JPS5846859B2 - 半導体ペレツトの整列方法 - Google Patents
半導体ペレツトの整列方法Info
- Publication number
- JPS5846859B2 JPS5846859B2 JP51052976A JP5297676A JPS5846859B2 JP S5846859 B2 JPS5846859 B2 JP S5846859B2 JP 51052976 A JP51052976 A JP 51052976A JP 5297676 A JP5297676 A JP 5297676A JP S5846859 B2 JPS5846859 B2 JP S5846859B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- pellets
- semiconductor
- semiconductor pellets
- piston
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は可撓性シートに貼着された多数の半導体ペレ
ットを所定間隔に整列する半導体ペレットの整列方法に
関する。
ットを所定間隔に整列する半導体ペレットの整列方法に
関する。
一般に、半導体ペレットは、半導体ウエノ・−を可撓性
シートに貼着し、上記ウェハーをスクライビングしたの
ちダイシングすることによって得られる。
シートに貼着し、上記ウェハーをスクライビングしたの
ちダイシングすることによって得られる。
そして、このようにして得られた多数の半導体ペレット
は上記シートから1つずつ取り出されて次工程でマウン
ティングされる。
は上記シートから1つずつ取り出されて次工程でマウン
ティングされる。
一方、上記半導体ペレットをシート上から1つずつ取り
出す作業は、読み取り装置などにペレットの位置を記憶
させておき、この装置で治具を駆動して自動で上記ペレ
ットを取り出すようにしている。
出す作業は、読み取り装置などにペレットの位置を記憶
させておき、この装置で治具を駆動して自動で上記ペレ
ットを取り出すようにしている。
したがって、多数のペレットは上記治具が読取り装置か
らの信号によって1つずつ順次摘むことができるように
規則正しく、しかも治具が1つのペレットを確実に摘む
ことができるようにペレット相互が所定間隔で整列され
ていなげればならない。
らの信号によって1つずつ順次摘むことができるように
規則正しく、しかも治具が1つのペレットを確実に摘む
ことができるようにペレット相互が所定間隔で整列され
ていなげればならない。
ところで、従来、上記ペレットを所定間隔に整列する手
段としては、半導体ウェハーをダイシングしたのち、こ
のウェハーが貼着されたシートを単に加熱されたピスト
ンなどで引き伸ばすだけであった。
段としては、半導体ウェハーをダイシングしたのち、こ
のウェハーが貼着されたシートを単に加熱されたピスト
ンなどで引き伸ばすだけであった。
したがって、このような手段によると、上記シートは半
導体ウェハーの周縁部と中央部とでは熱伝導が異なり、
シートの周縁部の方が高温になりやすいので、上記シー
トの坤びが不均一となってペレット相互の間隔に誤差が
生じてしまうという問題があった。
導体ウェハーの周縁部と中央部とでは熱伝導が異なり、
シートの周縁部の方が高温になりやすいので、上記シー
トの坤びが不均一となってペレット相互の間隔に誤差が
生じてしまうという問題があった。
さらに、シートに半導体ウェハーを貼着した接着剤は、
シートと同様に坤びることがないから、これらの伸びの
差によってペレットがシートから剥離して所定位置から
ずれてしまうなどの欠点があった。
シートと同様に坤びることがないから、これらの伸びの
差によってペレットがシートから剥離して所定位置から
ずれてしまうなどの欠点があった。
この発明は上記事情にもとづきなされたもので、その目
的とするところは、シートを均一に引き坤ばすことがで
きるとともにシートを引きf申ばすことによってシート
から半導体ペレットが剥離しても上記ペレットがシート
上でずれるようなことがないようにして、上記ペレット
を高精度に位置決めすることができるようにした半導体
ペレットの整列方法を提供することにある。
的とするところは、シートを均一に引き坤ばすことがで
きるとともにシートを引きf申ばすことによってシート
から半導体ペレットが剥離しても上記ペレットがシート
上でずれるようなことがないようにして、上記ペレット
を高精度に位置決めすることができるようにした半導体
ペレットの整列方法を提供することにある。
以下、この発明の一実施例を図面にもとづいて説明する
。
。
まず、第1図に示すごとく半導体ウェハー1を塩化ビニ
ールなどの高分子材からなる可撓性シート2に貼着して
スクライビングを行い、上記ウェハー1に多数の分割線
3・・・を刻設する。
ールなどの高分子材からなる可撓性シート2に貼着して
スクライビングを行い、上記ウェハー1に多数の分割線
3・・・を刻設する。
つぎに、上記半導体ウエノ・−1をダイシングして、第
2図に示すように上記分割線3・・・に沿って多数の半
導体ペレット4・・・に分割する。
2図に示すように上記分割線3・・・に沿って多数の半
導体ペレット4・・・に分割する。
そののち、上記可撓性シート2を第3図に示す引き坤し
装置5に保持する。
装置5に保持する。
この引き伸し装置5は、円柱状の孔6が穿設されたベー
ス7と、このベース7の上面に設けられた一対の挾持片
8a、8bからなるホルダー8と、上記ベース7の孔6
に対向して配設されたシリンダー9とから権威され、上
記ホルダー8によってシート2が保持される。
ス7と、このベース7の上面に設けられた一対の挾持片
8a、8bからなるホルダー8と、上記ベース7の孔6
に対向して配設されたシリンダー9とから権威され、上
記ホルダー8によってシート2が保持される。
また、上記シリンダー9は、そのロッド9aに力ロ熱体
としてピストン10が連結されている。
としてピストン10が連結されている。
このピストン10はヒータ11を内蔵するとともに上記
ピストン10の周壁に複数個所開口した風路11が形成
されている。
ピストン10の周壁に複数個所開口した風路11が形成
されている。
この風路11はフレキシブル12を介して図示せぬ送風
機に接続され、この送風機から熱風が供給される。
機に接続され、この送風機から熱風が供給される。
さらに、上記ピストン10の上面には、周壁に溝13が
刻設されるとともに下面側に係合軸14・・・が設げら
れたはり上げ板15がその係合軸14・・・をピストン
10上面に穿設された孔16・・・嵌合して載置されて
いる0 しかして、上記ピストン10の風路11から熱風を吹き
出すと、この熱風は図中矢示のごとくベース7の孔6内
で対流して上記シート2を均一に加熱するとともに上記
シート2を摩擦してこのシート2に静電気を帯電させる
。
刻設されるとともに下面側に係合軸14・・・が設げら
れたはり上げ板15がその係合軸14・・・をピストン
10上面に穿設された孔16・・・嵌合して載置されて
いる0 しかして、上記ピストン10の風路11から熱風を吹き
出すと、この熱風は図中矢示のごとくベース7の孔6内
で対流して上記シート2を均一に加熱するとともに上記
シート2を摩擦してこのシート2に静電気を帯電させる
。
しかるのち、第4図に示すようにシリンダー9を作動し
ヒータ11によって加熱されたピストン10を所定スト
ローク上昇すると、上記シート2はこのピストン10か
らの伝熱によって加熱されたはり上げ板15の蓄熱およ
び予め熱風で加熱されているために引き坤ばされる。
ヒータ11によって加熱されたピストン10を所定スト
ローク上昇すると、上記シート2はこのピストン10か
らの伝熱によって加熱されたはり上げ板15の蓄熱およ
び予め熱風で加熱されているために引き坤ばされる。
このとき、上記シート2は熱風によって均一に加熱され
ているので、この加熱状態に応じて均一に伸びる。
ているので、この加熱状態に応じて均一に伸びる。
したがってこのシート2に貼着された半導体ペレット4
・・・は等間隔に離間するので、これらペレット4・・
・を高精度に整列させることができる。
・・・は等間隔に離間するので、これらペレット4・・
・を高精度に整列させることができる。
また、上記熱風がシート2を摩擦することによってこの
シート2に静電気を帯電させるから、シート2を引きf
EI]Irfしたときにシート2からペレット4・・・
が剥離しても上記ペレット4・・・は静電気によってシ
ート2に吸着されるので、ペレット4・・・がシート2
上でずれることがない。
シート2に静電気を帯電させるから、シート2を引きf
EI]Irfしたときにシート2からペレット4・・・
が剥離しても上記ペレット4・・・は静電気によってシ
ート2に吸着されるので、ペレット4・・・がシート2
上でずれることがない。
そののち、図示せぬはり上げ装置を作動すると、ワイヤ
ー(図示せず)がシート2上からはり上げ板150周壁
に形成された溝13に嵌合して締結され、上記シート2
をはり上げ板15に固定するとともに上記シート2の周
縁部が切断される。
ー(図示せず)がシート2上からはり上げ板150周壁
に形成された溝13に嵌合して締結され、上記シート2
をはり上げ板15に固定するとともに上記シート2の周
縁部が切断される。
そののち、はり上げ板15がピストン10から取り外さ
れて次工程に搬送される。
れて次工程に搬送される。
そして、この搬送時にもペレット4・・・はシート2に
静電気で吸着されているから、シート2上でずれるよう
なことがない。
静電気で吸着されているから、シート2上でずれるよう
なことがない。
以上述べたようにこの発明においては、グイシフグされ
てなる多数の半導体ペレットが貼着された可撓性シート
の周縁を保持するとともに、上記シートに熱風を吹きつ
げてからこのシートを加熱体で引き坤ばすようにしたか
ら、上記シートは熱風で均一に加熱されてから引き沖ば
されるので、従来のようにシートの坤びに差が生じるこ
とがない。
てなる多数の半導体ペレットが貼着された可撓性シート
の周縁を保持するとともに、上記シートに熱風を吹きつ
げてからこのシートを加熱体で引き坤ばすようにしたか
ら、上記シートは熱風で均一に加熱されてから引き沖ば
されるので、従来のようにシートの坤びに差が生じるこ
とがない。
したがって、半導体ペレットをこれらの相互の間隔を高
精度に整列させることができる。
精度に整列させることができる。
さらに、シートに熱風を吹き付けることによってこのシ
ートに静電気が発生してペレットを吸着するから、シー
トを引き伸ばしたときにペレットがシートから剥離して
も上記静電気によってシート上でペレットの位置がずれ
ることがないなどの利点がある。
ートに静電気が発生してペレットを吸着するから、シー
トを引き伸ばしたときにペレットがシートから剥離して
も上記静電気によってシート上でペレットの位置がずれ
ることがないなどの利点がある。
図面はこの発明の一実施例を示すもので、第1図〜第4
図は整列方法の工程を順次示した説明図である。 1・・・半導体ウニ・・−12・・・可撓性シート、4
・・・半導体ペレット、5・・・引き坤し装置、8・・
・ホルダー、10・・・ピストン(加熱体)。
図は整列方法の工程を順次示した説明図である。 1・・・半導体ウニ・・−12・・・可撓性シート、4
・・・半導体ペレット、5・・・引き坤し装置、8・・
・ホルダー、10・・・ピストン(加熱体)。
Claims (1)
- 1 半導体ウェハーを可撓性シートに貼着する工と、上
記ウェハーをスクライビングしてからダイシングし多数
の半導体ペレットに分割する工程と、上記シートの周縁
を保持するとともに熱風を上記シートに吹きつげてから
このシートを加熱体で引き坤ばして多数の半導体ペレッ
トを所定間隔に整列させる工程とからなる半導体ペレッ
トの整列方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51052976A JPS5846859B2 (ja) | 1976-05-10 | 1976-05-10 | 半導体ペレツトの整列方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51052976A JPS5846859B2 (ja) | 1976-05-10 | 1976-05-10 | 半導体ペレツトの整列方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52135666A JPS52135666A (en) | 1977-11-12 |
| JPS5846859B2 true JPS5846859B2 (ja) | 1983-10-19 |
Family
ID=12929916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51052976A Expired JPS5846859B2 (ja) | 1976-05-10 | 1976-05-10 | 半導体ペレツトの整列方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5846859B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334852A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
| JP2002334853A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5453358U (ja) * | 1977-09-21 | 1979-04-13 | ||
| JP2832366B2 (ja) * | 1989-06-30 | 1998-12-09 | 東芝メカトロニクス株式会社 | 半導体ウエハの引き伸ばし装置 |
| JP4847784B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2011-12-28 | 株式会社ディスコ | チャックテーブルからのウェーハの取り外し方法 |
-
1976
- 1976-05-10 JP JP51052976A patent/JPS5846859B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334852A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
| JP2002334853A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52135666A (en) | 1977-11-12 |
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