JPS5850575A - デイスプレイ装置 - Google Patents
デイスプレイ装置Info
- Publication number
- JPS5850575A JPS5850575A JP56148838A JP14883881A JPS5850575A JP S5850575 A JPS5850575 A JP S5850575A JP 56148838 A JP56148838 A JP 56148838A JP 14883881 A JP14883881 A JP 14883881A JP S5850575 A JPS5850575 A JP S5850575A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring body
- led
- display device
- wiring
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は発光ダイオード（ＬｈｉＤ）’に用いたディ
スプレイ装置に関し、特にＩＪＤの構造を区民したディ
スプレイ装置に関するものである。
スプレイ装置に関し、特にＩＪＤの構造を区民したディ
スプレイ装置に関するものである。
複１個のＬＥＤ′ｔ−配列して１字や図ルを駅がするデ
ィスプレイ装置ではＬＥＤに電気信号を送り込むための
配線体とＬＥＤとの敏絖方法及び構造を工夫して製造工
程を簡略化し、優れたディスプレイ装置を作ることが望
まれている。
ィスプレイ装置ではＬＥＤに電気信号を送り込むための
配線体とＬＥＤとの敏絖方法及び構造を工夫して製造工
程を簡略化し、優れたディスプレイ装置を作ることが望
まれている。
ｘｉ図は従来の最も−゛般的手法により完成したディス
プレイ装置の一部切欠料視図である。第１図におい・て
、絶縁基体１１上に絶縁層１２を介在させて第１の配線
体１３と第２の配線体１４とが設けられたマトリクス配
線基体にＬＥＤ１５を固着接続したものである。ＬＥｌ
） １５は４Ｉ電性樹脂１６で第１の配線体１３に固ｉ
され、ＬＥＤ１５にあらかじめ設けておい７′ｃ電極（
図示せず）とＭ２の配線体１４とが金線１７でワイキボ
ン′フ゛イグｖｈされている。このように構成したディ
スプレイ装置の第１と第２の配線間にＬＥＤを発光さぜ
るためのｔ圧を印加することによってディスプレイ装【
を１ｔｉＪｌできるものである。
プレイ装置の一部切欠料視図である。第１図におい・て
、絶縁基体１１上に絶縁層１２を介在させて第１の配線
体１３と第２の配線体１４とが設けられたマトリクス配
線基体にＬＥＤ１５を固着接続したものである。ＬＥｌ
） １５は４Ｉ電性樹脂１６で第１の配線体１３に固ｉ
され、ＬＥＤ１５にあらかじめ設けておい７′ｃ電極（
図示せず）とＭ２の配線体１４とが金線１７でワイキボ
ン′フ゛イグｖｈされている。このように構成したディ
スプレイ装置の第１と第２の配線間にＬＥＤを発光さぜ
るためのｔ圧を印加することによってディスプレイ装【
を１ｔｉＪｌできるものである。
ところでこのような促米のディスプレイ装置には、第ｌ
の配線体１３と第２の配線体１４とが接近してい−るた
めに尋亀性粒１旨１６による短糸ｉ出」題かプし生し易
く、又金線１７を各ＬＥＤにそれぞれワイヤボンディン
グする手間が非常に大変であること、金線をワイヤボン
ティングした隙にＬＥＤ １５上にできる釡の玉１８が
ＬＢＤ １８の中央部に１００μ＋ｎ８の径の太ささて
形成されるため見はえが慈く且つ電流集！がおこってＩ
ＪＩ）の輝糺むらが発生する等の欠点がめった。
の配線体１３と第２の配線体１４とが接近してい−るた
めに尋亀性粒１旨１６による短糸ｉ出」題かプし生し易
く、又金線１７を各ＬＥＤにそれぞれワイヤボンディン
グする手間が非常に大変であること、金線をワイヤボン
ティングした隙にＬＥＤ １５上にできる釡の玉１８が
ＬＢＤ １８の中央部に１００μ＋ｎ８の径の太ささて
形成されるため見はえが慈く且つ電流集！がおこってＩ
ＪＩ）の輝糺むらが発生する等の欠点がめった。
本釦明は上記の欠点に対処しなされたもので、製造工程
が１使確夾で輝糺むらの発生しない鮮明なディスプレイ
装を置を提供するものである。
が１使確夾で輝糺むらの発生しない鮮明なディスプレイ
装を置を提供するものである。
仄のこの発明の一叉施例を第２図を参照して説明する。
第２図はディスプレイ装置の一部切欠祠視図で、図囲上
＋＋ｉＪ側を断面図で示した。８１４２図において、ま
ず基体２１の表面にあらかじめ形成されたに４１の配線
体２２上にＬＥＤ ２３會等電性樹脂２４で固層する。
＋＋ｉＪ側を断面図で示した。８１４２図において、ま
ず基体２１の表面にあらかじめ形成されたに４１の配線
体２２上にＬＥＤ ２３會等電性樹脂２４で固層する。
ｌ、Ｉ、Ｄは通常１辺の長さが０．３ＩＩＪＩ程度の立
方体であり、このＬＥＤにはＰＮ ｉ合（８）２３１及
び電極２３２が既に形成されている。このＬＥＤ ｌこ
ついて以下簡単に説明する。例えはＮ型のＬＥＤ結晶基
似に酸素あるいは窒素をふ加し７’（Ｐ型結晶を液相成
長法によ２て形成しＰＮ接合ｒｊＪ２３１を構成した後
電極２３２を形成し０．３ｍ＆！Ｍ方の大きさに切断し
′″ｃＬＥＤ２３を完成する。、ＬＥＤは前述したＰＮ
接合面２３１が基体２１の表面と平行になるように第１
の配線体２２上の一部に固層する。ＬＥＤのＰＮ接合面
に平行な而で基体に固層され要部の反対側の発光表示面
に形成する電極２３２は特に以下に述べる形状にするこ
とが必要である。まず本発明ではＬＥＤと配線とをワイ
ヤボンティング接続しないため、一極２３２にＵ ホｙ
ｆイングパッド部を設けなくてよい。ソシて１１ｔＭ
、集中を防ぎ且っＬＥＤの発した光を有効に外部に取り
出せる形状とする。さらに、後述する第２の配線体との
接続が容易である４＃等である。電柱は例えば第２図に
示すよりなＬＥＤの発光表示面の一部まで電柱２３２が
延長され、そして電流集中を１！／Ｉぎ且つＬＢＤの元
を有効に取り出す形状が俊れている。次に、上記ＬＥＤ
が固層された基体の表面に、ｖＭ１夕１ｊされた１、１
の間隔領域に例えはエポキシのような絶縁性樹脂２５を
充填硬化する。絶縁性樹脂２５はＩＪＤ２３の筒さとは
は同等になるようにする。例えはＬＥＤの高さのノーｙ
ス、マイナス１５％以内にすると後述する第２の配一体
展成及びＬＥＤとの接続に場合よい、次に第２の配線体
２６を絶縁性樹脂表面に形成するわけだがｗ＆２の配線
体は金属箔を貼９合わせて整形し喪ものや金属蒸＊ｍを
形成した後整形したもの、あるいは導電性樹脂を印刷し
たもの等各稙可能である。実施例では金Ｍ箔を貼り合わ
せた後配線パターン形成したものを図示した。次に第２
の配線体２６とＬＥＤ ２３の発光表示面に形成した電
極２３２と奢ｓ １ｔａｍ着剤２７で砿続する。そして
表面全体に保護体（図示せず）を形成してディスプレイ
装置を完成する。なお＃電性接層剤の代りに選択的に金
属を形成で逃るマスク急増によって第２の配線体と電極
との接続も’−１能である。
方体であり、このＬＥＤにはＰＮ ｉ合（８）２３１及
び電極２３２が既に形成されている。このＬＥＤ ｌこ
ついて以下簡単に説明する。例えはＮ型のＬＥＤ結晶基
似に酸素あるいは窒素をふ加し７’（Ｐ型結晶を液相成
長法によ２て形成しＰＮ接合ｒｊＪ２３１を構成した後
電極２３２を形成し０．３ｍ＆！Ｍ方の大きさに切断し
′″ｃＬＥＤ２３を完成する。、ＬＥＤは前述したＰＮ
接合面２３１が基体２１の表面と平行になるように第１
の配線体２２上の一部に固層する。ＬＥＤのＰＮ接合面
に平行な而で基体に固層され要部の反対側の発光表示面
に形成する電極２３２は特に以下に述べる形状にするこ
とが必要である。まず本発明ではＬＥＤと配線とをワイ
ヤボンティング接続しないため、一極２３２にＵ ホｙ
ｆイングパッド部を設けなくてよい。ソシて１１ｔＭ
、集中を防ぎ且っＬＥＤの発した光を有効に外部に取り
出せる形状とする。さらに、後述する第２の配線体との
接続が容易である４＃等である。電柱は例えば第２図に
示すよりなＬＥＤの発光表示面の一部まで電柱２３２が
延長され、そして電流集中を１！／Ｉぎ且つＬＢＤの元
を有効に取り出す形状が俊れている。次に、上記ＬＥＤ
が固層された基体の表面に、ｖＭ１夕１ｊされた１、１
の間隔領域に例えはエポキシのような絶縁性樹脂２５を
充填硬化する。絶縁性樹脂２５はＩＪＤ２３の筒さとは
は同等になるようにする。例えはＬＥＤの高さのノーｙ
ス、マイナス１５％以内にすると後述する第２の配一体
展成及びＬＥＤとの接続に場合よい、次に第２の配線体
２６を絶縁性樹脂表面に形成するわけだがｗ＆２の配線
体は金属箔を貼９合わせて整形し喪ものや金属蒸＊ｍを
形成した後整形したもの、あるいは導電性樹脂を印刷し
たもの等各稙可能である。実施例では金Ｍ箔を貼り合わ
せた後配線パターン形成したものを図示した。次に第２
の配線体２６とＬＥＤ ２３の発光表示面に形成した電
極２３２と奢ｓ １ｔａｍ着剤２７で砿続する。そして
表面全体に保護体（図示せず）を形成してディスプレイ
装置を完成する。なお＃電性接層剤の代りに選択的に金
属を形成で逃るマスク急増によって第２の配線体と電極
との接続も’−１能である。
ここでＬＥＤ ２３に形成した電極２３２について以下
訃しく説明する。一極はＬＢＤから弛した光を有効に外
部に取り出すことができる形状とするはかりでなく、第
２の配線体との接続が容易であることが必俄で、そのた
めには電極はＬＥＤの発光表示面の端部まで延長されて
いるかち部近傍まで延長されていることが望ましい。即
ち船２図を参照してＬψＪしたチー施ヤリのように節２
の配線体２６と一％１？乙２を尋稙性接石剤２７で接続
する場合、尋電性接り薊のＶ大ｒ力かＩＪＤ′″Ｃ祉餉
く金属でけ強い性質からｆｉす述し７１ｃ寛極形状が佼
れているわけである。そして轡篭性接看縮１がＬｌ−ヒ
で餉い裁〜力をかすにもがかわらず電極と第２の配線体
とを分断せずに−臥し＝１能々距敞を４１！ｒ楯央賎を
試みて求めたところ、ｌａ軸外周部の一部かＬＥＤの端
部つまりＰＮ振七面に士村″な発光板カ・ｍ＋とＰＮ接
合面に対して笹直な問とで構成される役から５０μｍ以
内であれは良好な粘呆でめった。−万石２の配線体と一
極との接わＣをマスク蒸篇で行かうか、あるいは紀２の
配線体を電極と皿なるように形成しｆＣ，場合において
も、ＬＥＩＪから発した元を有効に外部に取シ出すため
にｔ−１ｔ＆忙の外周部はＬＥＤｃＬｒ蝿部に接近して
いる形状が仮ｔ１ているわりである。
訃しく説明する。一極はＬＢＤから弛した光を有効に外
部に取り出すことができる形状とするはかりでなく、第
２の配線体との接続が容易であることが必俄で、そのた
めには電極はＬＥＤの発光表示面の端部まで延長されて
いるかち部近傍まで延長されていることが望ましい。即
ち船２図を参照してＬψＪしたチー施ヤリのように節２
の配線体２６と一％１？乙２を尋稙性接石剤２７で接続
する場合、尋電性接り薊のＶ大ｒ力かＩＪＤ′″Ｃ祉餉
く金属でけ強い性質からｆｉす述し７１ｃ寛極形状が佼
れているわけである。そして轡篭性接看縮１がＬｌ−ヒ
で餉い裁〜力をかすにもがかわらず電極と第２の配線体
とを分断せずに−臥し＝１能々距敞を４１！ｒ楯央賎を
試みて求めたところ、ｌａ軸外周部の一部かＬＥＤの端
部つまりＰＮ振七面に士村″な発光板カ・ｍ＋とＰＮ接
合面に対して笹直な問とで構成される役から５０μｍ以
内であれは良好な粘呆でめった。−万石２の配線体と一
極との接わＣをマスク蒸篇で行かうか、あるいは紀２の
配線体を電極と皿なるように形成しｆＣ，場合において
も、ＬＥＩＪから発した元を有効に外部に取シ出すため
にｔ−１ｔ＆忙の外周部はＬＥＤｃＬｒ蝿部に接近して
いる形状が仮ｔ１ているわりである。
以」二１己亀（したラーイスフ゛レイｌｂ＆に従来の４
Ｍ這に比べて、第１の配線と縞２の配線か接近していな
いため導電性樹脂による短絡間軸がなくなり、又ワイヤ
ボンディングによる工程畑雑もなくなり、且つ電流集中
轡によるディスプレイ４！蝋としての見はえも倹れたも
のである。
Ｍ這に比べて、第１の配線と縞２の配線か接近していな
いため導電性樹脂による短絡間軸がなくなり、又ワイヤ
ボンディングによる工程畑雑もなくなり、且つ電流集中
轡によるディスプレイ４！蝋としての見はえも倹れたも
のである。
第１図は従来のディスプレイ装置の一部の一部切欠斜視
図、ｗＪ２図は本発明−夾施例のディスプレイ装置の一
部の一部切欠斜視図である。 ２１・基体、２４・・・導電性樹脂 ２２・・・ｍｌの配線体、２５・・絶縁性樹脂２３ 、
ＬＥＤ ２６・・第２の配線体２３１・・・
ＰＮｉ合（３）、２７・・・尋電性接増剤２３２・・・
電極。
図、ｗＪ２図は本発明−夾施例のディスプレイ装置の一
部の一部切欠斜視図である。 ２１・基体、２４・・・導電性樹脂 ２２・・・ｍｌの配線体、２５・・絶縁性樹脂２３ 、
ＬＥＤ ２６・・第２の配線体２３１・・・
ＰＮｉ合（３）、２７・・・尋電性接増剤２３２・・・
電極。
Claims (1)
- 基体に設けた第１の配線体の一部に発光ダイオードをＰ
Ｎ接合面が前記基体の表面と平行に力るように固着し、
レジら元ダイオードの高さとほぼＩｂＩ尋の薗さに形成
した杷蒜性樹側及び第２の配線体とを形成してなるディ
スプレイ装−において、＾すｉ己う６光ダイオードのＰ
Ｎ−置部に平何で且つ基体に固着されていない面に形成
した電極の一部か該ＰＮ接合向に平行で且つ基体に１寓
されていない面とＰＮ接合面に対して垂直な面とで構成
される校に接するかもしくは該後から少なくとも５０μ
ｍの位置に近接した構造の発光ダイオードを具備したこ
とを特徴とするディスプレイ鋭敏。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148838A JPS5850575A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | デイスプレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148838A JPS5850575A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | デイスプレイ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850575A true JPS5850575A (ja) | 1983-03-25 |
Family
ID=15461858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56148838A Pending JPS5850575A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | デイスプレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850575A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04211182A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-08-03 | Sanyo Electric Co Ltd | 光プリンタ用発光ダイオード |
| JP2011161709A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Fuji Xerox Co Ltd | 発光装置、プリントヘッド及び画像形成装置 |
| JP2022505543A (ja) * | 2018-11-13 | 2022-01-14 | ソウル バイオシス カンパニー リミテッド | 発光素子 |
-
1981
- 1981-09-22 JP JP56148838A patent/JPS5850575A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04211182A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-08-03 | Sanyo Electric Co Ltd | 光プリンタ用発光ダイオード |
| JP2011161709A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Fuji Xerox Co Ltd | 発光装置、プリントヘッド及び画像形成装置 |
| JP2022505543A (ja) * | 2018-11-13 | 2022-01-14 | ソウル バイオシス カンパニー リミテッド | 発光素子 |
| US11967605B2 (en) | 2018-11-13 | 2024-04-23 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting device |
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