイ素
化合物、酸化チタン、亜鉛華、バラィタ、アルミナなど
の金属酸化物、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物
、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、ケ
イ酸カルシウム（ワラストナィト）、炭酸マグネシウム
、ケイ酸マグネシウム（タルク）などのアルカリ士類金
属塩、鉛白などを含む金属塩、クレイ、ガラスなどの無
機混合物が挙げられ、なかでもタルク、ワラステナィト
、クレイなどが好ましい。

前記無機充填材の添加量はポリアミド樹脂１０の重量部
に対して１〜６の重量部であり、好ましくは１５〜４５
重量部である。添加量が６の重量部を越えると成形性お
よび物性が低下するため好ましくない。また、上記無機
充填材の平均粒径は２０ム以下、好ましくは５山以下の
粉末状が望ましい。

前記ポリアミド樹脂に、トリアジン誘導体、無機充填材
を配合する方法としては特に限定はなく、ポリァミド重
合段階の途中、重合終了時または成形時に添加してもよ
い。

なお、上記配合剤以外にポリアミド樹脂に他の特性を改
良する目的で、着色剤、滑剤、発泡剤、簸燃剤、安定剤
、耐熱剤、制電剤、紫外線吸収剤などを配合してもよい
。次に、以上の構成からなるポリアミド樹脂組成物をメ
ッキする方法としては、まず、脱脂などをして樹脂組成
物表面を清浄にした後、無機酸の水溶液に浸薄処理をす
るが、その際、無機酸としては塩酸、硫酸などが挙げら
れ、なかでも硫酸が好ましい。

上記無機酸の水溶液濃度としては５〜１５％が好ましい
。なお、本発明組成物の場合、前記無機酸の水溶液によ
る浸債処理をしなくても、メッキを施すことができる。
この理由は明確ではないが、本発明添加剤が昇華して投
錨効果が現われるものと思われる。前記無機酸の水溶液
浸債処理をした場合、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ムなどの水溶液で中和して、充分に無機酸を除去する必
要がある。

その後、常法に従い、センシタィジング処理、アクチベ
ーション処理、化学メッキおよび電気メッキを行うこと
によって本発明成形物が得られるが、競付塗装などをす
る場合は化学メッキまでの処理で充分である。以上の方
法によって得られる本発明成形物は簡単な方法で強力な
密着力を有するメッキを施すことができ、また成形物自
身の物性もポリアミド樹脂本来の物性をそのまま維持さ
れている。

その用途としては耐熱アクセサリー、ランプ鏡面、発泡
ハウジング、ドアー取手、バックミラーホルダー、ウイ
ンドハンドル、ホイルキャップなど種々あり、従来の金
属素材に代替でき、金属より成形が簡単で、ＡＢＳ樹脂
より耐熱性の高いものである。以下、実施例および比較
例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明はこれ
らに限定されるものではない。

なお、以下の記載において、部はすべて重量部を意味し
、それぞれの特性を示す測定方法は以下に示す方法に従
った。・密着強度：クロスカットセロテープテスト法に
よる。

・アィゾット衝撃強度：ＡＳＴＭＤ２５６に準じ、ノッ
チ付で測定した。・外観：目視判定 実施例 相対粘度（９６％硫酸、１％溶液を２５℃で測定）３．
０のナイロン６に第１表に示す添加剤を所定量ブレンド
し、次いで２５０ｏｏにて溶融してべレット化した。

各々のべレットを射出成形機を用い、縦１５０物、横７
比舷、厚さ３肋に成形した。

ただし、成形条件は金型温度８０００、射出圧力５００
ｋ９／均、射出時間１硯砂、冷却時間２の砂である。次
に、得られた成形物を以下に示す工程に従ってメッキを
施した。

ただし、各工程毎に水洗した。‘１１ 前処理：硫酸の
１０％水溶液に約７分間浸債。

その後５％水酸化ナトリウム水溶液で中和し、水洗。■
センシタィジング：塩化パラジウム０．３夕／夕、塩
化第一錫２０夕／そ、塩酸２００ｃｃ／その渡液に液温
２５℃で約３分間浸贋。

‘３｝ アクチベーション：硫酸２００夕／そに液温４
０〜５０午０で約１〜２分間浸簿。

【４｝ 化学ニッケルメッキ：硫酸ニッケル３０夕／〆
、次亜リン酸ソーダ２０タ′そ、クエン酸ソーダ４０タ
′夕、アンモニア水２５ｃｃ／メからなる組成のｐＨ７
．５の液中３０〜４０℃で約５〜１０分間浸債。

（５１ 電気硫酸銅〆ッキ：硫酸鋼２２０タ′ぐ、硫酸
銅５０夕／そ、光沢剤５夕／そからなる水溶液中、２０
〜３ぴ０にて電気密度２〜４Ａ／ｄめで電流を１５〜４
０分間流した。‘６｝ 電気光沢ニッケルメッキ：硫酸
ニッケル２７０夕／そ、塩化ニッケル５０タ′そ、棚酸
４０夕／そおよびニッケル光沢剤からなる水溶液中、４
５〜５５℃にて電気密度２〜５Ａ′ｄめで電流を１０〜
３０分間流した。

‘７｝ 電気クロムメッキ：ク。

ム酸２５０タ′〆、硫酸２．５多′そ、三価のクロム２
多／夕からなる水溶液中１５〜５０ｑｏにて電気密度１
５〜２ぷ／ｄ〆で電流を１．５〜４分間流した。以上の
工程を経て〆ッキされた成形物を前記試験法に従い、密
着強度、衝撃強度を測定し、その結果を第１表に併記す
る。

第 １ 表

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 金属メツキされたポリアミド樹脂成形物で、該樹脂
   成形物が、ポリアミド樹脂１００重量部、無機充填材１
   〜６０重量部およびトリアジン誘導体０．１〜４０重量
   部からなるポリアミド樹脂組成物であることを特徴とす
   る金属メツキされたポリアミド樹脂成形物。 ２ ポリアミド樹脂１００重量部、無機充填材１〜６０
   重量部およびトリアジン誘導体０．１〜４０重量部から
   なるポリアミド樹脂組成物にメツキを施すに際し、無機
   酸の水溶液に浸漬処理した後、前記無機酸を充分除去し
   、その後メツキを行うことを特徴とする金属メツキされ
   たポリアミド樹脂成形物の製造方法。