JPS5851408B2 - コンデンサの製造方法 - Google Patents
コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS5851408B2 JPS5851408B2 JP9834378A JP9834378A JPS5851408B2 JP S5851408 B2 JPS5851408 B2 JP S5851408B2 JP 9834378 A JP9834378 A JP 9834378A JP 9834378 A JP9834378 A JP 9834378A JP S5851408 B2 JPS5851408 B2 JP S5851408B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- capacitor
- laminate film
- heat
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 claims description 20
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 19
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002978 Vinylon Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000002650 laminated plastic Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプラスチックフィルムのヒートシールにより外
装を施してなるコンデンサの製造方法に関する。
装を施してなるコンデンサの製造方法に関する。
一般にコンデンサの外装は外囲器としてアルミニウムケ
ースやプラスチック成形ケースが多用されているが、最
近プラスチックフィルムの性能向上にともないコンデン
サ素子を金属プラスチックラミネートフィルムで直接包
みヒートシールする方法が提案されている。
ースやプラスチック成形ケースが多用されているが、最
近プラスチックフィルムの性能向上にともないコンデン
サ素子を金属プラスチックラミネートフィルムで直接包
みヒートシールする方法が提案されている。
前記ラミネートフィルムに用いる各プラスチックフィル
ムの厚さは通常１０〜２５０μの範囲内にあるが第１図
に示すようにコンデンサ素子のリード線１直径が０．５
〜１、ＯｒＩＬｍと太いためヒートシールしたときラミ
ネートフィルム２とリード線１との融着部に隙間３が生
じやすい。
ムの厚さは通常１０〜２５０μの範囲内にあるが第１図
に示すようにコンデンサ素子のリード線１直径が０．５
〜１、ＯｒＩＬｍと太いためヒートシールしたときラミ
ネートフィルム２とリード線１との融着部に隙間３が生
じやすい。
またアルミニウムのような金属箔を中間に介在させたラ
ミネートフィルムでは金属箔とリード線１との接触ある
いは金属箔を介してのリード線１相互間の短絡をひきお
こしやすいという欠点があった。
ミネートフィルムでは金属箔とリード線１との接触ある
いは金属箔を介してのリード線１相互間の短絡をひきお
こしやすいという欠点があった。
本発明は上記のような実情に鑑みてなされたものでリー
ド線を取着したコンデンサ素子の上下にプラスチックフ
ィルム−金属箔−プラスチックフィルムのように中間に
金属箔を介在させたラミネートフィルムを配置して該ラ
ミネートフィルムをヒートシールする場合リード線と融
着する内側面のプラスチックフィルムの厚さを少なくと
もり−ド線半径寸法以上の厚さにすることによってリー
ド線融着部に隙間の生じることがなくなるため密閉性が
よく、かつ金属箔とリード線との接触を防止し小形で量
産加工性がよく安価なコンデンサの製造方法を提供せん
とするものである。
ド線を取着したコンデンサ素子の上下にプラスチックフ
ィルム−金属箔−プラスチックフィルムのように中間に
金属箔を介在させたラミネートフィルムを配置して該ラ
ミネートフィルムをヒートシールする場合リード線と融
着する内側面のプラスチックフィルムの厚さを少なくと
もり−ド線半径寸法以上の厚さにすることによってリー
ド線融着部に隙間の生じることがなくなるため密閉性が
よく、かつ金属箔とリード線との接触を防止し小形で量
産加工性がよく安価なコンデンサの製造方法を提供せん
とするものである。
以下本発明の一実施例につき図面を参照しながら説明す
る。
る。
すなわち第２図および第３図に示すようにリード線１１
を取着したコンデンサ素子１２の上下にラミネートフィ
ルム１３を配置する。
を取着したコンデンサ素子１２の上下にラミネートフィ
ルム１３を配置する。
該ラミネートフィルム１３はポリプロピレン、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリ弗化ビニリデン、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリカーボネート、アイオノマー、ポリサルホ
ン、ポリ四弗化エチレン、ポリエチレンナフタレート、
ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニリンオキサイ
ド、ポリ弗化ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリバラキシレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ビニロンなどのプ
ラスチックフイルムのうち同種または異種の２枚のプラ
スチックフィルムの中間にアルミニウム、錫などの金属
箔１４を介在させて貼り合わせたものでリード線１１と
融着する内側面のプラスチックフィルム１５の厚さを前
記リード線１１の半径寸法以上の厚さ、すなわち２５０
〜１０００μに設定する。
ド、ポリエステル、ポリ弗化ビニリデン、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリカーボネート、アイオノマー、ポリサルホ
ン、ポリ四弗化エチレン、ポリエチレンナフタレート、
ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニリンオキサイ
ド、ポリ弗化ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリバラキシレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ビニロンなどのプ
ラスチックフイルムのうち同種または異種の２枚のプラ
スチックフィルムの中間にアルミニウム、錫などの金属
箔１４を介在させて貼り合わせたものでリード線１１と
融着する内側面のプラスチックフィルム１５の厚さを前
記リード線１１の半径寸法以上の厚さ、すなわち２５０
〜１０００μに設定する。
外側面のプラスチックフィルム１６の厚さは通常の１０
〜２５０μ程度のものでよい。
〜２５０μ程度のものでよい。
しかして内側となる厚手のプラスチックフィルム１５を
対向させた上下２枚のラミネートフィルム１３の間にコ
ンデンサ素子１２を装填して熱板や圧子などの加熱装置
でヒートシールして密封し、要すればヒートシールした
のち冷却して外装を形成するものである。
対向させた上下２枚のラミネートフィルム１３の間にコ
ンデンサ素子１２を装填して熱板や圧子などの加熱装置
でヒートシールして密封し、要すればヒートシールした
のち冷却して外装を形成するものである。
リード線１１と融着する内側面のプラスチックフィルム
１５の厚さを前記リード線１１の半径寸法以上の厚さ、
すなわちリード線１１の半径おおよそ０．２５〜０．５
ｍｍに対して内側面のプラスチックフィルム１５の厚さ
を２５０〜１ｏｏｏμとしたことによってリード線１１
融着部の隙間が完全になくなり、かつ金属箔１４とリー
ド線１１との接触あるいは金属箔１４を介してのリード
線１１相互間の短絡を完全に防止することができる。
１５の厚さを前記リード線１１の半径寸法以上の厚さ、
すなわちリード線１１の半径おおよそ０．２５〜０．５
ｍｍに対して内側面のプラスチックフィルム１５の厚さ
を２５０〜１ｏｏｏμとしたことによってリード線１１
融着部の隙間が完全になくなり、かつ金属箔１４とリー
ド線１１との接触あるいは金属箔１４を介してのリード
線１１相互間の短絡を完全に防止することができる。
リード線１１の半径寸法未満の厚さでは内側面のプラス
チックフィルム１５の溶融状態によっては金属箔１４と
リード線１１とが接触するので少なくともリード線１１
の半径寸法以上の厚さにしなければならない。
チックフィルム１５の溶融状態によっては金属箔１４と
リード線１１とが接触するので少なくともリード線１１
の半径寸法以上の厚さにしなければならない。
第４図に示すように少なくとも一枚のラミネートフィル
ム１３をあらかじめ熱成形してコンデンサ素子１２を収
容できる形状に加工しておきそれをヒートシールしても
よい。
ム１３をあらかじめ熱成形してコンデンサ素子１２を収
容できる形状に加工しておきそれをヒートシールしても
よい。
さらに第５図および第６図に示すようにコンデンサ素子
１２の外周にラミネートフィルム１３を巻回して片側と
両端面をヒートシールするようにしてもよい。
１２の外周にラミネートフィルム１３を巻回して片側と
両端面をヒートシールするようにしてもよい。
本発明におけるラミネートフィルム１３のヒートシール
には熱板溶度（温度１２０〜１８０℃、時間２〜７秒）
、イオンパルス溶接（温度１２０〜１８０℃、時間２〜
８秒）、超音波溶接（周波数１５〜３０ＫＨｚ、荷重１
０〜２０ｋｇ／ｃ１１１１時間１〜１０秒）または高周
波溶接（周波数１０〜７０ＭＨｚ、荷重２〜１５ ｋｇ
／ｃｙｙｔ、時間１〜７秒）などいずれの方法でもよい
。
には熱板溶度（温度１２０〜１８０℃、時間２〜７秒）
、イオンパルス溶接（温度１２０〜１８０℃、時間２〜
８秒）、超音波溶接（周波数１５〜３０ＫＨｚ、荷重１
０〜２０ｋｇ／ｃ１１１１時間１〜１０秒）または高周
波溶接（周波数１０〜７０ＭＨｚ、荷重２〜１５ ｋｇ
／ｃｙｙｔ、時間１〜７秒）などいずれの方法でもよい
。
前記ラミネートフィルム１３はラミネートする前にあら
かじめ電子線照射、コロナ放電処理、二軸延伸などの二
次加工を施すと機械的、熱的特性を向上することもでき
ヒートシールも能率よく行うことができる。
かじめ電子線照射、コロナ放電処理、二軸延伸などの二
次加工を施すと機械的、熱的特性を向上することもでき
ヒートシールも能率よく行うことができる。
またプラスチックフィルム１５．１６と金属箔１４との
ラミネート方法は加熱融着するか接着剤で貼り合わせる
かあるいは金属箔１４の両面にそれぞれ加熱溶融した材
料をシャワ一式または帯状に滴下せしめこれを圧延ロー
ラか延伸ローラを通して一体化するかあるいは加熱溶融
した材料をローラ塗布して一体化するものである。
ラミネート方法は加熱融着するか接着剤で貼り合わせる
かあるいは金属箔１４の両面にそれぞれ加熱溶融した材
料をシャワ一式または帯状に滴下せしめこれを圧延ロー
ラか延伸ローラを通して一体化するかあるいは加熱溶融
した材料をローラ塗布して一体化するものである。
つぎに本発明の実施例と従来の参考例との比較の一例を
第１表に示す。
第１表に示す。
第１表から明らかなように本発明の実施例はいずれも従
来の参考例よりも耐湿試験後の静電容量変化率が小さく
リード線１１とラミネートフィルム１３との融着部に隙
間の生じることがなくなるため必然的に吸湿に起因する
特性の劣化が少なく密閉性が優れ、しかも金属箔１４と
リード線１１との接触による短絡の発生が絶無となるこ
とがわかる。
来の参考例よりも耐湿試験後の静電容量変化率が小さく
リード線１１とラミネートフィルム１３との融着部に隙
間の生じることがなくなるため必然的に吸湿に起因する
特性の劣化が少なく密閉性が優れ、しかも金属箔１４と
リード線１１との接触による短絡の発生が絶無となるこ
とがわかる。
以上詳述したように本発明はリード線を取着したコンデ
ンサ素子の上下に２枚のプラスチックフィルムの中間に
金属箔を介在させたラミネートフィルムを配置して該ラ
ミネートフィルムをヒートシールする場合リード線と融
着する内側面のプラスチックフィルムの厚さを少なくと
もリード線半径寸法以上の厚さにしたことによってリー
ド線融着部に隙間の生じることがないため密閉性がよく
かつ金属箔とリード線との接触を防止し小形で量産加工
性がよく安価なコンデンサの製造方法を提供することが
できる。
ンサ素子の上下に２枚のプラスチックフィルムの中間に
金属箔を介在させたラミネートフィルムを配置して該ラ
ミネートフィルムをヒートシールする場合リード線と融
着する内側面のプラスチックフィルムの厚さを少なくと
もリード線半径寸法以上の厚さにしたことによってリー
ド線融着部に隙間の生じることがないため密閉性がよく
かつ金属箔とリード線との接触を防止し小形で量産加工
性がよく安価なコンデンサの製造方法を提供することが
できる。
第１図は従来の方法によるコンデンサのリード線融着部
を示す断面図、第２図は本発明の一実施例に係るコンデ
ンサを示す断面図、第３図は第２図のコンデンサのリー
ド線融着部を示す断面図、第４図は本発明の他の実施例
に係るヒートシール方法を示す斜視図、第５図はさらに
他の実施例に係るヒートシール方法を示す斜視図、第６
図は第５図の方法によって得られたコンデンサを示す斜
視図である。 １１・・・・・・リード線、１２・・・・・・コンデン
サ素子、１３・・・・・・ラミネートフィルム、１４・
・・・・・金属箔、１５・・・・・・内側プラスチック
フィルム、１６・・・・・・外側プラスチックフィルム
。
を示す断面図、第２図は本発明の一実施例に係るコンデ
ンサを示す断面図、第３図は第２図のコンデンサのリー
ド線融着部を示す断面図、第４図は本発明の他の実施例
に係るヒートシール方法を示す斜視図、第５図はさらに
他の実施例に係るヒートシール方法を示す斜視図、第６
図は第５図の方法によって得られたコンデンサを示す斜
視図である。 １１・・・・・・リード線、１２・・・・・・コンデン
サ素子、１３・・・・・・ラミネートフィルム、１４・
・・・・・金属箔、１５・・・・・・内側プラスチック
フィルム、１６・・・・・・外側プラスチックフィルム
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ リード線を取着したコンデンサ素子の上下に２枚の
プラスチックフィルムの中間に金属箔を介在させたラミ
ネートフィルムを配置し、該ラミネートフィルムをヒー
トシールして外装を施すコンデンサの製造方法において
、前記リード線と融着する内側面のプラスチックフィル
ムの厚さを少なくとも前記リード線の半径寸法以上の厚
さにしてヒートシールしたことを特徴とするコンデンサ
の製造方法。 ２ ラミネートフィルムをあらかじめ熱成形してコンデ
ンサ素子を収容しうる形状に加工してヒートシールした
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のコンデン
サの製造方法。 ３ ラミネートフィルムをコンデンサ素子の外周に巻回
してヒートシールして外装を形成したことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834378A JPS5851408B2 (ja) | 1978-08-11 | 1978-08-11 | コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834378A JPS5851408B2 (ja) | 1978-08-11 | 1978-08-11 | コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5524492A JPS5524492A (en) | 1980-02-21 |
| JPS5851408B2 true JPS5851408B2 (ja) | 1983-11-16 |
Family
ID=14217251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9834378A Expired JPS5851408B2 (ja) | 1978-08-11 | 1978-08-11 | コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5851408B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5840826U (ja) * | 1981-09-10 | 1983-03-17 | マルコン電子株式会社 | コンデンサ |
| JPS6077099A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-05-01 | トリニティ工業株式会社 | 巻掛け伝動装置 |
| JPS62120198U (ja) * | 1986-01-22 | 1987-07-30 |
-
1978
- 1978-08-11 JP JP9834378A patent/JPS5851408B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5524492A (en) | 1980-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101216423B1 (ko) | 향상된 생산성의 이차전지 제조방법 | |
| JP4498514B2 (ja) | 電池用容器 | |
| JPH0327381B2 (ja) | ||
| WO2005015659A1 (ja) | フィルム外装電池およびその製造方法 | |
| US4238263A (en) | Edge sealing of laminate | |
| JPS5851408B2 (ja) | コンデンサの製造方法 | |
| JP2006021429A (ja) | 真空断熱材 | |
| JPH0237661A (ja) | 密閉形鉛蓄電池の製造方法 | |
| JP2006156161A (ja) | 密閉型電池 | |
| JPH03278950A (ja) | フィルム／ホイルパネルの製造方法と該方法で製造されたフィルム／ホイルパネル | |
| JPS5851409B2 (ja) | コンデンサの製造方法 | |
| JPS6017885Y2 (ja) | コンデンサ | |
| JP2004079464A (ja) | 電池包装体 | |
| JP2555763B2 (ja) | 密閉形鉛蓄電池の製造法 | |
| JPH10264333A5 (ja) | ||
| JPS5915371B2 (ja) | コンデンサの製造方法 | |
| JP2001068073A (ja) | 電池のパッケージ構造及びその製造方法、及び電池 | |
| JPS623970B2 (ja) | ||
| CN107293652A (zh) | 包装封印结构及其制备方法及软包装电池 | |
| KR101647812B1 (ko) | 열전도 감소형 정전기 방지 봉투 및 이의 제조방법 | |
| JPH01301330A (ja) | 気泡性緩衝性シートの製造方法 | |
| JPH0339237Y2 (ja) | ||
| JPH03275475A (ja) | 複合容器及びその使用方法 | |
| JP2527488Y2 (ja) | レトルト食品用包装袋 | |
| JPH0630069U (ja) | 錠剤包装体 |