JPS5845972A - サ−マルプリンタヘッドとその製造法 - Google Patents
サ−マルプリンタヘッドとその製造法Info
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- JPS5845972A JPS5845972A JP56144348A JP14434881A JPS5845972A JP S5845972 A JPS5845972 A JP S5845972A JP 56144348 A JP56144348 A JP 56144348A JP 14434881 A JP14434881 A JP 14434881A JP S5845972 A JPS5845972 A JP S5845972A
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- JP
- Japan
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- layer
- conductive
- base plate
- glaze
- dissolving
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
との発＠紘ナーマルグννタヘッドとそ１）＠速流に関
する。
する。
この種サー！ル１１ンタ＾ツドにお−て、セツミック劇
の着板０表面にグレーズ層を設け、ζＯＩＩ幽に一対Ｏ
導電層を、叉両−導電層にまたがってＩｉ熱体となる抵
抗層をそれぞれ漆虞しえＩＩｍはよ（知られて−る。し
かしこのよう１に卿率によゐと抵抗層で発生し良熱がダ
レーズＪ１１．基板を過って外部に逃げるＯ″ｅ％ｅ％
プｖｙｔｔ必散発生に−して紘、外部に逃ける５ｖｔＪ
Ｌ越して斃生畜せる必費があ）、それだけ多量のエネル
ギーを供給髪なけれ＆ｆｔｋらない０、 ミれを改善する丸めに、−熱体？１＆胃と基板とＯ闘に
！間を微砂て＃に抗層）シＯ熱が基板に向けて遣ｔ’７
Ｋ（いようにすることが考えられて−る。
の着板０表面にグレーズ層を設け、ζＯＩＩ幽に一対Ｏ
導電層を、叉両−導電層にまたがってＩｉ熱体となる抵
抗層をそれぞれ漆虞しえＩＩｍはよ（知られて−る。し
かしこのよう１に卿率によゐと抵抗層で発生し良熱がダ
レーズＪ１１．基板を過って外部に逃げるＯ″ｅ％ｅ％
プｖｙｔｔ必散発生に−して紘、外部に逃ける５ｖｔＪ
Ｌ越して斃生畜せる必費があ）、それだけ多量のエネル
ギーを供給髪なけれ＆ｆｔｋらない０、 ミれを改善する丸めに、−熱体？１＆胃と基板とＯ闘に
！間を微砂て＃に抗層）シＯ熱が基板に向けて遣ｔ’７
Ｋ（いようにすることが考えられて−る。
その丸めの構成として基板の表面に′Ｉ７４絨点鉛ガラ
スからなる板を円弧状に形成した台を伏せるようＫｔ置
し、その両側を低融点鉛ガラスによって基板の表面に同
着し、この台の円弧表面に沿って抵抗層を、又その両１
１に一１１０導電層を形成するととによって構成し九４
０＃ある。これによれば台の内面と基板表面との関に空
洞が形成されるようＫｔゐＯで、抵抗層から０ＩＩＩｋ
が基板に逃けに〈（なり好都合である。
スからなる板を円弧状に形成した台を伏せるようＫｔ置
し、その両側を低融点鉛ガラスによって基板の表面に同
着し、この台の円弧表面に沿って抵抗層を、又その両１
１に一１１０導電層を形成するととによって構成し九４
０＃ある。これによれば台の内面と基板表面との関に空
洞が形成されるようＫｔゐＯで、抵抗層から０ＩＩＩｋ
が基板に逃けに〈（なり好都合である。
しかしこのような構成によゐと、高蒙点鋤ガラスからな
る板を円弧状に加工成形しなければならない不便がある
。しかもその大きさ＃ｉ＾さａ５〜１１１１Ｂ、 ＄
５− ｉ Ｑｗ、馬と−９え極めて叡細なものであるか
ら、そＯ成形加工を更に一層一一とする。
る板を円弧状に加工成形しなければならない不便がある
。しかもその大きさ＃ｉ＾さａ５〜１１１１Ｂ、 ＄
５− ｉ Ｑｗ、馬と−９え極めて叡細なものであるか
ら、そＯ成形加工を更に一層一一とする。
この発明線抵抗Ｊ１１の１ｉＩＩＩｋ体部分の下方に簡
単な空所を＾偏せしめてなるナーマルプリンタヘッド及
び七ｏＨ速流を提供することを１的とする。
単な空所を＾偏せしめてなるナーマルプリンタヘッド及
び七ｏＨ速流を提供することを１的とする。
こＯＩ！明ａ轟板の表面に央条状のダレーズ層を設け、
その表面に抵抗層及び通電用Ｏ導電層を設置するととも
に、前記ダＶ−ズＪｌｌＯ底真と基板と０１１４１に薄
い空所を設は良ととを特徴とする％Ｏである。
その表面に抵抗層及び通電用Ｏ導電層を設置するととも
に、前記ダＶ−ズＪｌｌＯ底真と基板と０１１４１に薄
い空所を設は良ととを特徴とする％Ｏである。
この発明の実施例をＩＩＩＩＩＫよって説明すると１紘
セラ々ツク傘どか４′＆るＩＩ板、２妹そ０表面に央条
状に廖威畜れえグレーズｊｉｌｔ （ｊｌみ約５０−箇
）で、これａＳ晶質ボツス或いは結晶化ガラス勢からな
）、ζζで嬬スタ９−ン印刷による厚＊によ厚膜（厚Ｓ
約Ｓ酪１１）Ｔｈらな）、４妹両導電層５にまえがうて
その表１１に設置られた１鶴０２勢Ｏ厚展４ｊｌ１４約
Ｂｏｓｍ ） ｈ ｈ ｔ ｈｌｌＮＩＬ層、５嬬九と
え鉱崖ツス等から１にゐ保−ＩＩ（厚み約１０鶴襲）で
ある。
セラ々ツク傘どか４′＆るＩＩ板、２妹そ０表面に央条
状に廖威畜れえグレーズｊｉｌｔ （ｊｌみ約５０−箇
）で、これａＳ晶質ボツス或いは結晶化ガラス勢からな
）、ζζで嬬スタ９−ン印刷による厚＊によ厚膜（厚Ｓ
約Ｓ酪１１）Ｔｈらな）、４妹両導電層５にまえがうて
その表１１に設置られた１鶴０２勢Ｏ厚展４ｊｌ１４約
Ｂｏｓｍ ） ｈ ｈ ｔ ｈｌｌＮＩＬ層、５嬬九と
え鉱崖ツス等から１にゐ保−ＩＩ（厚み約１０鶴襲）で
ある。
こＯ発ｉｊＩにし丸がい、ダレーズ層２０底函のうちｔ
％ Ｒ島体−分七なる両導電層関Ｏ抵抗崩部分４ＡＯ下
方Ｏｉ繭部分が、基板１０表両と祭しないように空所感
を形成する。！２！所空所１ｍ１ｋ示すように断画が細
長Ｏ直方形となりて）伽、単に前記Ｏようにｌレーズ層
２０底ＩｊがＩ＆板１０表貢に接しなｉようにする九＃
！ＬＩＩｌけＯ％Ｏであるから、そＯ厚し−×Ｍ＃２の
鷹ｍｅ基板１０表−と接触しない部分線抵抗層部分４４
ｔ）下方のみであ勤、かつダレーズ層２０厚与拡空所
４０＄４０約１０倍もあるからグレーズ層２の機械的強
度株充分維持されるように＆る。
％ Ｒ島体−分七なる両導電層関Ｏ抵抗崩部分４ＡＯ下
方Ｏｉ繭部分が、基板１０表両と祭しないように空所感
を形成する。！２！所空所１ｍ１ｋ示すように断画が細
長Ｏ直方形となりて）伽、単に前記Ｏようにｌレーズ層
２０底ＩｊがＩ＆板１０表貢に接しなｉようにする九＃
！ＬＩＩｌけＯ％Ｏであるから、そＯ厚し−×Ｍ＃２の
鷹ｍｅ基板１０表−と接触しない部分線抵抗層部分４４
ｔ）下方のみであ勤、かつダレーズ層２０厚与拡空所
４０＄４０約１０倍もあるからグレーズ層２の機械的強
度株充分維持されるように＆る。
仁のように空所６を形成して訃〈と、抵抗ＪＩＩ４４か
らＯＳｍダレーズ層２を違って基板１に向かって逃けに
＜＜１＊、これｋよりて挺掟層部分４ＡからＯ熱紘表菖
に接する感熱祇を加熱するぺ（有効Ｋ１４１用されるこ
とＫする。し九がうて空所６を形成し１に％／−ｈ場合
よ勤も供給電力を低減させることがで龜るようＫなる。
らＯＳｍダレーズ層２を違って基板１に向かって逃けに
＜＜１＊、これｋよりて挺掟層部分４ＡからＯ熱紘表菖
に接する感熱祇を加熱するぺ（有効Ｋ１４１用されるこ
とＫする。し九がうて空所６を形成し１に％／−ｈ場合
よ勤も供給電力を低減させることがで龜るようＫなる。
りｔＫ仁ＯＩｉ明によるｔ−マルプリンタヘッドＯＩＩ
速流にりいて嬉２図以眸０４）−を参照して説明する。
速流にりいて嬉２図以眸０４）−を参照して説明する。
ｔずセラζツタ基板１０１１＆に纂２図のように九とえ
ばＡｘ （Ｘ線そＯ合金）ペーストを印刷鋒威して厚
み約５ ｓ＋ａ ｅ Ａｙ Ｏ＠ ｉｃよる溶解層７を
形成する。ｉ１解層７が後記するように油解され、そＯ
溶解し大あとに前記し大空所６が形成されるｏ−ｅある
。ついで嬉Ｓ図Ｏ断画図、菖４−わ千画図に示すようＫ
１１７をｔ九ぐようにしてダシーズ層２を印刷論成して
厚み約５０５ｍ ０ｊｌｌｌＫよって形成する。そして
このダレーズ層２０両側ｋｍｓｉｍｅ＊ｉｉｍ、嬉６図
の平１ｉｉｓｕｃ＝すＸ ５ ｐｃ ＪＩＢ等による一
対の導電層５を厚膜によって形成する。
ばＡｘ （Ｘ線そＯ合金）ペーストを印刷鋒威して厚
み約５ ｓ＋ａ ｅ Ａｙ Ｏ＠ ｉｃよる溶解層７を
形成する。ｉ１解層７が後記するように油解され、そＯ
溶解し大あとに前記し大空所６が形成されるｏ−ｅある
。ついで嬉Ｓ図Ｏ断画図、菖４−わ千画図に示すようＫ
１１７をｔ九ぐようにしてダシーズ層２を印刷論成して
厚み約５０５ｍ ０ｊｌｌｌＫよって形成する。そして
このダレーズ層２０両側ｋｍｓｉｍｅ＊ｉｉｍ、嬉６図
の平１ｉｉｓｕｃ＝すＸ ５ ｐｃ ＪＩＢ等による一
対の導電層５を厚膜によって形成する。
そのあと抵抗層４を導電層３００表面ｎえがりてｊ１４
３０ｍ＋＋ａＩｉｍＯｊｌｌｉＥ！２？形威ｔ！ （１
１７１１゜第８−参照。）、そしてζ０１ｈとＩＩｋ杭
層４０表真を覆うようにｓｌＩＩｍｓを厚膜によりて１
１１９図、第１０−に示すように形成する。
３０ｍ＋＋ａＩｉｍＯｊｌｌｉＥ！２？形威ｔ！ （１
１７１１゜第８−参照。）、そしてζ０１ｈとＩＩｋ杭
層４０表真を覆うようにｓｌＩＩｍｓを厚膜によりて１
１１９図、第１０−に示すように形成する。
以上Ｏようにして令層又ａ換を浄戚し九あと、溶鍔層７
を溶解する。１０と自Ｏ溶解波として鉱港解鵬の番をｉ
ｌｓし、ｓｅａ：ｘ線層を溶解し１い％のが必要でｈゐ
。叉溶解層７０表面にダレーズ鋤そ０４１１１が印刷鉤
威によって形成されるので、溶解層上して耐層性で番為
ことが要求１れる。そ０意味では溶解１１１７をＡｙ
Ｘ紘そＯ会食によって形成した部会はこれは耐鵬性を＾
倫しているので部会がよく、叉こＯときＯＩｌ解筐七し
てはえとえｄＨＮＯ３が適轟である。この溶解液は導電
層であるｊｓ抵抗層である１＠０２を溶解し１いので都
合がよい。
を溶解する。１０と自Ｏ溶解波として鉱港解鵬の番をｉ
ｌｓし、ｓｅａ：ｘ線層を溶解し１い％のが必要でｈゐ
。叉溶解層７０表面にダレーズ鋤そ０４１１１が印刷鉤
威によって形成されるので、溶解層上して耐層性で番為
ことが要求１れる。そ０意味では溶解１１１７をＡｙ
Ｘ紘そＯ会食によって形成した部会はこれは耐鵬性を＾
倫しているので部会がよく、叉こＯときＯＩｌ解筐七し
てはえとえｄＨＮＯ３が適轟である。この溶解液は導電
層であるｊｓ抵抗層である１＠０２を溶解し１いので都
合がよい。
なお各平自図に示すように溶解層０ＩｉＩｌ１部７ノは
ダレーズ１ｍの両側から外部Ｋｊｌ出するように形成さ
れていることが必要である。もしｈ出していないと溶解
１１ｋＫ授漬しても溶解層は溶解液に嫉しない丸め溶解
されないからである。
ダレーズ１ｍの両側から外部Ｋｊｌ出するように形成さ
れていることが必要である。もしｈ出していないと溶解
１１ｋＫ授漬しても溶解層は溶解液に嫉しない丸め溶解
されないからである。
溶解層７の溶解層、保１１１ｗ１．５を形成しｆｃあと
で行なう必要はない、少くともグレーズ層２を形成した
あとであれにいつでもよい。
で行なう必要はない、少くともグレーズ層２を形成した
あとであれにいつでもよい。
溶解層７の溶解によって、溶解層７の位置に第１図に示
すような空所６がグレーズ層２の底面に形成されるよう
に′＆る。
すような空所６がグレーズ層２の底面に形成されるよう
に′＆る。
以上の実施例は導電層、抵抗層を厚膜とした構成であつ
えが、これらを薄膜とし九場合でもこの鉛明は適用され
る。籐１１−に示す実凰飼はその例を示し、基板１０表
面に厚膜＜＊−Ｓ約５０ｅ諺）のダレーズＪ＃２を形成
し、その表面にまたがって厚さ約α１−鴎の薄ｍによる
抵抗Ｊｍ１４を、又その両稠に厚さ約１本ｍ１ＯＩＩ験
による導電層１５の一対をそれぞれ形成する。そしてこ
れら０表１ｉｉＫ厚さ約５−１１１０１１−による保−
験（えとえｄ ＴｍｚＱ５．５４０２等）１ｓｔ形威す
る。これら０４）薄１１［蒸着又轄スパッタ曽ンダによ
伽行なうむとれ周知Ｏとｓ？伽である。この実施例にお
いても、ダレーズ屓２０廠１ｉｆｔ！Ｎ４を形成する。
えが、これらを薄膜とし九場合でもこの鉛明は適用され
る。籐１１−に示す実凰飼はその例を示し、基板１０表
面に厚膜＜＊−Ｓ約５０ｅ諺）のダレーズＪ＃２を形成
し、その表面にまたがって厚さ約α１−鴎の薄ｍによる
抵抗Ｊｍ１４を、又その両稠に厚さ約１本ｍ１ＯＩＩ験
による導電層１５の一対をそれぞれ形成する。そしてこ
れら０表１ｉｉＫ厚さ約５−１１１０１１−による保−
験（えとえｄ ＴｍｚＱ５．５４０２等）１ｓｔ形威す
る。これら０４）薄１１［蒸着又轄スパッタ曽ンダによ
伽行なうむとれ周知Ｏとｓ？伽である。この実施例にお
いても、ダレーズ屓２０廠１ｉｆｔ！Ｎ４を形成する。
第１２−以降Ｏ各Ｉｌによって第１１園Ｏ構威Ｏ良めＯ
製造法をＷＲ−すると、竜２電ツタ基板１０表函に厚み
約５５ｗ５ＯＡｙ＠から傘る溶解層７を形成（第１２１
１参照、）シ、りいで嬉１５図のように溶解層７をまえ
−でグレーズ層２を厚膜によシ形成する。そＯあとクレ
ーズｍ２ｏ＊ 又その両側に導電層１３をそれぞれＩＩＩ馴によ伽影成
（無１４１１． ｍ１ｓｌｉｌ＃蝋．）シてからその表
両を保１１１１１１５で暑う（總１６１１参照。）、そ
してｉＩ解層７ｔｉ１１［−ｅｊｌｌｌｌｌｋ＊すれ紘
よー。
製造法をＷＲ−すると、竜２電ツタ基板１０表函に厚み
約５５ｗ５ＯＡｙ＠から傘る溶解層７を形成（第１２１
１参照、）シ、りいで嬉１５図のように溶解層７をまえ
−でグレーズ層２を厚膜によシ形成する。そＯあとクレ
ーズｍ２ｏ＊ 又その両側に導電層１３をそれぞれＩＩＩ馴によ伽影成
（無１４１１． ｍ１ｓｌｉｌ＃蝋．）シてからその表
両を保１１１１１１５で暑う（總１６１１参照。）、そ
してｉＩ解層７ｔｉ１１［−ｅｊｌｌｌｌｌｋ＊すれ紘
よー。
＆訃以上０４に実施例において溶解層７として１１０代
わＩＩにＣＩＩＸ紘その台金が４Ｉｌ用で亀，仁の場合
の溶解波として例え杖Ｆａｃ１５が使用で自る・以上評
遠しえようにこ０発ｌ１１によれ式、ダレーズ＠０底面
に空所を設は丸ので、既提案とは異な伽機械的強力が充
分維持されえ状履で、基板へＯ２０遣けを防止すること
がで龜るようになに、又そＯえめの製造法も予め溶解層
を形成し、グレーズ層ｔ）ｌ／ＩＩ成以４ｋＫこれを溶
解するたうＫしたので極めて簡単に空所を形成する仁と
ができる効果を奏する。
わＩＩにＣＩＩＸ紘その台金が４Ｉｌ用で亀，仁の場合
の溶解波として例え杖Ｆａｃ１５が使用で自る・以上評
遠しえようにこ０発ｌ１１によれ式、ダレーズ＠０底面
に空所を設は丸ので、既提案とは異な伽機械的強力が充
分維持されえ状履で、基板へＯ２０遣けを防止すること
がで龜るようになに、又そＯえめの製造法も予め溶解層
を形成し、グレーズ層ｔ）ｌ／ＩＩ成以４ｋＫこれを溶
解するたうＫしたので極めて簡単に空所を形成する仁と
ができる効果を奏する。
第１図嬬この発＃４０一実施例を示すｋＴ面図，第２図
乃至第１０図れこＯ発明の一実施例の工程を示す断′Ｗ
ｉ図及び平面図、第１１ ｗＪ４１この発明Ｏ他Ｏ実施
例を示す断面図、第１２図乃至無１６図紘ζＯ斃＠０＠
０夾施例の工程を示す断自図でるる。 １ 、、、、基板％ ２ 、ａ ＃ ＠グレーズ層、５
． １３ 、、、。 導電層、４． １４ 、、、、抵抗層％ ６ ｍ＠＠＠
空所、７ 、、、。 溶解崩 第１３図 λ 先１５図
乃至第１０図れこＯ発明の一実施例の工程を示す断′Ｗ
ｉ図及び平面図、第１１ ｗＪ４１この発明Ｏ他Ｏ実施
例を示す断面図、第１２図乃至無１６図紘ζＯ斃＠０＠
０夾施例の工程を示す断自図でるる。 １ 、、、、基板％ ２ 、ａ ＃ ＠グレーズ層、５
． １３ 、、、。 導電層、４． １４ 、、、、抵抗層％ ６ ｍ＠＠＠
空所、７ 、、、。 溶解崩 第１３図 λ 先１５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 −（１） 基板のｌＩ！画に設は大東条状ｏ４膜より
なるグレーズＭＯ表藺に発熱体となる抵抗層と過電用の
一対の導電層とを備え、前記グレーズ層の置部と前記Ｉ
＆板ＯＩＩ画との閾に薄い空所を設けてなるす一マルプ
νンタヘッド （粉 基板ＯＩＩ！雨に溶解液によって溶解可能な溶解
層を厚１１１によシ形成し、そのあと前記溶解層Ｏ端Ｉ
Ｉが露出するように前記溶解層をま良いで突条状・０ｊ
ＩＥＷＩ！よりな今グレーズ層を形成し、更に前記グレ
ーズ層０１１１ｊＫ発熱体となる抵抗層及び−電層〇一
対Ｏ導電層とを形成して亀や、前記グレーズ層を形成し
九以余に前記溶解層を溶解液で溶解して七Ｏあとに９所
！彫成することを特徴とすそナマルプリンタヘッドの製
造法 （鴫 抵抗層、導電層を厚緘によって彫皐、シてなる特
許請求Ｏ馳Ｓ亀２項記軌Ｏナーマルプリンタヘツドｏｓ
ｉｎ法 。 （４抵抗層、導電ｍを薄膜に本９て廖威してなる特許Ｍ
求０１１＆ｆ１ｍＺ項記載Ｏナーマルプνンタヘッドｔ
）＠Ｑ＊ 。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56144348A JPS5845972A (ja) | 1981-09-12 | 1981-09-12 | サ−マルプリンタヘッドとその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56144348A JPS5845972A (ja) | 1981-09-12 | 1981-09-12 | サ−マルプリンタヘッドとその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5845972A true JPS5845972A (ja) | 1983-03-17 |
| JPH0321352B2 JPH0321352B2 (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=15360008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56144348A Granted JPS5845972A (ja) | 1981-09-12 | 1981-09-12 | サ−マルプリンタヘッドとその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5845972A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6283155A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-16 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリントヘツド |
| US4917719A (en) * | 1983-03-30 | 1990-04-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Herbicidal isothiazole derivatives |
| JP2007083532A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Seiko Instruments Inc | 発熱抵抗素子、サーマルヘッド、プリンタ、及び発熱抵抗素子の製造方法 |
| JP2011116136A (ja) * | 2011-03-14 | 2011-06-16 | Seiko Instruments Inc | 発熱抵抗素子、サーマルヘッド及びプリンタ |
| JP2011121337A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドおよびプリンタ |
| JP2012206298A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008114841A1 (en) | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Ricoh Company, Ltd. | Imaging apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS585278A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-12 | Nec Corp | 感熱記録ヘツド |
-
1981
- 1981-09-12 JP JP56144348A patent/JPS5845972A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS585278A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-12 | Nec Corp | 感熱記録ヘツド |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4917719A (en) * | 1983-03-30 | 1990-04-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Herbicidal isothiazole derivatives |
| JPS6283155A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-16 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリントヘツド |
| JP2007083532A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Seiko Instruments Inc | 発熱抵抗素子、サーマルヘッド、プリンタ、及び発熱抵抗素子の製造方法 |
| JP2011121337A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドおよびプリンタ |
| JP2011116136A (ja) * | 2011-03-14 | 2011-06-16 | Seiko Instruments Inc | 発熱抵抗素子、サーマルヘッド及びプリンタ |
| JP2012206298A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0321352B2 (ja) | 1991-03-22 |
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